半導体の整合補助部
半導体デバイス用の整合補助部（１１５）に関する。整合補助部は、高い反射度を有する領域（１２３）と、低い反射度を有する隣接領域（１２５）とを備える。低い反射度を有する領域には、半導体デバイスの相互接続層（２２５）に配置され、かつ半導体デバイスの能動回路（２１８）の上方に配置されている、１層以上のタイル（２０３）が含まれる。一部の例では、整合補助部のタイルの走査方向への間隔は、整合補助部の走査に使用される光（例えば、レーザ光）の波長より短い。他の例では、整合補助部のタイルの走査方向への幅が、整合補助部の走査に使用される光の波長より短い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に半導体デバイスに関し、より詳細には、半導体デバイス用の整合補助部に関する。
【背景技術】
【０００２】
整合補助部は、半導体デバイスの製造に利用される。一部のプロセスでは、例えば、ヒューズ・ブロー（ｂｌｏｗｉｎｇ ｆｕｓｅ）用に、半導体ウエハ上の位置の指標を与えるために、整合補助部がレーザで走査される。整合補助部は、典型的には、光に対する第１の反射度を与える整合フィーチャ領域と、整合フィーチャ領域に隣接するバックグラウンド領域とを備え、バックグラウンド領域は、第１の反射度と実質的にコントラストを成す第２の反射度を与える。高濃度（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｄｅｎｓｉｔｙ）の整合補助部では、整合フィーチャ領域が光に対する高い反射度を与え、バックグラウンド領域が光に対する低い反射度を与える。
【０００３】
一部の整合補助部では、整合補助部のうちの光に対する比較的低い反射度を与える部分（例えば、高濃度整合補助部のバックグラウンド領域）は、バックグラウンド領域の金属相互接続層に金属を欠いている。しかしながら、それらの整合補助部では、バックグラウンド領域にパターン形成された金属を欠くために、相互接続層の不均一な研磨による問題が経験される場合がある。上述の不均一研磨の問題を克服するため、バックグラウンド領域の研磨を改良するように、バックグラウンド領域の金属相互接続層の各々に金属のタイルが配置される場合がある。
【０００４】
しかしながら、上述の整合補助部は、ウエハにおいて基板または相互接続層に能動回路を欠く領域の上方に配置されている。したがって、上述の整合補助部の下方には能動回路が配置されていないため、上述の整合補助部はウエハの空間を浪費している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体デバイスの能動回路の上方に配置可能な整合補助部が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一態様では、本発明には半導体デバイス用の整合補助部が含まれる。整合補助部は、第１の反射度を有する第１領域と、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域とを備える。第２領域は１つ以上のタイル層を有する。１つ以上のタイル層のうちの各タイル層は、相互接続層に各々配置されている。１つ以上のタイル層は、半導体デバイスの能動回路の直上に配置されている。
【０００７】
本発明の別の態様では、半導体デバイスには、半導体基板と、半導体基板の上方に配置された複数の相互接続層を有する相互接続層部分とが含まれる。半導体デバイスには、第１の反射度を有する第１領域と、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域とを備える整合補助部も含まれる。相互接続層部分は、第２領域に配置されている１つ以上のタイル層を有する。１つ以上のタイル層のうちの各タイル層は、複数の相互接続層に配置されている。半導体デバイスには、１つ以上のタイル層の直下に配置された能動回路も含まれる。
【０００８】
別の態様では、本発明には半導体デバイスに整合補助部を装備する方法が含まれる。方法には、半導体デバイスの所定部分に第１の反射度を有する第１領域を提供する工程と、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域を提供する工程とが含まれる。第２領域は１つ以上のタイル層を有する。１つ以上のタイル層のうちの各タイル層は、半導体デバイスの相互接続層に各々配置されている。方法には、１つ以上のタイル層の直下の能動回路を提供する工程も含まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
添付の図面を参照することによって、当業者には、本発明がさらによく理解されるとともに、本発明の多くの目的、特徴、および利点が明らかとなり得る。
異なる図面における同じ参照記号の使用は、他に言及のない限り同一の部材を示す。図１，２，３は、必ずしも同じ縮尺に従っていない。
【００１０】
以下に述べるのは、本発明の実施の一形態の詳細な説明である。この説明では本発明の例示を意図しており、この説明が本発明の限定と解釈されるものではない。
図１は、本発明による半導体ウエハの一実施態様の部分平面図である。図１には、スクライブ領域１１１によって隔てられた隅部分の４つのダイ領域（ダイ領域１０３、ダイ領域１０５、ダイ領域１０７、ダイ領域１０９）を示す。製造のさらに後の段階では、ダイ領域１０３，１０５，１０７，１０９をシンギュレーションして（ｓｉｎｇｕｌａｔｅ）分離した半導体ダイを形成するために、ウエハがスクライブ領域１１１に沿って切断される。
