半導体装置およびその製造方法
【課題】不揮発性メモリを有する半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】スプリットゲート型の不揮発性メモリは、半導体基板1上に絶縁膜3を介して形成された制御ゲート電極CGと、半導体基板1上に電荷蓄積部を有する絶縁膜5を介して形成されたメモリゲート電極MGとを有しており、メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGの側面22上に絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に形成されている。制御ゲート電極CGは、メモリゲート電極MGに絶縁膜5を介して隣接する側とは反対側の側面21の下部21aが突出し、また、メモリゲート電極MGに絶縁膜5を介して隣接する側の側面22の下部22aが後退している。メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGに絶縁膜5を介して隣接する側の側面23の下部23aが突出している。
【解決手段】スプリットゲート型の不揮発性メモリは、半導体基板1上に絶縁膜3を介して形成された制御ゲート電極CGと、半導体基板1上に電荷蓄積部を有する絶縁膜5を介して形成されたメモリゲート電極MGとを有しており、メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGの側面22上に絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に形成されている。制御ゲート電極CGは、メモリゲート電極MGに絶縁膜5を介して隣接する側とは反対側の側面21の下部21aが突出し、また、メモリゲート電極MGに絶縁膜5を介して隣接する側の側面22の下部22aが後退している。メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGに絶縁膜5を介して隣接する側の側面23の下部23aが突出している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関し、特に、不揮発性メモリを有する半導体装置およびその製造方法に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【0002】
電気的に書込・消去が可能な不揮発性半導体記憶装置として、EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory)が広く使用されている。現在広く用いられているフラッシュメモリに代表されるこれらの記憶装置(メモリ)は、MISFETのゲート電極下に、酸化膜で囲まれた導電性の浮遊ゲート電極やトラップ性絶縁膜を有しており、浮遊ゲートやトラップ性絶縁膜での電荷蓄積状態を記憶情報とし、それをトランジスタの閾値として読み出すものである。このトラップ性絶縁膜とは、電荷の蓄積可能な絶縁膜をいい、一例として、窒化シリコン膜などがあげられる。このような電荷蓄積領域への電荷の注入・放出によってMISFETのしきい値をシフトさせ記憶素子として動作させる。このフラッシュメモリとしては、MONOS(Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Semiconductor)膜を用いたスプリットゲート型セルがある。かかるメモリにおいては、電荷蓄積領域として窒化シリコン膜を用いることで、導電性の浮遊ゲート膜と比べ、離散的に電荷を蓄積するためにデータ保持の信頼性に優れ、また、データ保持の信頼性に優れているために窒化シリコン膜上下の酸化膜を薄膜化でき、書込み・消去動作の低電圧化が可能である、等の利点を有する。
【0003】
特開2004−186452号公報(特許文献1)、特開2004−343014号公報(特許文献2)および特開2004−111749号公報(特許文献3)には、MONOS型不揮発性メモリに関する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2004−186452号公報
【特許文献2】特開2004−343014号公報
【特許文献3】特開2004−111749号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明者の検討によれば、次のことが分かった。
【0006】
スプリットゲート型の不揮発性メモリには、積層ゲート絶縁膜として、例えば、酸化シリコン膜と窒化シリコン膜と酸化シリコン膜からなる積層構造のONO(Oxide-Nitride-Oxide)膜が形成され、不揮発性メモリの制御ゲート電極とメモリゲート電極とは、このONO膜を介して隣接している。近年、上記不揮発性メモリにおいては、その電気的性能を向上させること、あるいは、信頼性を確保することなどが望まれている。
【0007】
本発明の目的は、半導体装置の電気的性能を向上できる技術を提供することにある。また、本発明のその他の目的は、半導体装置の信頼性を向上できる技術を提供することである。また、本発明のその他の目的は、半導体装置の電気的性能を向上できる技術を提供し、かつ、半導体装置の信頼性を向上できる技術を提供することである。
【0008】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【0010】
代表的な実施の形態による半導体装置は、スプリットゲート型の不揮発性メモリセルを備えた半導体装置であり、半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成された第1ゲート電極と、前記半導体基板上に電荷蓄積部を有する絶縁膜を介して形成された第2ゲート電極とを有しており、前記第2ゲート電極は、前記第1ゲート電極の第2側面上に前記絶縁膜を介して隣接している。前記第1ゲート電極は、前記第2ゲート電極に前記絶縁膜を介して隣接する側とは反対側の第1側面の下部が突出し、また、前記第2ゲート電極に前記絶縁膜を介して隣接する側の前記第1側面の下部が後退している。前記第2ゲート電極は、前記第1ゲート電極に前記絶縁膜を介して隣接する側の第3側面の下部が突出している。
【0011】
また、代表的な実施の形態による半導体装置の製造方法は、不揮発性メモリのメモリセルを備える半導体装置の製造方法であって、(a)半導体基板を用意する工程、(b)前記半導体基板の主面上にゲート絶縁膜用の第1絶縁膜を形成する工程、(c)前記第1絶縁膜上に、前記メモリセルを構成する第1ゲート電極用の第1シリコン膜を形成する工程、を有している。更に、(d)前記(c)工程後、前記第1シリコン膜をエッチングして第1シリコン膜パターンを形成する工程、(e)前記(d)工程後、前記半導体基板の主面と前記第1シリコン膜パターンの上面および側面上に、内部に電荷蓄積部を有する第2絶縁膜を形成する工程、(f)前記(e)工程後、前記第2絶縁膜上に、前記メモリセルを構成する第2ゲート電極用の第2シリコン膜を形成する工程、を有している。更に、(g)前記(f)工程後、前記第2シリコン膜をエッチングして、前記第1シリコン膜パターンと前記第2絶縁膜を介して隣り合い、前記メモリセルを構成する前記第2ゲート電極を形成する工程、(h)前記第2絶縁膜の露出部を除去する工程、(i)前記(h)工程後、前記第1シリコン膜パターンをエッチングして、前記第2ゲート電極と前記第2絶縁膜を介して隣合う前記第1ゲート電極を形成する工程、を有している。そして、前記第1ゲート電極は、前記第2ゲート電極に前記第2絶縁膜を介して隣接する側の第2側面と、前記第2側面とは反対側の第1側面とを有しており、前記(d)工程で形成された前記第1シリコン膜パターンは、後で前記第1ゲート電極の前記第2側面となる第4側面を有している。そして、前記(d)工程では、前記第1シリコン膜パターンの前記第4側面の下部が後退するように、前記第1シリコン膜パターンを形成し、前記(i)工程では、前記第1ゲート電極の前記第1側面の下部が突出するように、前記第1シリコン膜パターンを加工する。
【発明の効果】
【0012】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【0013】
代表的な実施の形態によれば、半導体装置の電気的性能を向上させることができる。また、半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、電気的性能を向上させることができ、かつ、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の一実施の形態である半導体装置の要部断面図である。
【図2】図1の一部を拡大した部分拡大断面図である。
【図3】メモリセルの等価回路図である。
【図4】「書込」、「消去」および「読出」時における選択メモリセルの各部位への電圧の印加条件の一例を示す表である。
【図5】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造工程の一部を示すプロセスフロー図である。
【図6】本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図7】図6に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図8】図7に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図9】図8に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図10】図9に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図11】図10に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図12】図10の部分拡大断面図である。
【図13】図11の部分拡大断面図である。
【図14】図11に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図15】図14に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図16】図15に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図17】図16に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図18】図17に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図19】図18に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図20】図19に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図21】図20に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図22】図21に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図23】図22に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図24】図23に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図25】図24に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図26】図25に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図27】図26に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図28】図27に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図29】図28に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図30】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図31】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図32】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図33】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図34】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図35】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図36】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図37】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図38】本発明の一実施の形態である半導体装置の要部断面図である。
【図39】本発明の一実施の形態である半導体装置の説明図である。
【図40】本発明の他の実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図41】図40に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図42】本発明の他の実施の形態である半導体装置の要部断面図である。
【図43】本発明の他の実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図44】図43に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図45】図44に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等(個数、数値、量、範囲等を含む)に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【0016】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【0017】
また、実施の形態で用いる図面においては、断面図であっても図面を見易くするためにハッチングを省略する場合もある。また、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。
【0018】
(実施の形態1)
本発明は、不揮発性メモリ(不揮発性記憶素子、フラッシュメモリ、不揮発性半導体記憶装置)を備えた半導体装置であり、不揮発性メモリは、主として電荷蓄積部にトラップ性絶縁膜(電荷を蓄積可能な絶縁膜)を用いたものである。以下の実施の形態では、不揮発性メモリは、nチャネル型MISFET(MISFET:Metal Insulator Semiconductor Field Effect Transistor)を基本としトラップ性絶縁膜を用いたメモリセルをもとに説明を行う。また、以下の実施の形態での極性(書込・消去・読出時の印加電圧の極性やキャリアの極性)は、nチャネル型MISFETを基本としたメモリセルの場合の動作を説明するためのものであり、pチャネル型MISFETを基本とする場合は、印加電位やキャリアの導電型等の全ての極性を反転させることで、原理的には同じ動作を得ることができる。
【0019】
本実施の形態の半導体装置およびその製造方法を図面を参照して説明する。
【0020】
図1は、本実施の形態の半導体装置の要部断面図である。本実施の形態の半導体装置は、不揮発性メモリを備えた半導体装置であり、図1には、不揮発性メモリのメモリセル領域の要部断面図が示されている。図2は、本実施の形態の半導体装置におけるメモリセルMCの部分拡大断面図(要部断面図)であり、図1の一部が拡大して示してある。なお、図2は、理解を簡単にするために、図1の構造のうち、絶縁膜13は図示を省略している。
