キャリアプレート成型用金型およびキャリアプレートの成型方法
【課題】キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを回避した極めて作業性の優れたキャリアプレート用金型およびその成型方法を提供すること。
【解決手段】キャリアプレートを形成する金属製のプレート体１の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路４内に当該貫通通路４の内面との間にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成する空間を介して挿入される通孔形成ピン１２ａが立設されているキャリアプレート成型用金型であって、少なくとも前記通孔形成ピン１２ａおよび通孔形成ピン１２ａを立設した金型１２の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきが施されていることを特徴とする。
【解決手段】キャリアプレートを形成する金属製のプレート体１の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路４内に当該貫通通路４の内面との間にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成する空間を介して挿入される通孔形成ピン１２ａが立設されているキャリアプレート成型用金型であって、少なくとも前記通孔形成ピン１２ａおよび通孔形成ピン１２ａを立設した金型１２の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきが施されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に、例えば、銀やパラジウム等の金属のコーティングを施して接点を形成する際に、当該チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートの成型するためのキャリアプレート成型用金型およびキャリアプレートの成型方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に接点を形成する際に、当該チップ部品を整列支持するために用いられているキャリアプレートは、金属製の矩形のプレート体の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を、プレート体の平面に並列させて貫通形成し、これらの各通路の内壁面に弾性部材をもって弾性壁を形成することにより構成されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このようなキャリアプレートとしては、アルミニウムなどからなるプレート体と弾性壁を形成する弾性部材からなり、弾性部材としてはシリコーンゴムが多用されている。
【０００４】
通常、キャリアプレートの成型用金型は、上型もしくは下型に通孔形成ピンを立設した金型の表面に、ゴムとの離型性を確保するためと防錆のためにハードクロムメッキを施して形成されている。
【０００５】
そして、キャリアプレートは、前記成型用金型に厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を有した金属製の矩形のプレート体を配設した後に、貫通通路と通孔形成ピンとの間の空間内に液状シリコーンゴムを注入し、当該シリコーンゴムを加熱加硫させて弾性部材を成形した後に脱型する工程によって成型されている（例えば、特許文献２の第２図、特許文献３、特許文献４の図８）。
【０００６】
【特許文献１】特公昭６２−１１４８８号公報
【特許文献２】特開昭６３−７６４１２号公報
【特許文献３】特開２００４−１７５４９号公報
【特許文献４】特開２００６−３４４８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
キャリアプレートの成型において、ゴムとアルミプレートとの離型が悪いと、プレートの金型からの脱型時にプレートが変形してしまい、平面度が確保できないという不具合があった。キャリアプレートの脱型時にプレートが曲がる原因は、成型時にゴムと密着している通孔形成ピンとを剥がす際の抜け荷重が大きいためである。この抜け荷重は、通孔形成ピンの数と径に依存する。すなわち通孔形成ピンの数が多いほど、かつ通孔形成ピンの径が大きいほどゴムとの接触面積が大となるために抜け荷重が大きくなる。実際に０３３−７３７０キャリアプレート（穴径が０．０３３インチ（０．８３８ｍｍ）の貫通孔が７３７０個開設されているキャリアプレート）においては、抜け荷重が２５００Ｋｇｆにまで達する。このような大きな負荷が脱型時にかかるためプレートが曲がってしまうのである。そのためキャリアプレートの材質は曲がり対策のためアルミニウムのＡ５０５２などではなく、剛性が鉄並に強いアルミニウムのＡ７０７５が標準的に使用されている。
【０００８】
しかしながら、アルミニウムＡ７０７５を適用しても、穴数が６０００個を超えるキャリアプレートにおいては曲がりが発生するため、プレートの変形を起こさない成型方法が望まれていた。
【０００９】
本発明は、これらの点に鑑みてなされたものであり、キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを回避した極めて作業性の優れたキャリアプレート用金型およびその成型方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前述した目的を達成するために鋭意研究した結果、少なくとも通孔形成ピンおよび通孔形成ピンを立設した金型の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施すことによりキャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを回避できることを見出し、本発明を完成した。