【００１１】
ウエハ１０１は、ウエハの処理操作の際の整合用に幾つかの整合補助部を備える。図１には、整合補助部１１３，１１５，１１７，１４４，１１９，１２１を示す。一例では、それらの整合補助部は、ヒューズ・ブロー用の位置の指標を与えるために、レーザによる走査で利用される。
【００１２】
それらの整合補助部は、第１の反射度を与えるフィーチャ領域と、整合のフィーチャ領域とコントラストを成す反射度を与えるバックグラウンド領域とを備える。フィーチャ領域１２３はバックグラウンド領域１２５より高い反射度を与えるので、整合補助部１１５は高濃度整合補助部である。バックグラウンド領域１３１はフィーチャ領域１３５より高い反射度を有するので、整合補助部１１９は低濃度整合補助部である。
【００１３】
整合補助部１４４は低濃度整合補助部であり、バックグラウンド領域１４５，１４３，１４１を含む。整合補助部１４４のフィーチャ領域１４７は、スクライブ領域１１１においてバックグラウンド領域１４１，１４３，１４５に隣接する部分であり、バックグラウンド領域１４１，１４３，１４５相互の相対位置によって画定される。フィーチャ領域１４７は、より低い反射度を有し、バックグラウンド領域１４１，１４３，１４５は、より高い反射度を有する。整合補助部１２１は、複数のフィーチャ領域（１２７，１２８）を含む。本明細書の教示に基づき、本発明による整合補助部が図１に示した以外の他の配置を有してもよいことを、当業者は認めるであろう。図１に示した整合補助部は、２つの異なる走査方向にレーザで走査されることによって指標の情報を与えることが可能であるので、２次元の整合補助部である。図１に示した整合補助部の走査方向は互いに直交しており、矢印ＳＤ１，ＳＤ２に平行である。
【００１４】
整合補助部１１３，１１５，１１９，１２１は、ウエハ１０１のダイ領域に配置されている。それらの整合補助部の下方には、ダイ領域において相互接続層および基板（例えば、２１５）の両方に能動回路が配置されている。能動回路には、シンギュレーション後、最終用途のダイの動作で利用される基板または相互接続層の回路（例えば、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、信号線、動力線（ｐｏｗｅｒ ｂｕｓ）など）が含まれる。能動回路の上方に整合補助部を配置することによって、ウエハの空間がさらに効率的に使用しされ得る。
【００１５】
図２は、整合補助部１１５の断面でのウエハ１０１の部分側面図である。ウエハ１０１は、半導体基板２１５の上方に配置された相互接続層部分２０６を備える。基板２１５は、例えば、プロセッサまたはメモリなど、ダイの回路を装備するために基板２１５の上部に形成された、能動回路２１７を備える。能動回路２１７の例には、例えば、トランジスタ（例えば、２１８）ダイオード、抵抗器、コンデンサ、または、半導体基板に形成され得る他の種類の回路が含まれる。相互接続層部分２０６は、局部（ｌｏｃａｌ）相互接続層２４１と、コンタクト相互接続ビア層２３９と、金属相互接続層２３７，２３３，２２９，２２５と、ビア相互接続層２３５，２３１，２２７，２２３と、最終金属相互接続層２２１とを備える。例えば、パッシベーション層またはポリイミド層など、図２に示していない他の層が層２２１の上方に配置されてもよい。他の実施態様には、他の種類の相互接続層、または異なる数の相互接続層が含まれてよく、もしくはその両方が含まれてもよい。
【００１６】
整合フィーチャ領域１２３には、相互接続層部分２０６の最終金属相互接続層２２１に配置された整合フィーチャ構造２０４が含まれる。整合フィーチャ構造２０４は、レーザ光に対する高い反射度を与えるために、例えば、銅など、高反射性材料から作製される。バックグラウンド領域１２５において、層２２１は、レーザ光に対するより低い反射度を与えるために、この高反射性材料を欠く。領域１２５において、層２２１は、ＴＥＯＳ、フッ素化ＴＥＯＳ（ＦＴＥＯＳ）、低誘電率フィルム、プラズマ強化フィルム、または窒化物など、誘電体材料から作製されてよい。図２の実施態様では、相互接続層部分２０６のうち、金属構造を有するように示していない層の部分は、誘電体材料から作製される。
【００１７】
金属相互接続層２２５，２２９には、幾つかのタイル（例えば、２０３）が配置されている。それらのタイルによって、整合補助部１１５の能動回路を欠く領域における金属相互接続層２２５，２２９の均一な研磨が補助される。一実施態様では、バックグラウンド領域１２５のタイルによる反射度が減少するように、バックグラウンド領域１２５のタイルのレーザ走査方向への幅は、レーザ光の波長より短い。例えば、図２に示した図に関して、左から右（または、右から左）のレーザ走査方向に対しては、バックグラウンド領域１２５のタイルの幅（図２に寸法「Ｗ」で示す）はレーザ光の波長より短い。２次元の整合補助部（２つの直交する走査方向）に対しては、各方向へのタイルの幅は、整合補助部を走査させるレーザ光の波長より短い。レーザ光が１３４０ナノメートルの波長を有する一例では、タイルの幅は１３４０ナノメートル未満である。整合補助部を走査するために、例えば、５３２ｎｍ，１０４７ｎｍ，１０６４ｎｍなど、他の波長のレーザ光が利用されてもよい。それらの波長を有するレーザ用に設計された整合補助部では、整合補助部のバックグラウンド領域のタイルの幅は、それらの波長より短い。一実施態様では、タイルは、０．６μｍ掛ける０．６μｍである。一実施態様では、整合フィーチャ構造２０４の走査方向への幅は６．６μｍである。１３４０ｎｍの波長を有するレーザ光では、領域１２５における入射光に対する反射光の比は、２０３〜７２６であり得る。領域１２３においては、入射光に対する反射光の比は、５７０〜７３５であり得る。
