半導体装置
【課題】安定した電気的特性を有する酸化物半導体を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】フッ素や塩素に代表されるハロゲン元素により、酸化物半導体層112に含まれる水素や水分(水素原子や、H2Oなど水素原子を含む化合)などの不純物を、酸化物半導体層112より排除し、上記酸化物半導体層112中の不純物濃度を低減する。ハロゲン元素は酸化物半導体層112と接して設けられるゲート絶縁層132及び/又は絶縁層116に含ませて形成することができ、またハロゲン元素を含むガス雰囲気下でのプラズマ処理によって酸化物半導体層112に付着させてもよい。
【解決手段】フッ素や塩素に代表されるハロゲン元素により、酸化物半導体層112に含まれる水素や水分(水素原子や、H2Oなど水素原子を含む化合)などの不純物を、酸化物半導体層112より排除し、上記酸化物半導体層112中の不純物濃度を低減する。ハロゲン元素は酸化物半導体層112と接して設けられるゲート絶縁層132及び/又は絶縁層116に含ませて形成することができ、またハロゲン元素を含むガス雰囲気下でのプラズマ処理によって酸化物半導体層112に付着させてもよい。
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【特許請求の範囲】
【請求項1】
ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上のソース電極層およびドレイン電極層と、
前記酸化物半導体層、前記ソース電極層およびドレイン電極層上の絶縁層と、を有し、
前記絶縁層は、前記酸化物半導体層の一部と接しており、
前記ゲート絶縁層および前記絶縁層は、ハロゲン元素を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上のソース電極層およびドレイン電極層と、
前記酸化物半導体層、前記ソース電極層およびドレイン電極層上の絶縁層と、を有し、
前記絶縁層は、前記酸化物半導体層の一部と接しており、
前記ゲート絶縁層または前記絶縁層は、ハロゲン元素を含み、
前記絶縁層は、欠陥を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項3】
請求項1または請求項2において、
前記ハロゲン元素は、フッ素、又は塩素であることを特徴とする半導体装置。
【請求項4】
請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記絶縁層を覆う保護絶縁層を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項5】
請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
前記酸化物半導体層は、インジウム、ガリウム、又は亜鉛を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項1】
ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上のソース電極層およびドレイン電極層と、
前記酸化物半導体層、前記ソース電極層およびドレイン電極層上の絶縁層と、を有し、
前記絶縁層は、前記酸化物半導体層の一部と接しており、
前記ゲート絶縁層および前記絶縁層は、ハロゲン元素を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上のソース電極層およびドレイン電極層と、
前記酸化物半導体層、前記ソース電極層およびドレイン電極層上の絶縁層と、を有し、
前記絶縁層は、前記酸化物半導体層の一部と接しており、
前記ゲート絶縁層または前記絶縁層は、ハロゲン元素を含み、
前記絶縁層は、欠陥を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項3】
請求項1または請求項2において、
前記ハロゲン元素は、フッ素、又は塩素であることを特徴とする半導体装置。
【請求項4】
請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記絶縁層を覆う保護絶縁層を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項5】
請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
前記酸化物半導体層は、インジウム、ガリウム、又は亜鉛を含むことを特徴とする半導体装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【公開番号】特開2013−38428(P2013−38428A)
【公開日】平成25年2月21日(2013.2.21)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−182999(P2012−182999)
【出願日】平成24年8月22日(2012.8.22)
【分割の表示】特願2010−233285(P2010−233285)の分割
【原出願日】平成22年10月18日(2010.10.18)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年2月21日(2013.2.21)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年8月22日(2012.8.22)
【分割の表示】特願2010−233285(P2010−233285)の分割
【原出願日】平成22年10月18日(2010.10.18)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】
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