【００１１】
従って、本発明のキャリアプレート成型用金型は、キャリアプレートを形成する金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路内に当該貫通通路の内面との間にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成する空間を介して挿入される通孔形成ピンが立設されているキャリアプレート成型用金型であって、少なくとも前記通孔形成ピンおよび通孔形成ピンを立設した金型の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきが施されていることを特徴とする。
【００１２】
更に、本発明のキャリアプレートの成型方法は、本発明の前記キャリアプレート成型用金型に形成されている通孔形成ピンを金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路内に挿入させ、当該貫通通路の内面と通孔形成ピンとの間に形成された空間内にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成し、その後キャリアプレートを脱型することを特徴とする。
【００１３】
このような本発明のキャリアプレート成型用金型を用いて本発明のキャリアプレートの成型方法によってキャリアプレートを成型すると、キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを確実に回避することができ、作業性も優れたものとなる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のキャリアプレート成型用金型およびキャリアプレートの成型方法は前記のように構成され、作用するものであるので、キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを確実に回避することができ、作業性にも優れている等の優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明を図によって説明する。
【００１６】
図１は、本発明にによって成型するキャリアプレートの１例を示す斜視図であり、その一部を切断して示している。
【００１７】
ここでキャリアプレートは、金属製の矩形のプレート体１の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路４を、プレート体１の平面に並列させて貫通形成し、これらの貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を形成して構成されている。プレート体１の外側フレーム３の端部には位置決め孔６が形成されており、ここでキャリアプレートが位置決め固定される。そしてこのキャリアプレートでは、各貫通通路４における弾性部材２の中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品が挿入支持される。図１において貫通孔５の配置は理解の便のために、誇張して示してある。
【００１８】
図２は本発明のキャリアプレート成型用金型の１実施形態およびキャリアプレートの成型方法に用いる金型群を示している。
【００１９】
図２に示すように、キャリアプレートを成型する場合には、上型１１と下型１２とによって中型１３に支持されたプレート体４を上下から挟持し、シリコーンゴムを注入することにより行なわれる。
【００２０】
更に説明すると、本実施形態においては、上型１１と下型１２とのうち下型１２に必要な数の通孔形成ピン１２ａを立設している。この通孔形成ピン１２ａは、キャリアプレートを形成する金属製のプレート体１の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路４内に挿入されて、貫通通路４の内面との間にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成する空間を形成するものである。本実施形態においては、更に、下型１２の少なくとも通孔形成ピン１２ａおよび通孔形成ピン１２ａを立設した下型１２の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施してある。また、上型１１のキャリアプレートと接する表面にもＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施してある。
【００２１】
ここで、ＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきとは、無電解ニッケルめっき中に粒径が１μｍ以下のフッ素樹脂であるＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）の微粒子を均一に分散共析させたもので、フッ素樹脂の含有量は３〜１３ｗｔ％程度の範囲である。
【００２２】
ＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきとしては、カニフロンＡ（フッ素樹脂含有量３〜５ｗｔ％）、カニフロンＢ（フッ素樹脂含有量６〜８．５％）、カニフロンＳ（フッ素樹脂含有量１０．４〜１２．８ｗｔ％）（以上、日本カニゼン株式会社製商品名）が例示される。
【００２３】