【００１８】
ウエハ１０１は、バックグラウンド領域１２５において、低位の金属相互接続層２３３，２３７と、ビア層２３５，２３９と、局部相互接続層２４１とを備える。例えば、相互接続導体構造２０５，２０７は、バックグラウンド領域１２５において、それぞれ層２３３，２３７に配置されている。導体構造２０５，２０７は、基板２１５の能動回路２１７に対して信号または動力を運ぶ、信号導体または動力線導体であってよい。導体構造２０５，２０７は、ビア層２３５のビア２０９によって接続されている。
【００１９】
バックグラウンド領域１２５における層２３３，２３５，２３７，２３９，２４１の導体構造（例えば、２０５，２０７）による反射度は、層２２５，２２９に配置されたタイル（例えば、２０３）によって減少される。これらのタイルは、層２３３，２３５，２３７，２３９，２４１の導体構造に到達するレーザによる光と、それらの導体構造に反射され、部分２０６の上部表面から出る光との両方の、偏向、遮断、屈折、または散乱を行うように、もしくはそれらのうちの１つ以上を行うように作用する。
【００２０】
一実施態様では、バックグラウンド領域１２５の層２３３，２３５，２３７，２３９，２４１の導体構造による反射度が減少するように、層２２５，２２９のタイルのレーザの走査方向への間隔は、レーザ光の波長より短い。例えば、図２に示した図に関して、左から右（または、右から左）のレーザ走査方向に対しては、バックグラウンド領域１２５のタイルの間隔（図２に寸法「Ｓ」で示す）はレーザ光の波長より短い。２次元の整合補助部（例えば、２つの直交する走査方向）に対しては、各方向へのタイルの間隔は、レーザ光の波長より短い。したがって、１３４０ｎｍの波長を有するレーザ光で走査させるように設計されている整合補助部では、タイルの間隔は１３４０ｎｍ未満である。
【００２１】
また、領域１２５における層２２５，２２９のタイル（例えば、２０３）は、トランジスタ２１８などの能動回路を含む基板の構造による反射度も減少する。さらに、領域１２５における層２２５，２２９のタイル（例えば、２０３）は、レーザ光による損傷から基板２１５の能動回路２１７を保護するように作用してもよい。
【００２２】
タイルは、相互接続層の金属から作製される。一部の実施態様では、タイルは銅から作製される。他の実施態様では、タイルは、アルミニウムまたは金など、他の金属から作製されてよい。一部の実施態様では、相互接続部分２０６の層の金属は異なる材料からなってもよい。例えば、層２４１の金属がタングステンであり、層２３９，２３７，２３５，２３３，２３１，２２９，２２７，２２５，２２３の金属が銅からなり、層２２１の金属がアルミニウムからなってもよい。一実施態様では、相互接続層部分２０６の層は、デュアル・イン・レイド（ｄｕａｌ ｉｎ−ｌａｉｄ）プロセスによって形成される。
【００２３】
層２２５，２２９には、整合フィーチャ領域１２３に配置されたタイルが含まれる。示した実施態様では、それらのタイル（例えば、２５１）は、バックグラウンド領域１２５における層２２５，２２９のタイルと同じ幅および間隔を有する。整合フィーチャ領域のそれらのタイルは、整合フィーチャ領域において層２２５，２２９を均一に研磨するために利用される。しかしながら、他の実施態様では、整合フィーチャ構造２０４の下の層２２５，２２９には、そのようなタイルが含まれない。そのような実施態様では、領域１２３における層２２５，２２９には、研磨を補助するために、例えば、活性金属相互接続など、他の種類の金属構造が含まれてよい。
【００２４】
整合補助部１１９（図１を参照）など低濃度整合補助部では、図２の領域１２３は、高い反射度を有するバックグラウンド領域（例えば、１３１）を表し、領域１２５は、低い反射度を有するフィーチャ領域（例えば、１３５）を表す。したがって、低濃度整合補助部では、整合フィーチャ領域における相互接続層（例えば、２２５，２２９）のタイルによって、その下に配置された構造による反射度は減少される。
【００２５】
図３は、半導体ウエハ３０１の部分側面図である。ウエハ３０１は、高い反射度を有する領域３１２と、低い反射度を有する隣接領域３１６とを含む整合補助部を備える。ウエハ３０１は、半導体基板３１４の上方に配置された相互接続層部分３０６を備える。基板３１４は能動回路３１７を備える。相互接続層部分３０６は、局部相互接続層３４１と、コンタクト相互接続ビア層３３９と、金属相互接続層３３７，３３３，３２９，３２５と、ビア相互接続層３３５，３３１，３２７，３２３と、最終金属相互接続層３２１とを備える。層３２１には、高い反射度を与えるために、領域３１２に反射性構造３１５が含まれる。高濃度整合補助部では、領域３１２が整合フィーチャ領域であり、領域３１６がバックグラウンド領域である。低濃度整合補助部では、領域３１２がバックグラウンド領域であり、領域３１６が整合フィーチャ領域である。