【0021】
図1に示されるように、例えば1〜10Ωcm程度の比抵抗を有するp型の単結晶シリコンなどからなる半導体基板(半導体ウエハ)1には、素子を分離するための素子分離領域(後述の素子分離領域2に対応するが、ここでは図示されていない)が形成されており、この素子分離領域で分離(規定)された活性領域に、p型ウエルPW1が形成されている。メモリセル領域のp型ウエルPW1には、図1に示されるようなメモリトランジスタおよび制御トランジスタ(選択トランジスタ)からなる不揮発性メモリのメモリセルMCが形成されている。各メモリセル領域には複数のメモリセルMCがアレイ状に形成されており、各メモリセル領域は、素子分離領域によって他の領域から電気的に分離されている。
【0022】
図1および図2に示されるように、本実施の形態の半導体装置における不揮発性メモリのメモリセルMCは、スプリットゲート型のメモリセルであり、制御ゲート電極(選択ゲート電極)CGを有する制御トランジスタ(選択トランジスタ)とメモリゲート電極(メモリ用ゲート電極)MGを有するメモリトランジスタとの2つのMISFETを接続したものである。
【0023】
ここで、電荷蓄積部(電荷蓄積層)を含むゲート絶縁膜およびメモリゲート電極MGを備えるMISFET(Metal Insulator Semiconductor Field Effect Transistor)をメモリトランジスタ(記憶用トランジスタ)といい、また、ゲート絶縁膜および制御ゲート電極CGを備えるMISFETを制御トランジスタ(選択トランジスタ、メモリセル選択用トランジスタ)という。従って、メモリゲート電極MGは、メモリトランジスタのゲート電極であり、制御ゲート電極CGは、制御トランジスタのゲート電極であり、制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGは、不揮発性メモリ(のメモリセル)を構成するゲート電極である。
【0024】
以下に、メモリセルMCの構成を具体的に説明する。
【0025】
図1および図2に示されるように、不揮発性メモリのメモリセルMCは、半導体基板1のp型ウエルPW1中に形成されたソースおよびドレイン用のn型の半導体領域MS,MDと、半導体基板1(p型ウエルPW1)の上部に形成された制御ゲート電極CGと、半導体基板1(p型ウエルPW1)の上部に形成されて制御ゲート電極CGと隣合うメモリゲート電極MGとを有している。そして、不揮発性メモリのメモリセルMCは、更に、制御ゲート電極CGおよび半導体基板1(p型ウエルPW1)間に形成された絶縁膜(ゲート絶縁膜)3と、メモリゲート電極MGおよび半導体基板1(p型ウエルPW1)間とメモリゲート電極MGおよび制御ゲート電極CG間とに形成された絶縁膜5とを有している。
【0026】
制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGは、それらの対向側面(側壁)の間に絶縁膜5を介した状態で、半導体基板1の主面に沿って延在し、並んで配置されている。制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの延在方向は、図1の紙面に垂直な方向である。制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGは、半導体領域MDおよび半導体領域MS間の半導体基板1(p型ウエルPW1)の上部に絶縁膜3,5を介して(但し、制御ゲート電極CGは絶縁膜3を介し、メモリゲート電極MGは絶縁膜5を介して)形成されており、半導体領域MS側にメモリゲート電極MGが位置し、半導体領域MD側に制御ゲート電極CGが位置している。
【0027】
制御ゲート電極CGとメモリゲート電極MGとは、間に絶縁膜5を介在して互いに隣り合っており、メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGの側面(側壁)22上に絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に形成されている。また、絶縁膜5は、メモリゲート電極MGと半導体基板1(p型ウエルPW1)の間の領域と、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGの間の領域の、両領域にわたって延在している。
【0028】
制御ゲート電極CGと半導体基板1(p型ウエルPW1)の間に形成された絶縁膜3(すなわち制御ゲート電極CGの下の絶縁膜3)が、制御トランジスタのゲート絶縁膜として機能し、メモリゲート電極MGと半導体基板1(p型ウエルPW1)の間の絶縁膜5(すなわちメモリゲート電極MGの下の絶縁膜5)が、メモリトランジスタのゲート絶縁膜(内部に電荷蓄積部を有するゲート絶縁膜)として機能する。
【0029】
絶縁膜3は、例えば酸化シリコン膜または酸窒化シリコン膜などにより形成することができる。また、絶縁膜3は、上述の酸化シリコン膜または酸窒化シリコン膜など以外にも、酸化ハフニウム膜、酸化アルミニウム膜(アルミナ)または酸化タンタル膜など、窒化シリコン膜よりも高い誘電率を有する金属酸化膜を使用してもよい。
【0030】
絶縁膜5は、酸化シリコン膜(酸化膜)6aと、酸化シリコン膜6a上の窒化シリコン膜(窒化膜、電荷蓄積層)6bと、窒化シリコン膜6b上の酸化シリコン膜(酸化膜)6cとを有する積層膜からなる。
【0031】
絶縁膜5は、酸化シリコン膜6aと窒化シリコン膜6bと酸化シリコン膜6cとの積層構造を有しているため、メモリゲート電極MGおよび半導体基板1(p型ウエルPW)間の領域とメモリゲート電極MGおよび制御ゲート電極CG間の領域とに延在している絶縁膜5を、積層ゲート絶縁膜(積層構造のゲート絶縁膜)とみなすこともできる。但し、メモリゲート電極MGと半導体基板1(p型ウエルPW)との間の絶縁膜5は、メモリトランジスタのゲート絶縁膜として機能するが、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間の絶縁膜5は、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間を絶縁(電気的に分離)するための絶縁膜として機能する。
【0032】
絶縁膜5のうち、窒化シリコン膜6bは、電荷を蓄積するための絶縁膜であり、電荷蓄積層(電荷蓄積部)として機能する。すなわち、窒化シリコン膜6bは、絶縁膜5中に形成されたトラップ性絶縁膜である。このため、絶縁膜5は、その内部に電荷蓄積部(電荷蓄積層、ここでは窒化シリコン膜6b)を有する絶縁膜とみなすことができる。
【0033】
窒化シリコン膜6bの上下に位置する酸化シリコン膜6cおよび酸化シリコン膜6aは、電荷ブロック層(電荷ブロック膜、電荷閉じ込め層)として機能することができる。窒化シリコン膜6bを酸化シリコン膜6cおよび酸化シリコン膜6aで挟んだ構造とすることで、窒化シリコン膜6bへの電荷の蓄積が可能となる。酸化シリコン膜6a、窒化シリコン膜6bおよび酸化シリコン膜6cは、ONO(oxide-nitride-oxide)膜とみなすこともできる。
【0034】
半導体領域MSおよび半導体領域MDは、ソースまたはドレイン用の半導体領域である。すなわち、半導体領域MSは、ソース領域またはドレイン領域の一方として機能する半導体領域であり、半導体領域MDは、ソース領域またはドレイン領域の他方として機能する半導体領域である。ここでは、半導体領域MSはソース領域として機能する半導体領域、半導体領域MDはドレイン領域として機能する半導体領域である。半導体領域MS,MDは、n型の不純物が導入された半導体領域(n型不純物拡散層)よりなり、それぞれLDD(lightly doped drain)構造を備えている。すなわち、ソース用の半導体領域MSは、n−型半導体領域(エクステンション領域)EX1と、n−型半導体領域EX1よりも高い不純物濃度を有するn+型半導体領域(ソース領域)10aとを有し、ドレイン用の半導体領域MDは、n−型半導体領域(エクステンション領域)EX2と、n−型半導体領域EX2よりも高い不純物濃度を有するn+型半導体領域(ドレイン領域)10bとを有している。n+型半導体領域10aは、n−型半導体領域EX1よりも接合深さが深くかつ不純物濃度が高く、また、n+型半導体領域10bは、n−型半導体領域EX2よりも接合深さが深くかつ不純物濃度が高い。
【0035】
メモリゲート電極MGおよび制御ゲート電極CGの側面(互いに隣接していない側の側面)上には、酸化シリコンなどの絶縁体(絶縁膜)からなるサイドウォールスペーサ(サイドウォール、側壁スペーサ、側壁絶縁膜)SWが形成されている。すなわち、絶縁膜5を介して制御ゲート電極CGに隣接する側とは逆側のメモリゲート電極MGの側面(側壁)24上と、絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGに隣接する側とは逆側の制御ゲート電極CGの側面(側壁)21上とに、サイドウォールスペーサSWが形成されている。
【0036】
ここで、制御ゲート電極CGの側面(側壁)のうち、絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGに隣接する側の側面(側壁)を、符号22を付して側面(側壁)22と称し、制御ゲート電極CGの側面(側壁)のうち、側面(側壁)22とは逆側(反対側)の側面(側壁)、すなわち半導体領域MD側の側面(側壁)を、符号21を付して側面(側壁)21と称することとする。また、メモリゲート電極MGの側面(側壁)のうち、絶縁膜5を介して制御ゲート電極CGに隣接する側の側面(側壁)を、符号23を付して側面(側壁)23と称し、メモリゲート電極MGの側面(側壁)のうち、側面(側壁)23とは逆側(反対側)の側面(側壁)、すなわち半導体領域MS側の側面(側壁)を、符号24を付して側面(側壁)24と称することとする。
【0037】
ソース部のn−型半導体領域EX1はメモリゲート電極MGに対して自己整合的に形成され、n+型半導体領域10aはメモリゲート電極MGの側面(側壁)24上のサイドウォールスペーサSWに対して自己整合的に形成されている。このため、低濃度のn−型半導体領域EX1は、メモリゲート電極MGの側面24上のサイドウォールスペーサSWの下(下方)に形成され、高濃度のn+型半導体領域10aは、低濃度のn−型半導体領域EX1の外側に形成されている。従って、低濃度のn−型半導体領域EX1は、メモリトランジスタのチャネル領域に隣接するように形成され、高濃度のn+型半導体領域10aは、低濃度のn−型半導体領域EX1に接し(隣接し)、メモリトランジスタのチャネル領域からn−型半導体領域EX1の分だけ離間するように形成されている。
【0038】
ドレイン部のn−型半導体領域EX2は制御ゲート電極CGに対して自己整合的に形成され、n+型半導体領域10bは制御ゲート電極CGの側面(側壁)21上のサイドウォールスペーサSWに対して自己整合的に形成されている。このため、低濃度のn−型半導体領域EX2は、制御ゲート電極CGの側面21上のサイドウォールスペーサSWの下(下方)に形成され、高濃度のn+型半導体領域10bは、低濃度のn−型半導体領域EX2の外側に形成されている。従って、低濃度のn−型半導体領域EX2は、制御トランジスタのチャネル領域に隣接するように形成され、高濃度のn+型半導体領域10bは、低濃度のn−型半導体領域EX2に接し(隣接し)、制御トランジスタのチャネル領域からn−型半導体領域EX2の分だけ離間するように形成されている。
【0039】
メモリゲート電極MG下の絶縁膜5の下にメモリトランジスタのチャネル領域が形成され、制御ゲート電極CG下の絶縁膜3の下に制御トランジスタのチャネル領域が形成される。制御ゲート電極CG下の絶縁膜3の下の制御トランジスタのチャネル形成領域には、制御トランジスタのしきい値調整用の半導体領域(p型半導体領域またはn型半導体領域)が必要に応じて形成され、メモリゲート電極MG下の絶縁膜5の下のメモリトランジスタのチャネル形成領域には、メモリトランジスタのしきい値調整用の半導体領域(p型半導体領域またはn型半導体領域)が必要に応じて形成されている。
【0040】
ドレイン部のn−型半導体領域EX2に対しては、短チャネル特性(パンチスルー)抑制のためのハロー領域HAが形成されている。すなわち、p型ウエルPW1において、n−型半導体領域EX2を包み込む(覆う)ようにハロー領域HAが形成されている。ハロー領域HAは、n−型半導体領域EX2とは逆の導電型で、かつp型ウエルPW1とは同じ導電型であり、p型ウエルPW1よりも不純物濃度(p型不純物濃度)が高く、ここではp型(p型の半導体領域)である。
【0041】
また、ハロー領域HAは、ドレイン用のn−型半導体領域EX2に対して形成している(p型ウエルPW1においてn−型半導体領域EX2を包み込むように形成している)が、制御トランジスタの短チャネル特性抑制のために形成している。ソース用のn−型半導体領域EX1に対しては、ハロー領域HAを形成しなくともよいが、メモリトランジスタの短チャネル特性抑制のために形成することもできる。
【0042】
制御ゲート電極CGは導電体(導電体膜)からなるが、好ましくはn型ポリシリコン膜(n型不純物を導入した多結晶シリコン膜、ドープトポリシリコン膜)のようなシリコン膜4からなる。制御ゲート電極CGを構成するシリコン膜4は、好ましくはn型のシリコン膜であり、n型不純物が導入されて低抵抗率とされている。具体的には、制御ゲート電極CGは、パターニングされたシリコン膜4からなる。
【0043】
メモリゲート電極MGは導電体(導電体膜)からなるが、好ましくはシリコン膜7からなる。メモリゲート電極MGを構成するシリコン膜7は、好ましくはn型のシリコン膜であり、n型不純物が導入されて低抵抗率とされている。シリコン膜7は、より好ましくは、n型ポリシリコン膜(n型不純物を導入した多結晶シリコン膜、ドープトポリシリコン膜)である。メモリゲート電極MGは、後述するように、半導体基板1上に制御ゲート電極CGを覆うように形成したシリコン膜7を異方性エッチングし、制御ゲート電極CGの側面(側壁)上に絶縁膜5を介してこのシリコン膜7を残存させることにより形成されている。このため、メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGの側面(側壁)21上に絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に形成されている。
【0044】
本実施の形態においては、制御ゲート電極CGは、半導体領域MD側の側面(第1側面、側壁)21の下部21aが半導体領域MD側に突出し、メモリゲート電極MGに絶縁膜5を介して隣接する側の側面(第2側面、側壁)22の下部22aが半導体領域MD側に後退している。また、メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGに絶縁膜5を介して隣接する側の側面(第3側面、側壁)23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している。これについては、後でより詳細に説明する。
【0045】
メモリゲート電極MG(を構成するシリコン膜7)の上部(上面)と制御ゲート電極CG(を構成するシリコン膜4)の上部(上面)とn+型半導体領域10a,10bの上部(上面、表面)には、サリサイド(Salicide:Self Aligned Silicide)技術などにより、金属シリサイド層(金属シリサイド膜)12が形成されている。金属シリサイド層12は、例えばコバルトシリサイド層またはニッケルシリサイド層などからなる。金属シリサイド層12により、拡散抵抗やコンタクト抵抗を低抵抗化することができる。制御ゲート電極CGを構成するシリコン膜4と、その上部の金属シリサイド層12とを合わせたものを、制御ゲート電極CGとみなすこともでき、また、メモリゲート電極MGを構成するシリコン膜7と、その上部の金属シリサイド層12とを合わせたものを、メモリゲート電極MGとみなすこともできる。また、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間のショートをできるだけ防止するという観点から、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGの一方または両方の上部に金属シリサイド層12を形成しない場合もあり得る。