本発明においてメッキ厚は特に指定されるものではないが、通常の無電解ニッケルめっきと同様に３〜２０μｍ程度の範囲で適用される。３μｍ以下では金型からの離型効果が発揮しえず、また２０μｍを超える厚さを施しても離型性向上効果はないので、経済的に得策ではないが、通孔形成ピン径の微調整のために、例えば３５μｍというような極端に厚いめっき厚を施してもよい。
【００２４】
通常はＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施した後、素材とめっき層との密着性を改善するために１８０〜３４０℃で１〜２４時間の熱処理を施すが、本発明においては必ずしも熱処理を必要とはしないが、熱処理によりめっき皮膜硬度（ビッカース）が、例えば３５０度から５００度に硬くなるので、金型の耐久性向上のためには高温で熱処理をすることが望ましい。
【００２５】
なお、図２の実施形態においては、下型１２のみに通孔形成ピン１２ａを立設した金型を使用するが、通孔形成ピンはこの配置に限定されるものではない。例えば、脱型時の抜け荷重を低減しキャリアプレートにかかる負荷を軽減するために、上型１１と下型１２の通孔形成ピンの立設数比を７：３〜３：７以内の数比にして上下に通孔形成ピンを分離して形成した金型を用いてもよい。
【実施例】
【００２６】
つぎに、本発明のキャリアプレート成型用金型を用いて本発明のキャリアプレートの成型方法によってキャリアプレートを成型する場合を実施例に基づいて説明する。成型されるキャリアプレートは０３３−７３７０キャリアプレートであり、矩形に形成されたキャリアプレートに７３７０個の貫通孔を開設したものである。
【００２７】
実施例１
本実施例１においては、図２に示すように、直径が０．８２ｍｍの通孔形成ピン１２ａを７３７０本（縦６７本×横１１０本）を下型１２に立設し、少なくとも通孔形成ピン１２ａおよび通孔形成ピン１２ａを立設した下型１２の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきとしてカニフロンＡを厚さ５μｍにめっき処理し、３２０℃で４時間熱処理した下型１２を用意した。また、上型１１のキャリアプレートと接する表面にも同様にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきとしてカニフロンＡを厚さ５μｍにめっき処理し、３２０℃で４時間熱処理した上型１１を用意した。
【００２８】
次に、成型方法を説明する。
【００２９】
図２に示すように、アルミニウム製の矩形状のプレート体１の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路４をプレート体１の平面に並列させて貫通形成したプレート１ａを用意し、一組の金型の中型１３にこのプレート１ａを入れて保持する。続いて、下型１２のノックピン１４によって中型１３および上型１１とを位置合わせしながら、上型１１と下型１２との間に中型１３を挟み込む。これにより、プレート１ａに形成されている各貫通通路４内に、下型１２の対向する面に立設されている通孔形成ピン１２ａが下方から挿入された状態になる。また、上型１１にはゴム注入ゲート１５が形成される。続いて、ゴム注入ゲート１５を通して液状シリコーンゴムとしての付加型シリコーンゴム（本実施例においては商品名：ＫＥ１９５０−５０A／B（信越化学工業株式会社製））をトランスファー成型により各貫通通路４内に注入し、その後液状シリコーンゴムを１２０℃で加熱加硫させて固化させる。その後、上型１１を図２に示した一組の金型から脱型させ、その次に、中型１３をイジェクターピン（図示せず）によって押し上げて下型１２を中型１３より脱型させた。この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３０】
実施例２
前記実施例１のめっき処理の代わりにカニフロンＢによって上型１１および下型１２にめっき処理を施す以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００３１】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３２】
実施例３
前記実施例１のめっき処理の代わりにカニフロンＳによって上型１１および下型１２にめっき処理を施す以外は以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００３３】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３４】
実施例４
前記実施例１においてカニフロンＡを厚さ２０μｍでめっき処理を施す以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００３５】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３６】
実施例５
前記実施例１において金型に対してカニフロンＡを厚さ５μｍでめっき処理した後、２００℃で２時間熱処理した以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００３７】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３８】
比較例１
前記実施例１における金型に対するカニフロンＡのめっき処理の代わりに、フッ素樹脂を含有しない無電解ニッケルめっきでめっき処理した以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００３９】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０.１５ｍｍを超えており、曲がりが大きく実用使用できないことがわかった。
【００４０】