【００２６】
ビア相互接続層３２７，３２３には、層３２５，３２９のタイル（例えば、３０９，３１３）と同じ位置に配置され、かつ同じ幅を有するタイルも含まれる点で、ウエハ３０１はウエハ１０１と異なる。層３２３，３２５，３２７，３２９のタイルは、層３２９，３２７，３２５，３２３の下の構造からのレーザ光の反射による、領域３１６の反射度を減少する。
【００２７】
一実施態様では、ウエハ３０１の部分３０６における相互接続層は、シングル・イン・レイド・プロセスから作製される。したがって、ビア相互接続層３２３，３２７のタイル（例えば、３０８，３１１）は、それらの層を均一に研磨するために利用される。
【００２８】
別の実施態様では、設計規則の照合を容易にするため、および浮遊導体構造による寄生を制御するために、相互接続層のタイルが電気的に一体に接続されている。この実施態様の一例では、層３２９には、層３２７のタイルに電気的に接続された幾つかのグリッド線が含まれる。グリッド線は電気的に一体に接続されるとともに、接地されてもよい。したがって、この実施態様では、層３２３，３２５，３２７のタイルは接地され得る。
【００２９】
他の実施態様では、相互接続層のタイルは、異なる寸法、異なる形状、異なる配置、またはそれらのうちの１つ以上を有してよい。例えば、図２を参照すると、層２２５のタイルの各々は、層２２９のタイルの直上に配置されている。しかしながら、他の実施態様では、層２２５の各タイルが少なくとも部分的には層２２９の２つのタイルの間の空間の上方に配置されるように、層２２５の各タイルは層２２９のタイルからずらして配置されてもよい。
【００３０】
図２の実施態様では、ウエハ１０１は領域１２５において２層のタイル（層２２５の１つと層２２９の１つ）を備える。本発明による他の整合補助部は、低い反射度を有する領域において、１層のタイルのみを備えてもよく、２層より多くのタイルを備えてもよい。しかしながら、一部の実施態様では、３層以上のタイルによる反射度の減少は極小になる場合がある。
【００３１】
本発明の特定の実施態様を示し説明してきたが、本明細書の教示に基づいて、本発明およびその広範な態様から逸脱することなく、さらなる変更および修正がなされ得ることは、当業者には認められるであろう。したがって、添付の特許請求の範囲には、本発明の精神および範囲の内に存在するそのような変更および修正の全てが包含されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明による半導体ウエハの一実施態様の部分平面図。
【図２】本発明による半導体ウエハの一実施態様の部分側面図。
【図３】本発明による半導体ウエハの別の実施態様の部分側面図。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に半導体デバイスに関し、より詳細には、半導体デバイス用の整合補助部に関する。
【背景技術】
【０００２】
整合補助部は、半導体デバイスの製造に利用される。一部のプロセスでは、例えば、ヒューズ・ブロー（ｂｌｏｗｉｎｇ ｆｕｓｅ）用に、半導体ウエハ上の位置の指標を与えるために、整合補助部がレーザで走査される。整合補助部は、典型的には、光に対する第１の反射度を与える整合フィーチャ領域と、整合フィーチャ領域に隣接するバックグラウンド領域とを備え、バックグラウンド領域は、第１の反射度と実質的にコントラストを成す第２の反射度を与える。高濃度（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｄｅｎｓｉｔｙ）の整合補助部では、整合フィーチャ領域が光に対する高い反射度を与え、バックグラウンド領域が光に対する低い反射度を与える。
【０００３】
一部の整合補助部では、整合補助部のうちの光に対する比較的低い反射度を与える部分（例えば、高濃度整合補助部のバックグラウンド領域）は、バックグラウンド領域の金属相互接続層に金属を欠いている。しかしながら、それらの整合補助部では、バックグラウンド領域にパターン形成された金属を欠くために、相互接続層の不均一な研磨による問題が経験される場合がある。上述の不均一研磨の問題を克服するため、バックグラウンド領域の研磨を改良するように、バックグラウンド領域の金属相互接続層の各々に金属のタイルが配置される場合がある。
【０００４】
しかしながら、上述の整合補助部は、ウエハにおいて基板または相互接続層に能動回路を欠く領域の上方に配置されている。したがって、上述の整合補助部の下方には能動回路が配置されていないため、上述の整合補助部はウエハの空間を浪費している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体デバイスの能動回路の上方に配置可能な整合補助部が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一態様では、本発明には半導体デバイス用の整合補助部が含まれる。整合補助部は、第１の反射度を有する第１領域と、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域とを備える。第２領域は１つ以上のタイル層を有する。１つ以上のタイル層のうちの各タイル層は、相互接続層に各々配置されている。１つ以上のタイル層は、半導体デバイスの能動回路の直上に配置されている。
【０００７】
