マルチビット不揮発性メモリセルを含む半導体素子及びその製造方法
【課題】マルチビット不揮発性メモリセルを含む半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体素子は、ソース及びドレーン領域がそれぞれ共有される複数のトランジスタを備える単位セルを含み、複数のトランジスタは、それぞれ少なくとも一つのコントロールゲートと少なくとも一つの電荷蓄積領域とを含み、各コントロールゲートは各トランジスタのスレッショルド電圧をシフトするための少なくとも一つのコントロール電圧に連結される。これにより、フラッシュEEPROMの高集積化及びメガバイト当たり低コスト化を効果的に達成できる。
【解決手段】不揮発性半導体素子は、ソース及びドレーン領域がそれぞれ共有される複数のトランジスタを備える単位セルを含み、複数のトランジスタは、それぞれ少なくとも一つのコントロールゲートと少なくとも一つの電荷蓄積領域とを含み、各コントロールゲートは各トランジスタのスレッショルド電圧をシフトするための少なくとも一つのコントロール電圧に連結される。これにより、フラッシュEEPROMの高集積化及びメガバイト当たり低コスト化を効果的に達成できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体素子及びその製造方法に係り、より詳しくは、マルチビット不揮発性メモリセルを備える半導体素子及びこの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電源の供給が中断されても記憶した情報をそのまま維持する不揮発性メモリ素子のうちメモリセルの記録及び消去を電気的方法に行うことができ、メモリセルの消去を一斉に行うことができるフラッシュEEPROMについての需要が急増している。ひいて、フラッシュEEPROMの高集積化及びメガバイト当たり低コスト要求もまた増大している。このような要求に応えるためにマルチビットトランジスタより成ったフラッシュEEPROMが開発された。
【0003】
最近まで開発されたマルチビットトランジスタは、多段階のスレッショルド電圧レベルを設定し、それぞれのスレッショルド電圧レベルがそれぞれの異なる状態を表現する。ところで、フラッシュEEPROMに多段階のスレッショルド電圧レベルを設定するためには、初期消去処理を実行し、全てのメモリセルのスレッショルド電圧を最小スレッショルド電圧以下にする必要がある。その後に、所定の書き取り作業順序に応じてそれぞれのメモリセルのスレッショルド電圧をそれぞれの目標スレッショルド電圧にまで立上らせなければならない。従って、書き取り作業前に常にフィードバックが必要であり、記録は相当な時間がかかる。
【0004】
また、この多段階スレッショルド電圧法を用いれば、動作許容ウィンドウが狭くなる。これは、各状態の許容幅が狭くなることである。このために製作したチップの良品率が低下され、品質も低下される。もし動作許容ウィンドウを広めるために動作電圧を高めれば、信頼性の低下をもたらし、メモリセルの間の干渉も増大させるのでこれもまた好ましくない。
【特許文献1】米国特許第6,306,708号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の技術的課題は、安定的な動作が可能なマルチビット不揮発性メモリセルを備える不揮発性半導体素子を提供するところにある。
【0006】
本発明の他の技術的課題は、マルチビット不揮発性メモリセルを備える不揮発性半導体素子の製造方法を提供するところにある。
【0007】
本発明の技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されなく、言及されないさらに他の技術的課題は下記から当業者に明確に理解できることである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前述した技術的課題を達成するための本発明の一実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルを含む不揮発性半導体素子は、ソース及びドレーン領域がそれぞれ共有される複数のトランジスタを備える単位セルを含み、複数のトランジスタは、それぞれ少なくとも一つのコントロールゲートと少なくとも一つの電荷蓄積領域とを含み、各コントロールゲートは各トランジスタのスレッショルド電圧をシフトするための少なくとも一つのコントロール電圧に連結される。
【0009】
前述した技術的課題を達成するための本発明の他の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルを含む不揮発性半導体素子は、基板上に一方向に延長されて形成された半導体ボディーと、半導体ボディーの周りに沿って半導体ボディー内に形成されたチャネル領域と、チャネル領域上に形成された電荷蓄積領域と、電荷蓄積領域上に形成され、独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲートと、複数のコントロールゲートの両側に整列されて半導体ボディー内に形成されたソース及びドレーン領域を備えるマルチビット不揮発性メモリ単位セルと、を含む。
【0010】
前述した技術的課題を達成するための本発明のさらに他の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルを含む不揮発性半導体素子は、一方向に延長されて形成された複数の平行な半導体ボディーと一方向と垂直な他方向に延長されて形成された複数の平行な半導体ボディーが互いに連結されて成されたグリッド形態の半導体ボディーと、一方向に延長されて形成された半導体ボディーの周りに沿って半導体ボディーの一部領域内に形成されたチャネル領域と、チャネル領域上に形成された電荷蓄積領域と、電荷蓄積領域上に形成され、独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲートと、複数のコントロールゲートの両側に整列されて半導体ボディー内に形成されたソース及びドレーン領域と、をそれぞれ備えるマルチビット不揮発性メモリ単位セルの対と、を含み、単位セルの対は、ソース領域を共有し、ソース領域はグリッドの交差点に形成されるメモリセルアレイを含む。
【0011】
前述した他の技術的課題を達成するための本発明の一実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルを含む不揮発性半導体素子の製造方法は、基板上に一方向に延長されて形成された半導体ボディーを形成する段階と、半導体ボディーの周りに沿って半導体ボディー内にチャネル領域を形成する段階と、チャネル領域上に電荷蓄積領域を形成する段階と、電荷蓄積領域上に独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲートを形成する段階と、半導体ボディー内に複数のコントロールゲートの両側に整列されたソース及びドレーン領域を形成する段階と、を含む。
【発明の効果】
【0012】
本発明に従うマルチビット不揮発性メモリセルは、フラッシュEEPROMの高集積化及びメガバイト当たり低コスト化を効果的に達成できる。
【0013】
また、本発明に従うマルチビット不揮発性メモリセルは、単一ビット不揮発性メモリセルと同一な動作許容ウィンドウを有するため半導体素子の信頼性をそのまま維持でき、これを含む半導体素子の収率を従来と同一に維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0014】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述している実施形態を参照すれば明確になる。しかしながら、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、相異なる多様な形態で具現されるものであり、本実施形態は、本発明の開示が完全となり、当業者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、特許請求の範囲の記載に基づいて決められなければならない。従って、以下の実施形態において、よく知られた工程段階、よく知られた素子構造及びよく知られた技術は、本発明が曖昧に解釈されることを避けるために具体的に説明しない。なお、明細書全体にかけて同一参照符号は同一構成要素を示すものとする。ひいては、ここに説明され、例示される各実施形態はそれの相補的な実施形態も含む。
【0015】
以下、添付した図面を参照して本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
【0016】
図1は、本発明の実施形態による半導体素子を構成するマルチビット不揮発性メモリセルの等価回路図である。
【0017】
図1に示されたように、本発明に従う半導体素子を構成するマルチビット不揮発性メモリセルは、複数のトランジスタT1,T2,・・・,Tnが並列に連結されて一つの単位セルを構成する。
【0018】
具体的に、複数のトランジスタT1,T2,・・・,Tnは、それぞれのコントロールゲートCG1,CG2,・・・,CGnとその下部の電荷蓄積領域CSR1,CSR2,・・・,CSRnより成る。電荷蓄積領域CSR1,CSR2,・・・,CSRnは、ONO構造に代表されるトンネリング絶縁膜、電荷トラップ膜、ブロッキング膜より成ったフローティングトラップ構造又はトンネリング絶縁膜、フローティングゲート及びゲート間絶縁膜より成ったフローティングゲート構造より成ることができる。
【0019】
そして、複数のトランジスタT1,T2,・・・,TnのソースS及びドレーンDの領域はそれぞれ並列連結される。それぞれのコントロールゲートCG1,CG2,・・・,CGnは、それぞれのコントロール電圧CV1,CV2,・・・,CVnに連結される。従って、複数のトランジスタT1,T2,・・・,Tn別に電荷蓄積領域CSR1,CSR2,・・・,CSRn、例えばフローティングゲート又は電荷トラップ膜に電荷を蓄積できる。電荷蓄積によって複数のトランジスタT1,T2,・・・,Tn別にスレッショルド電圧シフトにならせて各トランジスタT1,T2,・・・,Tn別にプログラムすることが可能である。従って、複数のトランジスタT1,T2,・・・,Tn別に駆動する電流I1,I2,・・・,Inが異なれば2ビット以上nビット以下の貯蔵が可能になる。
【0020】
複数のトランジスタが3個である場合T1,T2,T3を例に取って3ビットデータ貯蔵方式を説明する。
【0021】
先ず、プログラムは、選択されたトランジスタT1,T2又はT3のドレーンDとソースSとの間に飽和されたチャネル領域が形成されるようにして熱電子が選択された電荷蓄積領域CSR1,CSR2又はCSR3に蓄積されるようにするCHEI(Channel Hot Electron Injection)方式によって選択されたトランジスタT1,T2又はT3のスレッショルド電圧がシフトされるようにする。従って、プログラム時には、ドレーンDには3V〜6V、例えば6Vの電圧が選択されたコントロールゲートCG1,CG2又はCG3には5V〜10V、例えば7Vの電圧を印加し、ソースSとメモリセルが形成される基板には、接地電圧を印加できる。各トランジスタT1,T2,T3がプログラムされた場合を“オン(on)”、プログラムされない場合を“オフ(off)”と記述する。
【0022】
このようにプログラムされた各トランジスタT1,T2,T3の読み取り動作時には、各トランジスタT1,T2,T3がプログラムされる前に有していた特定スレッショルド電圧よりは高く、プログラムされたトランジスタT1,T2又はT3のスレッショルド電圧よりは低い読み取り電圧VreadをコントロールゲートCG1,CG2,CG3に印加し、ソースSには接地電圧をドレーンDには、適正バイアス電圧を印加する。例えば、コントロールゲートCG1,CG2,CG3には、1V〜2V程度の電圧を印加し、ドレーン219には、0.4V〜1V程度の電圧を印加できる。電荷蓄積領域CSR1,CSR2又はCSR3に電荷が蓄積されてスレッショルド電圧がシフトされた場合、すなわちプログラム“オン(on)”された場合には、ドレーンDとソースSとの間にチャネルが誘起されず電流が流れない。一方、電荷蓄積領域CSR1,CSR2又はCSR3に電荷が蓄積されない場合、すなわちプログラム“オフ(off)”された場合にはドレーンDとソースSとの間にチャネルが誘起されて電流が流れる。
【0023】
プログラム“オフ(off)”されたトランジスタT1,T2,T3によって誘起される電流のサイズをそれぞれI1,I2,I3であれば、下の表1のようにデータを貯蔵することが可能になる。
【0024】
【表1】
【0025】
すなわち、複数のトランジスタT1,T2,T3のスレッショルド電圧シフトの可否によって読み取り動作時ドレーンDの領域に検出される電流がIcell_0〜Icell_7の8レベルに検出できる。従って、8レベルのドレーン電流別に論理回路を使用して000,001,010,011,100,101,110又は111のデータを出力させることができる。また、8レベルの電流のうち任意の4レベルの電流を選択して00,01,10,11のデータを出力させることもできる。
【0026】
一方、プログラムオフ(off)されたトランジスタT1,T2,T3によって誘起される電流のサイズがI1=I2=I3である関係が成り立たれる場合には、下の表のような動作方式が可能になる。
【0027】
【表2】
【0028】
すなわち、複数のトランジスタT1,T2,T3のスレッショルド電圧シフトの可否によって読み取り動作時ドレーンDの領域に検出される電流がIcell_0〜Icell_3の4レベルに検出できる。従って、4レベルのドレーン電流別に論理回路を使用して00,01,10,11のデータを出力させることもできる。
【0029】
また、3個のトランジスタT1,T2,T3のうちプログラム“オフ(off)”された2個のトランジスタによって誘起される電流が同一であり、残り一つが異なる場合には、次の表3のような動作が可能である。下の表3は、I3とI2が同一な場合を仮定したが、I1,I2,I3のうちいずれか二つの電流が同じ場合でも全て適用可能である。
【0030】
【表3】
【0031】
すなわち、複数のトランジスタT1,T2,T3のスレッショルド電圧シフトの可否によって読み取り動作時ドレーンDの領域に検出される電流がIcell_0〜Icell_5の6レベルに検出できる。従って、6レベルのドレーン電流のうち任意の4レベルの電流を選択して00,01,10,11のデータを出力させることもできる。