比較例２
前記実施例１における金型に対するカニフロンＡのめっき処理の代わりに、ハードクロムめっきでめっき処理した以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００４１】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０.１５ｍｍを超えており、曲がりが大きく実用使用できないことがわかった。
【００４２】
以上の結果から、キャリアプレートの成型金型において、少なくとも通孔形成ピンおよび通孔形成ピンの立設面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施すことにより、キャリアプレートの曲がりを抑えることができることがわかった。
【００４３】
これに対し、通常の無電解メッキもしくはハードクロムめっきを施した場合には、キャリアプレートの曲がりが大きく実用使用が困難となることがわかった。
【００４４】
前記各実施例の結果より、キャリアプレート成型金型において、少なくとも通孔形成ピンおよび通孔形成ピンの立設面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施こすことにより、脱型時の離型性が向上するため、曲がりを抑えることができることがわかった。
【００４５】
なお、本発明は前記各実施例に限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。例えば、前記実施例においては成型をトランスファー成型によって行なったが、圧縮成型や射出成型等によってキャリアプレートを製造することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係るキャリアプレートの一例を示す要部の一部切断斜視図
【図２】本発明に係るキャリアプレートの成型金型の斜視図
【符号の説明】
【００４７】
１ プレート本体
２ 電子部品支持体
３ 外側フレーム
４ プレート体の孔
５ 貫通孔
６ 位置決め孔
１１ 上型
１２ 下型
１２ａ 通孔形成ピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に、例えば、銀やパラジウム等の金属のコーティングを施して接点を形成する際に、当該チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートの成型するためのキャリアプレート成型用金型およびキャリアプレートの成型方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に接点を形成する際に、当該チップ部品を整列支持するために用いられているキャリアプレートは、金属製の矩形のプレート体の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を、プレート体の平面に並列させて貫通形成し、これらの各通路の内壁面に弾性部材をもって弾性壁を形成することにより構成されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このようなキャリアプレートとしては、アルミニウムなどからなるプレート体と弾性壁を形成する弾性部材からなり、弾性部材としてはシリコーンゴムが多用されている。
【０００４】
通常、キャリアプレートの成型用金型は、上型もしくは下型に通孔形成ピンを立設した金型の表面に、ゴムとの離型性を確保するためと防錆のためにハードクロムメッキを施して形成されている。
【０００５】
そして、キャリアプレートは、前記成型用金型に厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を有した金属製の矩形のプレート体を配設した後に、貫通通路と通孔形成ピンとの間の空間内に液状シリコーンゴムを注入し、当該シリコーンゴムを加熱加硫させて弾性部材を成形した後に脱型する工程によって成型されている（例えば、特許文献２の第２図、特許文献３、特許文献４の図８）。
【０００６】
【特許文献１】特公昭６２−１１４８８号公報
【特許文献２】特開昭６３−７６４１２号公報
【特許文献３】特開２００４−１７５４９号公報
【特許文献４】特開２００６−３４４８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
キャリアプレートの成型において、ゴムとアルミプレートとの離型が悪いと、プレートの金型からの脱型時にプレートが変形してしまい、平面度が確保できないという不具合があった。キャリアプレートの脱型時にプレートが曲がる原因は、成型時にゴムと密着している通孔形成ピンとを剥がす際の抜け荷重が大きいためである。この抜け荷重は、通孔形成ピンの数と径に依存する。すなわち通孔形成ピンの数が多いほど、かつ通孔形成ピンの径が大きいほどゴムとの接触面積が大となるために抜け荷重が大きくなる。実際に０３３−７３７０キャリアプレート（穴径が０．０３３インチ（０．８３８ｍｍ）の貫通孔が７３７０個開設されているキャリアプレート）においては、抜け荷重が２５００Ｋｇｆにまで達する。このような大きな負荷が脱型時にかかるためプレートが曲がってしまうのである。そのためキャリアプレートの材質は曲がり対策のためアルミニウムのＡ５０５２などではなく、剛性が鉄並に強いアルミニウムのＡ７０７５が標準的に使用されている。
【０００８】
しかしながら、アルミニウムＡ７０７５を適用しても、穴数が６０００個を超えるキャリアプレートにおいては曲がりが発生するため、プレートの変形を起こさない成型方法が望まれていた。
【０００９】
