光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法
【課題】この発明は小型化や生産性の向上を図ることができるようにした光硬化性樹脂の塗布装置を提供することにある。
【解決手段】液晶パネルとこの液晶パネルの側辺部に接続された電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布装置であって、
液晶パネルが載置される基板ステージ２１と、基板ステージと対向して配置され液晶パネルと電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する塗布ノズル１３を有するヘッドステージ１１と、ヘッドステージを駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に移動させるＸ駆動源７と、ヘッドステージに設けられ塗布ノズルによって液晶パネルとタブとの接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる光照射部１４とを具備する。
【解決手段】液晶パネルとこの液晶パネルの側辺部に接続された電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布装置であって、
液晶パネルが載置される基板ステージ２１と、基板ステージと対向して配置され液晶パネルと電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する塗布ノズル１３を有するヘッドステージ１１と、ヘッドステージを駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に移動させるＸ駆動源７と、ヘッドステージに設けられ塗布ノズルによって液晶パネルとタブとの接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる光照射部１４とを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に補強用の光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の組立工程では、たとえば図９（ａ）に示すように、まずアウタリードボンダにより基板としての矩形状の液晶パネル２００の４つの側辺部のうちの長さの異なる隣り合った２つの側辺部に、液晶駆動用ＩＣが搭載されたタブ（TAB:Tape Automated Bonding）などの電子部品２０２を図９（ｃ）に示すように異方性導電部材２０４によって実装してタブ付きの液晶パネル２００を製造する。
【０００３】
ついでタブ付きの液晶パネル２００の電子部品２０２の部分に対して図９（ｂ）に示すように実装される部品としての回路基板２０３を同じく異方性導電部材２０４によって電気的に接続して液晶パネル２００を組み立てるということが行われている。
【０００４】
異方性導電部材２０４を用いて液晶パネル２００に電子部品２０２を接続すれば、ある程度の接続強度を得ることが可能である。しかしながら、液晶パネル２００に電子部品２０２を接続した後、このタブつきの液晶パネル２００を取り扱うことで、電子部品２０２が曲げられることがある。
【０００５】
電子部品２０２が曲げられると、電子部品２０２と液晶パネル２００との接続部分に曲げ応力が作用するから、その曲げ応力によって電子部品２０２が液晶パネル２００から剥離したり、電子部品２０２と液晶パネル２００との電極の電気的接続状態が損なわれるということがある。
【０００６】
そこで、図９（ｄ）に示すように液晶パネル２００に電子部品２０２を接続したならば、この電子部品２０２液晶パネル２００との接続部分に光硬化性樹脂２０５を塗布し、ついで光硬化性樹脂２０５を紫外線などの照射光で照射して硬化させる。それによって、液晶パネル２００と電子部品２０２との接続強度を補強し、電子部品２０２が剥離するのを防止するということが行われている。
【０００７】
液晶パネル２００の側辺部には通常、複数の電子部品２０２が接続されている。そこで、従来は、塗布装置によって液晶パネル２００と電子部品２０２との複数の接続部分の全てに光硬化性樹脂２０５を塗布する。ついで、その液晶パネル２００を照射装置に搬送し、そこで液晶パネル２００の上記光硬化性樹脂２０５の塗布部分の全体に照射光を照射し、接続部分に塗布された光硬化性樹脂２０５を硬化させるようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来は光硬化性樹脂の塗布装置と、光硬化性樹脂を照射光で照射して硬化させる照射装置とが分かれていた。そのため、塗布装置と照射装置とを一列に配置しなければならないから、生産ラインが長くなるということがあった。
【０００９】
しかも、照射装置は液晶パネルの光硬化性樹脂２０５の塗布部分の全体に照射光を照射する構成であったので、照射装置が液晶パネルを収容できる大きさとなるから、大型化するということがあり、とくに最近では液晶パネルが大型化しているため、照射装置が非常に大きくなってしまうということがある。さらに、塗布装置で光硬化性樹脂を塗布する作業と、照射装置で光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる作業とが全く別々に行われているため、作業能率が悪いということもあった。
【００１０】
この発明は、基板と電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布したならば、その塗布に続いて光硬化性樹脂を硬化させる照射光を照射できるようにすることで、生産ラインの短縮化や作業能率の向上を図ることができるようにした光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布装置であって、
上記基板が載置される基板ステージと、
この基板ステージと対向して配置され上記基板と電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する塗布ノズルを有するヘッドステージと、
上記基板ステージと上記ヘッドステージの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させる駆動手段と、
上記ヘッドステージに設けられ上記塗布ノズルによって上記基板と電子部品との接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる光照射部と
を具備したことを特徴とする光硬化性樹脂の塗布装置にある。
【００１２】
２つのヘッドステージを有し、一方のヘッドステージは上記基板の側辺部の一端に位置する電子部品の接続部分から光硬化性樹脂を塗布し、他方のヘッドステージは上記基板の側辺部の中途部に位置する電子部品の接続部分から光硬化性樹脂を塗布することが好ましい。
【００１３】
上記基板の少なくとも上記塗布ノズルによって光硬化性樹脂が塗布される側辺部は上記基板ステージから突出していて、この基板の上記基板ステージから突出した部分の下面は支持体によって支持されることが好ましい。
【００１４】
上記支持体の上面に上記基板を吸着保持する吸着手段を備えていることが好ましい。
【００１５】
上記塗布ノズルによって塗布された光硬化性樹脂を撮像する撮像手段と、この撮像手段からの撮像信号によって上記光硬化性樹脂の塗布状態を判定する判定手段とを備えていることが好ましい。
【００１６】
上記光照射部からの照射光が上記塗布ノズルを照射するのを阻止する遮光手段が設けられているこが好ましい。
【００１７】
上記ヘッドステージを上記基板ステージに載置された基板の一側部に沿って駆動する第１の塗布ユニットと、上記ヘッドステージを上記基板ステージに載置された基板の上記一側と直交する他側部に沿って駆動する第２の塗布ユニットとを備えていることが好ましい。
【００１８】
上記基板は上記一側部が上記他側部よりも長い直方形状であって、上記一側部に対向する上記第１の塗布ユニットには上記基板の一側部の長手方向一端部と中途部から上記光硬化性樹脂を同時に塗布する塗布ノズルを有する一対のヘッドステージが設けられていることが好ましい。
【００１９】
上記第１の塗布ユニットに設けられたヘッドステージと、上記第２の塗布ユニットに設けられたヘッドステージとは、上記基板の一側部と他側部に沿って同期して駆動されることが好ましい。
【００２０】
この発明は、基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布方法であって、