【0032】
図1に示されている等価回路図によるマルチビット不揮発性メモリセルは、平面トランジスタセル又は非平面トランジスタセルに実現できる。平面トランジスタセルの場合には、平面チャネル領域上に互いに独立に駆動される複数のトランジスタが並列に配列された場合を示す。非平面トランジスタセルは、3次元半導体ボディー内に形成された3次元チャネル領域に沿って互いに独立に駆動される複数のトランジスタが並列に配列された場合を示す。半導体素子の高集積化観点でより狭い面積を占める非平面トランジスタセルが競争力があるため、以下の実施形態では3次元半導体ボディーを使用して実現したマルチビット不揮発性メモリセルについて説明する。勿論以下で説明する基本的な思想は、平面トランジスタセルにそのまま適用できることは勿論である。
【0033】
図2及び図3は、本発明の第1の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルの斜視図及び断面図である。
【0034】
図2及び図3を参照すれば、第1の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルは、基板10上に形成された3次元チャネル15、電荷蓄積領域16、並列連結された第1〜第3のコントロールゲート20,30,40及びソース/ドレーン領域47,48より成った3個のトランジスタを含む。
【0035】
基板10は、Si、Ge、SiGe、GaP、GaAs、SiC、SiGeC、InAs及びInPより成る群から選択される一つ以上の半導体材料より成ることができる。一般に基板10の主面は{100}結晶面を有することができる。
【0036】
3次元チャネル15は、3次元半導体ボディー14の周りに沿って3次元半導体ボディー14の表面から所定深さまで形成される。3次元半導体ボディー14は、半導体基板10内に形成されている素子分離領域12によって限定される。3次元半導体ボディー14は、素子分離領域12の上面より高くメサ形態に突出されたバルク半導体層又は素子分離領域12の間に素子分離領域12の高さと同一又は低い高さに形成されたバルクシリコンピン(図示せず)上にメサ形態に突出されたエピタキシー層より成ることができる。又はチャネル15が形成されるべき部分は、パターニングによって形成したバルク半導体層より成り、残りソース/ドレーン領域が形成される部分はエピタキシー層、蒸着成長された半導体層、局部配線などより成ることもできる。
【0037】
3次元半導体ボディー14がバルク半導体層から構成される場合には、基板10と同一な半導体材料より成ることができる。
【0038】
3次元半導体ボディー14がエピタキシー層から構成される場合には、Si、Ge、Si1−xGex(0<x<1)、Si1−xCx(0<x<1)又はSi1−x−yGexCy(0<x<1、0<y<1)、GaAs、InSb、GaP又はこれらの調合から構成できる。電気的特性を向上させるために3次元半導体ボディー14は、理想的な単結晶構造(single crystalline structure)から構成できる。LCD(Liquid Crystal Display)のように相対的に厳格な仕様を要求しない素子の場合には多結晶膜(polycrystalline film)を使用することもできる。
【0039】
半導体ボディー14を構成する物質のストレス特性によってMOSトランジスタチャネル15内のキャリヤ移動度特性に影響を及ばすことができる。例えば、nMOSトランジスタの場合には半導体ボディー14が引張ストレス(tensile stress)を有する物質より成る場合、主キャリヤ電子の移動度を向上させうる。一方、pMOSトランジスタの場合には、半導体ボディー14が圧縮ストレスを有する物質より成る場合、主キャリヤであるホールの移動度を向上させうる。
【0040】
また、半導体ボディー14は、図面には表示しないが、バンドギャップが相異なる複数の半導体層より成ることもできる。多数の半導体層は、それぞれSi、Ge、Si1−xGex(0<x<1)、Si1−xCx(0<x<1)又はSi1−x−yGexCy(0<x<1、0<y<1)、GaAs、InSb、GaP又はこれらの調合より成ることができる。例えば、二つの半導体層が形成されている場合、半導体ボディー14の下部層はSiGe層から構成し、上部層はSi層から構成できる。この場合には、半導体ボディー14の内部に形成されるソース/ドレーン領域47もバンドギャップが相異なる多数の半導体層より成ることができる。
【0041】
3次元半導体ボディー14は、基板10の主面について垂直である両側壁14Sと基板10の主面に平行な上面14Tから構成できる。基板10の主面が{100}結晶面を有する場合、両側壁14Sは、{111}傾斜面を、上面14Tは{100}傾斜面を有することができる。図面に示さないが、場合によっては両側壁14Sと上面14Tとの間にそれぞれ延長されている傾斜面をさらに含むこともできる。
【0042】
電荷蓄積領域16は、図面に示されたように、トンネリング絶縁膜、電荷トラップ膜、ブロッキング絶縁膜の積層構造より成ったフローティングトラップ構造より成ることができる。又は、図面には示さないが、トンネリング絶縁膜、フローティングゲート及びゲート間絶縁膜の積層構造より成ったフローティングゲート構造より成ることもできる。
【0043】
トンネリング絶縁膜は、半導体ボディー14の上部に形成されて、半導体ボディー14のチャネル領域15を取り囲むように形成される。半導体ボディー14と電荷トラップ膜又はフローティングゲートとの間を電気的に絶縁し、電源が供給されなくてもキャリヤが漏れないように電気的に孤立させて情報を維持させることができる。
【0044】
トンネリング絶縁膜は、SiO2、SiON、Si3N4、GexOyNz、GexSiyOz又は高誘電率物質などが使用できる。又は、これらの調合物、例えばこの例示された物質のうちから選択された2種以上の物質が順次に積層された構造より成ることができる。
【0045】
ここで、酸化膜は1000℃〜1100℃温度でO2ガスを用いた乾式酸化、1000℃〜1100℃温度で水蒸気雰囲気を使用する湿式酸化、O2ガスとHClガスの混合ガスを使用するHCl酸化、O2ガスとC2H3Cl3ガスの混合ガスを使用する酸化、O2ガスとC2H2Cl2ガスの混合ガスを使用する酸化などに形成する。
【0046】
また、高誘電率物質は、HfO2、ZrO2、Al2O3、Ta2O5、ハフニウムシリケート、ジルコニウムシリケート又はこれらの調合膜などを原子層蒸着法に形成する。厚さが縮小するように誘電定数k値が高い物質を使用する必要がある。
【0047】
トンネリング絶縁膜25は、5Å〜100Åの厚さを有するように形成される。好ましくは、5Å〜50Å厚さを有する。
【0048】
電荷トラップ膜又はフローティングゲートは、トンネリング絶縁膜上部に形成され、電荷をトラップして情報を貯蔵する役割を果たす。従って、トンネリング絶縁膜の周り部分を取り囲むように形成する。電荷トラップ膜の場合にはトラップされた電荷が電荷トラップ膜内で移動しないためセルを構成するトランジスタ別に分離される必要がない。一方、フローティングゲートの場合には、半導体ボディー14の両側壁と上面にそれぞれ分離されて形成されることが正確な動作特性を現せることができる。
【0049】
電荷トラップ膜は、電荷について優れた保持(retention)特性を持った窒化膜(Si3N4)より成ることができる。
【0050】
フローティングゲートは、n+ポリシリコン、p+ポリシリコン、仕事関数を変えることができるSiGe、金属物質などより成ることができる。
【0051】
フローティングゲートは、普通100Å〜300Åの厚さに形成でき、電荷トラップ膜は普通10Å〜200Åの厚さに形成できる。
【0052】
ブロッキング絶縁膜は、電荷トラップ膜の上部に形成され、電荷トラップ膜とその上部のコントロールゲート20,30,40との間を電気的に絶縁して電荷トラップ膜にトラップされた電荷がコントロールゲート側に漏れることを防止する。ゲート間絶縁膜は、フローティングゲートの上部に形成され、フローティングゲートとコントロールゲート20,30,40との間を電気的に絶縁する。
【0053】
ブロッキング絶縁膜又はゲート間絶縁膜は、トンネリング絶縁膜のようにSiO2、SiON、Si3N4、GexOyNz又はGexSiyOz又は高誘電率物質などが使用できる。ブロッキング絶縁膜の場合には、酸化膜系列の物質が適する。形成方法としては、湿式酸化、HCl酸化、混合ガスを使用する酸化方法などを使用できる。ブロッキング絶縁膜又はゲート間絶縁膜は、トンネリング絶縁膜25よりは多少厚く形成されることが一般的であり、10Å〜500Åの厚さ、好ましくは5Å〜100Åの厚さを有することができる。
【0054】
電荷蓄積領域16上に独立的に電圧が印加される三つのコントロールゲート20,30,40が形成され、コントロールゲート20,30,40の両側に整列されて半導体ボディー14内にソース/ドレーン領域47,48が形成されている。コントロールゲートは、側壁14Sに形成された側壁コントロールゲート20,30と上面14Tに形成された上面コントロールゲート40から構成できる。
【0055】
側壁コントロールゲート20,30と上面コントロールゲート40とから構成された各トランジスタの電流駆動力が全て同一である場合には表2に記載されているように2ビット貯蔵が可能である。
【0056】
一方、三つのコントロールゲート20,30,40から構成された各トランジスタの電流駆動力が全て又は一部異なって実現できれば表1又は表3に記載されているように3ビット又は2ビット貯蔵が可能である。トランジスタによって駆動される電流Iは下の式1を満足する。
【0057】
[式1]
I=(1/Leff)K(VG−VT)
【0058】
前述した式中Leffは、実効チャネル長さであり、Kは整数であり、VGはゲート電圧であり、VTはスレッショルド電圧である。
【0059】
Leffは、ゲート電極の幅に影響を受け、VTはトンネリング絶縁膜の厚さに影響を受ける。
【0060】
従って、各コントロールゲート20,30,40の幅を全て異にして図2及び図3に示されているマルチビット不揮発性メモリセルを実現すれば、表1に記載されているように3ビット又は2ビット貯蔵が可能である。これは、半導体ボディー14の幅と高さとを異にし、両側壁コントロールゲート20,30の高さを異なる方式などに容易に実現できる。
【0061】
また、基板10の主面が{100}結晶面を有する場合、両側壁14Sは{111}傾斜面を、上面14Tは{100}傾斜面を有することができ、この場合半導体ボディー14の側壁14Sに形成されるトンネリング絶縁膜と上面14Tに形成されるトンネリング絶縁膜の厚さを異なるものにすることができる。従って、側壁14Sと上面14Tに形成される電荷蓄積領域を構成するトンネリング絶縁膜の厚さを異なるものにし、両側壁コントロールゲート20,30の高さを異なるものにすることによって、電流駆動力が相異なる三つのトランジスタを形成すれば、表1に記載されているように3ビット又は2ビット貯蔵が可能である。
【0062】
また、半導体ボディー14の幅と高さとを異なるものにして側壁コントロールゲート20,30と上面コントロールゲート40の電流駆動力が異なるようにするか、或いは半導体ボディー14の側壁14Sに形成されるトンネリング絶縁膜と上面14Tに形成されるトンネリング絶縁膜の厚さを異なるものにして側壁コントロールゲート20,30と上面コントロールゲート40の電流駆動力が異なるようにすれば、表3に記載されているように6レベルの電流検出を通じた2ビット貯蔵が可能である。
【0063】
側壁コントロールゲート20,30の上面には、その上に形成される上面コントロールゲート40との絶縁のための絶縁膜35がさらに形成されている。絶縁膜35は、酸化膜でありうる。側壁コントロールゲート20,30は、図3に示されたように、スペーサ形態に形成されることもでき、導電膜をパターニングして所定パターンに形成することもでき、セルアレイでは3次元半導体ボディー14が隣接して配列される場合、隣接する3次元半導体ボディー14の側壁によって限定されるトレンチを埋め込むダマシン配線形態に形成されることができ、これについてはセルアレイの説明の際に詳述する。
【0064】
上面コントロールゲート40は、側壁コントロールゲート20,30に個別電圧を印加するワードラインに連結するためのコンタクトが形成される空間を提供するための開口部40aが形成されている。
【0065】
コントロールゲート20,30,40は、導電性ポリシリコン膜、W、Pt又はAlのような金属膜、TiNのような金属窒化物膜又はCo、Ni、Ti、Hf、Ptのような耐火性金属から得られる金属シリサイド膜、又はこれらの積層膜より成ることができる。例えば、コントロールゲート20,30,40は、導電性ポリシリコン膜と金属シリサイド膜とを順に積層して形成するか、或いは導電性ポリシリコン膜と金属膜とを順に積層して形成することもできる。現在広く使用されている導電性ポリシリコン膜は、SiH2Cl2とPH3ガスを使用してLPCVDに形成する。
【0066】
ソース/ドレーン領域47,48を形成しようとする不揮発性メモリセルのタイプによってn型又はp型の不純物にドーピングされている。また、浅くイオン注入された低濃度イオン注入領域(Lightly Doped Drain;LDD)と深くイオン注入された高濃度イオン注入領域とを含むこともできる。LDD領域を含むことによって、高い電圧を印加しても降伏(breakdown)が発生することを効果的に抑制できる。また、高濃度イオン注入領域とLDD領域の下部に隣接してこれら領域と反対導電型の不純物にドーピングされて形成されたハロー(halo)領域をさらに含むことが好ましい。ハロー領域をさらに含むことによってプログラム動作時に熱電子をより効果的に誘起できる。
【0067】
前述した動作方式のように、本発明の第1の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルの動作は次のように進行される。
【0068】
先ず、プログラム動作時には、コントロールゲート20,30,40のうち選択されたゲートに5V〜10V、例えば7Vを印加し、ドレーン領域48には3V〜6V、例えば6Vの電圧を印加し、ソース領域47、基板10及び残り非選択されたゲートには接地電圧を印加する。その結果、ソース領域47とドレーン領域48との間の飽和領域のチャネルから発生する熱電子が電荷蓄積領域16のトンネリング絶縁膜を通過して電荷トラップ膜又はフローティングゲートに蓄積されて選択されたトランジスタのスレッショルド電圧をシフトさせる。すなわち、プログラムはCHEI(Channel Hot Electron Injection)方式によって進行される。