【0046】
半導体基板1上には、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびサイドウォールスペーサSWを覆うように、層間絶縁膜として絶縁膜13が形成されている。絶縁膜13は、酸化シリコン膜の単体膜、あるいは、窒化シリコン膜と該窒化シリコン膜上に該窒化シリコン膜よりも厚く形成された酸化シリコン膜との積層膜などからなる。絶縁膜13の上面は平坦化されている。
【0047】
絶縁膜13にはコンタクトホール(開口部、貫通孔)CNTが形成されており、コンタクトホールCNT内に、導電体部(接続用導体部)として導電性のプラグPGが埋め込まれている。
【0048】
プラグPGは、コンタクトホールCNTの底部および側壁(側面)上に形成された薄いバリア導体膜と、このバリア導体膜上にコンタクトホールCNTを埋め込むように形成された主導体膜とで形成されているが、図面の簡略化のために、図1では、プラグPGを構成するバリア導体膜および主導体膜(タングステン膜)を一体化して示してある。なお、プラグPGを構成するバリア導体膜は、例えば、チタン膜、窒化チタン膜、あるいはそれらの積層膜とすることができ、プラグPGを構成する主導体膜は、タングステン膜とすることができる。
【0049】
コンタクトホールCNTおよびそれに埋め込まれたプラグPGは、n+型半導体領域10a,10b、制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの上部などに形成される。コンタクトホールCNTの底部では、半導体基板1の主面の一部、例えばn+型半導体領域10a,10b(の表面上の金属シリサイド層12)の一部、制御ゲート電極CG(の表面上の金属シリサイド層12)の一部、メモリゲート電極MG(の表面上の金属シリサイド層12)の一部などが露出される。そして、その露出部(コンタクトホールCNTの底部の露出部)にプラグPGが接続される。なお、図1においては、n+型半導体領域10b(の表面上の金属シリサイド層12)の一部が、コンタクトホールCNTの底部で露出して、そのコンタクトホールCNTを埋めるプラグPGと電気的に接続された断面が示されている。
【0050】
プラグPGが埋め込まれた絶縁膜13上には配線(配線層)M1が形成されている。配線M1は、例えばダマシン配線(埋込配線)であり、絶縁膜13上に形成された絶縁膜(図1には示されていないが、後述の絶縁膜14に対応する)に設けられた配線溝に埋め込まれている。配線M1は、プラグPGを介して、メモリトランジスタのソース領域(半導体領域MS)、制御トランジスタのドレイン領域(半導体領域MD)、制御ゲート電極CGあるいはメモリゲート電極MGなどと電気的に接続される。なお、図1においては、配線M1の例として、制御トランジスタのドレイン領域(半導体領域MD)にプラグPGを介して電気的に接続された配線M1が示されている。更に上層の配線および絶縁膜も形成されているが、ここではその図示および説明は省略する。また、配線M1およびそれよりも上層の配線は、ダマシン配線(埋込配線)に限定されず、配線用の導電体膜をパターニングして形成することもでき、例えばタングステン配線またはアルミニウム配線などとすることもできる。
【0051】
図4は、本実施の形態の「書込」、「消去」および「読出」時における選択メモリセルの各部位への電圧の印加条件の一例を示す表である。図4の表には、「書込」、「消去」および「読出」時のそれぞれにおいて、図1〜図3に示されるようなメモリセル(選択メモリセル)のメモリゲート電極MGに印加する電圧Vmg、ソース領域(半導体領域MS)に印加する電圧Vs、制御ゲート電極CGに印加する電圧Vcg、ドレイン領域(半導体領域MD)に印加する電圧Vd、およびp型ウエルPW1に印加されるベース電圧Vbが記載されている。なお、図4の表に示したものは電圧の印加条件の好適な一例であり、これに限定されるものではなく、必要に応じて種々変更可能である。また、本実施の形態では、メモリトランジスタの絶縁膜5中の電荷蓄積層(電荷蓄積部)である窒化シリコン膜6bへの電子の注入を「書込」、ホール(hole:正孔)の注入を「消去」と定義する。
【0052】
なお、図4の表において、Aの欄は、書込み方法がSSI方式で、かつ消去方法がBTBT方式の場合に対応し、Bの欄は、書込み方法がSSI方式で、かつ消去方法がFN方式の場合に対応し、Cの欄は、書込み方法がFN方式で、かつ消去方法がBTBT方式の場合に対応し、Dの欄は、書込み方法がFN方式で、かつ消去方法がFN方式の場合に対応している。
【0053】
SSI方式は、窒化シリコン膜6bにホットエレクトロンを注入することによってメモリセルの書込みを行う動作法とみなすことができ、BTBT方式は、窒化シリコン膜6bにホットホールを注入することによってメモリセルの消去を行う動作法とみなすことができ、FN方式は、電子またはホールのトンネリングによって書込みまたは消去を行う動作法とみなすことができる。FN方式について、別の表現で言うと、FN方式の書込みは、窒化シリコン膜6bにFNトンネル効果により電子を注入することによってメモリセルの書込みを行う動作方式とみなすことができ、FN方式の消去は、窒化シリコン膜6bにFNトンネル効果によりホールを注入することによってメモリセルの消去を行う動作方式とみなすことができる。以下、具体的に説明する。
【0054】
書込み方式は、いわゆるSSI(Source Side Injection:ソースサイド注入)方式と呼ばれるソースサイド注入によるホットエレクトロン注入で書込みを行う書込み方式(ホットエレクトロン注入書込み方式)と、いわゆるFN方式と呼ばれるFN(Fowler Nordheim)トンネリングにより書込みを行う書込み方式(トンネリング書込み方式)とがある。
【0055】
SSI方式の書込みでは、例えば図4の表のAの欄またはBの欄の「書込動作電圧」に示されるような電圧(Vmg=10V,Vs=5V,Vcg=1V,Vd=0.5V,Vb=0V)を、書込みを行う選択メモリセルの各部位に印加し、選択メモリセルの絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b中に電子(エレクトロン)を注入することで書込みを行う。この際、ホットエレクトロンは、2つのゲート電極(メモリゲート電極MGおよび制御ゲート電極CG)間の下のチャネル領域(ソース、ドレイン間)で発生し、メモリゲート電極MGの下の絶縁膜5中の電荷蓄積部である窒化シリコン膜6bにホットエレクトロンが注入される。注入されたホットエレクトロン(電子)は、絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b中のトラップ準位に捕獲され、その結果、メモリトランジスタのしきい値電圧が上昇する(書込み状態となる)。
【0056】
FN方式の書込みでは、例えば図4の表のCの欄またはDの欄の「書込動作電圧」に示されるような電圧(Vmg=−12V,Vs=0V,Vcg=0V,Vd=0V,Vb=0V)を、書込みを行う選択メモリセルの各部位に印加し、選択メモリセルにおいて、メモリゲート電極MGから電子をトンネリングさせて絶縁膜5中の窒化シリコン膜6bに注入することで書込みを行う。この際、電子はメモリゲートMGからFNトンネリング(FNトンネル効果)により酸化シリコン膜6cをトンネリングして絶縁膜5中に注入され、絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b中のトラップ準位に捕獲され、その結果、メモリトランジスタのしきい値電圧が上昇する(書込み状態となる)。
【0057】
なお、FN方式の書込みにおいて、半導体基板1から電子をトンネリングさせて絶縁膜5中の窒化シリコン膜6bに注入することで書込みを行うこともでき、この場合、書込動作電圧は、例えば図4の表のCの欄またはDの欄の「書込動作電圧」の正負を反転させたものとすることができる。
【0058】
消去方法は、いわゆるBTBT方式と呼ばれるBTBT(Band-To-Band Tunneling:バンド間トンネル現象)によるホットホール注入により消去を行う消去方式(ホットホール注入消去方式)と、いわゆるFN方式と呼ばれるFN(Fowler Nordheim)トンネリングにより消去を行う消去方式(トンネリング消去方式)とがある。
【0059】
BTBT方式の消去では、BTBT(Band-To-Band Tunneling)により発生したホール(正孔)を電荷蓄積部(絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b)に注入することにより消去を行う。例えば図4の表のAの欄またはCの欄の「消去動作電圧」に示されるような電圧(Vmg=−6V,Vs=6V,Vcg=0V,Vd=open,Vb=0V)を、消去を行う選択メモリセルの各部位に印加する。これにより、BTBT(Band-To-Band Tunneling)現象によりホール(正孔)を発生させ電界加速することで選択メモリセルの絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b中にホールを注入し、それによってメモリトランジスタのしきい値電圧を低下させる(消去状態となる)。
【0060】
FN方式の消去では、例えば図4の表のBの欄またはDの欄の「消去動作電圧」に示されるような電圧(Vmg=12V,Vs=0V,Vcg=0V,Vd=0V,Vb=0V)を、消去を行う選択メモリセルの各部位に印加し、選択メモリセルにおいて、メモリゲート電極MGからホール(正孔)をトンネリングさせて絶縁膜5中の窒化シリコン膜6bに注入することで消去を行う。この際、ホールはメモリゲートMGからFNトンネリング(FNトンネル効果)により酸化シリコン膜6cをトンネリングして絶縁膜5中に注入され、絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b中のトラップ準位に捕獲され、その結果、メモリトランジスタのしきい値電圧が低下する(消去状態となる)。
【0061】
なお、FN方式の消去において、半導体基板1からホールをトンネリングさせて絶縁膜5中の窒化シリコン膜6bに注入することで消去を行うこともでき、この場合、消去動作電圧は、例えば図4の表のBの欄またはDの欄の「消去動作電圧」の正負を反転させたものとすることができる。
【0062】
また、FN方式で書込みまたは消去を行う場合(すなわち動作方式B,C,Dの場合)でメモリゲート電極MGから電荷をトンネリングさせて窒化シリコン膜6bに注入する場合には、酸化シリコン膜6cの膜厚を酸化シリコン膜6aの膜厚よりも薄くしておくことが好ましい。一方、FN方式で書込みまたは消去を行う場合(すなわち動作方式B,C,Dの場合)で半導体基板1から電荷をトンネリングさせて窒化シリコン膜6bに注入する場合には、酸化シリコン膜6aの膜厚を酸化シリコン膜6cの膜厚よりも薄くしておくことが好ましい。また、書込みがSSI方式でかつ消去がBTBT方式の場合(すなわち動作方式Aの場合)は、酸化シリコン膜6cの膜厚を酸化シリコン膜6aの膜厚以上としておくことが好ましい。
【0063】
読出し時には、例えば図4の表のAの欄、Bの欄、Cの欄またはDの欄の「読出動作電圧」に示されるような電圧を、読出しを行う選択メモリセルの各部位に印加する。読出し時のメモリゲート電極MGに印加する電圧Vmgを、書込み状態におけるメモリトランジスタのしきい値電圧と消去状態におけるしきい値電圧との間の値にすることで、書込み状態と消去状態とを判別することができる。
【0064】
次に、本実施の形態の半導体装置の製造方法について説明する。
【0065】
図5は、本実施の形態の半導体装置の製造工程の一部を示すプロセスフロー図である。図6〜図29は、本実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。このうち、図6〜図11および図14〜図29の断面図には、メモリセル領域(不揮発性メモリのメモリセルMCが形成される領域)1Aおよび周辺回路領域(不揮発性メモリ以外の回路が形成される領域)1Bの要部断面図が示されており、メモリセル領域1AにメモリセルMCが、周辺回路領域1BにMISFETが、それぞれ形成される様子が示されている。また、図12は図10の部分拡大断面図に対応し、図13は図11の部分拡大断面図に対応している。メモリセル領域1Aと周辺回路領域1Bとは同じ半導体基板1に形成されている。メモリセル領域1Aと周辺回路領域1Bは隣り合っていなくともよいが、理解を簡単にするために、図6〜図11および図14〜図29の断面図においては、メモリセル領域1Aの隣に周辺回路領域1Bを図示している。ここで、周辺回路とは、不揮発性メモリ以外の回路であり、例えばCPUなどのプロセッサ、制御回路、センスアンプ、カラムデコーダ、ロウデコーダ、入出力回路などである。
【0066】
また、本実施の形態においては、メモリセル領域1Aにnチャネル型のMISFET(制御トランジスタおよびメモリトランジスタ)を形成する場合について説明するが、導電型を逆にしてpチャネル型のMISFET(制御トランジスタおよびメモリトランジスタ)をメモリセル領域1Aに形成することもできる。同様に、本実施の形態においては、周辺回路領域1Bにnチャネル型のMISFETを形成する場合について説明するが、導電型を逆にしてpチャネル型のMISFETを周辺回路領域1Bに形成することもでき、また、周辺回路領域1BにCMISFET(Complementary MISFET)などを形成することもできる。
【0067】
図6に示されるように、まず、例えば1〜10Ωcm程度の比抵抗を有するp型の単結晶シリコンなどからなる半導体基板(半導体ウエハ)1を用意(準備)する(図5のステップS1)。それから、半導体基板1の主面に、活性領域を規定(画定)する素子分離領域(素子間分離絶縁領域)2を形成する(図5のステップS2)。素子分離領域2は、酸化シリコンなどの絶縁体からなり、例えばSTI(Shallow Trench Isolation)法またはLOCOS(Local Oxidization of Silicon )法などにより形成することができる。例えば、半導体基板1の主面に素子分離用の溝を形成した後、この素子分離用の溝内に、例えば酸化シリコンからなる絶縁膜を埋め込むことで、素子分離領域2を形成することができる。
【0068】
次に、図7に示されるように、半導体基板1のメモリセル領域1Aにp型ウエルPW1を、周辺回路領域1Bにp型ウエルPW2を形成する(図5のステップS3)。p型ウエルPW1,PW2は、例えばホウ素(B)などのp型の不純物を半導体基板1にイオン注入することなどによって形成することができる。p型ウエルPW1,PW2は、半導体基板1の主面から所定の深さにわたって形成される。
【0069】
次に、メモリセル領域1Aに後で形成される制御トランジスタのしきい電圧を調整するために、必要に応じて、メモリセル領域1Aのp型ウエルPW1の表面部(表層部)に対してチャネルドープイオン注入を行う。また、周辺回路領域1Bに後で形成されるMISFETのしきい電圧を調整するために、必要に応じて、周辺回路領域1Bのp型ウエルPW2の表面部(表層部)に対してチャネルドープイオン注入を行う。
【0070】
次に、希釈フッ酸洗浄などによって半導体基板1(p型ウエルPW1,PW2)の表面を清浄化した後、半導体基板1の主面(p型ウエルPW1,PW2の表面)に、ゲート絶縁膜用の絶縁膜3を形成する(図5のステップS4)。絶縁膜3は、例えば薄い酸化シリコン膜または酸窒化シリコン膜などにより形成することができる。絶縁膜3の膜厚(形成膜厚)は、例えば2〜3nm程度とすることができる。