上記基板と上記塗布ノズルを相対的に直線駆動して上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
上記塗布ノズルによる光硬化性樹脂の塗布に続いて上記接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる工程と
を具備したことを特徴とする光硬化性樹脂の塗布方法にある。
【００２１】
この発明は、基板とこの基板の長さの異なる２つの側辺部にそれぞれ接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布方法であって、
上記基板と上記塗布ノズルの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させて上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
上記塗布ノズルによる光硬化性樹脂の塗布に続いて上記接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる工程とを具備し、
上記基板の長さの短い側辺部に対しては１つの塗布ノズルによって光硬化性樹脂を塗布し、長さの長い側辺部に対しては複数の塗布ノズルによって光硬化性樹脂を塗布することを特徴とする光硬化性樹脂の塗布方法にある。
【００２２】
上記基板の２つの側辺部に対して上記光硬化性樹脂を同時に塗布するこが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、基板と電子部品の接続部分に、光硬化性樹脂の塗布に続いてその光硬化性樹脂を硬化させる照射光を照射する。そのため、光硬化性樹脂を硬化させるための専用の装置が不要となるから、生産ラインの短縮化や生産能率の向上を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図６はこの発明の第１の実施の形態で、図１は塗布装置の概略的構成を示す平面図である。この塗布装置はベース１を備えている。このベース１には図１に矢印で示すＸ方向に沿って第１の塗布ユニット２と第２の塗布ユニット３が配置されている。
【００２５】
図２は第１の塗布ユニット２の正面図であって、図３は第２の塗布ユニット３の正面図である。各塗布ユニット２，３は上記ベース１上の所定の高さ位置に上記Ｘ方向に沿って配置された上部Ｘガイド体４を有する。この上部Ｘガイド体４の長手方向の一端と他端とには支持板５が設けられ、これらの支持板５には駆動ねじ６の端部がそれぞれ回転可能に支持されている。一方の支持板５にはＸ駆動源７が設けられ、このＸ駆動源７によって上記駆動ねじ６が回転駆動されるようになっている。
【００２６】
第１の塗布ユニット２の上部Ｘガイド体４には１つのＸ可動体８ａがＸ方向に沿って移動可能に設けられ、このＸ可動体８ａに上記駆動ねじ６が螺合している。したがって、Ｘ駆動源７が作動すれば、上記Ｘ可動体８ａは上記上部Ｘガイド体４に沿ってＸ方向に駆動される。
【００２７】
第２の塗布ユニット３の上部Ｘガイド体４には２つのＸ可動体８ｂ，８ｃがＸ方向に沿って移動可能に設けられている。これらＸ可動体８ｂ，８ｃには上記駆動ねじ６が螺合している。したがって、Ｘ駆動源７が作動すれば、上記Ｘ可動体８ｂ，８ｃは上記上部Ｘガイド体４に沿ってＸ方向に駆動される。
【００２８】
各Ｘ可動体８ａ〜８ｃの前面にはそれぞれ板状のヘッドステージ１１が上下方向、つまり図５に矢印で示すＺ方向に移動可能に設けられている。各ヘッドステージ１１は各Ｘ可動体８ａ〜８ｃの上面端面に設けられたＺ駆動源１２によって駆動されるようになっている。
【００２９】
上記ヘッドステージ１１の前面の幅方向一端部には塗布ノズル１３が軸線を垂直にして設けられている。各塗布ノズル１３は図示しない光硬化性樹脂の供給部に配管接続されていて、先端から上記光硬化性樹脂２０５を吐出し、後述するように液晶パネル２００と電子部品２０２との接続部分に塗布することができるようになっている。
【００３０】
なお、第２の塗布ユニット３の一対のＸ可動体８ｂと８ｃの間隔、つまり各Ｘ可動体８ｂと８ｃに設けられた一対の塗布ノズル１３のＸ方向に沿う間隔は、図６（ａ）に示す液晶パネル２００の長側辺部に接続された６つの電子部品２０２の一端から他端までの距離Ｌの約半分に設定されている。
【００３１】
上記ヘッドステージ１１の前面の幅方向他端部には、上記塗布ノズル１３によって塗布された光硬化性樹脂２０５を硬化させるための紫外線などの照射光を出射する光照射部１４が設けられている。
【００３２】
上記光照射部１４は遮光手段としての筒状の遮光体１５によって覆われている。それによって、上記光照射部１４から出射された照射光が周囲に散乱して上記塗布ノズル１３を照射するのを防止するようになっている。つまり、光照射部１４から出射された照射光は遮光体１５の開口した下端面に対向する部位を照射し、他の部位を照射することがないようになっている。
【００３３】
上記ヘッドステージ１１の前面の幅方向他端にはアーム１６が側方に向かって突設されている。このアーム１６には撮像手段としての撮像カメラ１７が撮像面を下に向けて設けられている。
【００３４】
上記撮像カメラ１７は上記塗布ノズル１３によって液晶パネル２００と電子部品２０２との接続部分に塗布されて上記光照射部１４からの照射光によって硬化された光硬化性樹脂２０５を撮像する。撮像カメラ１７からの撮像信号は図２と図３に示す制御装置１８に入力される。
【００３５】
上記制御装置１８には図４に示すように画像処理部１９ａと、基準信号Ｓを設定する設定部１９ｂと、画像処理部１９ａで処理されたデジタル信号を設定部１９ｂに設定された基準信号Ｓと比較する比較部２０ａと、この比較部２０ａでの比較に基づいて撮像カメラ１７によって撮像された光硬化性樹脂２０５の塗布形状が正常であるか否かを判定する判定手段である判定部２０ｂが設けられている。
【００３６】
それによって、液晶パネル２００と電子部品２０２との接続部分に塗布された光硬化性樹脂２０５の形状が基準形状であるか否かが検出される。つまり、光硬化性樹脂２０５の塗布幅が所定の範囲内にあるかということや光硬化性樹脂２０５が途切れていないかなどのことが検出される。
【００３７】
そして、光硬化性樹脂２０５の撮像形状が許容範囲内であれば、上記判定部２０ｂによって上記光硬化性樹脂２０５の塗布状態が正常であると判定され、範囲外であれば異常であると判定される。異常時には制御装置１８がそのことを警報ブザーやランプなどの警報手段２０ｃを作動させ、それによって作業者に異常を知らせるようになっている。
【００３８】
上記ベース１の、第１、第２の塗布ユニット２，３のヘッドステージ１１と対向する部位には、それぞれ基板ステージ２１が設けられている。この基板ステージ２１はＸ方向及びＹ方向に駆動可能となっている。すなわち、上記ベース１には図２、図３及び図５に示すようにベーステーブル２２が設けられている。このベーステーブル２２の上面には図５に矢印で示すＹ方向に沿って長いＸテーブル２３がＹ方向と直交するＸ方向に沿って移動可能に設けられている。このＸテーブル２３は上記ベーステーブル２２のＸ方向に沿う一端に設けられたＸ駆動源２４によってＸ方向に沿って駆動されるようになっている。
【００３９】
上記Ｘテーブル２３にはＹテーブル２５がＹ方向に沿って移動可能に設けられ、上記Ｘテーブル２３のＹ方向に沿う一端に設けられたＹ駆動源２６によってＹ方向に沿って駆動されるようになっている。そして、このＹテーブル２５上に上記基板ステージ２１がＺ駆動源２７によってＺ方向に駆動可能に設けられている。この基板ステージ２１には上記液晶パネル２００が供給され、図示しない吸着手段によって吸着保持されるようになっている。それによって、液晶パネル２００は基板ステージ２１とともにＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に駆動されるようになっている。
【００４０】
光硬化性樹脂２０５が塗布される液晶パネル２００は、第１の塗布ユニット２の基板ステージ２１に供給される。つまり、液晶パネル２００は図６（ａ）、（ｂ）に示すように隣り合う２つの側辺の長さが異なる長方形状をなしている。そして、液晶パネル２００には、１つの短側辺部に３つの電子部品２０２が接続され、この短側辺部に隣り合う１つの長側辺部に６つの電子部品２０２が接続されている。つまり、液晶パネル２００には、４つの側辺部のうちの２つの側辺部に電子部品２０２が予め接続されている。