【0069】
消去動作時には、コントロールゲート20,30,40のうち選択されたゲートに10V〜20V、例えば17Vの電圧が印加され、残り領域には接地電圧が印加される。そうすることによって電荷蓄積領域16の電荷トラップ膜又はフローティングゲートに蓄積されている電子がコントロールゲートに印加された電圧に誘導されたF−Nトンネリングによってトンネリング絶縁膜を通じて半導体ボディー14に放出される。
【0070】
読み取り動作時には、メモリセルを構成するトランジスタがプログラムされる前に有していた特定スレッショルド電圧よりは高く、プログラムされたトランジスタのスレッショルド電圧よりは低い読み取り電圧Vread、例えば1V〜2Vを当該コントロールゲート10,20,30に印加し、ソース47には接地電圧を、ドレーン48には0.4V〜1V程度の適正バイアス電圧を印加して誘起されるドレーン電流を検出することによって、電子の蓄積可否を感知して貯蔵されたデータを読取る。
【0071】
図4は、本発明の第2の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルの断面図である。図4を参照すれば、第2の実施形態は第1の実施形態と総じて同一であるが、第1の実施形態と異なる点は、半導体ボディー14がバルクシリコン基板より成らずSOI(Silicon−On−Insulator)基板の埋没酸化膜13の上部に形成されたシリコン層より成るという点において差異がある。図4において、第1の実施形態でと同一な参照符号は同一部材を示し、これらについての詳細な説明は省略する。
【0072】
SOI基板を使用する場合、DIBL(Drain Induced Barrier Lowering)特性を向上させることに有利である。SOI基板としては、接合法又はSIMOX法によって形成された基板のいずれかのことでも可能である。半導体ボディー14は、図面に示されたように、SOIシリコン層のみより成ることもでき、パターニングされたSOIシリコン層より成ったシリコンピン(図示せず)とその上に選択的エピタキシャル成長によって形成されたエピタキシー層(図示せず)より成ることもできる。この場合、エピタキシー層は、Si、Ge、Si1−xGex(0<x<1)、Si1−xCx(0<x<1)又はSi1−x−yGexCy(0<x<1、0<y<1)、GaAs、InSb、GaP又はこれらの調合で形成できるが、これに制限されない。
【0073】
図5は、本発明の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルより成った半導体素子のセルアレイの一部等価回路図である。
【0074】
図5を参照すれば、不揮発性半導体素子のセルアレイは、マトリックス形態に配置された複数のマルチビット不揮発性メモリセルを含む。単位セルは、横方向に配列された複数のワードラインWL0,WL1,WL2,・・・,WLmと縦方向に配列された複数のビットラインBL0,BL1,BL2,・・・,BLnの交差点に位置する。各メモリセル別に3個のトランジスタを含むため各単位セルを限定するワードラインはそれぞれ三つのワードラインWLa,WLb,WLcを含む。従って、図5のセルアレイ内には、m×n個のセルが存在する。また、本発明のセルアレイ内には、横方向に配列された共通ソースラインCSLを含む。二つ単位セルが一つの共通ソースラインCSLを有し、共通ソースラインCSLを基準に二つ単位セルの構造が対称に配列される。すなわち、単位セルの対がソースを共有することによって不揮発性メモリアレイの全体サイズを効果的に縮小させうる。
【0075】
図6は、図5の等価回路図を実現するためのレイアウト図であり、図7Aは、図6のA−A’線に沿って切った断面図であり、図7Bは、B−B’線に沿って切った断面図で第1の実施形態によるセルから構成された場合を示す断面図である。以下、レイアウト図とセルアレイの説明時前のマルチビット不揮発性メモリセルの説明と重複される部分はメモリセルの説明に代わりをし、セルアレイ要部構成と関連された部分を重点説明するようにする。
【0076】
図6〜図7Bを参照すれば、不揮発性半導体素子のセルアレイは、3次元半導体ボディー14より成った活性領域に形成される。半導体ボディー14は、基板10内の素子分離領域12によって限定される。一方向、例えば横方向に延長されて平行に形成された複数の3次元半導体ボディー14と一方向と垂直な方向、例えば縦方向に延長されて形成された複数の3次元半導体ボディー14が垂直交差し、互いに連結されて成されたグリッド形態に形成される。
【0077】
3次元チャネル15は、一方向に延長された3次元半導体ボディー14の周りに沿って3次元半導体ボディー14の表面から所定深さまで形成される。
【0078】
電荷蓄積領域16は、3次元チャネル15を取り囲むように形成される。
【0079】
側壁コントロールゲート20,30は、一方向と平行な3次元半導体ボディー14の両側壁に整列されて形成される。メモリの説明時に言及したように、スペーサ形態又は単純パターニング形態に形成されることもできるが、図6〜図7Bに示されたように、3次元半導体ボディー14が隣接して並んで配列される場合、隣接する3次元半導体ボディー14の側壁によって限定されるトレンチTを埋め込むダマシン配線形態に形成されることが平坦化観点で有利なことができる。上面コントロールゲート40は、側壁コントロールゲート20,30の上面に形成された絶縁膜35によって側壁コントロールゲート20,30と絶縁される。上面コントロールゲート40は、側壁コントロールゲート20,30とオーバーラップされて他方向、例えば縦方向に延長されて形成される。
【0080】
コントロールゲート20,30,40は、図5に示されている各ワードラインWLa,WLb,WLcに連結される。従って、上面コントロールゲート40は、側壁コントロールゲート20,30に個別電圧を印加するワードラインに連結するためのコンタクト60が形成される空間を提供するための開口部40aが形成されている。この際、開口部は一つの上面コントロールゲート40に沿って、すなわち縦方向に沿ってジグザグ形態に配列されることがワードラインの最適化された配列に適する。
【0081】
上面コントロールゲート40の上部には層間絶縁膜50が形成される。側壁コントロールゲート20,30は、層間絶縁膜50及び絶縁膜35を貫通して形成されたコンタクト60を通じて対応するワードラインと連結される。一方、上面コントロールゲート40は、セルアレイ外郭に配列された一つのコンタクト60を通じて上部配線と連結される。
【0082】
ソース/ドレーン領域47,48は、形成しようとする不揮発性メモリセルのタイプによってn型又はp型の不純物にドーピングされており、浅くイオン注入された低濃度イオン注入領域(LDD)42と深くイオン注入された高濃度イオン注入領域44及びハロー領域46とを含むことができる。この際、コントロールゲート20,30,40の側壁にはスペーサSをさらに備えることもできる。
【0083】
メモリセルアレイでは、不揮発性メモリセルは対から構成され、不揮発性メモリセルの対はソース47を共有する。従って、不揮発性メモリセルアレイの全体サイズを効果的に縮小させうる。ソース47は、グリッド形態の3次元半導体ボディー14の交差点に形成される。
【0084】
図面符号70は、ビットラインコンタクトを示す。
【0085】
以下、図8〜図12を参照して、図7A及び図7Bに示されているメモリセルアレイの製造方法を説明する。
【0086】
図8を参照すれば、先ず基板10を準備する。基板10は、Si、Ge、SiGe、GaP、GaAs、SiC、SiGeC、InAs又はInPより成った群から選択される一つ以上の半導体材料より成ることができる。基板10は、上面が{100}結晶面を有するシリコン基板より成ることができる。
【0087】
通常の素子分離領域12を限定する工程及び3次元半導体ボディー14を限定する工程を通じて半導体ボディー14を形成する。
【0088】
3次元半導体ボディー14は、基板10の主面について垂直である両側壁14Sと、基板10の主面に平行な上面14Tを有する。メモリセルアレイの場合には、半導体ボディー14によってトレンチが限定される。
【0089】
3次元半導体ボディー14は、バルクシリコン基板又はSOI基板のシリコン層をエッチングして形成できる。また、素子分離領域12の間に素子分離領域12の高さと同一又は低い高さにバルクシリコンピンを形成した後、その上にエピタキシャル成長工程を進行してメサ形態に突出されたエピタキシー層を形成することによって3次元半導体ボディー14を形成できる。
【0090】
半導体ボディー14を形成するために、例えばMBE(Molecular Beam Epitaxi)、UHV−CVD(Ultra High Vacuum Chemical Vapor Deposition)、RPCVD(Reduced Pressure Chemical Vapor Deposition)又はRTCVD(Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition)のような選択的エピタキシャル成長技術を用いることができる。説明の便宜上、本発明の一実施形態ではRPCVD方法を用いる。
【0091】
選択的エピタキシャル成長方法によって半導体ボディー14を形成することにおいて、SiソースとしてSi2H6、SiH4、SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4などを使用できる。GeソースとしてGeH4を使用できる。CソースとしてC2H6、CH3SiH3などを使用できる。
【0092】
選択的エピタキシャル成長特性を向上させるためにソースガスにHCl又はCl2のようなガスを添加できる。ソースガスにHCl又はCl2ガスを添加すれば、酸化膜又は窒化膜がある領域では、エピタキシャル成長層が形成されず半導体層、例えばSi層が現れた領域でのみエピタキシャル成長層が形成される選択的エピタキシャル成長が可能である。
【0093】
詳細に説明すれば、Si層の半導体ボディー14を形成する場合温度は、700℃〜900℃、圧力は10Torr〜20Torrで結晶成長を進行する。この際、ソースガスSiH2Cl2を100sccm〜200sccmに供給する。ここにHClを0sccm〜100sccm、B2H6を0sccm〜100sccm、PH3を0sccm〜100sccmに添加できる。この際、キャリヤガスとしてH2を10slm〜35slmに供給できる。Si1−xGex層の半導体ボディー14を形成する場合、温度は500℃〜750℃、圧力は10Torr〜20Torrで結晶成長を進行する。この際、ソースガスSiH2Cl2を100sccm〜200sccmに、GeH4を50sccm〜200sccmに供給する。ここにHClを0sccm〜100sccmに、B2H6を0sccm〜100sccm、PH3を0sccm〜100sccmに添加できる。この際、キャリヤガスとしてH2を10slm〜35slmに供給できる。Si1−xCx層の半導体ボディー14を形成する場合、温度は650℃〜850℃、圧力は10Torr〜20Torrで結晶成長を進行する。この際、ソースガスSiH2Cl2を100sccm〜200sccmに、CH3SiH3を5sccm〜50sccmに供給する。ここにHClを0sccm〜100sccmに、B2H6を0sccm〜100sccmに、PH3を0sccm〜100sccmに添加できる。この際、キャリヤガスとしてH2を10slm〜35slmに供給できる。また、半導体ボディー14は、相異なるバンドギャップを有する複数の半導体層で形成されることもできる。例えば、半導体ボディー14を形成するために半導体ピン(図示せず)上にSiGe層を選択的エピタキシャル成長方法によって先ず形成し、その上にSi層を成長させることもできる。又はチャネル15が形成されるべき部分のみバルク半導体層をパターニングして形成し、残りソース/ドレーン領域47,48が形成される部分はエピタキシー層、蒸着成長された半導体層、局部配線などに形成することもできる。
【0094】
ソース/ドレーン領域47,48をエピタキシー層に形成して半導体ボディー14を完成する方法は、本出願の譲受人に共同譲渡された韓国特許出願第2004−0008148号に十分に開示されており、この出願の内容は本明細書に十分に開示されたように援用されて統合される。
【0095】
半導体層又は局部配線によって半導体ボディー14を完成する方法は、本出願の譲受人に共同譲渡された韓国特許出願第2004−0010472号及び韓国特許出願第2004−0058257号に十分に開示されており、この出願の内容は本明細書に十分に開示されたように援用されて統合される。
【0096】
また、チャネル15が形成される領域は、交互型位相反転マスクを使用することが小さいピッチを有する半導体ボディー14の形成により適することができる。これは、本出願の譲受人に共同譲渡された韓国特許出願第2004−0073081号に十分に開示されており、この出願の内容は本明細書に十分に開示されたように援用されて統合される。図9を参照すれば、必要に応じて半導体ボディー14内に不純物をイオン注入してVth調節のためのチャネル15のドーピングを行う。その後、半導体ボディー14の表面上に電荷蓄積領域16を形成する。電荷蓄積領域16は、トンネリング絶縁膜、電荷トラップ膜、ブロッキング絶縁膜の積層構造より成ったフローティングトラップ構造又はトンネリング絶縁膜、フローティングゲート及びゲート間絶縁膜の積層構造より成ったフローティングゲート構造に形成できる。トンネリング絶縁膜は、半導体ボディー14の表面から湿式酸化、HCl酸化、混合ガスを使用する酸化方法によって所望の膜質を成長させて得られることができる。又は、トンネリング絶縁膜を形成するためにCVD又はALD(Atomic Layer Deposition)方法を用いることもできる。例えば、トンネリング絶縁膜は、SiO2、SiON、Si3N4、GexOyNz又はGexSiyOzより成ることもでき、HfO2、ZrO2、Al2O3、Ta2O5、ハフニウムシリケート、ジルコニウムシリケート又はこれらの調合膜のような高誘電率物質より成ることもできる。また、トンネリング絶縁膜は、例示された膜質のうちから2種以上の選択された物質を複数層に積層して構成されることもできる。次いで、トンネリング絶縁膜上に電荷トラップ膜又はフローティングゲートを形成する。電荷トラップ膜は、窒化法(nitridation)を使用して窒化膜(Si3N4)を積層することによって形成できる。フローティングゲートは、CVDなどによってn+ポリシリコン、p+ポリシリコン、仕事関数を変えることができるSiGe、金属物質などを蒸着して形成できる。続けて、ブロッキング膜又はゲート間絶縁膜を形成する。ブロッキング膜又はゲート間絶縁膜はトンネリング絶縁膜と同一な方法に形成する。一般に、ブロッキング膜又はゲート間絶縁膜はトンネリング絶縁膜より多少厚く形成する。