【0071】
次に、図8に示されるように、半導体基板1の主面(主面全面)上に、すなわち絶縁膜3上に、ゲート電極用の導電体膜(導体膜)としてシリコン膜4を形成(堆積)する(図5のステップS5)。シリコン膜4は、多結晶シリコン膜からなり、CVD(Chemical Vapor Deposition:化学的気相成長)法などを用いて形成することができる。シリコン膜4の膜厚(堆積膜厚)は、例えば50〜250nm程度とすることができる。成膜時はシリコン膜4をアモルファスシリコン膜として形成してから、その後の熱処理でアモルファスシリコン膜を多結晶シリコン膜とすることもできる。
【0072】
シリコン膜4を形成した後、シリコン膜4上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターン(ここでは図示しないけれども、周辺回路領域1B全体にこのフォトレジストパターンが形成される)を形成し、このフォトレジストパターンをマスク(イオン注入阻止マスク)として用いて、メモリセル領域1Aのシリコン膜4にn型不純物をイオン注入法などによって導入する。これにより、メモリセル領域1Aのシリコン膜4は、n型不純物が導入されてn型のシリコン膜4(ドープトポリシリコン膜)となる。
【0073】
次に、メモリセル領域1Aのシリコン膜4をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてパターニングすることにより、メモリセル領域1Aにシリコン膜パターン(第1シリコン膜パターン)SP1を形成する(図5のステップS6)。このステップS6のパターニング工程は、次のようにして行うことができる(図9および図10参照)。
【0074】
すなわち、まず、図9に示されるように、シリコン膜4上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターンPR1を形成する。このフォトレジストパターンPR1は、周辺回路領域1B全体と、メモリセル領域1Aにおけるシリコン膜パターンSP1形成予定領域とに形成される。それから、フォトレジストパターンPR1をエッチングマスクとして用いて、シリコン膜4をエッチングしてパターニングすることで、図10に示されるように、メモリセル領域1Aに、パターニングされたシリコン膜4からなるシリコン膜パターンSP1を形成する。この際、周辺回路領域1Bでは、フォトレジストパターンPR1を形成していたため、シリコン膜4のパターニングは行われていない。周辺回路領域1Bに残存するシリコン膜4を、シリコン膜パターン(第2シリコン膜パターン)SP2とみなすこともできる。シリコン膜パターンSP1の下には、絶縁膜3が残存している。従って、シリコン膜パターンSP1は、半導体基板1(p型ウエルPW1)上に絶縁膜3を介して形成された状態となっている。その後、フォトレジストパターンPR1を除去する。図10には、フォトレジストパターンPR1を除去した段階が示されている。
【0075】
シリコン膜パターンSP1の一部が、後で制御ゲート電極CGとなり、その制御ゲート電極CGの側面(側壁)22となる側面(第4側面、側壁)SP1aを、シリコン膜パターンSP1は有している。
【0076】
具体的には、シリコン膜パターンSP1は、ドレイン領域を共有するメモリセルの制御ゲート電極CG同士を繋いだパターンを有している。このため、シリコン膜パターンSP1の互いに反対側に位置する側面(側壁)SP1aのうち、一方の側面(側壁)SP1aが、後で、ドレイン領域を共有するメモリセルの一方の制御ゲート電極CGの上記側面22となり、他方の側面(側壁)SP1aが、後で、ドレイン領域を共有するメモリセルの他方の制御ゲート電極CGの上記側面22となる。
【0077】
メモリセル領域1Aにおいて、シリコン膜パターンSP1で覆われた部分以外の絶縁膜3は、ステップS6のパターニング工程で行うドライエッチングや、あるいはそのドライエッチング後にウェットエッチングを行うことによって除去され得る。
【0078】
また、本実施の形態においては、ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)において、図10に示されるように、シリコン膜パターンSP1の側面SP1aの下部SP1bが後退するように、シリコン膜パターンSP1を形成する。これは、ステップS6におけるエッチング条件などを調整することで実現でき、その手法の一例については後で説明する。
【0079】
次に、メモリセル領域1Aに後で形成されるメモリトランジスタのしきい値電圧を調整するために、必要に応じて、メモリセル領域1Aのp型ウエルPW1の表面部(表層部)に対してチャネルドープイオン注入を行う。
【0080】
次に、洗浄処理を行って、半導体基板1の主面を清浄化処理した後、図11に示されるように、半導体基板1の主面(表面)とシリコン膜パターンSP1の表面(上面および側面)上に、メモリトランジスタのゲート絶縁膜用の絶縁膜5を形成する(図5のステップS7)。なお、図12は、絶縁膜5を形成する前の段階におけるメモリセル領域1Aの一部を拡大した部分拡大断面図であり、図13は、絶縁膜5を形成した段階におけるメモリセル領域1Aの一部を拡大した部分拡大断面図である。このため、図12は、上記図10の一部を拡大した部分拡大断面図に対応し、図13は、図11の一部を拡大した部分拡大断面図に対応している。
【0081】
絶縁膜5は、上記のように、内部に電荷蓄積部(電荷蓄積層)を有する絶縁膜であり、絶縁膜として、下から順に形成された酸化シリコン膜6a、窒化シリコン膜6bおよび酸化シリコン膜6cの積層膜からなるが、図面を見やすくするために、図11は、酸化シリコン膜6a、窒化シリコン膜6bおよび酸化シリコン膜6cの積層膜を、単に絶縁膜5として図示している。従って、実際には、図13に示されるように、絶縁膜5は、酸化シリコン膜(酸化膜)6aと、酸化シリコン膜6a上の窒化シリコン膜(窒化膜)6bと、窒化シリコン膜6b上の酸化シリコン膜(酸化膜)6cとの積層膜からなる。ステップS7において、図11および図13に示されるように、絶縁膜5は、半導体基板1(p型ウエルPW1および素子分離領域2を含む)の主面(表面)とシリコン膜パターンSP1の表面(側面および上面)とシリコン膜4の表面(側面および上面)とに形成される(但しシリコン膜パターンSP1の下部とシリコン膜4の下部とには絶縁膜5は形成されない)。また、成膜工程上、素子分離領域2上にも絶縁膜5が形成されることが一般的であるが、素子分離領域2上には絶縁膜5が形成されなくともよい。
【0082】
絶縁膜5のうち、酸化シリコン膜6a,6cは、例えば酸化処理(熱酸化処理)またはCVD法あるいはその組み合わせにより形成することができる。この際の酸化処理(熱酸化処理)には、ISSG(In Situ Steam Generation)酸化を用いることも可能である。絶縁膜5のうち、窒化シリコン膜6bは、例えばCVD法により形成することができる。
【0083】
また、本実施の形態においては、トラップ準位を有する絶縁膜(電荷蓄積層)として、窒化シリコン膜6bを形成しているが、信頼性の面などで窒化シリコン膜が好適であるが、窒化シリコン膜に限定されものではなく、例えば酸化アルミニウム膜(アルミナ)、酸化ハフニウム膜または酸化タンタル膜など、窒化シリコン膜よりも高い誘電率を有する高誘電率膜を電荷蓄積層(電荷蓄積部)として使用することもできる。また、シリコンナノドットで電荷蓄積層(電荷蓄積部)を形成することもできる。
【0084】
絶縁膜5を形成するには、例えば、半導体基板1(p型ウエルPW1)の表面上とシリコン膜パターンSP1の表面(側面および上面)上とシリコン膜4の表面(側面および上面)上とに酸化シリコン膜6aを熱酸化法(好ましくはISSG酸化)により形成してから、酸化シリコン膜6a上に窒化シリコン膜6bをCVD法で堆積し、更に窒化シリコン膜6b上に酸化シリコン膜6cをCVD法または熱酸化あるいはその両方で形成する。これにより、酸化シリコン膜6a、窒化シリコン膜6bおよび酸化シリコン膜6cの積層膜からなる絶縁膜5を形成することができる。
【0085】
酸化シリコン膜6aの厚みは、例えば2〜10nm程度とすることができ、窒化シリコン膜6bの厚みは、例えば5〜15nm程度とすることができ、酸化シリコン膜6cの厚みは、例えば2〜10nm程度とすることができる。最後の酸化膜(絶縁膜6のうちの最上層の酸化シリコン膜6c)は、例えば窒化膜(絶縁膜5のうちの中間層の窒化シリコン膜6b)の上層部分を酸化して形成することで、高耐圧膜を形成することもできる。
【0086】
絶縁膜5は、後で形成されるメモリゲート電極MGのゲート絶縁膜として機能し、電荷保持(電荷蓄積)機能を有する。従って、絶縁膜5は、メモリトランジスタの電荷保持(電荷蓄積)機能を有するゲート絶縁膜として機能できるように、少なくとも3層の積層構造を有し、外側の層(酸化シリコン膜6a,6c)のポテンシャル障壁高さに比べ、内側の層(窒化シリコン膜6b)のポテンシャル障壁高さが低くなる。これは、本実施の形態のように、絶縁膜5を、酸化シリコン膜6aと、酸化シリコン膜6a上の窒化シリコン膜6bと、窒化シリコン膜6b上の酸化シリコン膜6cとを有する積層膜とすることで達成できる。
【0087】
次に、図14に示されるように、半導体基板1の主面(主面全面)上に、すなわち絶縁膜5上に、メモリセル領域1Aにおいてはシリコン膜パターンSP1を覆うように、周辺回路領域1Bにおいてはシリコン膜4を覆うように、メモリゲート電極MG形成用の導電体膜としてシリコン膜7を形成(堆積)する(図5のステップS8)。なお、図14および以降の図15〜図29でも、上記図11と同様に、図面を見易くするために、酸化シリコン膜6a、窒化シリコン膜6bおよび酸化シリコン膜6cの積層膜を、単に絶縁膜5として図示している。
【0088】
シリコン膜7は、多結晶シリコン膜からなり、CVD法などを用いて形成することができる。シリコン膜7の膜厚(堆積膜厚)は、例えば30〜150nm程度とすることができる。成膜時はシリコン膜7をアモルファスシリコン膜として形成してから、その後の熱処理でアモルファスシリコン膜を多結晶シリコン膜とすることもできる。
【0089】
シリコン膜7は、n型不純物が導入されて低抵抗とされている。シリコン膜7の成膜後のイオン注入でシリコン膜7にn型不純物を導入することもできるが、シリコン膜7の成膜時にシリコン膜7にn型不純物を導入することもできる。シリコン膜7の成膜時にn型不純物を導入する場合には、シリコン膜7の成膜用のガスにドーピングガス(n型不純物添加用のガス)を含ませることで、n型不純物が導入されたシリコン膜7を成膜することができる。いずれにしても、メモリセル領域1Aおよび周辺回路領域1Bに、n型不純物が導入されたシリコン膜7が形成される。
【0090】
次に、異方性エッチング技術によりシリコン膜7をエッチバック(エッチング、ドライエッチング、異方性エッチング)して、メモリゲート電極MGを形成する(図5のステップS9)。
【0091】
ステップS9のエッチバック工程では、シリコン膜7の堆積膜厚の分だけシリコン膜7を異方性エッチング(エッチバック)することにより、シリコン膜パターンSP1の両方の側面(側壁)SP1a上に(絶縁膜5を介して)シリコン膜7をサイドウォールスペーサ状に残し、他の領域のシリコン膜7を除去する。これにより、図15に示されるように、メモリセル領域1Aにおいて、シリコン膜パターンSP1の両方の側面(側壁)SP1a上に、絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に残存したシリコン膜7により、メモリゲート電極MGが形成される。メモリゲート電極MGは、絶縁膜5上に、シリコン膜パターンSP1と絶縁膜5を介して隣合うように形成される。また、周辺回路領域1Bに残存させているシリコン膜4の側面(側壁)上にも、シリコン膜7が絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に残存するが、これをシリコンスペーサ8と称することとする。
【0092】
ステップS9のエッチバック工程を行った段階で、メモリゲート電極MGとシリコンスペーサ8で覆われていない領域の絶縁膜5が露出される。メモリセル領域1Aにおけるメモリゲート電極MGの下の絶縁膜5が、メモリトランジスタのゲート絶縁膜となる。上記ステップS8で堆積するシリコン膜7の堆積膜厚を調整することで、メモリゲート長を調整することができる。
【0093】
また、上記ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)において、シリコン膜パターンSP1を、シリコン膜パターンSP1の側面SP1aの下部31aが後退した構造に形成していたことにより、ステップS9で形成されたメモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGに絶縁膜5を介して隣接する側の側面(上記側面23)の下部が制御ゲート電極CG側に突出した構造となる。
【0094】
次に、図16に示されるように、絶縁膜5のうち、メモリゲート電極MGおよびシリコンスペーサ8で覆われずに露出する部分をエッチング(例えばウェットエッチング)によって除去する(図5のステップS10)。この際、メモリセル領域1Aにおいて、メモリゲート電極MGの下とメモリゲート電極MGおよびシリコン膜パターンSP1間とに位置する絶縁膜5は、除去されずに残存し、他の領域の絶縁膜5は除去される。図16からも分かるように、メモリセル領域1Aにおいて、メモリゲート電極MGと半導体基板1(p型ウエルPW1)の間の領域と、メモリゲート電極MGとシリコン膜パターンSP1の間の領域の、両領域にわたって絶縁膜5が連続的に延在している。
【0095】
次に、メモリセル領域1Aのシリコン膜パターンSP1をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてパターニングすることにより、メモリセル領域1Aに制御ゲート電極CGを形成する(図5のステップS11)。このステップS11のパターニング工程は、次のようにして行うことができる(図17および図18参照)。
【0096】
すなわち、まず、図17に示されるように、半導体基板1の主面上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターンPR2を形成する。このフォトレジストパターンPR2は、メモリセル領域1Aにおいては、メモリゲート電極MGと、それに隣接する(絶縁膜5を介して隣接する)制御ゲート電極CGとなるべき部分のシリコン膜パターンSP1とを覆い、制御ゲート電極CGとはならない部分のシリコン膜パターンSP1を露出するように、形成される。すなわち、フォトレジストパターンPR2は、メモリセル領域1Aにおいては、メモリゲート電極MGと、それに隣接する制御ゲート電極CG形成予定領域とを覆い、制御ゲート電極CGとはならない部分のシリコン膜パターンSP1を露出するように形成される。一方、周辺回路領域1Bでは、全体にフォトレジストパターンPR2が形成され、周辺回路領域1Bのシリコン膜4はフォトレジストパターンPR2で覆われる。それから、フォトレジストパターンPR2をエッチングマスクとして用いて、シリコン膜パターンSP1をエッチングしてパターニングすることで、図18に示されるように、メモリセル領域1Aに制御ゲート電極CGを形成する。その後、フォトレジストパターンPR2を除去する。図18には、フォトレジストパターンPR2を除去した段階が示されている。
【0097】
制御ゲート電極CGは、パターニングされたシリコン膜パターンSP1からなる。上述のように、シリコン膜パターンSP1は、パターニングされたシリコン膜4からなるため、制御ゲート電極CGは、シリコン膜4により形成されたことになる。メモリセル領域1Aにおいて、制御ゲート電極CGの下に残存する絶縁膜3が、制御トランジスタのゲート絶縁膜となる。従って、制御ゲート電極CGは、半導体基板1(p型ウエルPW)上にゲート絶縁膜としての絶縁膜3を介して形成された状態となっており、絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGと隣り合っている。