本発明の別の態様では、半導体デバイスには、半導体基板と、半導体基板の上方に配置された複数の相互接続層を有する相互接続層部分とが含まれる。半導体デバイスには、第１の反射度を有する第１領域と、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域とを備える整合補助部も含まれる。相互接続層部分は、第２領域に配置されている１つ以上のタイル層を有する。１つ以上のタイル層のうちの各タイル層は、複数の相互接続層に配置されている。半導体デバイスには、１つ以上のタイル層の直下に配置された能動回路も含まれる。
【０００８】
別の態様では、本発明には半導体デバイスに整合補助部を装備する方法が含まれる。方法には、半導体デバイスの所定部分に第１の反射度を有する第１領域を提供する工程と、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域を提供する工程とが含まれる。第２領域は１つ以上のタイル層を有する。１つ以上のタイル層のうちの各タイル層は、半導体デバイスの相互接続層に各々配置されている。方法には、１つ以上のタイル層の直下の能動回路を提供する工程も含まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
添付の図面を参照することによって、当業者には、本発明がさらによく理解されるとともに、本発明の多くの目的、特徴、および利点が明らかとなり得る。
異なる図面における同じ参照記号の使用は、他に言及のない限り同一の部材を示す。図１，２，３は、必ずしも同じ縮尺に従っていない。
【００１０】
以下に述べるのは、本発明の実施の一形態の詳細な説明である。この説明では本発明の例示を意図しており、この説明が本発明の限定と解釈されるものではない。
図１は、本発明による半導体ウエハの一実施態様の部分平面図である。図１には、スクライブ領域１１１によって隔てられた隅部分の４つのダイ領域（ダイ領域１０３、ダイ領域１０５、ダイ領域１０７、ダイ領域１０９）を示す。製造のさらに後の段階では、ダイ領域１０３，１０５，１０７，１０９をシンギュレーションして（ｓｉｎｇｕｌａｔｅ）分離した半導体ダイを形成するために、ウエハがスクライブ領域１１１に沿って切断される。
【００１１】
ウエハ１０１は、ウエハの処理操作の際の整合用に幾つかの整合補助部を備える。図１には、整合補助部１１３，１１５，１１７，１４４，１１９，１２１を示す。一例では、それらの整合補助部は、ヒューズ・ブロー用の位置の指標を与えるために、レーザによる走査で利用される。
【００１２】
それらの整合補助部は、第１の反射度を与えるフィーチャ領域と、整合のフィーチャ領域とコントラストを成す反射度を与えるバックグラウンド領域とを備える。フィーチャ領域１２３はバックグラウンド領域１２５より高い反射度を与えるので、整合補助部１１５は高濃度整合補助部である。バックグラウンド領域１３１はフィーチャ領域１３５より高い反射度を有するので、整合補助部１１９は低濃度整合補助部である。
【００１３】
整合補助部１４４は低濃度整合補助部であり、バックグラウンド領域１４５，１４３，１４１を含む。整合補助部１４４のフィーチャ領域１４７は、スクライブ領域１１１においてバックグラウンド領域１４１，１４３，１４５に隣接する部分であり、バックグラウンド領域１４１，１４３，１４５相互の相対位置によって画定される。フィーチャ領域１４７は、より低い反射度を有し、バックグラウンド領域１４１，１４３，１４５は、より高い反射度を有する。整合補助部１２１は、複数のフィーチャ領域（１２７，１２８）を含む。本明細書の教示に基づき、本発明による整合補助部が図１に示した以外の他の配置を有してもよいことを、当業者は認めるであろう。図１に示した整合補助部は、２つの異なる走査方向にレーザで走査されることによって指標の情報を与えることが可能であるので、２次元の整合補助部である。図１に示した整合補助部の走査方向は互いに直交しており、矢印ＳＤ１，ＳＤ２に平行である。
【００１４】
整合補助部１１３，１１５，１１９，１２１は、ウエハ１０１のダイ領域に配置されている。それらの整合補助部の下方には、ダイ領域において相互接続層および基板（例えば、２１５）の両方に能動回路が配置されている。能動回路には、シンギュレーション後、最終用途のダイの動作で利用される基板または相互接続層の回路（例えば、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、信号線、動力線（ｐｏｗｅｒ ｂｕｓ）など）が含まれる。能動回路の上方に整合補助部を配置することによって、ウエハの空間がさらに効率的に使用しされ得る。
【００１５】
図２は、整合補助部１１５の断面でのウエハ１０１の部分側面図である。ウエハ１０１は、半導体基板２１５の上方に配置された相互接続層部分２０６を備える。基板２１５は、例えば、プロセッサまたはメモリなど、ダイの回路を装備するために基板２１５の上部に形成された、能動回路２１７を備える。能動回路２１７の例には、例えば、トランジスタ（例えば、２１８）ダイオード、抵抗器、コンデンサ、または、半導体基板に形成され得る他の種類の回路が含まれる。相互接続層部分２０６は、局部（ｌｏｃａｌ）相互接続層２４１と、コンタクト相互接続ビア層２３９と、金属相互接続層２３７，２３３，２２９，２２５と、ビア相互接続層２３５，２３１，２２７，２２３と、最終金属相互接続層２２１とを備える。例えば、パッシベーション層またはポリイミド層など、図２に示していない他の層が層２２１の上方に配置されてもよい。他の実施態様には、他の種類の相互接続層、または異なる数の相互接続層が含まれてよく、もしくはその両方が含まれてもよい。