【0097】
図10を参照すれば、電荷充電領域15上に導電層を形成し、これを平坦化して側壁コントロールゲート20,30を形成する。導電層は導電性ポリシリコン膜、金属膜、金属窒化物膜又は金属シリサイド膜又はこれらの調合膜より成ることができる。主にLPCVD方法を通じて形成する。この際、3次元半導体ボディー14によって限定されるトレンチ領域を全て埋め込ませるためには導電層の蒸着厚さは、トレンチの2倍以上になる厚さに形成する。蒸着された導電層をHBr、Cl2、CClF3、CCl4、NF3、SF6などのエッチングガスを使用するプラズマエッチング装備を使用するエッチバック工程又は化学機械的ポリッシング工程を進行して平坦化する。その結果、3次元半導体ボディー14の側壁に整列され、まだは隣接セルと分離されない側壁コントロールゲート20,30が形成される。図11を参照すれば、側壁コントロールゲート20,30の上部に絶縁膜35を形成する。側壁コントロールゲート20,30が形成された結果物について酸化工程を実施して側壁コントロールゲート20,30の上部に酸化膜を形成することによって絶縁膜35を形成できる。続けて、絶縁膜35が形成された結果物の全面に導電層を形成し、これをパターニングして上面コントロールゲート40を形成する。上面コントロールゲート40は、共通ソースラインCSLと平行に共通ソース領域47及びドレーン領域48が形成される領域を露出させるようにパターニングされる。上面コントロールゲート40のパターニング時の下部の側壁コントロールゲート20,30もセル別に分離される。上面コントロールゲート40を形成する導電層は、側壁コントロールゲート20,30と同様にポリシリコン膜、金属膜、金属窒化物膜又は金属シリサイド膜又はこれらの調合膜より成ることができ、主にLPCVD方法を通じて形成する。
【0098】
図12を参照すれば、コントロールゲート20,30,40の側壁にスペーサ(図示せず)を形成し、ソース/ドレーン領域47,48の形成のためのイオン注入工程及びアニーリング工程を実施する。必要に応じては通常の方法にサリサイド(salicide)工程を行って上面コントロールゲート40及びソース/ドレーン領域47,48の上面にWSix、CoSix、TiSixなどの金属シリサイド層を形成することもできる。
【0099】
続けて、層間絶縁膜50を形成し、側壁コントロールゲート20,30及び上面コントロールゲート40と接触するコンタクト60を形成する。以後工程は、通常の半導体素子製造工程によって進行してマルチビット不揮発性メモリセルアレイを備える半導体素子を完成する。
【0100】
以上、添付した図面を参照して本発明の好適な実施形態を説明したが、当業者であれば、本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施されうることを理解することができる。したがって、上述した好適な実施形態は、例示的なものであり、限定的なものではないと理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【0101】
本発明は、高集積半導体素子及びその製造方法に適用されうる。
【図面の簡単な説明】
【0102】
【図1】本発明の実施形態による半導体素子を構成するマルチビット不揮発性メモリセルの等価回路図である。
【図2】本発明の第1の実施形態による半導体素子を構成するマルチビット不揮発性メモリセルの斜視図である。
【図3】図2のIII−III’線に沿って切った断面図である。
【図4】本発明の第2の実施形態による半導体素子を構成するマルチビット不揮発性メモリセルの断面図である。
【図5】本発明の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルより成った半導体素子のセルアレイの一部等価回路図である。
【図6】図5の等価回路図を実現するためのレイアウト図である。
【図7A】図6のA−A’線に沿って切った断面図である。
【図7B】B−B’線に沿って切った断面図である。
【図8】図7A及び図7Bに示されている半導体素子の製造工程の中間段階の断面図である。
【図9】図7A及び図7Bに示されている半導体素子の製造工程の中間段階の断面図である。
【図10】図7A及び図7Bに示されている半導体素子の製造工程の中間段階の断面図である。
【図11】図7A及び図7Bに示されている半導体素子の製造工程の中間段階の断面図である。
【図12】図7A及び図7Bに示されている半導体素子の製造工程の中間段階の断面図である。
【符号の説明】
【0103】
CG1,CG2,・・・,CGn:コントロールゲート
CSR1,CSR2,・・・,CSRn:電荷蓄積領域
CV1,CV2,・・・,CVn:コントロール電圧
D:ドレーン
I1,I2,・・・,In:電流
S:ソース
T1,T2,・・・,Tn:トランジスタ
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体素子及びその製造方法に係り、より詳しくは、マルチビット不揮発性メモリセルを備える半導体素子及びこの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電源の供給が中断されても記憶した情報をそのまま維持する不揮発性メモリ素子のうちメモリセルの記録及び消去を電気的方法に行うことができ、メモリセルの消去を一斉に行うことができるフラッシュEEPROMについての需要が急増している。ひいて、フラッシュEEPROMの高集積化及びメガバイト当たり低コスト要求もまた増大している。このような要求に応えるためにマルチビットトランジスタより成ったフラッシュEEPROMが開発された。
【0003】
最近まで開発されたマルチビットトランジスタは、多段階のスレッショルド電圧レベルを設定し、それぞれのスレッショルド電圧レベルがそれぞれの異なる状態を表現する。ところで、フラッシュEEPROMに多段階のスレッショルド電圧レベルを設定するためには、初期消去処理を実行し、全てのメモリセルのスレッショルド電圧を最小スレッショルド電圧以下にする必要がある。その後に、所定の書き取り作業順序に応じてそれぞれのメモリセルのスレッショルド電圧をそれぞれの目標スレッショルド電圧にまで立上らせなければならない。従って、書き取り作業前に常にフィードバックが必要であり、記録は相当な時間がかかる。
【0004】
また、この多段階スレッショルド電圧法を用いれば、動作許容ウィンドウが狭くなる。これは、各状態の許容幅が狭くなることである。このために製作したチップの良品率が低下され、品質も低下される。もし動作許容ウィンドウを広めるために動作電圧を高めれば、信頼性の低下をもたらし、メモリセルの間の干渉も増大させるのでこれもまた好ましくない。
【特許文献1】米国特許第6,306,708号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の技術的課題は、安定的な動作が可能なマルチビット不揮発性メモリセルを備える不揮発性半導体素子を提供するところにある。
【0006】
本発明の他の技術的課題は、マルチビット不揮発性メモリセルを備える不揮発性半導体素子の製造方法を提供するところにある。
【0007】
本発明の技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されなく、言及されないさらに他の技術的課題は下記から当業者に明確に理解できることである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前述した技術的課題を達成するための本発明の一実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルを含む不揮発性半導体素子は、ソース及びドレーン領域がそれぞれ共有される複数のトランジスタを備える単位セルを含み、複数のトランジスタは、それぞれ少なくとも一つのコントロールゲートと少なくとも一つの電荷蓄積領域とを含み、各コントロールゲートは各トランジスタのスレッショルド電圧をシフトするための少なくとも一つのコントロール電圧に連結される。
【0009】
前述した技術的課題を達成するための本発明の他の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルを含む不揮発性半導体素子は、基板上に一方向に延長されて形成された半導体ボディーと、半導体ボディーの周りに沿って半導体ボディー内に形成されたチャネル領域と、チャネル領域上に形成された電荷蓄積領域と、電荷蓄積領域上に形成され、独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲートと、複数のコントロールゲートの両側に整列されて半導体ボディー内に形成されたソース及びドレーン領域を備えるマルチビット不揮発性メモリ単位セルと、を含む。
【0010】
前述した技術的課題を達成するための本発明のさらに他の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルを含む不揮発性半導体素子は、一方向に延長されて形成された複数の平行な半導体ボディーと一方向と垂直な他方向に延長されて形成された複数の平行な半導体ボディーが互いに連結されて成されたグリッド形態の半導体ボディーと、一方向に延長されて形成された半導体ボディーの周りに沿って半導体ボディーの一部領域内に形成されたチャネル領域と、チャネル領域上に形成された電荷蓄積領域と、電荷蓄積領域上に形成され、独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲートと、複数のコントロールゲートの両側に整列されて半導体ボディー内に形成されたソース及びドレーン領域と、をそれぞれ備えるマルチビット不揮発性メモリ単位セルの対と、を含み、単位セルの対は、ソース領域を共有し、ソース領域はグリッドの交差点に形成されるメモリセルアレイを含む。
【0011】
前述した他の技術的課題を達成するための本発明の一実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルを含む不揮発性半導体素子の製造方法は、基板上に一方向に延長されて形成された半導体ボディーを形成する段階と、半導体ボディーの周りに沿って半導体ボディー内にチャネル領域を形成する段階と、チャネル領域上に電荷蓄積領域を形成する段階と、電荷蓄積領域上に独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲートを形成する段階と、半導体ボディー内に複数のコントロールゲートの両側に整列されたソース及びドレーン領域を形成する段階と、を含む。
【発明の効果】
【0012】
本発明に従うマルチビット不揮発性メモリセルは、フラッシュEEPROMの高集積化及びメガバイト当たり低コスト化を効果的に達成できる。
【0013】
また、本発明に従うマルチビット不揮発性メモリセルは、単一ビット不揮発性メモリセルと同一な動作許容ウィンドウを有するため半導体素子の信頼性をそのまま維持でき、これを含む半導体素子の収率を従来と同一に維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0014】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述している実施形態を参照すれば明確になる。しかしながら、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、相異なる多様な形態で具現されるものであり、本実施形態は、本発明の開示が完全となり、当業者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、特許請求の範囲の記載に基づいて決められなければならない。従って、以下の実施形態において、よく知られた工程段階、よく知られた素子構造及びよく知られた技術は、本発明が曖昧に解釈されることを避けるために具体的に説明しない。なお、明細書全体にかけて同一参照符号は同一構成要素を示すものとする。ひいては、ここに説明され、例示される各実施形態はそれの相補的な実施形態も含む。
【0015】
以下、添付した図面を参照して本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
【0016】
図1は、本発明の実施形態による半導体素子を構成するマルチビット不揮発性メモリセルの等価回路図である。
【0017】
図1に示されたように、本発明に従う半導体素子を構成するマルチビット不揮発性メモリセルは、複数のトランジスタT1,T2,・・・,Tnが並列に連結されて一つの単位セルを構成する。
【0018】
具体的に、複数のトランジスタT1,T2,・・・,Tnは、それぞれのコントロールゲートCG1,CG2,・・・,CGnとその下部の電荷蓄積領域CSR1,CSR2,・・・,CSRnより成る。電荷蓄積領域CSR1,CSR2,・・・,CSRnは、ONO構造に代表されるトンネリング絶縁膜、電荷トラップ膜、ブロッキング膜より成ったフローティングトラップ構造又はトンネリング絶縁膜、フローティングゲート及びゲート間絶縁膜より成ったフローティングゲート構造より成ることができる。
【0019】
そして、複数のトランジスタT1,T2,・・・,TnのソースS及びドレーンDの領域はそれぞれ並列連結される。それぞれのコントロールゲートCG1,CG2,・・・,CGnは、それぞれのコントロール電圧CV1,CV2,・・・,CVnに連結される。従って、複数のトランジスタT1,T2,・・・,Tn別に電荷蓄積領域CSR1,CSR2,・・・,CSRn、例えばフローティングゲート又は電荷トラップ膜に電荷を蓄積できる。電荷蓄積によって複数のトランジスタT1,T2,・・・,Tn別にスレッショルド電圧シフトにならせて各トランジスタT1,T2,・・・,Tn別にプログラムすることが可能である。従って、複数のトランジスタT1,T2,・・・,Tn別に駆動する電流I1,I2,・・・,Inが異なれば2ビット以上nビット以下の貯蔵が可能になる。