【0098】
また、ステップ11でシリコン膜パターンSP1をエッチングする際に、メモリゲート電極MGは、フォトレジストパターンPR2で覆われていたので、エッチングされずに残存する。絶縁膜5は、メモリゲート電極MGと半導体基板1(p型ウエルPW1)の間の領域と、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGの間の領域の、両領域にわたって連続的に延在している。また、ステップ11でシリコン膜パターンSP1をエッチングする際に、周辺回路領域1Bでは、フォトレジストパターンPR2を形成していたため、周辺回路領域1Bのシリコン膜4のパターニングは行われていない。
【0099】
また、本実施の形態においては、ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)において、図18に示されるように、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが突出するように、シリコン膜パターンSP1を加工して制御ゲート電極CGを形成する。これは、ステップS11におけるエッチング条件などを調整することで実現でき、その手法の一例については後で説明する。
【0100】
次に、半導体基板1の主面上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターン(ここでは図示しないけれども、メモリセル領域1A全体と周辺回路領域1Bのpチャネル型MISFET形成予定領域にこのフォトレジストパターンが形成される)を形成し、このフォトレジストパターンをマスクとして用いて、周辺回路領域1Bのnチャネル型MISFET形成予定領域のシリコン膜4にn型不純物をイオン注入法などで導入する。これにより、周辺回路領域1Bにおいて、nチャネル型MISFET形成予定領域のシリコン膜4は、n型不純物が導入されてn型のシリコン膜4となる。
【0101】
次に、周辺回路領域1Bのシリコン膜4(すなわちシリコン膜パターンSP2)をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてパターニングすることにより、周辺回路領域1Bにゲート電極GEを形成する(図5のステップS12)。このステップS12のパターニング工程は、次のようにして行うことができる(図19および図20参照)。
【0102】
すなわち、まず、図19に示されるように、半導体基板1の主面上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターンPR3を形成する。このフォトレジストパターンPR3は、メモリセル領域1A全体と周辺回路領域1Bのゲート電極GE形成予定領域とに形成される。それから、このフォトレジストパターンPR3をエッチングマスクとして用いて、周辺回路領域1Bのシリコン膜4(すなわちシリコン膜パターンSP2)をエッチングによりパターニングして、図20に示されるように、ゲート電極GEを形成する。この際、シリコンスペーサ8もエッチングされて除去され得る。一方、メモリセル領域1Aは、フォトレジストパターンで覆われているため、メモリゲート電極MGおよび制御ゲート電極CGはエッチングされない。その後、このフォトレジストパターンPR3を除去する。図20には、フォトレジストパターンPR3を除去した段階が示されている。
【0103】
このようにして、図20に示されるように、パターニングされたn型のシリコン膜4からなるゲート電極GEが形成される。ゲート電極GEは、不揮発性メモリ以外の回路を構成するMISFETのゲート電極である。
【0104】
次に、イオン注入法などを用いて例えばヒ素(As)またはリン(P)などのn型の不純物を、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびゲート電極GEをマスク(イオン注入阻止マスク)として用いて半導体基板1(p型ウエルPW1,PW2)に導入(ドーピング)することで、図21に示されるように、n−型半導体領域(不純物拡散層)EX1,EX2,EX3を形成する(図5のステップS13)。
【0105】
この際、n−型半導体領域EX1は、メモリセル領域1Aにおいて、メモリゲート電極MGの側面24(絶縁膜5を介して制御ゲート電極CGと隣合う側とは反対側の側面24)に自己整合して形成される。また、n−型半導体領域EX2は、メモリセル領域1Aにおいて、制御ゲート電極CGの側面21(絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGと隣合う側とは反対側の側面21)に自己整合して形成される。また、n−型半導体領域EX3は、周辺回路領域1Bにおいて、ゲート電極GEの両側壁に自己整合して形成される。n−型半導体領域EX1およびn−型半導体領域EX2は、メモリセル領域1Aに形成されるメモリセルのソース・ドレイン領域(ソースまたはドレイン領域)の一部として機能し、n−型半導体領域EX3は周辺回路領域1Bに形成されるMISFETのソース・ドレイン領域(ソースまたはドレイン領域)の一部として機能することができる。n−型半導体領域EX1とn−型半導体領域EX2とn−型半導体領域EX3とは、同じイオン注入工程で形成することができるが、異なるイオン注入工程で形成することも可能である。また、n−型半導体領域EX1,EX2,EX3形成のためのイオン注入は、斜めイオン注入ではなく、半導体基板1の主面に対して垂直な方向にイオン注入することが好ましい。
【0106】
次に、メモリセル領域1Aの半導体基板1(p型ウエルPW1)にp型不純物のイオン注入(ハローイオン注入)を行って、ハロー領域(p型半導体領域)HAを形成する(図5のステップS14)。ハロー領域HAは、n−型半導体領域EX2を包み込む(覆う)ように形成され、p型ウエルPW1よりも不純物濃度(p型不純物濃度)が高い。
【0107】
ハロー領域HAは、n−型半導体領域EX2に対して形成されたハロー領域であり、p型ウエルPW1においてn−型半導体領域EX2を包み込む(覆う)ように形成されるが、n−型半導体領域EX2とは逆の導電型で、かつp型ウエルPW1とは同じ導電型であり、ここではp型(p型の半導体領域)である。ハロー領域HAは、短チャネル特性(パンチスルー)抑制のために形成される。
【0108】
ハロー領域HAを形成するためのイオン注入の際、制御ゲート電極CGはマスク(イオン注入阻止マスク)として機能することができるが、このハロー領域HAを形成するためのイオン注入は、斜めイオン注入(傾斜イオン注入)とすることがより好ましく、これにより、n−型半導体領域EX2を包み込む(覆う)ようにハロー領域HAを的確に形成することができる。なお、一般のイオン注入では、半導体基板1の主面に対して垂直な方向に不純物イオンを加速して打ち込むが、斜めイオン注入では、半導体基板1の主面に対して垂直な方向から所定の角度(傾斜角)傾斜した方向に不純物イオンを加速して打ち込む。
【0109】
また、n−型半導体領域EX2とハロー領域HAとは、必ずしもこの順序で形成しなくともよいが、n−型半導体領域EX2を形成するイオン注入とハロー領域HAを形成するイオン注入とは、少なくとも、制御ゲート電極CG形成後で、かつ、後述のサイドウォールスペーサSWを形成する前に行う必要がある。
【0110】
また、ハロー領域HAは、短チャネル特性抑制のために形成するため、ドレイン用のn−型半導体領域EX2に対して形成する(n−型半導体領域EX2を包み込むように形成する)が、ソース用のn−型半導体領域EX1に対しては、ハロー領域HAを形成する必要は無い。このため、ハロー領域HAを形成するためのイオン注入の際には、ソース用のn−型半導体領域EX1は、フォトレジストパターンで覆っておき、n−型半導体領域EX1に対しては、p型のハロー領域が形成されないようにすればよい。図21の場合は、周辺回路領域1B全体とメモリセル領域1Aのn−型半導体領域EX1とをフォトレジストパターン(図示せず)で覆った状態で、ハロー領域HAを形成するためのイオン注入を行い、n−型半導体領域EX2に対してハロー領域HAを形成するが、n−型半導体領域EX1およびn−型半導体領域EX3に対してはハロー領域を形成しない場合が示されている。他の形態として、短チャネル特性抑制のためにn−型半導体領域EX1とn−型半導体領域EX3に対してもハロー領域を形成することもできる。
【0111】
次に、制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの側面(絶縁膜5を介して互いに隣合う側とは反対側の側面21,24)上に、例えば酸化シリコンなどの絶縁体(絶縁膜)からなるサイドウォールスペーサSWを形成する(図5のステップS15)。このステップS15のサイドウォールスペーサSW形成工程は、次のようにして行うことができる(図22および図23参照)。
【0112】
すなわち、まず、図22に示されるように、半導体基板1の主面全面上に酸化シリコン膜などの絶縁膜9を形成(堆積)する。それから、この絶縁膜9を異方性エッチング(エッチバック)することによって、図23に示されるように、制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの側面21,24上に選択的にこの絶縁膜9を残して、サイドウォールスペーサSWを形成する。サイドウォールスペーサSWは、制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの側面(絶縁膜5を介して互いに隣合う側とは反対側の側面21,24)上と、ゲート電極GEの両側面(側壁)上とに形成される。
【0113】
次に、図24に示されるように、n+型半導体領域(不純物拡散層)10a,10b,10cをイオン注入法などを用いて形成する(図5のステップS16)。
【0114】
例えばヒ素(As)またはリン(P)などのn型の不純物を、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびゲート電極GEとそれらの側面(側壁)上のサイドウォールスペーサSWとをマスク(イオン注入阻止マスク)として用いて半導体基板1(p型ウエルPW1,PW2)に導入することで、n+型半導体領域10a,10b,10cを形成することができる。この際、n+型半導体領域10aは、メモリセル領域1Aにおいて、メモリゲート電極MGの側面24上のサイドウォールスペーサSWに自己整合して形成され、n+型半導体領域10bは、メモリセル領域1Aにおいて、制御ゲート電極CGの側面21上のサイドウォールスペーサSWに自己整合して形成される。また、n+型半導体領域10cは、周辺回路領域1Bにおいて、ゲート電極GEの両側面上のサイドウォールスペーサSWに自己整合して形成される。これにより、LDD(lightly doped drain)構造が形成される。
【0115】
このようにして、n−型半導体領域EX1とそれよりも高不純物濃度のn+型半導体領域10aとにより、メモリトランジスタのソース領域として機能するn型の半導体領域MSが形成され、n−型半導体領域EX2とそれよりも高不純物濃度のn+型半導体領域10bとにより、制御トランジスタのドレイン領域として機能するn型の半導体領域MDが形成される。また、n−型半導体領域EX3とそれよりも高不純物濃度のn+型半導体領域10cとにより、周辺回路領域1BのMISFETのソース・ドレイン領域として機能するn型の半導体領域SDが形成される。
【0116】
次に、ソースおよびドレイン用のn型の半導体領域MS,MD,SD(n−型半導体領域EX1,EX2,EX3およびn+型半導体領域10a,10b,10c)に導入された不純物を活性化するための熱処理である活性化アニールを行う。
【0117】
このようにして、メモリセル領域1Aに不揮発性メモリのメモリセルMCが形成され、周辺回路領域1BにMISFETが形成される。
【0118】
次に、半導体基板1の主面全面上に酸化シリコン膜をCVD法などにより形成する。それから、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いてn+型半導体領域10a,10b,10cの上面(表面)と制御ゲート電極CGの上面とメモリゲート電極MGの上面とゲート電極GEの上面のシリコン面(シリコン領域、シリコン膜)を露出させる。それから、図25に示されるように、n+型半導体領域10a,10b,10cの上面(表面)上とメモリゲート電極MGの上面(サイドウォールスペーサSWで覆われていない部分)上と制御ゲート電極CGの上面上とゲート電極GEの上面上とを含む半導体基板1の主面全面上に、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MG、ゲート電極GEおよびサイドウォールスペーサSWを覆うように、金属膜11を形成(堆積)する。金属膜11は、例えばコバルト(Co)膜またはニッケル(Ni)膜などからなり、スパッタリング法などを用いて形成することができる。
【0119】
次に、半導体基板1に対して熱処理を施すことによって、n+型半導体領域10a,10b,10c、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびゲート電極GEの上層部分(表層部分)を金属膜11と反応さる。これにより、図26に示されるように、n+型半導体領域10a,10b,10c、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびゲート電極GEの上部(上面、表面、上層部)に、それぞれ金属シリサイド層12が形成される。金属シリサイド層12は、例えばコバルトシリサイド層(金属膜11がコバルト膜の場合)またはニッケルシリサイド層(金属膜11がニッケル膜の場合)とすることができる。その後、未反応の金属膜11を除去する。図26にはこの段階の断面図が示されている。このように、いわゆるサリサイドプロセスを行うことによって、n+型半導体領域10a,10b,10c、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびゲート電極GEの上部に金属シリサイド層12を形成し、それによって、ソース、ドレインや各ゲート電極(CG,MG,GE)の抵抗を低抵抗化することができる。
【0120】
次に、図27に示されるように、半導体基板1の主面全面上に、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MG、ゲート電極GEおよびサイドウォールスペーサSWを覆うように、層間絶縁膜として絶縁膜(層間絶縁膜)13を形成(堆積)する。絶縁膜13は、酸化シリコン膜の単体膜、あるいは、窒化シリコン膜と該窒化シリコン膜上に該窒化シリコン膜よりも厚く形成された酸化シリコン膜との積層膜などからなり、例えばCVD法などを用いて形成することができる。絶縁膜13の形成後、必要に応じてCMP(Chemical Mechanical Polishing)法などを用いて絶縁膜13の上面を平坦化する。
【0121】
次に、フォトリソグラフィ法を用いて絶縁膜13上に形成したフォトレジストパターン(図示せず)をエッチングマスクとして、絶縁膜12をドライエッチングすることにより、図28に示されるように、絶縁膜12にコンタクトホール(開口部、貫通孔)CNTを形成する。
【0122】
次に、コンタクトホールCNT内に、導電体部(接続用導体部)として、タングステン(W)などからなる導電性のプラグPGを形成する。
【0123】
プラグPGを形成するには、例えば、コンタクトホールCNTの内部(底部および側壁上)を含む絶縁膜13上に、バリア導体膜(例えばチタン膜、窒化チタン膜、あるいはそれらの積層膜)を形成する。それから、このバリア導体膜上にタングステン膜などからなる主導体膜をコンタクトホールCNTを埋めるように形成し、絶縁膜13上の不要な主導体膜およびバリア導体膜をCMP法またはエッチバック法などによって除去することにより、プラグPGを形成することができる。なお、図面の簡略化のために、図28では、プラグPGを構成するバリア導体膜および主導体膜(タングステン膜)を一体化して示してある。