【００４１】
図５に示すように、液晶パネル２００の周辺部は基板ステージ２１の周縁から外方に突出しており、上記液晶パネル２００の短側辺部或いは長側辺部を塗布位置に位置決めすると、その側辺部は支持体２８の上方に対向位置する。この支持体２８の上面には吸引路２９の一端が開口している。この吸引路２９の他端には吸引ポンプ３１が吸引チューブ３２によって接続されている。
【００４２】
したがって、基板ステージ２１がＸ、Ｙ方向に位置決めされた後、下降方向に駆動すれば、液晶パネル２００の側辺部を支持体２８の上面に吸着保持することができる。液晶パネル２００の側辺部を支持体２８の上面に吸着保持すれば、その側辺部の反りを矯正することができるから、その側辺部の上面に塗布ノズル１３によって光硬化性樹脂２０５を均一に塗布することができる。
【００４３】
つぎに、上記構成の塗布装置を用いて液晶パネル２００と、その液晶パネル２００の短側辺部と長側辺部に接続された電子部品２０２との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する手順について説明する。
【００４４】
まず、図示しない供給ロボットなどによって液晶パネル２００が第１の塗布ヘッド２の基板ステージ２１に供給される。つまり、液晶パネル２００は電子部品２０２が設けられた短側辺部をヘッドステージ１１側に向けるとともにＸ方向に沿うよう上記基板ステージ２１に供給される。
【００４５】
ついで、上記基板ステージ２１は、液晶パネル２００の短側辺部の一端に位置する電子部品２０２の接続部分に塗布ノズル１３の下端が対向位置するようＸ、Ｙ方向に位置決めされる。このようにして、液晶パネル２００をＸ、Ｙ方向に位置決めすると、その短側辺部が支持体２８の上方に位置するから、基板ステージ２１を下降させれば、液晶パネル２００の短側辺部が支持体２８の上面に吸着保持される。
【００４６】
液晶パネル２００の短側辺部を支持体２８の上面に保持したならば、ヘッドステージ１１を下降させ、上記塗布ノズル１３から光硬化性樹脂２０５を電子部品２０２の接続部分に吐出させるとともに、光照射部１４から照射光を出射させながら塗布ノズル１３が短側辺部の一端から他端に向かうよう、ヘッドステージ１１をＸ方向に駆動する。
【００４７】
それによって、塗布ノズル１３から吐出される光硬化性樹脂２０５が液晶パネル２００の電子部品２０２が接続された短側辺部に沿って塗布される。そして、光硬化性樹脂２０５が塗布された箇所は、その塗布に続いて光照射部１４から出射される照射光によって照射されて硬化する。
【００４８】
上記液晶パネル２００の短側辺部に塗布されて硬化した光硬化性樹脂は、ヘッドステージ１１がＸ方向に駆動されることで、このヘッドステージ１１に設けられた撮像カメラ１７によって撮像される。撮像カメラ１７の撮像信号は制御装置１８に入力されて画像処理され、基準信号と比較される。
【００４９】
たとえば、硬化した光硬化性樹脂２０５が途切れていたり、塗布幅の変化が一定以上であると、上記制御装置１８から警報が出力される。それによって、作業者は異常に気付くから、その液晶パネル２００を下流に流さないようにするなどして対策を講じることができる。
【００５０】
上記光照射部１４は遮蔽体１５によって覆われ、光照射部１４から出射される照射光が周囲に散乱するのを防止している。そのため、塗布ノズル１３が光照射部１４から出射される照射光によって照射され、光硬化性樹脂２０５が塗布される前に硬化するなどのことを防止できる。つまり、塗布ノズル１３が光照射部１４との距離を小さくすることが可能となるから、ヘッドステージ１１を小型化することが可能となる。
【００５１】
このようにして、図６（ａ）に示すように第１の塗布ユニット２のヘッドステージ１１が液晶パネル２００の短側辺部の全長にわたって移動して光硬化性樹脂２０５がされたならば、ヘッドステージ１１が上昇後、液晶パネル２００は図示しない搬送ロボットによって第１の塗布ユニット２の基板ステージ２１から取り出され、水平方向に９０度回転されて第２の塗布ユニット３の基板ステージ２１に供給される。
【００５２】
つまり、短側辺部に光硬化性樹脂２０５が塗布された液晶パネル２００は、電子部品２０２が接続された長側辺部をＸ方向に沿わせるとともにヘッドステージ１１側に向けて第２の塗布ユニット３の基板ステージ２１に供給載置される。
【００５３】
液晶パネル２００が供給された第２の塗布ユニット３の基板ステージ２１はＸ方向とＹ方向に駆動され、第２の塗布ユニット３の一対の塗布ノズル１３の一方が液晶パネル２００の長側辺部の一端に対向し、他方が長側辺部の長手方向中央部に対向するよう位置決めされる。
【００５４】
つまり、一方の塗布ノズル１３は液晶パネル２００の長側辺部の図６（ａ）にＸ１で示す一端部に位置決めされ、他方の塗布ノズル１３はＸ２で示す長側辺部のほぼ中央部に位置決めされる。ついで、基板ステージ２１は下降方向に駆動され、この基板ステージ２１に保持された液晶パネル２００の長側辺部が支持体２８の上面に吸着保持される。また、液晶パネル２００は一対の塗布ノズル１３の先端部が電子部品２０２の接続部分の上方に位置するよう基板ステージ２１によってＹ方向にも位置決めされる。
【００５５】
このようにして、基板ステージ２１をＸ、Ｙ及びＺ方向に位置決めしたならば、ヘッドステージ１１を下降させ、第２の塗布ユニット３の一対の塗布ノズル１３から光硬化性樹脂２０５を吐出するとともに光照射部１４から照射光を出射し、一対のヘッドステージ１１をＸ方向、つまり一対の塗布ノズル１３が液晶パネル２００の長側辺部の他端に向かう方向に駆動する。
【００５６】
それによって、一方の塗布ノズル１３は液晶パネル２００の長側辺部のＸ１の位置から光硬化性樹脂２０５の塗布を開始し、他方の塗布ノズル１３はＸ２の位置から塗布を開始する。そして、一対のヘッドステージ１１をＸ方向に図６（ａ）にＬで示す距離の半分の距離を移動させることで、図６（ｂ）に示すように上記長側辺部の電子部品２０２が接続された部分の全長に光硬化性樹脂２０５を塗布することができる。
【００５７】
つまり、液晶パネル２００の長側辺部に、２つの塗布ノズル１３によって光硬化性樹脂２０５を塗布するようにしたので、１つの塗布ノズル１３で塗布する場合に比べて半分の時間で塗布することができるから、生産性の向上を図ることができる。
【００５８】
第２の塗布ユニット３の各ヘッドステージ１１には第１の塗布ユニット２のヘッドステージ１１と同様、光照射部１４が設けられ、一対の塗布ノズル１３によって塗布された光硬化性樹脂２０５は塗布に続いて硬化させられる。上記光照射部１４は遮光体１５によって覆われているから、この光照射部１４と塗布ノズル１３との間隔を十分に小さくしてヘッドステージ１１の小型化を図ることができる。
【００５９】
さらに、ヘッドステージ１１には撮像カメラ１７が設けられているから、この撮像カメラ１７からの撮像信号によって各塗布ノズル１３による光硬化性樹脂２０５の塗布状態が判定され、異常があればそのことを作業者に知らせることができる。
【００６０】
このように、この発明の塗布装置によれば、液晶パネル２００の電子部品２０２が接続された長側辺部と短側辺部とに、それぞれ光硬化性樹脂２０５を塗布することができるばかりか、その塗布に続いて照射光を照射して硬化させることができる。
【００６１】
つまり、光硬化性樹脂２０５の塗布と硬化との作業を塗布装置の各塗布ユニット２，３によって連続して行えるから、生産性の向上を図れるばかりか、装置全体のライン長を短くすることができるなどのことがある。
【００６２】
図７と図８はこの発明の第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、第１の塗布ユニット２と第２の塗布ユニット３とが軸線を直交させて配置されている。すなわち、基板ステージ２１に保持された長方形状の基板２００の短側辺部に対向して第１の塗布ユニット２が配置され、長側辺部に対向して第２の塗布ユニット３が配置されている。なお、第１、第２の塗布ユニット２，３の構成は第１の実施の形態に示された塗布ユニットと同じであるので、同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
【００６３】
図７に示すように、第１の塗布ユニット２に設けられた塗布ノズル１３は、上記長側辺部に隣り合う短側辺部の一端部Ｙ１から光硬化性樹脂２０５の塗布を開始する。上記第２の塗布ユニット３に設けられた一対の塗布ノズル１３は、上記基板２００の長側辺部の長手方向一端部Ｘ１と中央部Ｘ２とから光硬化性樹脂２０５の塗布を同時に開始する。