【0020】
複数のトランジスタが3個である場合T1,T2,T3を例に取って3ビットデータ貯蔵方式を説明する。
【0021】
先ず、プログラムは、選択されたトランジスタT1,T2又はT3のドレーンDとソースSとの間に飽和されたチャネル領域が形成されるようにして熱電子が選択された電荷蓄積領域CSR1,CSR2又はCSR3に蓄積されるようにするCHEI(Channel Hot Electron Injection)方式によって選択されたトランジスタT1,T2又はT3のスレッショルド電圧がシフトされるようにする。従って、プログラム時には、ドレーンDには3V〜6V、例えば6Vの電圧が選択されたコントロールゲートCG1,CG2又はCG3には5V〜10V、例えば7Vの電圧を印加し、ソースSとメモリセルが形成される基板には、接地電圧を印加できる。各トランジスタT1,T2,T3がプログラムされた場合を“オン(on)”、プログラムされない場合を“オフ(off)”と記述する。
【0022】
このようにプログラムされた各トランジスタT1,T2,T3の読み取り動作時には、各トランジスタT1,T2,T3がプログラムされる前に有していた特定スレッショルド電圧よりは高く、プログラムされたトランジスタT1,T2又はT3のスレッショルド電圧よりは低い読み取り電圧VreadをコントロールゲートCG1,CG2,CG3に印加し、ソースSには接地電圧をドレーンDには、適正バイアス電圧を印加する。例えば、コントロールゲートCG1,CG2,CG3には、1V〜2V程度の電圧を印加し、ドレーン219には、0.4V〜1V程度の電圧を印加できる。電荷蓄積領域CSR1,CSR2又はCSR3に電荷が蓄積されてスレッショルド電圧がシフトされた場合、すなわちプログラム“オン(on)”された場合には、ドレーンDとソースSとの間にチャネルが誘起されず電流が流れない。一方、電荷蓄積領域CSR1,CSR2又はCSR3に電荷が蓄積されない場合、すなわちプログラム“オフ(off)”された場合にはドレーンDとソースSとの間にチャネルが誘起されて電流が流れる。
【0023】
プログラム“オフ(off)”されたトランジスタT1,T2,T3によって誘起される電流のサイズをそれぞれI1,I2,I3であれば、下の表1のようにデータを貯蔵することが可能になる。
【0024】
【表1】
【0025】
すなわち、複数のトランジスタT1,T2,T3のスレッショルド電圧シフトの可否によって読み取り動作時ドレーンDの領域に検出される電流がIcell_0〜Icell_7の8レベルに検出できる。従って、8レベルのドレーン電流別に論理回路を使用して000,001,010,011,100,101,110又は111のデータを出力させることができる。また、8レベルの電流のうち任意の4レベルの電流を選択して00,01,10,11のデータを出力させることもできる。
【0026】
一方、プログラムオフ(off)されたトランジスタT1,T2,T3によって誘起される電流のサイズがI1=I2=I3である関係が成り立たれる場合には、下の表のような動作方式が可能になる。
【0027】
【表2】
【0028】
すなわち、複数のトランジスタT1,T2,T3のスレッショルド電圧シフトの可否によって読み取り動作時ドレーンDの領域に検出される電流がIcell_0〜Icell_3の4レベルに検出できる。従って、4レベルのドレーン電流別に論理回路を使用して00,01,10,11のデータを出力させることもできる。
【0029】
また、3個のトランジスタT1,T2,T3のうちプログラム“オフ(off)”された2個のトランジスタによって誘起される電流が同一であり、残り一つが異なる場合には、次の表3のような動作が可能である。下の表3は、I3とI2が同一な場合を仮定したが、I1,I2,I3のうちいずれか二つの電流が同じ場合でも全て適用可能である。
【0030】
【表3】
【0031】
すなわち、複数のトランジスタT1,T2,T3のスレッショルド電圧シフトの可否によって読み取り動作時ドレーンDの領域に検出される電流がIcell_0〜Icell_5の6レベルに検出できる。従って、6レベルのドレーン電流のうち任意の4レベルの電流を選択して00,01,10,11のデータを出力させることもできる。
【0032】
図1に示されている等価回路図によるマルチビット不揮発性メモリセルは、平面トランジスタセル又は非平面トランジスタセルに実現できる。平面トランジスタセルの場合には、平面チャネル領域上に互いに独立に駆動される複数のトランジスタが並列に配列された場合を示す。非平面トランジスタセルは、3次元半導体ボディー内に形成された3次元チャネル領域に沿って互いに独立に駆動される複数のトランジスタが並列に配列された場合を示す。半導体素子の高集積化観点でより狭い面積を占める非平面トランジスタセルが競争力があるため、以下の実施形態では3次元半導体ボディーを使用して実現したマルチビット不揮発性メモリセルについて説明する。勿論以下で説明する基本的な思想は、平面トランジスタセルにそのまま適用できることは勿論である。
【0033】
図2及び図3は、本発明の第1の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルの斜視図及び断面図である。
【0034】
図2及び図3を参照すれば、第1の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルは、基板10上に形成された3次元チャネル15、電荷蓄積領域16、並列連結された第1〜第3のコントロールゲート20,30,40及びソース/ドレーン領域47,48より成った3個のトランジスタを含む。
【0035】
基板10は、Si、Ge、SiGe、GaP、GaAs、SiC、SiGeC、InAs及びInPより成る群から選択される一つ以上の半導体材料より成ることができる。一般に基板10の主面は{100}結晶面を有することができる。
【0036】
3次元チャネル15は、3次元半導体ボディー14の周りに沿って3次元半導体ボディー14の表面から所定深さまで形成される。3次元半導体ボディー14は、半導体基板10内に形成されている素子分離領域12によって限定される。3次元半導体ボディー14は、素子分離領域12の上面より高くメサ形態に突出されたバルク半導体層又は素子分離領域12の間に素子分離領域12の高さと同一又は低い高さに形成されたバルクシリコンピン(図示せず)上にメサ形態に突出されたエピタキシー層より成ることができる。又はチャネル15が形成されるべき部分は、パターニングによって形成したバルク半導体層より成り、残りソース/ドレーン領域が形成される部分はエピタキシー層、蒸着成長された半導体層、局部配線などより成ることもできる。
【0037】
3次元半導体ボディー14がバルク半導体層から構成される場合には、基板10と同一な半導体材料より成ることができる。
【0038】
3次元半導体ボディー14がエピタキシー層から構成される場合には、Si、Ge、Si1−xGex(0<x<1)、Si1−xCx(0<x<1)又はSi1−x−yGexCy(0<x<1、0<y<1)、GaAs、InSb、GaP又はこれらの調合から構成できる。電気的特性を向上させるために3次元半導体ボディー14は、理想的な単結晶構造(single crystalline structure)から構成できる。LCD(Liquid Crystal Display)のように相対的に厳格な仕様を要求しない素子の場合には多結晶膜(polycrystalline film)を使用することもできる。
【0039】
半導体ボディー14を構成する物質のストレス特性によってMOSトランジスタチャネル15内のキャリヤ移動度特性に影響を及ばすことができる。例えば、nMOSトランジスタの場合には半導体ボディー14が引張ストレス(tensile stress)を有する物質より成る場合、主キャリヤ電子の移動度を向上させうる。一方、pMOSトランジスタの場合には、半導体ボディー14が圧縮ストレスを有する物質より成る場合、主キャリヤであるホールの移動度を向上させうる。
【0040】
また、半導体ボディー14は、図面には表示しないが、バンドギャップが相異なる複数の半導体層より成ることもできる。多数の半導体層は、それぞれSi、Ge、Si1−xGex(0<x<1)、Si1−xCx(0<x<1)又はSi1−x−yGexCy(0<x<1、0<y<1)、GaAs、InSb、GaP又はこれらの調合より成ることができる。例えば、二つの半導体層が形成されている場合、半導体ボディー14の下部層はSiGe層から構成し、上部層はSi層から構成できる。この場合には、半導体ボディー14の内部に形成されるソース/ドレーン領域47もバンドギャップが相異なる多数の半導体層より成ることができる。
【0041】
3次元半導体ボディー14は、基板10の主面について垂直である両側壁14Sと基板10の主面に平行な上面14Tから構成できる。基板10の主面が{100}結晶面を有する場合、両側壁14Sは、{111}傾斜面を、上面14Tは{100}傾斜面を有することができる。図面に示さないが、場合によっては両側壁14Sと上面14Tとの間にそれぞれ延長されている傾斜面をさらに含むこともできる。
【0042】
電荷蓄積領域16は、図面に示されたように、トンネリング絶縁膜、電荷トラップ膜、ブロッキング絶縁膜の積層構造より成ったフローティングトラップ構造より成ることができる。又は、図面には示さないが、トンネリング絶縁膜、フローティングゲート及びゲート間絶縁膜の積層構造より成ったフローティングゲート構造より成ることもできる。
【0043】
トンネリング絶縁膜は、半導体ボディー14の上部に形成されて、半導体ボディー14のチャネル領域15を取り囲むように形成される。半導体ボディー14と電荷トラップ膜又はフローティングゲートとの間を電気的に絶縁し、電源が供給されなくてもキャリヤが漏れないように電気的に孤立させて情報を維持させることができる。
【0044】
トンネリング絶縁膜は、SiO2、SiON、Si3N4、GexOyNz、GexSiyOz又は高誘電率物質などが使用できる。又は、これらの調合物、例えばこの例示された物質のうちから選択された2種以上の物質が順次に積層された構造より成ることができる。
【0045】
ここで、酸化膜は1000℃〜1100℃温度でO2ガスを用いた乾式酸化、1000℃〜1100℃温度で水蒸気雰囲気を使用する湿式酸化、O2ガスとHClガスの混合ガスを使用するHCl酸化、O2ガスとC2H3Cl3ガスの混合ガスを使用する酸化、O2ガスとC2H2Cl2ガスの混合ガスを使用する酸化などに形成する。
【0046】
また、高誘電率物質は、HfO2、ZrO2、Al2O3、Ta2O5、ハフニウムシリケート、ジルコニウムシリケート又はこれらの調合膜などを原子層蒸着法に形成する。厚さが縮小するように誘電定数k値が高い物質を使用する必要がある。
【0047】
トンネリング絶縁膜25は、5Å〜100Åの厚さを有するように形成される。好ましくは、5Å〜50Å厚さを有する。
【0048】
電荷トラップ膜又はフローティングゲートは、トンネリング絶縁膜上部に形成され、電荷をトラップして情報を貯蔵する役割を果たす。従って、トンネリング絶縁膜の周り部分を取り囲むように形成する。電荷トラップ膜の場合にはトラップされた電荷が電荷トラップ膜内で移動しないためセルを構成するトランジスタ別に分離される必要がない。一方、フローティングゲートの場合には、半導体ボディー14の両側壁と上面にそれぞれ分離されて形成されることが正確な動作特性を現せることができる。
【0049】
電荷トラップ膜は、電荷について優れた保持(retention)特性を持った窒化膜(Si3N4)より成ることができる。
【0050】
フローティングゲートは、n+ポリシリコン、p+ポリシリコン、仕事関数を変えることができるSiGe、金属物質などより成ることができる。
【0051】
フローティングゲートは、普通100Å〜300Åの厚さに形成でき、電荷トラップ膜は普通10Å〜200Åの厚さに形成できる。
【0052】
ブロッキング絶縁膜は、電荷トラップ膜の上部に形成され、電荷トラップ膜とその上部のコントロールゲート20,30,40との間を電気的に絶縁して電荷トラップ膜にトラップされた電荷がコントロールゲート側に漏れることを防止する。ゲート間絶縁膜は、フローティングゲートの上部に形成され、フローティングゲートとコントロールゲート20,30,40との間を電気的に絶縁する。
【0053】
ブロッキング絶縁膜又はゲート間絶縁膜は、トンネリング絶縁膜のようにSiO2、SiON、Si3N4、GexOyNz又はGexSiyOz又は高誘電率物質などが使用できる。ブロッキング絶縁膜の場合には、酸化膜系列の物質が適する。形成方法としては、湿式酸化、HCl酸化、混合ガスを使用する酸化方法などを使用できる。ブロッキング絶縁膜又はゲート間絶縁膜は、トンネリング絶縁膜25よりは多少厚く形成されることが一般的であり、10Å〜500Åの厚さ、好ましくは5Å〜100Åの厚さを有することができる。
【0054】
電荷蓄積領域16上に独立的に電圧が印加される三つのコントロールゲート20,30,40が形成され、コントロールゲート20,30,40の両側に整列されて半導体ボディー14内にソース/ドレーン領域47,48が形成されている。コントロールゲートは、側壁14Sに形成された側壁コントロールゲート20,30と上面14Tに形成された上面コントロールゲート40から構成できる。
【0055】
側壁コントロールゲート20,30と上面コントロールゲート40とから構成された各トランジスタの電流駆動力が全て同一である場合には表2に記載されているように2ビット貯蔵が可能である。
【0056】
一方、三つのコントロールゲート20,30,40から構成された各トランジスタの電流駆動力が全て又は一部異なって実現できれば表1又は表3に記載されているように3ビット又は2ビット貯蔵が可能である。トランジスタによって駆動される電流Iは下の式1を満足する。
【0057】
[式1]
I=(1/Leff)K(VG−VT)
【0058】
前述した式中Leffは、実効チャネル長さであり、Kは整数であり、VGはゲート電圧であり、VTはスレッショルド電圧である。
【0059】
Leffは、ゲート電極の幅に影響を受け、VTはトンネリング絶縁膜の厚さに影響を受ける。
【0060】
従って、各コントロールゲート20,30,40の幅を全て異にして図2及び図3に示されているマルチビット不揮発性メモリセルを実現すれば、表1に記載されているように3ビット又は2ビット貯蔵が可能である。これは、半導体ボディー14の幅と高さとを異にし、両側壁コントロールゲート20,30の高さを異なる方式などに容易に実現できる。