【００１６】
整合フィーチャ領域１２３には、相互接続層部分２０６の最終金属相互接続層２２１に配置された整合フィーチャ構造２０４が含まれる。整合フィーチャ構造２０４は、レーザ光に対する高い反射度を与えるために、例えば、銅など、高反射性材料から作製される。バックグラウンド領域１２５において、層２２１は、レーザ光に対するより低い反射度を与えるために、この高反射性材料を欠く。領域１２５において、層２２１は、ＴＥＯＳ、フッ素化ＴＥＯＳ（ＦＴＥＯＳ）、低誘電率フィルム、プラズマ強化フィルム、または窒化物など、誘電体材料から作製されてよい。図２の実施態様では、相互接続層部分２０６のうち、金属構造を有するように示していない層の部分は、誘電体材料から作製される。
【００１７】
金属相互接続層２２５，２２９には、幾つかのタイル（例えば、２０３）が配置されている。それらのタイルによって、整合補助部１１５の能動回路を欠く領域における金属相互接続層２２５，２２９の均一な研磨が補助される。一実施態様では、バックグラウンド領域１２５のタイルによる反射度が減少するように、バックグラウンド領域１２５のタイルのレーザ走査方向への幅は、レーザ光の波長より短い。例えば、図２に示した図に関して、左から右（または、右から左）のレーザ走査方向に対しては、バックグラウンド領域１２５のタイルの幅（図２に寸法「Ｗ」で示す）はレーザ光の波長より短い。２次元の整合補助部（２つの直交する走査方向）に対しては、各方向へのタイルの幅は、整合補助部を走査させるレーザ光の波長より短い。レーザ光が１３４０ナノメートルの波長を有する一例では、タイルの幅は１３４０ナノメートル未満である。整合補助部を走査するために、例えば、５３２ｎｍ，１０４７ｎｍ，１０６４ｎｍなど、他の波長のレーザ光が利用されてもよい。それらの波長を有するレーザ用に設計された整合補助部では、整合補助部のバックグラウンド領域のタイルの幅は、それらの波長より短い。一実施態様では、タイルは、０．６μｍ掛ける０．６μｍである。一実施態様では、整合フィーチャ構造２０４の走査方向への幅は６．６μｍである。１３４０ｎｍの波長を有するレーザ光では、領域１２５における入射光に対する反射光の比は、２０３〜７２６であり得る。領域１２３においては、入射光に対する反射光の比は、５７０〜７３５であり得る。
【００１８】
ウエハ１０１は、バックグラウンド領域１２５において、低位の金属相互接続層２３３，２３７と、ビア層２３５，２３９と、局部相互接続層２４１とを備える。例えば、相互接続導体構造２０５，２０７は、バックグラウンド領域１２５において、それぞれ層２３３，２３７に配置されている。導体構造２０５，２０７は、基板２１５の能動回路２１７に対して信号または動力を運ぶ、信号導体または動力線導体であってよい。導体構造２０５，２０７は、ビア層２３５のビア２０９によって接続されている。
【００１９】
バックグラウンド領域１２５における層２３３，２３５，２３７，２３９，２４１の導体構造（例えば、２０５，２０７）による反射度は、層２２５，２２９に配置されたタイル（例えば、２０３）によって減少される。これらのタイルは、層２３３，２３５，２３７，２３９，２４１の導体構造に到達するレーザによる光と、それらの導体構造に反射され、部分２０６の上部表面から出る光との両方の、偏向、遮断、屈折、または散乱を行うように、もしくはそれらのうちの１つ以上を行うように作用する。
【００２０】
一実施態様では、バックグラウンド領域１２５の層２３３，２３５，２３７，２３９，２４１の導体構造による反射度が減少するように、層２２５，２２９のタイルのレーザの走査方向への間隔は、レーザ光の波長より短い。例えば、図２に示した図に関して、左から右（または、右から左）のレーザ走査方向に対しては、バックグラウンド領域１２５のタイルの間隔（図２に寸法「Ｓ」で示す）はレーザ光の波長より短い。２次元の整合補助部（例えば、２つの直交する走査方向）に対しては、各方向へのタイルの間隔は、レーザ光の波長より短い。したがって、１３４０ｎｍの波長を有するレーザ光で走査させるように設計されている整合補助部では、タイルの間隔は１３４０ｎｍ未満である。
【００２１】
また、領域１２５における層２２５，２２９のタイル（例えば、２０３）は、トランジスタ２１８などの能動回路を含む基板の構造による反射度も減少する。さらに、領域１２５における層２２５，２２９のタイル（例えば、２０３）は、レーザ光による損傷から基板２１５の能動回路２１７を保護するように作用してもよい。
【００２２】
タイルは、相互接続層の金属から作製される。一部の実施態様では、タイルは銅から作製される。他の実施態様では、タイルは、アルミニウムまたは金など、他の金属から作製されてよい。一部の実施態様では、相互接続部分２０６の層の金属は異なる材料からなってもよい。例えば、層２４１の金属がタングステンであり、層２３９，２３７，２３５，２３３，２３１，２２９，２２７，２２５，２２３の金属が銅からなり、層２２１の金属がアルミニウムからなってもよい。一実施態様では、相互接続層部分２０６の層は、デュアル・イン・レイド（ｄｕａｌ ｉｎ−ｌａｉｄ）プロセスによって形成される。