【００６４】
第１の塗布ユニット２と第２の塗布ユニット３による光硬化性樹脂２０５の塗布は同期して行われる。すなわち、第１の塗布ユニット２の一対の塗布ノズル１３が図８に矢印Ｙで示す方向に駆動が開始されると同時に、第２の塗布ユニット３の塗布ノズル１３が矢印Ｘで示す方向に駆動される。
それによって、基板２００の隣り合う長側辺部と短側辺部とに光硬化性樹脂２０５を同時に塗布できるから、塗布に要するタクトタイムを短縮することができる。
【００６５】
さらに、基板２００の長側辺部の長手方向の中央部Ｘ２から塗布を開始する第２の塗布ユニット３の一方の塗布ノズル１３が設けられたヘッドステージ１１が矢印Ｘで示す方向の末端まで移動したとき、第１の塗布ヘッド２の塗布ノズル１３が設けられたヘッドステージ１１は基板２００の短側辺部の一端部Ｙ１から矢印Ｙで示す方向へ移動している。
【００６６】
そのため、第２の塗布ヘッド３の一方の塗布ノズル１３が第１の塗布ヘッド２の塗布ノズル１３に干渉するのを防止することもできる。
【００６７】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、たとえば第２の塗布ユニットには２つの塗布ノズルを設けたが基板の大きさに応じて３つ或いはそれ以上の塗布ノズルを設けるようにしてもよい。
【００６８】
液晶パネルのタブが接続された短側辺部或いは長側辺部を支持体によって吸着保持するようにしたが、吸着せず、単に支持するだけであっても液晶パネルの側辺部の反りをある程度は矯正することが可能である。
【００６９】
第２の塗布ユニットに設けられた２つの塗布ノズルを駆動ねじによってＸ方向に駆動するようにしたが、リニアモータによってＸ方向に駆動可能な構造としてもよい。リニアモータによって駆動する構造にすれば、一対の塗布ノズルを別々に駆動することが可能となるから、一対の塗布ノズルの間隔を液晶パネルの大きさの変化に応じて容易に設定することができる。
【００７０】
また、ヘッドステージに設けられた塗布ノズルを液晶パネルの側辺部に沿って駆動したが、基板ステージを駆動し、上記塗布ノズルに対して基板ステージに保持された液晶パネルの側辺部を移動させるようにしてもよく、要は液晶パネルと塗布ノズルとを相対的に移動させればよい。
【００７１】
また、光硬化性樹脂の塗布と硬化とを同時に行うようにしたが、光硬化性樹脂の塗布後、硬化を別に行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】この発明の一実施の形態の塗布装置の概略的構成を示す平面図。
【図２】第１の塗布ユニットの正面図。
【図３】第２の塗布ユニットの正面図。
【図４】制御装置のブロック図。
【図５】第１、第２の塗布ユニットの側面図。
【図６】（ａ）は液晶パネルの短辺に光硬化性樹脂を塗布する説明図、（ｂ）短辺に光硬化性樹脂を塗布してから長辺に光硬化性樹脂を塗布する説明図。
【図７】この発明の第２の実施の形態の塗布装置の概略的構成を示す平面図。
【図８】液晶パネル長辺と短辺とに光硬化性樹脂を同時に塗布する説明図。
【図９】（ａ）は２つの辺に電子部品が接続された液晶パネルの平面図、（ｂ）は電子部品に回路基板を接続した液晶パネルの平面図、（ｃ）は液晶パネルと回路基板との接続構造を示す側面図、（ｄ）は電子部品の接続部分に光硬化性樹脂を塗布した状態を示す側面図。
【符号の説明】
【００７３】
２…第１の塗布ユニット、３…第２の塗布ユニット、１１…ヘッドステージ、１３…塗布ノズル、１４…光照射部、１５…遮光体、１７…撮像カメラ、１８…制御装置、２１…基盤ステージ、２８…支持体、２９…吸引路、３１…吸引ポンプ。
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に補強用の光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の組立工程では、たとえば図９（ａ）に示すように、まずアウタリードボンダにより基板としての矩形状の液晶パネル２００の４つの側辺部のうちの長さの異なる隣り合った２つの側辺部に、液晶駆動用ＩＣが搭載されたタブ（TAB:Tape Automated Bonding）などの電子部品２０２を図９（ｃ）に示すように異方性導電部材２０４によって実装してタブ付きの液晶パネル２００を製造する。
【０００３】
ついでタブ付きの液晶パネル２００の電子部品２０２の部分に対して図９（ｂ）に示すように実装される部品としての回路基板２０３を同じく異方性導電部材２０４によって電気的に接続して液晶パネル２００を組み立てるということが行われている。
【０００４】
異方性導電部材２０４を用いて液晶パネル２００に電子部品２０２を接続すれば、ある程度の接続強度を得ることが可能である。しかしながら、液晶パネル２００に電子部品２０２を接続した後、このタブつきの液晶パネル２００を取り扱うことで、電子部品２０２が曲げられることがある。
【０００５】
電子部品２０２が曲げられると、電子部品２０２と液晶パネル２００との接続部分に曲げ応力が作用するから、その曲げ応力によって電子部品２０２が液晶パネル２００から剥離したり、電子部品２０２と液晶パネル２００との電極の電気的接続状態が損なわれるということがある。
【０００６】
そこで、図９（ｄ）に示すように液晶パネル２００に電子部品２０２を接続したならば、この電子部品２０２液晶パネル２００との接続部分に光硬化性樹脂２０５を塗布し、ついで光硬化性樹脂２０５を紫外線などの照射光で照射して硬化させる。それによって、液晶パネル２００と電子部品２０２との接続強度を補強し、電子部品２０２が剥離するのを防止するということが行われている。
【０００７】
液晶パネル２００の側辺部には通常、複数の電子部品２０２が接続されている。そこで、従来は、塗布装置によって液晶パネル２００と電子部品２０２との複数の接続部分の全てに光硬化性樹脂２０５を塗布する。ついで、その液晶パネル２００を照射装置に搬送し、そこで液晶パネル２００の上記光硬化性樹脂２０５の塗布部分の全体に照射光を照射し、接続部分に塗布された光硬化性樹脂２０５を硬化させるようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来は光硬化性樹脂の塗布装置と、光硬化性樹脂を照射光で照射して硬化させる照射装置とが分かれていた。そのため、塗布装置と照射装置とを一列に配置しなければならないから、生産ラインが長くなるということがあった。
【０００９】
しかも、照射装置は液晶パネルの光硬化性樹脂２０５の塗布部分の全体に照射光を照射する構成であったので、照射装置が液晶パネルを収容できる大きさとなるから、大型化するということがあり、とくに最近では液晶パネルが大型化しているため、照射装置が非常に大きくなってしまうということがある。さらに、塗布装置で光硬化性樹脂を塗布する作業と、照射装置で光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる作業とが全く別々に行われているため、作業能率が悪いということもあった。
【００１０】
この発明は、基板と電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布したならば、その塗布に続いて光硬化性樹脂を硬化させる照射光を照射できるようにすることで、生産ラインの短縮化や作業能率の向上を図ることができるようにした光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布装置であって、
上記基板が載置される基板ステージと、
この基板ステージと対向して配置され上記基板と電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する塗布ノズルを有するヘッドステージと、
上記基板ステージと上記ヘッドステージの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させる駆動手段と、
上記ヘッドステージに設けられ上記塗布ノズルによって上記基板と電子部品との接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる光照射部と
を具備したことを特徴とする光硬化性樹脂の塗布装置にある。
【００１２】
２つのヘッドステージを有し、一方のヘッドステージは上記基板の側辺部の一端に位置する電子部品の接続部分から光硬化性樹脂を塗布し、他方のヘッドステージは上記基板の側辺部の中途部に位置する電子部品の接続部分から光硬化性樹脂を塗布することが好ましい。