【0061】
また、基板10の主面が{100}結晶面を有する場合、両側壁14Sは{111}傾斜面を、上面14Tは{100}傾斜面を有することができ、この場合半導体ボディー14の側壁14Sに形成されるトンネリング絶縁膜と上面14Tに形成されるトンネリング絶縁膜の厚さを異なるものにすることができる。従って、側壁14Sと上面14Tに形成される電荷蓄積領域を構成するトンネリング絶縁膜の厚さを異なるものにし、両側壁コントロールゲート20,30の高さを異なるものにすることによって、電流駆動力が相異なる三つのトランジスタを形成すれば、表1に記載されているように3ビット又は2ビット貯蔵が可能である。
【0062】
また、半導体ボディー14の幅と高さとを異なるものにして側壁コントロールゲート20,30と上面コントロールゲート40の電流駆動力が異なるようにするか、或いは半導体ボディー14の側壁14Sに形成されるトンネリング絶縁膜と上面14Tに形成されるトンネリング絶縁膜の厚さを異なるものにして側壁コントロールゲート20,30と上面コントロールゲート40の電流駆動力が異なるようにすれば、表3に記載されているように6レベルの電流検出を通じた2ビット貯蔵が可能である。
【0063】
側壁コントロールゲート20,30の上面には、その上に形成される上面コントロールゲート40との絶縁のための絶縁膜35がさらに形成されている。絶縁膜35は、酸化膜でありうる。側壁コントロールゲート20,30は、図3に示されたように、スペーサ形態に形成されることもでき、導電膜をパターニングして所定パターンに形成することもでき、セルアレイでは3次元半導体ボディー14が隣接して配列される場合、隣接する3次元半導体ボディー14の側壁によって限定されるトレンチを埋め込むダマシン配線形態に形成されることができ、これについてはセルアレイの説明の際に詳述する。
【0064】
上面コントロールゲート40は、側壁コントロールゲート20,30に個別電圧を印加するワードラインに連結するためのコンタクトが形成される空間を提供するための開口部40aが形成されている。
【0065】
コントロールゲート20,30,40は、導電性ポリシリコン膜、W、Pt又はAlのような金属膜、TiNのような金属窒化物膜又はCo、Ni、Ti、Hf、Ptのような耐火性金属から得られる金属シリサイド膜、又はこれらの積層膜より成ることができる。例えば、コントロールゲート20,30,40は、導電性ポリシリコン膜と金属シリサイド膜とを順に積層して形成するか、或いは導電性ポリシリコン膜と金属膜とを順に積層して形成することもできる。現在広く使用されている導電性ポリシリコン膜は、SiH2Cl2とPH3ガスを使用してLPCVDに形成する。
【0066】
ソース/ドレーン領域47,48を形成しようとする不揮発性メモリセルのタイプによってn型又はp型の不純物にドーピングされている。また、浅くイオン注入された低濃度イオン注入領域(Lightly Doped Drain;LDD)と深くイオン注入された高濃度イオン注入領域とを含むこともできる。LDD領域を含むことによって、高い電圧を印加しても降伏(breakdown)が発生することを効果的に抑制できる。また、高濃度イオン注入領域とLDD領域の下部に隣接してこれら領域と反対導電型の不純物にドーピングされて形成されたハロー(halo)領域をさらに含むことが好ましい。ハロー領域をさらに含むことによってプログラム動作時に熱電子をより効果的に誘起できる。
【0067】
前述した動作方式のように、本発明の第1の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルの動作は次のように進行される。
【0068】
先ず、プログラム動作時には、コントロールゲート20,30,40のうち選択されたゲートに5V〜10V、例えば7Vを印加し、ドレーン領域48には3V〜6V、例えば6Vの電圧を印加し、ソース領域47、基板10及び残り非選択されたゲートには接地電圧を印加する。その結果、ソース領域47とドレーン領域48との間の飽和領域のチャネルから発生する熱電子が電荷蓄積領域16のトンネリング絶縁膜を通過して電荷トラップ膜又はフローティングゲートに蓄積されて選択されたトランジスタのスレッショルド電圧をシフトさせる。すなわち、プログラムはCHEI(Channel Hot Electron Injection)方式によって進行される。
【0069】
消去動作時には、コントロールゲート20,30,40のうち選択されたゲートに10V〜20V、例えば17Vの電圧が印加され、残り領域には接地電圧が印加される。そうすることによって電荷蓄積領域16の電荷トラップ膜又はフローティングゲートに蓄積されている電子がコントロールゲートに印加された電圧に誘導されたF−Nトンネリングによってトンネリング絶縁膜を通じて半導体ボディー14に放出される。
【0070】
読み取り動作時には、メモリセルを構成するトランジスタがプログラムされる前に有していた特定スレッショルド電圧よりは高く、プログラムされたトランジスタのスレッショルド電圧よりは低い読み取り電圧Vread、例えば1V〜2Vを当該コントロールゲート10,20,30に印加し、ソース47には接地電圧を、ドレーン48には0.4V〜1V程度の適正バイアス電圧を印加して誘起されるドレーン電流を検出することによって、電子の蓄積可否を感知して貯蔵されたデータを読取る。
【0071】
図4は、本発明の第2の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルの断面図である。図4を参照すれば、第2の実施形態は第1の実施形態と総じて同一であるが、第1の実施形態と異なる点は、半導体ボディー14がバルクシリコン基板より成らずSOI(Silicon−On−Insulator)基板の埋没酸化膜13の上部に形成されたシリコン層より成るという点において差異がある。図4において、第1の実施形態でと同一な参照符号は同一部材を示し、これらについての詳細な説明は省略する。
【0072】
SOI基板を使用する場合、DIBL(Drain Induced Barrier Lowering)特性を向上させることに有利である。SOI基板としては、接合法又はSIMOX法によって形成された基板のいずれかのことでも可能である。半導体ボディー14は、図面に示されたように、SOIシリコン層のみより成ることもでき、パターニングされたSOIシリコン層より成ったシリコンピン(図示せず)とその上に選択的エピタキシャル成長によって形成されたエピタキシー層(図示せず)より成ることもできる。この場合、エピタキシー層は、Si、Ge、Si1−xGex(0<x<1)、Si1−xCx(0<x<1)又はSi1−x−yGexCy(0<x<1、0<y<1)、GaAs、InSb、GaP又はこれらの調合で形成できるが、これに制限されない。
【0073】
図5は、本発明の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルより成った半導体素子のセルアレイの一部等価回路図である。
【0074】
図5を参照すれば、不揮発性半導体素子のセルアレイは、マトリックス形態に配置された複数のマルチビット不揮発性メモリセルを含む。単位セルは、横方向に配列された複数のワードラインWL0,WL1,WL2,・・・,WLmと縦方向に配列された複数のビットラインBL0,BL1,BL2,・・・,BLnの交差点に位置する。各メモリセル別に3個のトランジスタを含むため各単位セルを限定するワードラインはそれぞれ三つのワードラインWLa,WLb,WLcを含む。従って、図5のセルアレイ内には、m×n個のセルが存在する。また、本発明のセルアレイ内には、横方向に配列された共通ソースラインCSLを含む。二つ単位セルが一つの共通ソースラインCSLを有し、共通ソースラインCSLを基準に二つ単位セルの構造が対称に配列される。すなわち、単位セルの対がソースを共有することによって不揮発性メモリアレイの全体サイズを効果的に縮小させうる。
【0075】
図6は、図5の等価回路図を実現するためのレイアウト図であり、図7Aは、図6のA−A’線に沿って切った断面図であり、図7Bは、B−B’線に沿って切った断面図で第1の実施形態によるセルから構成された場合を示す断面図である。以下、レイアウト図とセルアレイの説明時前のマルチビット不揮発性メモリセルの説明と重複される部分はメモリセルの説明に代わりをし、セルアレイ要部構成と関連された部分を重点説明するようにする。
【0076】
図6〜図7Bを参照すれば、不揮発性半導体素子のセルアレイは、3次元半導体ボディー14より成った活性領域に形成される。半導体ボディー14は、基板10内の素子分離領域12によって限定される。一方向、例えば横方向に延長されて平行に形成された複数の3次元半導体ボディー14と一方向と垂直な方向、例えば縦方向に延長されて形成された複数の3次元半導体ボディー14が垂直交差し、互いに連結されて成されたグリッド形態に形成される。
【0077】
3次元チャネル15は、一方向に延長された3次元半導体ボディー14の周りに沿って3次元半導体ボディー14の表面から所定深さまで形成される。
【0078】
電荷蓄積領域16は、3次元チャネル15を取り囲むように形成される。
【0079】
側壁コントロールゲート20,30は、一方向と平行な3次元半導体ボディー14の両側壁に整列されて形成される。メモリの説明時に言及したように、スペーサ形態又は単純パターニング形態に形成されることもできるが、図6〜図7Bに示されたように、3次元半導体ボディー14が隣接して並んで配列される場合、隣接する3次元半導体ボディー14の側壁によって限定されるトレンチTを埋め込むダマシン配線形態に形成されることが平坦化観点で有利なことができる。上面コントロールゲート40は、側壁コントロールゲート20,30の上面に形成された絶縁膜35によって側壁コントロールゲート20,30と絶縁される。上面コントロールゲート40は、側壁コントロールゲート20,30とオーバーラップされて他方向、例えば縦方向に延長されて形成される。
【0080】
コントロールゲート20,30,40は、図5に示されている各ワードラインWLa,WLb,WLcに連結される。従って、上面コントロールゲート40は、側壁コントロールゲート20,30に個別電圧を印加するワードラインに連結するためのコンタクト60が形成される空間を提供するための開口部40aが形成されている。この際、開口部は一つの上面コントロールゲート40に沿って、すなわち縦方向に沿ってジグザグ形態に配列されることがワードラインの最適化された配列に適する。
【0081】
上面コントロールゲート40の上部には層間絶縁膜50が形成される。側壁コントロールゲート20,30は、層間絶縁膜50及び絶縁膜35を貫通して形成されたコンタクト60を通じて対応するワードラインと連結される。一方、上面コントロールゲート40は、セルアレイ外郭に配列された一つのコンタクト60を通じて上部配線と連結される。
【0082】
ソース/ドレーン領域47,48は、形成しようとする不揮発性メモリセルのタイプによってn型又はp型の不純物にドーピングされており、浅くイオン注入された低濃度イオン注入領域(LDD)42と深くイオン注入された高濃度イオン注入領域44及びハロー領域46とを含むことができる。この際、コントロールゲート20,30,40の側壁にはスペーサSをさらに備えることもできる。
【0083】
メモリセルアレイでは、不揮発性メモリセルは対から構成され、不揮発性メモリセルの対はソース47を共有する。従って、不揮発性メモリセルアレイの全体サイズを効果的に縮小させうる。ソース47は、グリッド形態の3次元半導体ボディー14の交差点に形成される。
【0084】
図面符号70は、ビットラインコンタクトを示す。
【0085】
以下、図8〜図12を参照して、図7A及び図7Bに示されているメモリセルアレイの製造方法を説明する。
【0086】
図8を参照すれば、先ず基板10を準備する。基板10は、Si、Ge、SiGe、GaP、GaAs、SiC、SiGeC、InAs又はInPより成った群から選択される一つ以上の半導体材料より成ることができる。基板10は、上面が{100}結晶面を有するシリコン基板より成ることができる。
【0087】
通常の素子分離領域12を限定する工程及び3次元半導体ボディー14を限定する工程を通じて半導体ボディー14を形成する。
【0088】
3次元半導体ボディー14は、基板10の主面について垂直である両側壁14Sと、基板10の主面に平行な上面14Tを有する。メモリセルアレイの場合には、半導体ボディー14によってトレンチが限定される。
【0089】
3次元半導体ボディー14は、バルクシリコン基板又はSOI基板のシリコン層をエッチングして形成できる。また、素子分離領域12の間に素子分離領域12の高さと同一又は低い高さにバルクシリコンピンを形成した後、その上にエピタキシャル成長工程を進行してメサ形態に突出されたエピタキシー層を形成することによって3次元半導体ボディー14を形成できる。
【0090】
半導体ボディー14を形成するために、例えばMBE(Molecular Beam Epitaxi)、UHV−CVD(Ultra High Vacuum Chemical Vapor Deposition)、RPCVD(Reduced Pressure Chemical Vapor Deposition)又はRTCVD(Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition)のような選択的エピタキシャル成長技術を用いることができる。説明の便宜上、本発明の一実施形態ではRPCVD方法を用いる。
【0091】
選択的エピタキシャル成長方法によって半導体ボディー14を形成することにおいて、SiソースとしてSi2H6、SiH4、SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4などを使用できる。GeソースとしてGeH4を使用できる。CソースとしてC2H6、CH3SiH3などを使用できる。
【0092】
選択的エピタキシャル成長特性を向上させるためにソースガスにHCl又はCl2のようなガスを添加できる。ソースガスにHCl又はCl2ガスを添加すれば、酸化膜又は窒化膜がある領域では、エピタキシャル成長層が形成されず半導体層、例えばSi層が現れた領域でのみエピタキシャル成長層が形成される選択的エピタキシャル成長が可能である。
【0093】