本発明は、これらの点に鑑みてなされたものであり、キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを回避した極めて作業性の優れたキャリアプレート用金型およびその成型方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前述した目的を達成するために鋭意研究した結果、少なくとも通孔形成ピンおよび通孔形成ピンを立設した金型の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施すことによりキャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを回避できることを見出し、本発明を完成した。
【００１１】
従って、本発明のキャリアプレート成型用金型は、キャリアプレートを形成する金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路内に当該貫通通路の内面との間にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成する空間を介して挿入される通孔形成ピンが立設されているキャリアプレート成型用金型であって、少なくとも前記通孔形成ピンおよび通孔形成ピンを立設した金型の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきが施されていることを特徴とする。
【００１２】
更に、本発明のキャリアプレートの成型方法は、本発明の前記キャリアプレート成型用金型に形成されている通孔形成ピンを金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路内に挿入させ、当該貫通通路の内面と通孔形成ピンとの間に形成された空間内にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成し、その後キャリアプレートを脱型することを特徴とする。
【００１３】
このような本発明のキャリアプレート成型用金型を用いて本発明のキャリアプレートの成型方法によってキャリアプレートを成型すると、キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを確実に回避することができ、作業性も優れたものとなる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のキャリアプレート成型用金型およびキャリアプレートの成型方法は前記のように構成され、作用するものであるので、キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを確実に回避することができ、作業性にも優れている等の優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明を図によって説明する。
【００１６】
図１は、本発明にによって成型するキャリアプレートの１例を示す斜視図であり、その一部を切断して示している。
【００１７】
ここでキャリアプレートは、金属製の矩形のプレート体１の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路４を、プレート体１の平面に並列させて貫通形成し、これらの貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を形成して構成されている。プレート体１の外側フレーム３の端部には位置決め孔６が形成されており、ここでキャリアプレートが位置決め固定される。そしてこのキャリアプレートでは、各貫通通路４における弾性部材２の中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品が挿入支持される。図１において貫通孔５の配置は理解の便のために、誇張して示してある。
【００１８】
図２は本発明のキャリアプレート成型用金型の１実施形態およびキャリアプレートの成型方法に用いる金型群を示している。
【００１９】
図２に示すように、キャリアプレートを成型する場合には、上型１１と下型１２とによって中型１３に支持されたプレート体４を上下から挟持し、シリコーンゴムを注入することにより行なわれる。
【００２０】
更に説明すると、本実施形態においては、上型１１と下型１２とのうち下型１２に必要な数の通孔形成ピン１２ａを立設している。この通孔形成ピン１２ａは、キャリアプレートを形成する金属製のプレート体１の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路４内に挿入されて、貫通通路４の内面との間にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成する空間を形成するものである。本実施形態においては、更に、下型１２の少なくとも通孔形成ピン１２ａおよび通孔形成ピン１２ａを立設した下型１２の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施してある。また、上型１１のキャリアプレートと接する表面にもＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施してある。
【００２１】
ここで、ＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきとは、無電解ニッケルめっき中に粒径が１μｍ以下のフッ素樹脂であるＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）の微粒子を均一に分散共析させたもので、フッ素樹脂の含有量は３〜１３ｗｔ％程度の範囲である。
【００２２】
ＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきとしては、カニフロンＡ（フッ素樹脂含有量３〜５ｗｔ％）、カニフロンＢ（フッ素樹脂含有量６〜８．５％）、カニフロンＳ（フッ素樹脂含有量１０．４〜１２．８ｗｔ％）（以上、日本カニゼン株式会社製商品名）が例示される。
【００２３】
本発明においてメッキ厚は特に指定されるものではないが、通常の無電解ニッケルめっきと同様に３〜２０μｍ程度の範囲で適用される。３μｍ以下では金型からの離型効果が発揮しえず、また２０μｍを超える厚さを施しても離型性向上効果はないので、経済的に得策ではないが、通孔形成ピン径の微調整のために、例えば３５μｍというような極端に厚いめっき厚を施してもよい。
【００２４】
通常はＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施した後、素材とめっき層との密着性を改善するために１８０〜３４０℃で１〜２４時間の熱処理を施すが、本発明においては必ずしも熱処理を必要とはしないが、熱処理によりめっき皮膜硬度（ビッカース）が、例えば３５０度から５００度に硬くなるので、金型の耐久性向上のためには高温で熱処理をすることが望ましい。
【００２５】
なお、図２の実施形態においては、下型１２のみに通孔形成ピン１２ａを立設した金型を使用するが、通孔形成ピンはこの配置に限定されるものではない。例えば、脱型時の抜け荷重を低減しキャリアプレートにかかる負荷を軽減するために、上型１１と下型１２の通孔形成ピンの立設数比を７：３〜３：７以内の数比にして上下に通孔形成ピンを分離して形成した金型を用いてもよい。
【実施例】
【００２６】
つぎに、本発明のキャリアプレート成型用金型を用いて本発明のキャリアプレートの成型方法によってキャリアプレートを成型する場合を実施例に基づいて説明する。成型されるキャリアプレートは０３３−７３７０キャリアプレートであり、矩形に形成されたキャリアプレートに７３７０個の貫通孔を開設したものである。
【００２７】
実施例１
本実施例１においては、図２に示すように、直径が０．８２ｍｍの通孔形成ピン１２ａを７３７０本（縦６７本×横１１０本）を下型１２に立設し、少なくとも通孔形成ピン１２ａおよび通孔形成ピン１２ａを立設した下型１２の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきとしてカニフロンＡを厚さ５μｍにめっき処理し、３２０℃で４時間熱処理した下型１２を用意した。また、上型１１のキャリアプレートと接する表面にも同様にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきとしてカニフロンＡを厚さ５μｍにめっき処理し、３２０℃で４時間熱処理した上型１１を用意した。
【００２８】
次に、成型方法を説明する。
【００２９】
図２に示すように、アルミニウム製の矩形状のプレート体１の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路４をプレート体１の平面に並列させて貫通形成したプレート１ａを用意し、一組の金型の中型１３にこのプレート１ａを入れて保持する。続いて、下型１２のノックピン１４によって中型１３および上型１１とを位置合わせしながら、上型１１と下型１２との間に中型１３を挟み込む。これにより、プレート１ａに形成されている各貫通通路４内に、下型１２の対向する面に立設されている通孔形成ピン１２ａが下方から挿入された状態になる。また、上型１１にはゴム注入ゲート１５が形成される。続いて、ゴム注入ゲート１５を通して液状シリコーンゴムとしての付加型シリコーンゴム（本実施例においては商品名：ＫＥ１９５０−５０A／B（信越化学工業株式会社製））をトランスファー成型により各貫通通路４内に注入し、その後液状シリコーンゴムを１２０℃で加熱加硫させて固化させる。その後、上型１１を図２に示した一組の金型から脱型させ、その次に、中型１３をイジェクターピン（図示せず）によって押し上げて下型１２を中型１３より脱型させた。この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３０】
実施例２
前記実施例１のめっき処理の代わりにカニフロンＢによって上型１１および下型１２にめっき処理を施す以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００３１】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３２】
実施例３
前記実施例１のめっき処理の代わりにカニフロンＳによって上型１１および下型１２にめっき処理を施す以外は以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００３３】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３４】
実施例４
前記実施例１においてカニフロンＡを厚さ２０μｍでめっき処理を施す以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００３５】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３６】
実施例５
前記実施例１において金型に対してカニフロンＡを厚さ５μｍでめっき処理した後、２００℃で２時間熱処理した以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００３７】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３８】
比較例１