【0124】
コンタクトホールCNTおよびそれに埋め込まれたプラグPGは、n+型半導体領域10a,10b,10c、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MG、ゲート電極GEの上部などに形成される。コンタクトホールCNTの底部では、半導体基板1の主面の一部、例えばn+型半導体領域10a,10b,10c(の表面上の金属シリサイド層12)の一部、制御ゲート電極CG(の表面上の金属シリサイド層12)の一部、メモリゲート電極MG(の表面上の金属シリサイド層12)の一部、あるいはゲート電極GE(の表面上の金属シリサイド層12)の一部などが露出される。なお、図28の断面図においては、n+型半導体領域10b,10c(の表面上の金属シリサイド層12)の一部がコンタクトホールCNTの底部で露出して、そのコンタクトホールCNTを埋めるプラグPGと電気的に接続された断面が示されている。
【0125】
次に、図29に示されるように、プラグPGが埋め込まれた絶縁膜13上に、絶縁膜14を形成する。絶縁膜14は、複数の絶縁膜の積層膜で形成することもできる。
【0126】
次に、シングルダマシン法により第1層目の配線である配線M1を形成する。具体的には、次のようにして配線M1を形成することができる。まず、フォトレジストパターン(図示せず)をマスクとしたドライエッチングによって絶縁膜14の所定の領域に配線溝を形成した後、配線溝の底部および側壁上を含む絶縁膜14上にバリア導体膜(例えば窒化チタン膜、タンタル膜または窒化タンタル膜など)を形成する。続いて、CVD法またはスパッタリング法などによりバリア導体膜上に銅のシード層を形成し、さらに電解めっき法などを用いてシード層上に銅めっき膜を形成して、銅めっき膜により配線溝の内部を埋め込む。それから、配線溝以外の領域の主導体膜(銅めっき膜およびシード層)とバリア導体膜をCMP法により除去して、配線溝に埋め込まれた銅を主導電材料とする第1層目の配線M1を形成する。図面の簡略化のために、配線M1は、バリア導体膜、シード層および銅めっき膜を一体化して示してある。
【0127】
配線M1はプラグPGを介して、メモリトランジスタのソース領域(半導体領域MS)、制御トランジスタのドレイン領域(半導体領域MD)、周辺回路領域1BのMISFETのソース・ドレイン領域(半導体領域SD)、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGあるいはゲート電極GEなどと電気的に接続される。その後、デュアルダマシン法などにより2層目以降の配線を形成するが、ここでは図示およびその説明は省略する。また、配線M1およびそれよりも上層の配線は、ダマシン配線に限定されず、配線用の導電体膜をパターニングして形成することもでき、例えばタングステン配線またはアルミニウム配線などとすることもできる。
【0128】
以上のようにして、本実施の形態の半導体装置が製造される。
【0129】
次に、本実施の形態の構成および効果について、より詳細に説明する。
【0130】
本実施の形態の半導体装置の主要な特徴の一つは、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが、半導体領域MD側(半導体領域MDに近づく側、すなわちメモリゲート電極MGから遠ざかる側)に突出している(突き出している、飛び出している、張り出している)ことである。すなわち、制御ゲート電極CGのゲート長方向に平行な断面(図1および図2はこの断面に対応している)で見ると、図1および図2からも分かるように、制御ゲート電極CGの側面21は、その下部21aが半導体領域MD側に突出している。つまり、制御ゲート電極CGの側面21は、下部21a以外は、ほぼ平坦面(半導体基板1の主面に対して略垂直な面)であるのに対して、下部21aが半導体領域MD側に突出している。また、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出していることは、制御ゲート電極CGの半導体領域MD側の下端部が半導体領域MD側に突出していることを意味している。また、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出していることは、制御ゲート電極CGの下面25がゲート長方向(制御ゲート電極CGのゲート長方向)に伸びるように、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが突出している(すなわち制御ゲート電極CGの半導体領域MD側の下端部が突出している)ことを意味している。
【0131】
ここで、制御ゲート電極CGは、互いに反対側に位置する側面21および22を有しているが、制御ゲート電極CGの側面22は、絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGに隣接(対向)する側の側面であり、制御ゲート電極CGの側面21は、側面22の反対側の側面である。制御ゲート電極CGの側面21は、半導体領域MD側の側面とみなすことができ、制御ゲート電極CGの側面22は、制御ゲート電極CG側の側面とみなすことができる。サイドウォールスペーサSWは、制御ゲート電極CGの側面21上に形成されているが、制御ゲート電極CGの側面22上には絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGが形成されているため、制御ゲート電極CGの側面22上にはサイドウォールスペーサSWは形成されていない。また、制御ゲート電極CGの下面25は、絶縁膜3を介して半導体基板1(p型ウエルPW1)に対向している面である。また、制御ゲート電極CGの半導体領域MD側の下端部は、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aと制御ゲート電極CGの下面25とで挟まれた下端部(角部)に対応している。
【0132】
本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出していることにより、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離(間隔)L1を小さくせずとも、制御ゲート電極CGのゲート長(実効的なゲート長)を大きくすることができる。すなわち、制御ゲート電極CGとプラグPGとの距離L1を一定にしたときに、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出している場合と、突出していない場合(すなわち本実施の形態とは異なり側面21全体が平坦面である場合)とを比べると、制御ゲート電極CGのゲート長は、前者(側面21の下部21aが突出している場合)の方が、半導体領域MD側に突出した距離L2の分だけ、大きくなる。
【0133】
ここで、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1は、制御ゲート電極CGの側面21の上部と、プラグPGとの間の距離(但し制御ゲート電極CGのゲート長に平行な方向の距離)に対応しており、図1に示してある。また、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出している上記距離L2は、制御ゲート電極CGの側面21のうち、下部21a以外のほぼ平坦な面を基準として、側面21の下部21a(制御ゲート電極CGの半導体領域MD側の下端部)が半導体領域MD側に突出している距離に対応しており、図2に示してある。
【0134】
制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1を小さくすると、制御ゲート電極CGとプラグPGとの近接やあるいは短絡を招きやすくなるため、半導体装置の製造歩留まりや信頼性を低下させてしまう可能性がある。このため、制御ゲート電極CGとプラグPGとの短絡を確実に防止し、また、制御ゲート電極CGとプラグPGとが近接したことによる信頼性の低下を確実に防止するためには、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1は、ある程度以上の値(距離)を確保することが望ましい。一方、本実施の形態とは異なり制御CGの側面21全体が平坦面である場合、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1を大きくしながら、制御ゲート電極CGのゲート長を大きくしようとすると、メモリセルの寸法(制御ゲート電極CGのゲート長に平行な方向での寸法)が大きくなってしまい、半導体装置の小型化(小面積化)や高性能化(メモリ容量の増加)の点で不利となる。
【0135】
それに対して、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出していることにより、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1を小さくしなくとも、制御ゲート電極CGのゲート長を大きくすることができる。すなわち、制御ゲート電極CGとプラグPGとの距離L1を一定にしたときに、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを半導体領域MD側に突出させたことで、半導体領域MD側に突出した距離L2の分だけ、制御ゲート電極CGのゲート長を大きくすることができる。このため、半導体装置の製造歩留まりや信頼性を向上させることができるとともに、半導体装置の小型化(小面積化)や高性能化(メモリ容量の増加)を図ることができる。
【0136】
また、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを半導体領域MD側に突出させた場合には、突出させない場合(すなわち本実施の形態とは異なり側面21全体が平坦面である場合)に比べて、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aとプラグPGとの間の距離は小さくなる。しかしながら、コンタクトホールCNTおよびそれを埋め込むプラグPGは、テーパ形状となっている。すなわち、コンタクトホールCNTの側壁(すなわちプラグPGの側面)は、半導体基板1の主面に垂直な方向から傾斜している(コンタクトホールCNTおよびそれを埋め込むプラグPGが上部よりも下部で径が小さくなるように傾斜している)。プラグPGがテーパ形状を有していると、制御ゲート電極CGにおいて、プラグPGに近いのは、制御ゲート電極CGの側面21の上部となる。
【0137】
このため、たとえ制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを半導体領域MD側に突出させることで、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aがプラグPGに近づいたとしても、プラグPGのテーパ形状により、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aとプラグPGとの間の距離は十分に確保することができる。つまり、制御ゲート電極CGの側面21全体をプラグPGに近づけた場合には、製造歩留まりや信頼性の低下の懸念が生じるが、本実施の形態のように、制御ゲート電極CGの側面21のうち、下部21a以外はプラグPGから離れさせ、下部21aのみを突出させて結果としてプラグPGに近づいたとしても、プラグPGのテーパ形状のために、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aとプラグPGとの間の距離を確保することができる。このため、制御ゲート電極CGとプラグPGとの近接やあるいは短絡を的確に防止でき、半導体装置の製造歩留まりや信頼性を向上させることができる。
【0138】
本実施の形態の半導体装置の主要な特徴の他の一つは、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側(半導体領域MDに近づく側、すなわちメモリゲート電極MGから遠ざかる側)に後退している(窪んでいる、引っ込んでいる)ことである。すなわち、制御ゲート電極CGのゲート長方向に平行な断面(図1および図2はこの断面に対応している)で見ると、図1および図2からも分かるように、制御ゲート電極CGの側面22は、その下部22aが半導体領域MD側(半導体領域MDに近づく側、すなわちメモリゲート電極MGから遠ざかる側)に後退している。つまり、メモリゲート電極MGの側面22は、下部22a以外は、ほぼ平坦面(半導体基板1の主面に対して略垂直な面)であるのに対して、下部22aが半導体領域MD側に後退している。また、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退していることは、制御ゲート電極CGのメモリゲート電極MG側の下端部が半導体領域MD側に後退していることを意味している。また、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退していることは、制御ゲート電極CGの下面25がゲート長方向(制御ゲート電極CGのゲート長方向)に縮むように、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが後退している(すなわち制御ゲート電極CGのメモリゲート電極MG側の下端部が後退している)ことを意味している。
【0139】
本実施の形態の半導体装置の主要な特徴の更に他の一つは、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側(制御ゲート電極CGに近づく側、すなわち半導体領域MSから遠ざかる側)に突出している(突き出している、飛び出している、張り出している)ことである。すなわち、制御ゲート電極CGのゲート長方向に平行な断面(図1および図2はこの断面に対応している)で見ると、図1および図2からも分かるように、メモリゲート電極MGの側面23は、その下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している。つまり、メモリゲート電極MGの側面23は、下部23a以外は、ほぼ平坦面(半導体基板1の主面に対して略垂直な面)であるのに対して、下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している。また、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出していることは、メモリゲート電極MGの制御ゲート電極CG側の下端部が制御ゲート電極CG側に突出していることを意味している。また、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出していることは、メモリゲート電極MGの下面26がゲート長方向(メモリゲート電極MGのゲート長方向)に伸びるように、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが突出している(すなわちメモリゲート電極MGの制御ゲート電極CG側の下端部が突出している)ことを意味している。
【0140】