詳細に説明すれば、Si層の半導体ボディー14を形成する場合温度は、700℃〜900℃、圧力は10Torr〜20Torrで結晶成長を進行する。この際、ソースガスSiH2Cl2を100sccm〜200sccmに供給する。ここにHClを0sccm〜100sccm、B2H6を0sccm〜100sccm、PH3を0sccm〜100sccmに添加できる。この際、キャリヤガスとしてH2を10slm〜35slmに供給できる。Si1−xGex層の半導体ボディー14を形成する場合、温度は500℃〜750℃、圧力は10Torr〜20Torrで結晶成長を進行する。この際、ソースガスSiH2Cl2を100sccm〜200sccmに、GeH4を50sccm〜200sccmに供給する。ここにHClを0sccm〜100sccmに、B2H6を0sccm〜100sccm、PH3を0sccm〜100sccmに添加できる。この際、キャリヤガスとしてH2を10slm〜35slmに供給できる。Si1−xCx層の半導体ボディー14を形成する場合、温度は650℃〜850℃、圧力は10Torr〜20Torrで結晶成長を進行する。この際、ソースガスSiH2Cl2を100sccm〜200sccmに、CH3SiH3を5sccm〜50sccmに供給する。ここにHClを0sccm〜100sccmに、B2H6を0sccm〜100sccmに、PH3を0sccm〜100sccmに添加できる。この際、キャリヤガスとしてH2を10slm〜35slmに供給できる。また、半導体ボディー14は、相異なるバンドギャップを有する複数の半導体層で形成されることもできる。例えば、半導体ボディー14を形成するために半導体ピン(図示せず)上にSiGe層を選択的エピタキシャル成長方法によって先ず形成し、その上にSi層を成長させることもできる。又はチャネル15が形成されるべき部分のみバルク半導体層をパターニングして形成し、残りソース/ドレーン領域47,48が形成される部分はエピタキシー層、蒸着成長された半導体層、局部配線などに形成することもできる。
【0094】
ソース/ドレーン領域47,48をエピタキシー層に形成して半導体ボディー14を完成する方法は、本出願の譲受人に共同譲渡された韓国特許出願第2004−0008148号に十分に開示されており、この出願の内容は本明細書に十分に開示されたように援用されて統合される。
【0095】
半導体層又は局部配線によって半導体ボディー14を完成する方法は、本出願の譲受人に共同譲渡された韓国特許出願第2004−0010472号及び韓国特許出願第2004−0058257号に十分に開示されており、この出願の内容は本明細書に十分に開示されたように援用されて統合される。
【0096】
また、チャネル15が形成される領域は、交互型位相反転マスクを使用することが小さいピッチを有する半導体ボディー14の形成により適することができる。これは、本出願の譲受人に共同譲渡された韓国特許出願第2004−0073081号に十分に開示されており、この出願の内容は本明細書に十分に開示されたように援用されて統合される。図9を参照すれば、必要に応じて半導体ボディー14内に不純物をイオン注入してVth調節のためのチャネル15のドーピングを行う。その後、半導体ボディー14の表面上に電荷蓄積領域16を形成する。電荷蓄積領域16は、トンネリング絶縁膜、電荷トラップ膜、ブロッキング絶縁膜の積層構造より成ったフローティングトラップ構造又はトンネリング絶縁膜、フローティングゲート及びゲート間絶縁膜の積層構造より成ったフローティングゲート構造に形成できる。トンネリング絶縁膜は、半導体ボディー14の表面から湿式酸化、HCl酸化、混合ガスを使用する酸化方法によって所望の膜質を成長させて得られることができる。又は、トンネリング絶縁膜を形成するためにCVD又はALD(Atomic Layer Deposition)方法を用いることもできる。例えば、トンネリング絶縁膜は、SiO2、SiON、Si3N4、GexOyNz又はGexSiyOzより成ることもでき、HfO2、ZrO2、Al2O3、Ta2O5、ハフニウムシリケート、ジルコニウムシリケート又はこれらの調合膜のような高誘電率物質より成ることもできる。また、トンネリング絶縁膜は、例示された膜質のうちから2種以上の選択された物質を複数層に積層して構成されることもできる。次いで、トンネリング絶縁膜上に電荷トラップ膜又はフローティングゲートを形成する。電荷トラップ膜は、窒化法(nitridation)を使用して窒化膜(Si3N4)を積層することによって形成できる。フローティングゲートは、CVDなどによってn+ポリシリコン、p+ポリシリコン、仕事関数を変えることができるSiGe、金属物質などを蒸着して形成できる。続けて、ブロッキング膜又はゲート間絶縁膜を形成する。ブロッキング膜又はゲート間絶縁膜はトンネリング絶縁膜と同一な方法に形成する。一般に、ブロッキング膜又はゲート間絶縁膜はトンネリング絶縁膜より多少厚く形成する。
【0097】
図10を参照すれば、電荷充電領域15上に導電層を形成し、これを平坦化して側壁コントロールゲート20,30を形成する。導電層は導電性ポリシリコン膜、金属膜、金属窒化物膜又は金属シリサイド膜又はこれらの調合膜より成ることができる。主にLPCVD方法を通じて形成する。この際、3次元半導体ボディー14によって限定されるトレンチ領域を全て埋め込ませるためには導電層の蒸着厚さは、トレンチの2倍以上になる厚さに形成する。蒸着された導電層をHBr、Cl2、CClF3、CCl4、NF3、SF6などのエッチングガスを使用するプラズマエッチング装備を使用するエッチバック工程又は化学機械的ポリッシング工程を進行して平坦化する。その結果、3次元半導体ボディー14の側壁に整列され、まだは隣接セルと分離されない側壁コントロールゲート20,30が形成される。図11を参照すれば、側壁コントロールゲート20,30の上部に絶縁膜35を形成する。側壁コントロールゲート20,30が形成された結果物について酸化工程を実施して側壁コントロールゲート20,30の上部に酸化膜を形成することによって絶縁膜35を形成できる。続けて、絶縁膜35が形成された結果物の全面に導電層を形成し、これをパターニングして上面コントロールゲート40を形成する。上面コントロールゲート40は、共通ソースラインCSLと平行に共通ソース領域47及びドレーン領域48が形成される領域を露出させるようにパターニングされる。上面コントロールゲート40のパターニング時の下部の側壁コントロールゲート20,30もセル別に分離される。上面コントロールゲート40を形成する導電層は、側壁コントロールゲート20,30と同様にポリシリコン膜、金属膜、金属窒化物膜又は金属シリサイド膜又はこれらの調合膜より成ることができ、主にLPCVD方法を通じて形成する。
【0098】
図12を参照すれば、コントロールゲート20,30,40の側壁にスペーサ(図示せず)を形成し、ソース/ドレーン領域47,48の形成のためのイオン注入工程及びアニーリング工程を実施する。必要に応じては通常の方法にサリサイド(salicide)工程を行って上面コントロールゲート40及びソース/ドレーン領域47,48の上面にWSix、CoSix、TiSixなどの金属シリサイド層を形成することもできる。
【0099】
続けて、層間絶縁膜50を形成し、側壁コントロールゲート20,30及び上面コントロールゲート40と接触するコンタクト60を形成する。以後工程は、通常の半導体素子製造工程によって進行してマルチビット不揮発性メモリセルアレイを備える半導体素子を完成する。
【0100】
以上、添付した図面を参照して本発明の好適な実施形態を説明したが、当業者であれば、本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施されうることを理解することができる。したがって、上述した好適な実施形態は、例示的なものであり、限定的なものではないと理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【0101】
本発明は、高集積半導体素子及びその製造方法に適用されうる。
【図面の簡単な説明】
【0102】
【図1】本発明の実施形態による半導体素子を構成するマルチビット不揮発性メモリセルの等価回路図である。
【図2】本発明の第1の実施形態による半導体素子を構成するマルチビット不揮発性メモリセルの斜視図である。
【図3】図2のIII−III’線に沿って切った断面図である。
【図4】本発明の第2の実施形態による半導体素子を構成するマルチビット不揮発性メモリセルの断面図である。
【図5】本発明の実施形態によるマルチビット不揮発性メモリセルより成った半導体素子のセルアレイの一部等価回路図である。
【図6】図5の等価回路図を実現するためのレイアウト図である。
【図7A】図6のA−A’線に沿って切った断面図である。
【図7B】B−B’線に沿って切った断面図である。
【図8】図7A及び図7Bに示されている半導体素子の製造工程の中間段階の断面図である。
【図9】図7A及び図7Bに示されている半導体素子の製造工程の中間段階の断面図である。
【図10】図7A及び図7Bに示されている半導体素子の製造工程の中間段階の断面図である。
【図11】図7A及び図7Bに示されている半導体素子の製造工程の中間段階の断面図である。
【図12】図7A及び図7Bに示されている半導体素子の製造工程の中間段階の断面図である。
【符号の説明】
【0103】
CG1,CG2,・・・,CGn:コントロールゲート
CSR1,CSR2,・・・,CSRn:電荷蓄積領域
CV1,CV2,・・・,CVn:コントロール電圧
D:ドレーン
I1,I2,・・・,In:電流
S:ソース
T1,T2,・・・,Tn:トランジスタ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ソース及びドレーン領域がそれぞれ共有される複数のトランジスタを備える単位セルを含み、
前記複数のトランジスタは、それぞれ少なくとも一つのコントロールゲートと少なくとも一つの電荷蓄積領域とを含み、各コントロールゲートは各トランジスタのスレッショルド電圧をシフトするための少なくとも一つのコントロール電圧に連結されること
を特徴とする不揮発性半導体素子。
【請求項2】
前記複数のトランジスタのスレッショルド電圧シフトによって前記ドレーン領域に検出される電流がマルチレベルに検出されることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項3】
前記複数のトランジスタは3個であり、前記電流は0レベル〜7レベルであることを特徴とする請求項2に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項4】
前記複数のトランジスタは3個であり、前記電流は0レベル〜3レベルであることを特徴とする請求項2に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項5】
前記ソース領域を共有し、前記ソース領域を中心に対称に配列された他の前記単位セルをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項6】
基板上に一方向に延長されて形成された半導体ボディー;
前記半導体ボディーの周りに沿って前記半導体ボディー内に形成されたチャネル領域;
前記チャネル領域上に形成された電荷蓄積領域;
前記電荷蓄積領域上に形成され、独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲート;および
前記複数のコントロールゲートの両側に整列されて前記半導体ボディー内に形成されたソース及びドレーン領域を備えるマルチビット不揮発性メモリ単位セル;
を含むことを特徴とする不揮発性半導体素子。
【請求項7】
前記半導体ボディーは、前記基板の主面に垂直である両側壁及び前記基板の主面に平行な上面を備えるメサ形態に突出されたボディーであることを特徴とする請求項6に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項8】
前記複数のコントロールゲートは、前記半導体ボディーの両側壁に整列されて形成された二つの側壁コントロールゲート及び前記半導体ボディーの上面上に形成された上面コントロールゲートを含むことを特徴とする請求項7に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項9】
前記側壁コントロールゲートと前記上面コントロールゲートの電流駆動力が異なること
を特徴とする請求項8に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項10】
前記側壁コントロールゲートそれぞれの電流駆動力が異なることを特徴とする請求項9に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項11】
前記ドレーン領域に検出される電流が0レベル〜7レベルであることを特徴とする請求項10に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項12】
前記マルチビットは、2ビット又は3ビットであることを特徴とする請求項11に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項13】
前記3次元半導体ボディーの前記側壁の高さと前記半導体ボディーの上面の幅が異なり、
前記側壁コントロールゲートの幅が相異なることを特徴とする請求項10に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項14】
前記側壁コントロールゲートと前記上面コントロールゲート下部の電荷蓄積領域を構成するトンネリング絶縁膜の厚さが異なり、
前記側壁コントロールゲートの幅が相異なることを特徴とする請求項10に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項15】
前記側壁コントロールゲートそれぞれの電流駆動力が同一なことを特徴とする請求項9に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項16】
前記ドレーン領域に検出される電流が0レベル〜5レベルであることを特徴とする請求項15に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項17】
前記マルチビットは、2ビットであることを特徴とする請求項16に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項18】
前記半導体ボディーの前記側壁の高さと前記半導体ボディーの上面の幅が異なることを特徴とする請求項15に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項19】