【００２３】
層２２５，２２９には、整合フィーチャ領域１２３に配置されたタイルが含まれる。示した実施態様では、それらのタイル（例えば、２５１）は、バックグラウンド領域１２５における層２２５，２２９のタイルと同じ幅および間隔を有する。整合フィーチャ領域のそれらのタイルは、整合フィーチャ領域において層２２５，２２９を均一に研磨するために利用される。しかしながら、他の実施態様では、整合フィーチャ構造２０４の下の層２２５，２２９には、そのようなタイルが含まれない。そのような実施態様では、領域１２３における層２２５，２２９には、研磨を補助するために、例えば、活性金属相互接続など、他の種類の金属構造が含まれてよい。
【００２４】
整合補助部１１９（図１を参照）など低濃度整合補助部では、図２の領域１２３は、高い反射度を有するバックグラウンド領域（例えば、１３１）を表し、領域１２５は、低い反射度を有するフィーチャ領域（例えば、１３５）を表す。したがって、低濃度整合補助部では、整合フィーチャ領域における相互接続層（例えば、２２５，２２９）のタイルによって、その下に配置された構造による反射度は減少される。
【００２５】
図３は、半導体ウエハ３０１の部分側面図である。ウエハ３０１は、高い反射度を有する領域３１２と、低い反射度を有する隣接領域３１６とを含む整合補助部を備える。ウエハ３０１は、半導体基板３１４の上方に配置された相互接続層部分３０６を備える。基板３１４は能動回路３１７を備える。相互接続層部分３０６は、局部相互接続層３４１と、コンタクト相互接続ビア層３３９と、金属相互接続層３３７，３３３，３２９，３２５と、ビア相互接続層３３５，３３１，３２７，３２３と、最終金属相互接続層３２１とを備える。層３２１には、高い反射度を与えるために、領域３１２に反射性構造３１５が含まれる。高濃度整合補助部では、領域３１２が整合フィーチャ領域であり、領域３１６がバックグラウンド領域である。低濃度整合補助部では、領域３１２がバックグラウンド領域であり、領域３１６が整合フィーチャ領域である。
【００２６】
ビア相互接続層３２７，３２３には、層３２５，３２９のタイル（例えば、３０９，３１３）と同じ位置に配置され、かつ同じ幅を有するタイルも含まれる点で、ウエハ３０１はウエハ１０１と異なる。層３２３，３２５，３２７，３２９のタイルは、層３２９，３２７，３２５，３２３の下の構造からのレーザ光の反射による、領域３１６の反射度を減少する。
【００２７】
一実施態様では、ウエハ３０１の部分３０６における相互接続層は、シングル・イン・レイド・プロセスから作製される。したがって、ビア相互接続層３２３，３２７のタイル（例えば、３０８，３１１）は、それらの層を均一に研磨するために利用される。
【００２８】
別の実施態様では、設計規則の照合を容易にするため、および浮遊導体構造による寄生を制御するために、相互接続層のタイルが電気的に一体に接続されている。この実施態様の一例では、層３２９には、層３２７のタイルに電気的に接続された幾つかのグリッド線が含まれる。グリッド線は電気的に一体に接続されるとともに、接地されてもよい。したがって、この実施態様では、層３２３，３２５，３２７のタイルは接地され得る。
【００２９】
他の実施態様では、相互接続層のタイルは、異なる寸法、異なる形状、異なる配置、またはそれらのうちの１つ以上を有してよい。例えば、図２を参照すると、層２２５のタイルの各々は、層２２９のタイルの直上に配置されている。しかしながら、他の実施態様では、層２２５の各タイルが少なくとも部分的には層２２９の２つのタイルの間の空間の上方に配置されるように、層２２５の各タイルは層２２９のタイルからずらして配置されてもよい。
【００３０】
図２の実施態様では、ウエハ１０１は領域１２５において２層のタイル（層２２５の１つと層２２９の１つ）を備える。本発明による他の整合補助部は、低い反射度を有する領域において、１層のタイルのみを備えてもよく、２層より多くのタイルを備えてもよい。しかしながら、一部の実施態様では、３層以上のタイルによる反射度の減少は極小になる場合がある。
【００３１】
本発明の特定の実施態様を示し説明してきたが、本明細書の教示に基づいて、本発明およびその広範な態様から逸脱することなく、さらなる変更および修正がなされ得ることは、当業者には認められるであろう。したがって、添付の特許請求の範囲には、本発明の精神および範囲の内に存在するそのような変更および修正の全てが包含されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明による半導体ウエハの一実施態様の部分平面図。
【図２】本発明による半導体ウエハの一実施態様の部分側面図。
【図３】本発明による半導体ウエハの別の実施態様の部分側面図。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイス用の整合補助部であって、
第１の反射度を有する第１領域と、
相互接続層に各々配置された１つ以上のタイル層を有し、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域とを備え、
同１つ以上のタイル層は半導体デバイスの能動回路の直上に配置されている整合補助部。
【請求項２】
各タイル層は相互接続層に配置された複数のタイルから成り、