ここで、メモリゲート電極MGの側面23は、絶縁膜5を介して制御ゲート電極CGに隣接(対向)する側の側面である。すなわち、制御ゲート電極CGの側面22とメモリゲート電極MGの側面23とが、絶縁膜5を介して隣接(対向)している。メモリゲート電極MGにおいて、側面23とは反対側の側面24上にサイドウォールスペーサSWが形成されているが、メモリゲート電極MGの側面23上には絶縁膜5を介して制御ゲート電極CGが形成されているため、メモリゲート電極MGの側面23上にはサイドウォールスペーサSWは形成されていない。メモリゲート電極MGの側面23は、制御ゲート電極CG側の側面とみなすことができ、メモリゲート電極MGの側面24は、半導体領域MS側の側面とみなすことができる。また、メモリゲート電極MGの下面26は、絶縁膜5を介して半導体基板1(p型ウエルPW1)に対向している面である。また、制御ゲート電極CGのメモリゲート電極MG側の下端部は、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aと制御ゲート電極CGの下面25とで挟まれた下端部(角部)に対応している。また、メモリゲート電極MGの制御ゲート電極CG側の下端部は、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aとメモリゲート電極MGの下面26とで挟まれた下端部(角部)に対応している。
【0141】
制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退していることと、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出していることは、関連している。すなわち、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退したことで、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させることができる。
【0142】
本実施の形態とは異なり、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを半導体領域MD側に後退させることなく、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させた場合には、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CGに近接してしまうため、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間の耐圧が低下してしまう。
【0143】
一方、本実施の形態とは異なり、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退させたのに、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させない場合も考えられる。しかしながら、この場合には、p型ウエルPW1において、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間に介在する絶縁膜5の下方に、メモリゲート電極MGによっても、制御ゲート電極CGによっても電界が印加されにくく、チャネル領域が形成されにくい領域が発生しやすくなってしまう。これは、不揮発性メモリのメモリセルの読出し電流(読出し動作時にソース・ドレイン間に流れる電流値)の減少や、あるいは、書込み速度の低下などを引き起してしまう。
【0144】
それに対して、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを半導体領域MD側に後退させるとともに、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させているため、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間の耐圧を確保することができるとともに、不揮発性メモリのメモリセルの読出し電流の減少や書込み速度の低下を防止することができる。
【0145】
そして、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを半導体領域MD側に後退させることで、制御ゲート電極CGのゲート長が小さくなるが、その分、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させることで、メモリゲート電極MGのゲート長(実効的なゲート長)を大きくすることができる。
【0146】
このため、メモリゲート電極MGについては、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させた分、メモリゲート電極MGのゲート長を大きくすることができる。一方、制御ゲート電極CGのゲート長(実効的なゲート長)は、上述したように、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを半導体領域MD側に突出させたことにより、大きくすることが可能である。このため、制御ゲート電極CGについては、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを半導体領域MD側に後退させた分、制御ゲート電極CGのゲート長が小さくなっても、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを半導体領域MD側に突出させた分、制御ゲート電極CGのゲート長(実効的なゲート長)を大きくすることができる。
【0147】
従って、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを突出させ、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを後退させ、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを突出させたことにより、メモリセルの寸法(制御ゲート電極CGのゲート長に平行な方向での寸法)を大きくすることなく、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくすることができる。このため、半導体装置の小型化(小面積化)や高性能化(メモリ容量の増加)を図りながら、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくすることができる。また、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを突出させ、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを後退させ、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを突出させたことにより、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1を小さくすることなく、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくすることができる。このため、半導体装置の製造歩留まりや信頼性の向上を図りながら、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくすることができる。
【0148】
制御ゲート電極CGのゲート長が小さいと、短チャネル効果が生じやすくなるが、制御ゲート電極CGのゲート長を大きくすることで、短チャネル効果を抑制または防止することができる。このため、制御ゲート電極CGのゲート長を大きくすることで、不揮発性メモリを有する半導体装置の性能(電気的性能)を向上させることができる。
【0149】
また、メモリゲート電極MGのゲート長を大きくすることで、メモリゲート電極MGの下に位置する電荷蓄積部(ここでは絶縁膜5の窒化シリコン膜6b)のゲート長方向(メモリゲート電極MGのゲート長方向)の寸法も大きくなるため、電荷蓄積部(ここでは絶縁膜5の窒化シリコン膜6b)に蓄積可能なホールの量を大きくすることができる。消去時に電荷蓄積部(ここでは絶縁膜5の窒化シリコン膜6b)に蓄積したホールの量が多ければ、消去後に多少ホールが消滅したとしても、消去状態(ホールが蓄積された状態)を保持(維持)することができる。従って、メモリゲート電極MGのゲート長を大きくすることで、記憶情報の保持特性(特に消去状態の保持特性)を向上させることができ、不揮発性メモリを有する半導体装置の性能(電気的性能)を向上させることができる。
【0150】
本実施の形態では、上述のように、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを突出させ、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを後退させ、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを突出させたことにより、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくすることができる。そして、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aの突出量と、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aの後退量と、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aの突出量とを制御することで、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の合計値の増大量を、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長のどちらにどの程度配分するかを調整することができる。すなわち、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aの突出量を大きくし、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aの後退量を小さく(これに伴いメモリゲート電極MGの側面23の下部23aの突出量も小さくなる)した場合には、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の合計値の増大量は、主として制御ゲート電極CGのゲート長の増大に配分されるようになる。一方、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aの突出量を大きくした場合(これに伴い制御ゲート電極CGの側面22の下部22aの後退量も大きくなる)、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の合計値の増大量は、主としてメモリゲート電極MGのゲート長の増大に配分されるようになる。もちろん、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の合計値の増大量が、制御ゲート電極CGのゲート長の増大とメモリゲート電極MGのゲート長の増大の両方に配分されるように、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aの突出量と、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aの後退量と、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aの突出量とを制御することもできる。なお、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aの突出量は、上記距離L2に対応しており、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aの突出量は、後述の距離L3に対応している。
【0151】
このように、本実施の形態では、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくして、その増大量を制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の一方または両方に配分することができる。このため、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の一方または両方を大きくすることができるため、半導体装置の性能を向上させることができる。
【0152】
また、本実施の形態では、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出していることにより、メモリゲート電極のゲート長を大きくすることができるが、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している距離L3は、制御ゲート電極CGとメモリゲート電極MGとの間に介在する絶縁膜5の厚みT1の半分以上(すなわちL3≧T1×0.5)であることが好ましい。ここで、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している距離L3は、メモリゲート電極MGの側面23のうち、下部23a以外のほぼ平坦な面を基準として、側面23の下部23a(制御ゲート電極CGのメモリゲート電極MG側の下端部)が制御ゲート電極CG側に突出している距離に対応しており、図2に示してある。また、絶縁膜5の厚みT1も、図2に示してある。メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している距離L3を、絶縁膜5の厚みT1の半分以上(すなわちL3≧T1×0.5)とすることで、メモリゲート電極MGのゲート長を的確に大きくすることができ、メモリゲート電極MGのゲート長を大きくしたことによる効果(記憶情報の保持特性の向上など)を的確に得ることができる。
【0153】
また、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを突出させ、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを後退させ、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを突出させるが、このような制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの形成法の一例について、より詳細に説明する。
【0154】
図30〜図37は、シリコン膜4をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。ここで説明するシリコン膜4をエッチングによりパターニングする工程は、上記ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)と上記ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)とに対応している。
【0155】
図30は、シリコン膜4のパターニング(エッチング)を開始する前の状態に対応している。シリコン膜4上には上記フォトレジストパターンPR1または上記フォトレジストパターンPR2に対応するフォトレジストパターンが形成されているが、ここではそのフォトレジストパターンの図示は省略している。シリコン膜4の異方性のドライエッチングを開始すると、図31に示されるように、異方性のドライエッチングにより形成されたシリコン膜4の側面(エッチング領域の側壁)31上に、シリコン膜4のエッチングに起因した堆積物(堆積物層)32が堆積しながら、シリコン膜4のエッチングが進行する。図31の段階では、エッチング領域の底面33は、まだシリコン膜4の厚み方向の途中にあり、絶縁膜3には達していない。側面31の下部31aは、堆積物32で覆われていないため、テーパ形状となっている。
【0156】
更にシリコン膜4の異方性のドライエッチングが進行すると、図32に示されるように、エッチング領域の底面33が絶縁膜3に到達し、絶縁膜3が露出する。図32は、エッチング領域の底面33が丁度、絶縁膜3に到達した段階が示されている。図32の段階でも、側面31の下部31aは、堆積物32で覆われていないため、テーパ形状となっている。
【0157】