【００１３】
上記基板の少なくとも上記塗布ノズルによって光硬化性樹脂が塗布される側辺部は上記基板ステージから突出していて、この基板の上記基板ステージから突出した部分の下面は支持体によって支持されることが好ましい。
【００１４】
上記支持体の上面に上記基板を吸着保持する吸着手段を備えていることが好ましい。
【００１５】
上記塗布ノズルによって塗布された光硬化性樹脂を撮像する撮像手段と、この撮像手段からの撮像信号によって上記光硬化性樹脂の塗布状態を判定する判定手段とを備えていることが好ましい。
【００１６】
上記光照射部からの照射光が上記塗布ノズルを照射するのを阻止する遮光手段が設けられているこが好ましい。
【００１７】
上記ヘッドステージを上記基板ステージに載置された基板の一側部に沿って駆動する第１の塗布ユニットと、上記ヘッドステージを上記基板ステージに載置された基板の上記一側と直交する他側部に沿って駆動する第２の塗布ユニットとを備えていることが好ましい。
【００１８】
上記基板は上記一側部が上記他側部よりも長い直方形状であって、上記一側部に対向する上記第１の塗布ユニットには上記基板の一側部の長手方向一端部と中途部から上記光硬化性樹脂を同時に塗布する塗布ノズルを有する一対のヘッドステージが設けられていることが好ましい。
【００１９】
上記第１の塗布ユニットに設けられたヘッドステージと、上記第２の塗布ユニットに設けられたヘッドステージとは、上記基板の一側部と他側部に沿って同期して駆動されることが好ましい。
【００２０】
この発明は、基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布方法であって、
上記基板と上記塗布ノズルを相対的に直線駆動して上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
上記塗布ノズルによる光硬化性樹脂の塗布に続いて上記接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる工程と
を具備したことを特徴とする光硬化性樹脂の塗布方法にある。
【００２１】
この発明は、基板とこの基板の長さの異なる２つの側辺部にそれぞれ接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布方法であって、
上記基板と上記塗布ノズルの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させて上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
上記塗布ノズルによる光硬化性樹脂の塗布に続いて上記接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる工程とを具備し、
上記基板の長さの短い側辺部に対しては１つの塗布ノズルによって光硬化性樹脂を塗布し、長さの長い側辺部に対しては複数の塗布ノズルによって光硬化性樹脂を塗布することを特徴とする光硬化性樹脂の塗布方法にある。
【００２２】
上記基板の２つの側辺部に対して上記光硬化性樹脂を同時に塗布するこが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、基板と電子部品の接続部分に、光硬化性樹脂の塗布に続いてその光硬化性樹脂を硬化させる照射光を照射する。そのため、光硬化性樹脂を硬化させるための専用の装置が不要となるから、生産ラインの短縮化や生産能率の向上を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図６はこの発明の第１の実施の形態で、図１は塗布装置の概略的構成を示す平面図である。この塗布装置はベース１を備えている。このベース１には図１に矢印で示すＸ方向に沿って第１の塗布ユニット２と第２の塗布ユニット３が配置されている。
【００２５】
図２は第１の塗布ユニット２の正面図であって、図３は第２の塗布ユニット３の正面図である。各塗布ユニット２，３は上記ベース１上の所定の高さ位置に上記Ｘ方向に沿って配置された上部Ｘガイド体４を有する。この上部Ｘガイド体４の長手方向の一端と他端とには支持板５が設けられ、これらの支持板５には駆動ねじ６の端部がそれぞれ回転可能に支持されている。一方の支持板５にはＸ駆動源７が設けられ、このＸ駆動源７によって上記駆動ねじ６が回転駆動されるようになっている。
【００２６】
第１の塗布ユニット２の上部Ｘガイド体４には１つのＸ可動体８ａがＸ方向に沿って移動可能に設けられ、このＸ可動体８ａに上記駆動ねじ６が螺合している。したがって、Ｘ駆動源７が作動すれば、上記Ｘ可動体８ａは上記上部Ｘガイド体４に沿ってＸ方向に駆動される。
【００２７】
第２の塗布ユニット３の上部Ｘガイド体４には２つのＸ可動体８ｂ，８ｃがＸ方向に沿って移動可能に設けられている。これらＸ可動体８ｂ，８ｃには上記駆動ねじ６が螺合している。したがって、Ｘ駆動源７が作動すれば、上記Ｘ可動体８ｂ，８ｃは上記上部Ｘガイド体４に沿ってＸ方向に駆動される。
【００２８】
各Ｘ可動体８ａ〜８ｃの前面にはそれぞれ板状のヘッドステージ１１が上下方向、つまり図５に矢印で示すＺ方向に移動可能に設けられている。各ヘッドステージ１１は各Ｘ可動体８ａ〜８ｃの上面端面に設けられたＺ駆動源１２によって駆動されるようになっている。
【００２９】
上記ヘッドステージ１１の前面の幅方向一端部には塗布ノズル１３が軸線を垂直にして設けられている。各塗布ノズル１３は図示しない光硬化性樹脂の供給部に配管接続されていて、先端から上記光硬化性樹脂２０５を吐出し、後述するように液晶パネル２００と電子部品２０２との接続部分に塗布することができるようになっている。
【００３０】
なお、第２の塗布ユニット３の一対のＸ可動体８ｂと８ｃの間隔、つまり各Ｘ可動体８ｂと８ｃに設けられた一対の塗布ノズル１３のＸ方向に沿う間隔は、図６（ａ）に示す液晶パネル２００の長側辺部に接続された６つの電子部品２０２の一端から他端までの距離Ｌの約半分に設定されている。
【００３１】
上記ヘッドステージ１１の前面の幅方向他端部には、上記塗布ノズル１３によって塗布された光硬化性樹脂２０５を硬化させるための紫外線などの照射光を出射する光照射部１４が設けられている。
【００３２】
上記光照射部１４は遮光手段としての筒状の遮光体１５によって覆われている。それによって、上記光照射部１４から出射された照射光が周囲に散乱して上記塗布ノズル１３を照射するのを防止するようになっている。つまり、光照射部１４から出射された照射光は遮光体１５の開口した下端面に対向する部位を照射し、他の部位を照射することがないようになっている。
【００３３】
上記ヘッドステージ１１の前面の幅方向他端にはアーム１６が側方に向かって突設されている。このアーム１６には撮像手段としての撮像カメラ１７が撮像面を下に向けて設けられている。
【００３４】
上記撮像カメラ１７は上記塗布ノズル１３によって液晶パネル２００と電子部品２０２との接続部分に塗布されて上記光照射部１４からの照射光によって硬化された光硬化性樹脂２０５を撮像する。撮像カメラ１７からの撮像信号は図２と図３に示す制御装置１８に入力される。
【００３５】
上記制御装置１８には図４に示すように画像処理部１９ａと、基準信号Ｓを設定する設定部１９ｂと、画像処理部１９ａで処理されたデジタル信号を設定部１９ｂに設定された基準信号Ｓと比較する比較部２０ａと、この比較部２０ａでの比較に基づいて撮像カメラ１７によって撮像された光硬化性樹脂２０５の塗布形状が正常であるか否かを判定する判定手段である判定部２０ｂが設けられている。
【００３６】
それによって、液晶パネル２００と電子部品２０２との接続部分に塗布された光硬化性樹脂２０５の形状が基準形状であるか否かが検出される。つまり、光硬化性樹脂２０５の塗布幅が所定の範囲内にあるかということや光硬化性樹脂２０５が途切れていないかなどのことが検出される。
【００３７】
そして、光硬化性樹脂２０５の撮像形状が許容範囲内であれば、上記判定部２０ｂによって上記光硬化性樹脂２０５の塗布状態が正常であると判定され、範囲外であれば異常であると判定される。異常時には制御装置１８がそのことを警報ブザーやランプなどの警報手段２０ｃを作動させ、それによって作業者に異常を知らせるようになっている。
【００３８】