複数のタイルのうちの各々のタイルは隣接する複数のタイルに対して整合補助部を走査させるレーザ光の波長より短い間隔だけ整合補助部のレーザ走査方向に離間されている請求項１に記載の整合補助部。
【請求項３】
半導体デバイスであって、
半導体基板と、
半導体基板の上方に配置された複数の相互接続層を有する相互接続層部分と、
第１の反射度を有する第１領域と、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域とを備える整合補助部と、
相互接続層部分は、複数の相互接続層に各々配置され、かつ第２領域に配置されている１つ以上のタイル層を有することと、
同１つ以上のタイル層の直下に配置された能動回路とを含む半導体デバイス。
【請求項４】
半導体デバイスに整合補助部を装備する方法であって、
半導体デバイスの所定部分に第１の反射度を有する第１領域を提供する第１領域提供工程と、
半導体デバイスの相互接続層に各々配置された１つ以上のタイル層を有し、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域を提供する第２領域提供工程と、
同１つ以上のタイル層の直下の能動回路を提供する能動回路提供工程とから成る方法。
【請求項５】
特定の波長を有するレーザ光によって第１の走査方向に整合補助部を走査する整合補助部走査工程と、
各タイル層のタイルは同波長より短い間隔だけ第１の走査方向に離間されていることとを含む請求項４に記載の方法。
【請求項１】
半導体デバイス用の整合補助部であって、
第１の反射度を有する第１領域と、
相互接続層に各々配置された１つ以上のタイル層を有し、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域とを備え、
同１つ以上のタイル層は半導体デバイスの能動回路の直上に配置されている整合補助部。
【請求項２】
各タイル層は相互接続層に配置された複数のタイルから成り、
複数のタイルのうちの各々のタイルは隣接する複数のタイルに対して整合補助部を走査させるレーザ光の波長より短い間隔だけ整合補助部のレーザ走査方向に離間されている請求項１に記載の整合補助部。
【請求項３】
半導体デバイスであって、
半導体基板と、
半導体基板の上方に配置された複数の相互接続層を有する相互接続層部分と、
第１の反射度を有する第１領域と、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域とを備える整合補助部と、
相互接続層部分は、複数の相互接続層に各々配置され、かつ第２領域に配置されている１つ以上のタイル層を有することと、
同１つ以上のタイル層の直下に配置された能動回路とを含む半導体デバイス。
【請求項４】
半導体デバイスに整合補助部を装備する方法であって、
半導体デバイスの所定部分に第１の反射度を有する第１領域を提供する第１領域提供工程と、
半導体デバイスの相互接続層に各々配置された１つ以上のタイル層を有し、第１の反射度未満の第２の反射度を有し、かつ第１領域に隣接する第２領域を提供する第２領域提供工程と、
同１つ以上のタイル層の直下の能動回路を提供する能動回路提供工程とから成る方法。
【請求項５】
特定の波長を有するレーザ光によって第１の走査方向に整合補助部を走査する整合補助部走査工程と、
各タイル層のタイルは同波長より短い間隔だけ第１の走査方向に離間されていることとを含む請求項４に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公表番号】特表２００７−５２４９９１（Ｐ２００７−５２４９９１Ａ）
【公表日】平成１９年８月３０日（２００７．８．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５０８６５７（Ｐ２００６−５０８６５７）
【出願日】平成１６年２月４日（２００４．２．４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００４／００３０９７
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０９５５２４
【国際公開日】平成１６年１１月４日（２００４．１１．４）
【出願人】（５０４１９９１２７）フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド (806)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１９年８月３０日（２００７．８．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年２月４日（２００４．２．４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００４／００３０９７
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０９５５２４
【国際公開日】平成１６年１１月４日（２００４．１１．４）
【出願人】（５０４１９９１２７）フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド (806)
【Ｆターム（参考）】
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