前記側壁コントロールゲート下部のトンネリング絶縁膜の厚さと前記上面コントロールゲート下部のトンネリング絶縁膜の厚さが異なることを特徴とする請求項15に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項20】
前記側壁コントロールゲート及び前記上面コントロールゲートは、電流駆動力が同一なこと を特徴とする請求項8に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項21】
前記側壁コントロールゲートの上面には、絶縁膜をさらに含み、前記上面コントロールゲートは前記側壁コントロールゲートの上面とオーバーラップされることを特徴とする請求項8に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項22】
前記上面コントロールゲートには、前記側壁コントロールゲートの上面の前記絶縁膜を露出させる開口部を含むことを特徴とする請求項21に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項23】
前記側壁コントロールゲートは、それぞれスペーサ形態に形成されたことを特徴とする請求項21に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項24】
前記側壁コントロールゲートは、前記3次元半導体ボディーの両側壁に形成されたダマシン配線であることを特徴とする請求項21に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項25】
前記電荷蓄積領域は、フローティングトラップ構造又はフローティングゲート構造より成ったことを特徴とする請求項6に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項26】
前記フローティングトラップ構造は、トンネリング絶縁膜、電荷トラップ膜、ブロッキング絶縁膜の積層構造であることを特徴とする請求項25に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項27】
前記ソースを共有し、前記ソースを中心に対称に配列された他の前記単位セルをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項28】
一方向に延長されて形成された複数の平行な半導体ボディーと前記一方向と垂直な他方向に延長されて形成された複数の平行な半導体ボディーが互いに連結されて成されたグリッド形態の半導体ボディー;
前記一方向に延長されて形成された3次元半導体ボディーの周りに沿って前記3次元半導体ボディーの一部領域内に形成されたチャネル領域;
前記チャネル領域上に形成された電荷蓄積領域;
前記電荷蓄積領域上に形成され、独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲート;および
前記複数のコントロールゲートの両側に整列されて前記半導体ボディー内に形成されたソース及びドレーン領域をそれぞれ備えるマルチビット不揮発性メモリ単位セルの対と、
を含み、
前記単位セルの対は、前記ソース領域を共有し、前記ソース領域は前記グリッドの交差点に形成されるメモリセルアレイを含むことを特徴とする不揮発性半導体素子。
【請求項29】
基板上に一方向に延長されて形成された半導体ボディーを形成する段階;
前記半導体ボディーの周りに沿って前記半導体ボディー内にチャネル領域を形成する段階;
前記チャネル領域上に電荷蓄積領域を形成する段階;
前記電荷蓄積領域上に独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲートを形成する段階;および
前記半導体ボディー内に前記複数のコントロールゲートの両側に整列されたソース及びドレーン領域を形成する段階;
を含むことを特徴とする不揮発性半導体素子の製造方法。
【請求項1】
ソース及びドレーン領域がそれぞれ共有される複数のトランジスタを備える単位セルを含み、
前記複数のトランジスタは、それぞれ少なくとも一つのコントロールゲートと少なくとも一つの電荷蓄積領域とを含み、各コントロールゲートは各トランジスタのスレッショルド電圧をシフトするための少なくとも一つのコントロール電圧に連結されること
を特徴とする不揮発性半導体素子。
【請求項2】
前記複数のトランジスタのスレッショルド電圧シフトによって前記ドレーン領域に検出される電流がマルチレベルに検出されることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項3】
前記複数のトランジスタは3個であり、前記電流は0レベル〜7レベルであることを特徴とする請求項2に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項4】
前記複数のトランジスタは3個であり、前記電流は0レベル〜3レベルであることを特徴とする請求項2に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項5】
前記ソース領域を共有し、前記ソース領域を中心に対称に配列された他の前記単位セルをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項6】
基板上に一方向に延長されて形成された半導体ボディー;
前記半導体ボディーの周りに沿って前記半導体ボディー内に形成されたチャネル領域;
前記チャネル領域上に形成された電荷蓄積領域;
前記電荷蓄積領域上に形成され、独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲート;および
前記複数のコントロールゲートの両側に整列されて前記半導体ボディー内に形成されたソース及びドレーン領域を備えるマルチビット不揮発性メモリ単位セル;
を含むことを特徴とする不揮発性半導体素子。
【請求項7】
前記半導体ボディーは、前記基板の主面に垂直である両側壁及び前記基板の主面に平行な上面を備えるメサ形態に突出されたボディーであることを特徴とする請求項6に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項8】
前記複数のコントロールゲートは、前記半導体ボディーの両側壁に整列されて形成された二つの側壁コントロールゲート及び前記半導体ボディーの上面上に形成された上面コントロールゲートを含むことを特徴とする請求項7に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項9】
前記側壁コントロールゲートと前記上面コントロールゲートの電流駆動力が異なること
を特徴とする請求項8に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項10】
前記側壁コントロールゲートそれぞれの電流駆動力が異なることを特徴とする請求項9に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項11】
前記ドレーン領域に検出される電流が0レベル〜7レベルであることを特徴とする請求項10に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項12】
前記マルチビットは、2ビット又は3ビットであることを特徴とする請求項11に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項13】
前記3次元半導体ボディーの前記側壁の高さと前記半導体ボディーの上面の幅が異なり、
前記側壁コントロールゲートの幅が相異なることを特徴とする請求項10に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項14】
前記側壁コントロールゲートと前記上面コントロールゲート下部の電荷蓄積領域を構成するトンネリング絶縁膜の厚さが異なり、
前記側壁コントロールゲートの幅が相異なることを特徴とする請求項10に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項15】
前記側壁コントロールゲートそれぞれの電流駆動力が同一なことを特徴とする請求項9に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項16】
前記ドレーン領域に検出される電流が0レベル〜5レベルであることを特徴とする請求項15に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項17】
前記マルチビットは、2ビットであることを特徴とする請求項16に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項18】
前記半導体ボディーの前記側壁の高さと前記半導体ボディーの上面の幅が異なることを特徴とする請求項15に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項19】
前記側壁コントロールゲート下部のトンネリング絶縁膜の厚さと前記上面コントロールゲート下部のトンネリング絶縁膜の厚さが異なることを特徴とする請求項15に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項20】
前記側壁コントロールゲート及び前記上面コントロールゲートは、電流駆動力が同一なこと を特徴とする請求項8に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項21】
前記側壁コントロールゲートの上面には、絶縁膜をさらに含み、前記上面コントロールゲートは前記側壁コントロールゲートの上面とオーバーラップされることを特徴とする請求項8に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項22】
前記上面コントロールゲートには、前記側壁コントロールゲートの上面の前記絶縁膜を露出させる開口部を含むことを特徴とする請求項21に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項23】
前記側壁コントロールゲートは、それぞれスペーサ形態に形成されたことを特徴とする請求項21に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項24】
前記側壁コントロールゲートは、前記3次元半導体ボディーの両側壁に形成されたダマシン配線であることを特徴とする請求項21に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項25】
前記電荷蓄積領域は、フローティングトラップ構造又はフローティングゲート構造より成ったことを特徴とする請求項6に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項26】
前記フローティングトラップ構造は、トンネリング絶縁膜、電荷トラップ膜、ブロッキング絶縁膜の積層構造であることを特徴とする請求項25に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項27】
前記ソースを共有し、前記ソースを中心に対称に配列された他の前記単位セルをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の不揮発性半導体素子。
【請求項28】
一方向に延長されて形成された複数の平行な半導体ボディーと前記一方向と垂直な他方向に延長されて形成された複数の平行な半導体ボディーが互いに連結されて成されたグリッド形態の半導体ボディー;
前記一方向に延長されて形成された3次元半導体ボディーの周りに沿って前記3次元半導体ボディーの一部領域内に形成されたチャネル領域;
前記チャネル領域上に形成された電荷蓄積領域;
前記電荷蓄積領域上に形成され、独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲート;および
前記複数のコントロールゲートの両側に整列されて前記半導体ボディー内に形成されたソース及びドレーン領域をそれぞれ備えるマルチビット不揮発性メモリ単位セルの対と、
を含み、
前記単位セルの対は、前記ソース領域を共有し、前記ソース領域は前記グリッドの交差点に形成されるメモリセルアレイを含むことを特徴とする不揮発性半導体素子。
【請求項29】
基板上に一方向に延長されて形成された半導体ボディーを形成する段階;
前記半導体ボディーの周りに沿って前記半導体ボディー内にチャネル領域を形成する段階;
前記チャネル領域上に電荷蓄積領域を形成する段階;
前記電荷蓄積領域上に独立的に電圧が印加される複数のコントロールゲートを形成する段階;および
前記半導体ボディー内に前記複数のコントロールゲートの両側に整列されたソース及びドレーン領域を形成する段階;
を含むことを特徴とする不揮発性半導体素子の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2006−128703(P2006−128703A)
【公開日】平成18年5月18日(2006.5.18)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−315324(P2005−315324)
【出願日】平成17年10月28日(2005.10.28)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】416,Maetan−dong,Yeongtong−gu,Suwon−si Gyeonggi−do,Republic of Korea
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年5月18日(2006.5.18)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年10月28日(2005.10.28)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】416,Maetan−dong,Yeongtong−gu,Suwon−si Gyeonggi−do,Republic of Korea
【Fターム(参考)】
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