上記ベース１の、第１、第２の塗布ユニット２，３のヘッドステージ１１と対向する部位には、それぞれ基板ステージ２１が設けられている。この基板ステージ２１はＸ方向及びＹ方向に駆動可能となっている。すなわち、上記ベース１には図２、図３及び図５に示すようにベーステーブル２２が設けられている。このベーステーブル２２の上面には図５に矢印で示すＹ方向に沿って長いＸテーブル２３がＹ方向と直交するＸ方向に沿って移動可能に設けられている。このＸテーブル２３は上記ベーステーブル２２のＸ方向に沿う一端に設けられたＸ駆動源２４によってＸ方向に沿って駆動されるようになっている。
【００３９】
上記Ｘテーブル２３にはＹテーブル２５がＹ方向に沿って移動可能に設けられ、上記Ｘテーブル２３のＹ方向に沿う一端に設けられたＹ駆動源２６によってＹ方向に沿って駆動されるようになっている。そして、このＹテーブル２５上に上記基板ステージ２１がＺ駆動源２７によってＺ方向に駆動可能に設けられている。この基板ステージ２１には上記液晶パネル２００が供給され、図示しない吸着手段によって吸着保持されるようになっている。それによって、液晶パネル２００は基板ステージ２１とともにＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に駆動されるようになっている。
【００４０】
光硬化性樹脂２０５が塗布される液晶パネル２００は、第１の塗布ユニット２の基板ステージ２１に供給される。つまり、液晶パネル２００は図６（ａ）、（ｂ）に示すように隣り合う２つの側辺の長さが異なる長方形状をなしている。そして、液晶パネル２００には、１つの短側辺部に３つの電子部品２０２が接続され、この短側辺部に隣り合う１つの長側辺部に６つの電子部品２０２が接続されている。つまり、液晶パネル２００には、４つの側辺部のうちの２つの側辺部に電子部品２０２が予め接続されている。
【００４１】
図５に示すように、液晶パネル２００の周辺部は基板ステージ２１の周縁から外方に突出しており、上記液晶パネル２００の短側辺部或いは長側辺部を塗布位置に位置決めすると、その側辺部は支持体２８の上方に対向位置する。この支持体２８の上面には吸引路２９の一端が開口している。この吸引路２９の他端には吸引ポンプ３１が吸引チューブ３２によって接続されている。
【００４２】
したがって、基板ステージ２１がＸ、Ｙ方向に位置決めされた後、下降方向に駆動すれば、液晶パネル２００の側辺部を支持体２８の上面に吸着保持することができる。液晶パネル２００の側辺部を支持体２８の上面に吸着保持すれば、その側辺部の反りを矯正することができるから、その側辺部の上面に塗布ノズル１３によって光硬化性樹脂２０５を均一に塗布することができる。
【００４３】
つぎに、上記構成の塗布装置を用いて液晶パネル２００と、その液晶パネル２００の短側辺部と長側辺部に接続された電子部品２０２との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する手順について説明する。
【００４４】
まず、図示しない供給ロボットなどによって液晶パネル２００が第１の塗布ヘッド２の基板ステージ２１に供給される。つまり、液晶パネル２００は電子部品２０２が設けられた短側辺部をヘッドステージ１１側に向けるとともにＸ方向に沿うよう上記基板ステージ２１に供給される。
【００４５】
ついで、上記基板ステージ２１は、液晶パネル２００の短側辺部の一端に位置する電子部品２０２の接続部分に塗布ノズル１３の下端が対向位置するようＸ、Ｙ方向に位置決めされる。このようにして、液晶パネル２００をＸ、Ｙ方向に位置決めすると、その短側辺部が支持体２８の上方に位置するから、基板ステージ２１を下降させれば、液晶パネル２００の短側辺部が支持体２８の上面に吸着保持される。
【００４６】
液晶パネル２００の短側辺部を支持体２８の上面に保持したならば、ヘッドステージ１１を下降させ、上記塗布ノズル１３から光硬化性樹脂２０５を電子部品２０２の接続部分に吐出させるとともに、光照射部１４から照射光を出射させながら塗布ノズル１３が短側辺部の一端から他端に向かうよう、ヘッドステージ１１をＸ方向に駆動する。
【００４７】
それによって、塗布ノズル１３から吐出される光硬化性樹脂２０５が液晶パネル２００の電子部品２０２が接続された短側辺部に沿って塗布される。そして、光硬化性樹脂２０５が塗布された箇所は、その塗布に続いて光照射部１４から出射される照射光によって照射されて硬化する。
【００４８】
上記液晶パネル２００の短側辺部に塗布されて硬化した光硬化性樹脂は、ヘッドステージ１１がＸ方向に駆動されることで、このヘッドステージ１１に設けられた撮像カメラ１７によって撮像される。撮像カメラ１７の撮像信号は制御装置１８に入力されて画像処理され、基準信号と比較される。
【００４９】
たとえば、硬化した光硬化性樹脂２０５が途切れていたり、塗布幅の変化が一定以上であると、上記制御装置１８から警報が出力される。それによって、作業者は異常に気付くから、その液晶パネル２００を下流に流さないようにするなどして対策を講じることができる。
【００５０】
上記光照射部１４は遮蔽体１５によって覆われ、光照射部１４から出射される照射光が周囲に散乱するのを防止している。そのため、塗布ノズル１３が光照射部１４から出射される照射光によって照射され、光硬化性樹脂２０５が塗布される前に硬化するなどのことを防止できる。つまり、塗布ノズル１３が光照射部１４との距離を小さくすることが可能となるから、ヘッドステージ１１を小型化することが可能となる。
【００５１】
このようにして、図６（ａ）に示すように第１の塗布ユニット２のヘッドステージ１１が液晶パネル２００の短側辺部の全長にわたって移動して光硬化性樹脂２０５がされたならば、ヘッドステージ１１が上昇後、液晶パネル２００は図示しない搬送ロボットによって第１の塗布ユニット２の基板ステージ２１から取り出され、水平方向に９０度回転されて第２の塗布ユニット３の基板ステージ２１に供給される。
【００５２】
つまり、短側辺部に光硬化性樹脂２０５が塗布された液晶パネル２００は、電子部品２０２が接続された長側辺部をＸ方向に沿わせるとともにヘッドステージ１１側に向けて第２の塗布ユニット３の基板ステージ２１に供給載置される。
【００５３】
液晶パネル２００が供給された第２の塗布ユニット３の基板ステージ２１はＸ方向とＹ方向に駆動され、第２の塗布ユニット３の一対の塗布ノズル１３の一方が液晶パネル２００の長側辺部の一端に対向し、他方が長側辺部の長手方向中央部に対向するよう位置決めされる。
【００５４】
つまり、一方の塗布ノズル１３は液晶パネル２００の長側辺部の図６（ａ）にＸ１で示す一端部に位置決めされ、他方の塗布ノズル１３はＸ２で示す長側辺部のほぼ中央部に位置決めされる。ついで、基板ステージ２１は下降方向に駆動され、この基板ステージ２１に保持された液晶パネル２００の長側辺部が支持体２８の上面に吸着保持される。また、液晶パネル２００は一対の塗布ノズル１３の先端部が電子部品２０２の接続部分の上方に位置するよう基板ステージ２１によってＹ方向にも位置決めされる。
【００５５】
このようにして、基板ステージ２１をＸ、Ｙ及びＺ方向に位置決めしたならば、ヘッドステージ１１を下降させ、第２の塗布ユニット３の一対の塗布ノズル１３から光硬化性樹脂２０５を吐出するとともに光照射部１４から照射光を出射し、一対のヘッドステージ１１をＸ方向、つまり一対の塗布ノズル１３が液晶パネル２００の長側辺部の他端に向かう方向に駆動する。
【００５６】
それによって、一方の塗布ノズル１３は液晶パネル２００の長側辺部のＸ１の位置から光硬化性樹脂２０５の塗布を開始し、他方の塗布ノズル１３はＸ２の位置から塗布を開始する。そして、一対のヘッドステージ１１をＸ方向に図６（ａ）にＬで示す距離の半分の距離を移動させることで、図６（ｂ）に示すように上記長側辺部の電子部品２０２が接続された部分の全長に光硬化性樹脂２０５を塗布することができる。
【００５７】
つまり、液晶パネル２００の長側辺部に、２つの塗布ノズル１３によって光硬化性樹脂２０５を塗布するようにしたので、１つの塗布ノズル１３で塗布する場合に比べて半分の時間で塗布することができるから、生産性の向上を図ることができる。
【００５８】
第２の塗布ユニット３の各ヘッドステージ１１には第１の塗布ユニット２のヘッドステージ１１と同様、光照射部１４が設けられ、一対の塗布ノズル１３によって塗布された光硬化性樹脂２０５は塗布に続いて硬化させられる。上記光照射部１４は遮光体１５によって覆われているから、この光照射部１４と塗布ノズル１３との間隔を十分に小さくしてヘッドステージ１１の小型化を図ることができる。
【００５９】