前記実施例１における金型に対するカニフロンＡのめっき処理の代わりに、フッ素樹脂を含有しない無電解ニッケルめっきでめっき処理した以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００３９】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０.１５ｍｍを超えており、曲がりが大きく実用使用できないことがわかった。
【００４０】
比較例２
前記実施例１における金型に対するカニフロンＡのめっき処理の代わりに、ハードクロムめっきでめっき処理した以外は実施例１と同様にキャリアプレートを成型した。
【００４１】
この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０.１５ｍｍを超えており、曲がりが大きく実用使用できないことがわかった。
【００４２】
以上の結果から、キャリアプレートの成型金型において、少なくとも通孔形成ピンおよび通孔形成ピンの立設面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施すことにより、キャリアプレートの曲がりを抑えることができることがわかった。
【００４３】
これに対し、通常の無電解メッキもしくはハードクロムめっきを施した場合には、キャリアプレートの曲がりが大きく実用使用が困難となることがわかった。
【００４４】
前記各実施例の結果より、キャリアプレート成型金型において、少なくとも通孔形成ピンおよび通孔形成ピンの立設面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきを施こすことにより、脱型時の離型性が向上するため、曲がりを抑えることができることがわかった。
【００４５】
なお、本発明は前記各実施例に限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。例えば、前記実施例においては成型をトランスファー成型によって行なったが、圧縮成型や射出成型等によってキャリアプレートを製造することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係るキャリアプレートの一例を示す要部の一部切断斜視図
【図２】本発明に係るキャリアプレートの成型金型の斜視図
【符号の説明】
【００４７】
１ プレート本体
２ 電子部品支持体
３ 外側フレーム
４ プレート体の孔
５ 貫通孔
６ 位置決め孔
１１ 上型
１２ 下型
１２ａ 通孔形成ピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアプレートを形成する金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路内に当該貫通通路の内面との間にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成する空間を介して挿入される通孔形成ピンが立設されているキャリアプレート成型用金型であって、少なくとも前記通孔形成ピンおよび通孔形成ピンを立設した金型の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきが施されていることを特徴とするキャリアプレート成型用金型。
【請求項２】
請求項１に記載のキャリアプレート成型用金型に形成されている通孔形成ピンを金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路内に挿入させ、当該貫通通路の内面と通孔形成ピンとの間に形成された空間内にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成し、その後キャリアプレートを脱型することを特徴とするキャリアプレートの成型方法。
【請求項１】
キャリアプレートを形成する金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路内に当該貫通通路の内面との間にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成する空間を介して挿入される通孔形成ピンが立設されているキャリアプレート成型用金型であって、少なくとも前記通孔形成ピンおよび通孔形成ピンを立設した金型の表面にＰＴＦＥ共析無電解ニッケルめっきが施されていることを特徴とするキャリアプレート成型用金型。
【請求項２】
請求項１に記載のキャリアプレート成型用金型に形成されている通孔形成ピンを金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成されている多数の貫通通路内に挿入させ、当該貫通通路の内面と通孔形成ピンとの間に形成された空間内にシリコーンゴムからなる弾性部材を充填して弾性壁を形成し、その後キャリアプレートを脱型することを特徴とするキャリアプレートの成型方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００８−２３８４５１（Ｐ２００８−２３８４５１Ａ）
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−７８７８６（Ｐ２００７−７８７８６）
【出願日】平成１９年３月２６日（２００７．３．２６）
【出願人】（０００１４３３０７）株式会社荒井製作所 (100)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２６日（２００７．３．２６）
【出願人】（０００１４３３０７）株式会社荒井製作所 (100)
【Ｆターム（参考）】
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