さらに、ヘッドステージ１１には撮像カメラ１７が設けられているから、この撮像カメラ１７からの撮像信号によって各塗布ノズル１３による光硬化性樹脂２０５の塗布状態が判定され、異常があればそのことを作業者に知らせることができる。
【００６０】
このように、この発明の塗布装置によれば、液晶パネル２００の電子部品２０２が接続された長側辺部と短側辺部とに、それぞれ光硬化性樹脂２０５を塗布することができるばかりか、その塗布に続いて照射光を照射して硬化させることができる。
【００６１】
つまり、光硬化性樹脂２０５の塗布と硬化との作業を塗布装置の各塗布ユニット２，３によって連続して行えるから、生産性の向上を図れるばかりか、装置全体のライン長を短くすることができるなどのことがある。
【００６２】
図７と図８はこの発明の第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、第１の塗布ユニット２と第２の塗布ユニット３とが軸線を直交させて配置されている。すなわち、基板ステージ２１に保持された長方形状の基板２００の短側辺部に対向して第１の塗布ユニット２が配置され、長側辺部に対向して第２の塗布ユニット３が配置されている。なお、第１、第２の塗布ユニット２，３の構成は第１の実施の形態に示された塗布ユニットと同じであるので、同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
【００６３】
図７に示すように、第１の塗布ユニット２に設けられた塗布ノズル１３は、上記長側辺部に隣り合う短側辺部の一端部Ｙ１から光硬化性樹脂２０５の塗布を開始する。上記第２の塗布ユニット３に設けられた一対の塗布ノズル１３は、上記基板２００の長側辺部の長手方向一端部Ｘ１と中央部Ｘ２とから光硬化性樹脂２０５の塗布を同時に開始する。
【００６４】
第１の塗布ユニット２と第２の塗布ユニット３による光硬化性樹脂２０５の塗布は同期して行われる。すなわち、第１の塗布ユニット２の一対の塗布ノズル１３が図８に矢印Ｙで示す方向に駆動が開始されると同時に、第２の塗布ユニット３の塗布ノズル１３が矢印Ｘで示す方向に駆動される。
それによって、基板２００の隣り合う長側辺部と短側辺部とに光硬化性樹脂２０５を同時に塗布できるから、塗布に要するタクトタイムを短縮することができる。
【００６５】
さらに、基板２００の長側辺部の長手方向の中央部Ｘ２から塗布を開始する第２の塗布ユニット３の一方の塗布ノズル１３が設けられたヘッドステージ１１が矢印Ｘで示す方向の末端まで移動したとき、第１の塗布ヘッド２の塗布ノズル１３が設けられたヘッドステージ１１は基板２００の短側辺部の一端部Ｙ１から矢印Ｙで示す方向へ移動している。
【００６６】
そのため、第２の塗布ヘッド３の一方の塗布ノズル１３が第１の塗布ヘッド２の塗布ノズル１３に干渉するのを防止することもできる。
【００６７】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、たとえば第２の塗布ユニットには２つの塗布ノズルを設けたが基板の大きさに応じて３つ或いはそれ以上の塗布ノズルを設けるようにしてもよい。
【００６８】
液晶パネルのタブが接続された短側辺部或いは長側辺部を支持体によって吸着保持するようにしたが、吸着せず、単に支持するだけであっても液晶パネルの側辺部の反りをある程度は矯正することが可能である。
【００６９】
第２の塗布ユニットに設けられた２つの塗布ノズルを駆動ねじによってＸ方向に駆動するようにしたが、リニアモータによってＸ方向に駆動可能な構造としてもよい。リニアモータによって駆動する構造にすれば、一対の塗布ノズルを別々に駆動することが可能となるから、一対の塗布ノズルの間隔を液晶パネルの大きさの変化に応じて容易に設定することができる。
【００７０】
また、ヘッドステージに設けられた塗布ノズルを液晶パネルの側辺部に沿って駆動したが、基板ステージを駆動し、上記塗布ノズルに対して基板ステージに保持された液晶パネルの側辺部を移動させるようにしてもよく、要は液晶パネルと塗布ノズルとを相対的に移動させればよい。
【００７１】
また、光硬化性樹脂の塗布と硬化とを同時に行うようにしたが、光硬化性樹脂の塗布後、硬化を別に行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】この発明の一実施の形態の塗布装置の概略的構成を示す平面図。
【図２】第１の塗布ユニットの正面図。
【図３】第２の塗布ユニットの正面図。
【図４】制御装置のブロック図。
【図５】第１、第２の塗布ユニットの側面図。
【図６】（ａ）は液晶パネルの短辺に光硬化性樹脂を塗布する説明図、（ｂ）短辺に光硬化性樹脂を塗布してから長辺に光硬化性樹脂を塗布する説明図。
【図７】この発明の第２の実施の形態の塗布装置の概略的構成を示す平面図。
【図８】液晶パネル長辺と短辺とに光硬化性樹脂を同時に塗布する説明図。
【図９】（ａ）は２つの辺に電子部品が接続された液晶パネルの平面図、（ｂ）は電子部品に回路基板を接続した液晶パネルの平面図、（ｃ）は液晶パネルと回路基板との接続構造を示す側面図、（ｄ）は電子部品の接続部分に光硬化性樹脂を塗布した状態を示す側面図。
【符号の説明】
【００７３】
２…第１の塗布ユニット、３…第２の塗布ユニット、１１…ヘッドステージ、１３…塗布ノズル、１４…光照射部、１５…遮光体、１７…撮像カメラ、１８…制御装置、２１…基盤ステージ、２８…支持体、２９…吸引路、３１…吸引ポンプ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布装置であって、
上記基板が載置される基板ステージと、
この基板ステージと対向して配置され上記基板と電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する塗布ノズルを有するヘッドステージと、
上記基板ステージと上記ヘッドステージの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させる駆動手段と、
上記ヘッドステージに設けられ上記塗布ノズルによって上記基板と電子部品との接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる光照射部と
を具備したことを特徴とする光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項２】
２つのヘッドステージを有し、一方のヘッドステージは上記基板の側辺部の一端に位置する電子部品の接続部分から光硬化性樹脂を塗布し、他方のヘッドステージは上記基板の側辺部の中途部に位置する電子部品の接続部分から光硬化性樹脂を塗布することを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項３】
上記基板の少なくとも上記塗布ノズルによって光硬化性樹脂が塗布される側辺部は上記基板ステージから突出していて、この基板の上記基板ステージから突出した部分の下面は支持体によって支持されることを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項４】
上記支持体の上面に上記基板を吸着保持する吸着手段を備えていることを特徴とする請求項３記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項５】
上記塗布ノズルによって塗布された光硬化性樹脂を撮像する撮像手段と、この撮像手段からの撮像信号によって上記光硬化性樹脂の塗布状態を判定する判定手段とを備えていることを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項６】
上記光照射部からの照射光が上記塗布ノズルを照射するのを阻止する遮光手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項７】
上記ヘッドステージを上記基板ステージに載置された基板の一側部に沿って駆動する第１の塗布ユニットと、上記ヘッドステージを上記基板ステージに載置された基板の上記一側と直交する他側部に沿って駆動する第２の塗布ユニットとを備えていることを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項８】
上記基板は上記一側部が上記他側部よりも長い直方形状であって、上記一側部に対向する上記第１の塗布ユニットには上記基板の一側部の長手方向一端部と中途部から上記光硬化性樹脂を同時に塗布する塗布ノズルを有する一対のヘッドステージが設けられていることを特徴とする請求項７記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項９】
上記第１の塗布ユニットに設けられたヘッドステージと、上記第２の塗布ユニットに設けられたヘッドステージとは、上記基板の一側部と他側部に沿って同期して駆動されることを特徴とする請求項７記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項１０】
基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布方法であって、
上記基板と上記塗布ノズルを相対的に直線駆動して上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
上記塗布ノズルによる光硬化性樹脂の塗布に続いて上記接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる工程と
を具備したことを特徴とする光硬化性樹脂の塗布方法。
【請求項１１】
基板とこの基板の長さの異なる２つの側辺部にそれぞれ接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布方法であって、
上記基板と上記塗布ノズルの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させて上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
上記塗布ノズルによる光硬化性樹脂の塗布に続いて上記接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる工程とを具備し、
上記基板の長さの短い側辺部に対しては１つの塗布ノズルによって光硬化性樹脂を塗布し、長さの長い側辺部に対しては複数の塗布ノズルによって光硬化性樹脂を塗布することを特徴とする光硬化性樹脂の塗布方法。
【請求項１２】
上記基板の２つの側辺部に対して上記光硬化性樹脂を同時に塗布することを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の光硬化性樹脂の塗布方法。
【請求項１】
基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布装置であって、
上記基板が載置される基板ステージと、
この基板ステージと対向して配置され上記基板と電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する塗布ノズルを有するヘッドステージと、
上記基板ステージと上記ヘッドステージの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させる駆動手段と、
上記ヘッドステージに設けられ上記塗布ノズルによって上記基板と電子部品との接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる光照射部と
を具備したことを特徴とする光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項２】
２つのヘッドステージを有し、一方のヘッドステージは上記基板の側辺部の一端に位置する電子部品の接続部分から光硬化性樹脂を塗布し、他方のヘッドステージは上記基板の側辺部の中途部に位置する電子部品の接続部分から光硬化性樹脂を塗布することを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項３】
上記基板の少なくとも上記塗布ノズルによって光硬化性樹脂が塗布される側辺部は上記基板ステージから突出していて、この基板の上記基板ステージから突出した部分の下面は支持体によって支持されることを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項４】
上記支持体の上面に上記基板を吸着保持する吸着手段を備えていることを特徴とする請求項３記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項５】
上記塗布ノズルによって塗布された光硬化性樹脂を撮像する撮像手段と、この撮像手段からの撮像信号によって上記光硬化性樹脂の塗布状態を判定する判定手段とを備えていることを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項６】
上記光照射部からの照射光が上記塗布ノズルを照射するのを阻止する遮光手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項７】
上記ヘッドステージを上記基板ステージに載置された基板の一側部に沿って駆動する第１の塗布ユニットと、上記ヘッドステージを上記基板ステージに載置された基板の上記一側と直交する他側部に沿って駆動する第２の塗布ユニットとを備えていることを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項８】
上記基板は上記一側部が上記他側部よりも長い直方形状であって、上記一側部に対向する上記第１の塗布ユニットには上記基板の一側部の長手方向一端部と中途部から上記光硬化性樹脂を同時に塗布する塗布ノズルを有する一対のヘッドステージが設けられていることを特徴とする請求項７記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項９】
上記第１の塗布ユニットに設けられたヘッドステージと、上記第２の塗布ユニットに設けられたヘッドステージとは、上記基板の一側部と他側部に沿って同期して駆動されることを特徴とする請求項７記載の光硬化性樹脂の塗布装置。
【請求項１０】
基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布方法であって、
上記基板と上記塗布ノズルを相対的に直線駆動して上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
上記塗布ノズルによる光硬化性樹脂の塗布に続いて上記接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる工程と
を具備したことを特徴とする光硬化性樹脂の塗布方法。
【請求項１１】
基板とこの基板の長さの異なる２つの側辺部にそれぞれ接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂の塗布方法であって、
上記基板と上記塗布ノズルの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させて上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
上記塗布ノズルによる光硬化性樹脂の塗布に続いて上記接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる工程とを具備し、
上記基板の長さの短い側辺部に対しては１つの塗布ノズルによって光硬化性樹脂を塗布し、長さの長い側辺部に対しては複数の塗布ノズルによって光硬化性樹脂を塗布することを特徴とする光硬化性樹脂の塗布方法。
【請求項１２】
上記基板の２つの側辺部に対して上記光硬化性樹脂を同時に塗布することを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の光硬化性樹脂の塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−２１８４７０（Ｐ２００６−２１８４７０Ａ）
【公開日】平成１８年８月２４日（２００６．８．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２２９５６０（Ｐ２００５−２２９５６０）
【出願日】平成１７年８月８日（２００５．８．８）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月２４日（２００６．８．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年８月８日（２００５．８．８）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
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