図32の状態が得られた後、更に異方性のドライエッチングによるオーバーエッチングを行うと、シリコン膜4の側面31の下部のテーパ形状は解消され、図33に示されるように、シリコン膜4の側面31は、下部を含めてほぼ平坦面となる。その後、堆積物32の除去やシリコン膜4で覆われていない部分の絶縁膜3の除去工程を経て、図34の構造が得られ、シリコン膜4の側面31は、下部を含めてほぼ平坦面となる(従って、側面31の下部31aは、テーパ形状とはならない)。
【0158】
しかしながら、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを突出させる必要がある。このため、上記ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)は、次のようにシリコン膜4のパターニング(エッチング)を行う。なお、上記ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)では、上記シリコン膜パターンSP1が、ここで説明するシリコン膜4に対応している。
【0159】
すなわち、上述のように異方性のドライエッチングにより上記図32の構造が得られた後、オーバーエッチングをほとんど行わずに、ドライエッチングを終了する。その後、堆積物32の除去やシリコン膜4で覆われていない部分の絶縁膜3の除去工程を経て、図35の構造が得られる。エッチング領域の底面33が絶縁膜3に到達し(絶縁膜3が露出し)、かつ、シリコン膜4の側面31の下部31aがテーパ形状となっている段階で、ドライエッチングを終了する(オーバーエッチングはできるだけ少なくする)ことで、図35に示されるように、シリコン膜4の側面31は、下部31aがテーパ形状となった状態(突出した状態)となる。このシリコン膜4の側面31(下部31aが突出した側面31)が、制御ゲート電極CGの側面21となり、シリコン膜4の側面31の下部31aが、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aとなる。このようにして、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出した構造を得ることができる。制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出した距離L2は、上記ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)におけるエッチング条件を調整することにより、制御することができる。
【0160】
また、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを後退させる必要がある。このため、上記ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)は、次のようにシリコン膜4のパターニング(エッチング)を行う。
【0161】
すなわち、上述のように異方性のドライエッチングにより上記図32の構造が得られた後、異方性のドライエッチングによるオーバーエッチングをほとんど行わずに、等方性のドライエッチングを行う(すなわち、図32の構造が得られた段階で、異方性のドライエッチングを等方性のドライエッチングに切り換える)。これにより、シリコン膜4の側面31のうち、堆積物32が堆積した領域(すなわち下部31a以外の領域)は、堆積物32に覆われているために等方性エッチングが進行しないが、シリコン膜4の側面31のうち、堆積物32が堆積していない領域(すなわち下部31a)は、等方性エッチングが進行する(すなわちサイドエッチングが進行する)。このため、図36に示されるように、シリコン膜4の側面31の下部31aが、下部31a以外の領域に対して後退した状態となる。その後、堆積物32の除去やシリコン膜4で覆われていない部分の絶縁膜3の除去工程を経て、図37の構造が得られる。これにより、図37に示されるように、シリコン膜4の側面31は、下部31aが後退した状態となる。このシリコン膜4の側面31(下部31aが後退した側面31)が、シリコン膜パターンSP1の側面SP1a、すなわち制御ゲート電極CGの側面22となり、シリコン膜4の側面31の下部31aが、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aとなる。このようにして、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退した構造を得ることができる。制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退した距離L4は、上記ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)におけるエッチング条件を調整することにより、制御することができる。
【0162】
また、上記ステップS7(絶縁膜5形成工程)において、絶縁膜5は、シリコン膜SP1の側面SP1aの形状に対してコンフォーマルに形成され、また、上記ステップS8(シリコン膜7形成工程)において、シリコン膜7は、絶縁膜5の表面に対してコンフォーマルに形成され得る。このため、上記ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)において、上述のようにシリコン膜4の側面31(ここではシリコン膜パターンSP1の側面SP1aに対応)の下部31aが後退した構造を得ておけば、その後に上記ステップS7,S8,S9を行うことで、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出した構造を得ることができる。
【0163】
また、本実施の形態では、上述のように、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出していることで、突出していない場合に比べて、メモリゲート電極MGのゲート長を大きくすることができる。このため、メモリゲート電極MGのメモリゲート長を同じにしたときに、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している場合(本実施の形態に対応)と突出していない場合とを比べると、突出している場合(本実施の形態に対応)の方が、メモリゲート電極MGを形成するためのシリコン膜7の厚みを薄くすることができる。本実施の形態では、メモリゲート電極MGを形成するためのシリコン膜7の厚みを薄くできることで、以下に図38を参照して説明するような利点も得ることができる。
【0164】
図38は、本実施の形態の半導体装置の要部断面図であり、メモリゲート電極MGのコンタクト部MGaにプラグPGが接続された状態が示されている。
【0165】
図1に示される領域(メモリセル領域)における制御ゲート電極CGは、メモリセルMCを構成する制御トランジスタ(選択トランジスタ)のゲート電極として機能する。一方、図38に示される領域(ワードシャント領域)における制御ゲート電極CGは、素子分離領域2上に位置しており、メモリセルMCの制御トランジスタのゲート電極として機能するのではなく、図1の紙面に垂直な方向に並ぶ複数のメモリセルMCの制御ゲート電極同士を電気的に接続する制御ゲート線(選択ゲート線)として機能する。図1に示される領域(メモリセル領域)における制御ゲート電極CGと、図38に示される領域(ワードシャント領域)における制御ゲート電極CGとは、図1および図38の紙面に垂直な方向に延在して繋がっている(すなわち一体的に形成されている)。
【0166】
また、図1に示されるように、メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGの一方の側面(側壁)上に絶縁膜5を介して形成され、制御ゲート電極CGとともに半導体基板1上に延在している(延在方向は図1の紙面に垂直な方向)が、図38に示される領域(ワードシャント領域)において、コンタクトホールCNTおよびそれを埋めるプラグPGを接続するためのコンタクト部MGaを有している。メモリゲート電極MGのうち、コンタクト部MGa以外の部分は、図1のように制御ゲート電極CGの一方の側面(側壁)上に絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に形成されており、このサイドウォール状に形成されている部分とコンタクト部MGaとは一体的に形成されている。このため、コンタクト部MGaは、メモリゲート電極MGの一部とみなすことができるが、不揮発性メモリのメモリセルMCのメモリトランジスタのゲート電極としては機能しない部分である。このため、メモリゲート電極MGのコンタクト部MGaは、複数のメモリセルMCがアレイ状に配列したメモリセル領域以外の領域(ここではワードシャント領域)に設けることが好ましく、素子分離領域2上に配置することが好ましい。
【0167】
図38に示されるように、コンタクト部MGaは、制御ゲート電極CG上から素子分離領域2上にかけて延在しており、コンタクト部MGaと制御ゲート電極CGとの間およびコンタクト部MGaと素子分離領域2との間には、絶縁膜5が介在している。そして、素子分離領域2上に位置する部分のコンタクト部MG上に、コンタクトホールCNTおよびそれを埋め込むプラグPGが形成されており、このプラグPGがコンタクト部MGに接続され、このプラグPGの上部には配線M1が接続されている。従って、コンタクト部MGaは、コンタクト部MGa上のプラグPGを介して、そのプラグPG上の配線M1と電気的に接続されている。なお、コンタクト部MGaの表層部分(但しサイドウォールスペーサSWで覆われていない部分)には金属シリサイド層12が形成されており、プラグPGの底面は、コンタクト部MGaの表層部分に形成された金属シリサイド層12に接している。
【0168】
図38のようにメモリゲート電極MGのコンタクト部MGaの一部が、制御ゲート電極CG上に乗り上げている場合には、制御ゲート電極CG上に乗り上げているコンタクト部MGaも絶縁膜13で十分に覆われるようにするために、絶縁膜13の厚み(半導体基板1の主面から絶縁膜13の上面までの距離)を厚くする必要がある。
【0169】
しかしながら、絶縁膜13に形成するコンタクトホールCNTは、絶縁膜13を確実に貫通するように形成する必要がある。このため、絶縁膜13が厚いと、その分、絶縁膜13にコンタクトホールCNTを形成する際のドライエッチングのエッチング量が多くなり、コンタクトホールCNT形成のためのフォトレジストパターン(図示せず)の削れ量が増えてコンタクトホールCNTの形状異常を発生させ歩留が低下する虞がある。また、コンタクトホールCNT形成時にオーバーエッチング量を多く設定する必要が生じ、これは、コンタクトホールCNTの底部で露出する部分に対して、オーバーエッチングに起因したダメージを生じさせる虞がある。
【0170】
また、絶縁膜13の厚みが厚いと、絶縁膜13に形成するコンタクトホールCNTの深さが深くなる。しかしながら、コンタクトホールは、アスペクト比(縦横比)が大きくなりすぎると、形成が困難になる。このため、絶縁膜13の厚みが厚くなると、コンタクトホールCNTのアスペクト比の増加を抑制するために、コンタクトホールCNTの平面寸法(開口面積)を大きくする必要が生じるが、これは、半導体装置の小型化に不利となる。
【0171】
それに対して、本実施の形態では、上述のように、メモリゲート電極MGのメモリゲート長を同じにしたときに、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している場合(本実施の形態に対応)と突出していない場合とを比べると、突出している場合(本実施の形態に対応)の方が、メモリゲート電極MGを形成するためのシリコン膜7の厚みを薄くすることができる。メモリゲート電極MGを形成するためのシリコン膜7の厚みを薄くすることができることで、制御ゲート電極CG上に乗り上げている部分のコンタクト部MGaの高さを低くすることができるため、絶縁膜13の厚み(半導体基板1の主面から絶縁膜13の上面までの距離)を薄くすることが可能になる。
【0172】
このため、本実施の形態では、絶縁膜13を薄くできることで、コンタクトホールCNTを形成する際のドライエッチングのエッチング量及びオーバーエッチング量を少なく設定することができ、エッチング量が多いことに起因したコンタクトホールCNTの形状異常の発生や、オーバーエッチングに起因したダメージの発生を、抑制または防止することができる。従って、半導体装置の信頼性を向上させることができ、また、半導体装置の性能を向上させることができる。
【0173】
また、本実施の形態では、絶縁膜13を薄くできることで、コンタクトホールCNTの平面寸法(開口面積)が同じであれば、コンタクトホールCNTのアスペクト比(縦横比)を小さくすることができ、また、コンタクトホールCNTのアスペクト比が同じであれば、コンタクトホールCNTの平面寸法(開口面積)を小さくすることができる。このため、コンタクトホールCNTを形成しやすくなり、また、コンタクトホールの平面寸法(開口面積)の縮小も可能になる。従って、半導体装置の製造歩留まりを向上でき、また、半導体装置の小型化(小面積化)を図ることができる。また、半導体装置の小型化(小面積化)を促進することができる。
【0174】
また、本実施の形態では、上述のように制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域SD側に突出していることで、ハロー領域HAに関連した次のような利点も得ることができる。
【0175】
上記ステップS13でn−型半導体領域EX2形成用のイオン注入を行い、上記ステップS14でハロー領域HA形成用のイオン注入を行うが、これらのイオン注入の際、制御ゲート電極CGは、半導体基板1へのイオン注入阻止マスクとして機能することができる。しかしながら、n−型半導体領域EX2形成用のイオン注入の注入エネルギー(イオンの加速エネルギー)よりも、ハロー領域HA形成用のイオン注入の注入エネルギー(イオンの加速エネルギー)の方が大きい。このため、ハロー領域HA形成用のイオン注入の際は、不純物イオンは、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが突出している部分を突き抜けることができ、一方、n−型半導体領域EX2形成用のイオン注入の際は、不純物イオンは、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが突出している部分を突き抜け難い。このため、ハロー領域HA形成用のイオン注入の際は、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが突出していても、これに影響されること無く、十分に奥側(ゲート長方向でみたときの奥側)まで不純物イオンを注入することができる。一方、n−型半導体領域EX2形成用のイオン注入の際は、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが突出していることに影響されて、手前側(ゲート長方向でみたときの手前側)までしか不純物イオンが注入されない。従って、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域SD側に突出している場合(本実施の形態に対応)と突出していない場合とを比べると、突出している場合(本実施の形態に対応)の方が、n−型半導体領域EX2の端部からハロー領域HAの端部までの距離L5を大きくすることができる。
【0176】
ここで、n−型半導体領域EX2の端部からハロー領域HAの端部までの距離L5は、制御ゲート電極のゲート長方向でみたときの、n−型半導体領域EX2の端部(すなわちn−型半導体領域EX2とハロー領域HAとの境界)から、ハロー領域HAの端部までの距離に対応しており、図2に模式的に示されている。
【0177】
ハロー領域HAは、短チャネル特性(パンチスルー)抑制のために形成しているが、n−型半導体領域EX2の端部からハロー領域HAの端部までの距離L5を大きくすると、空乏層の拡がりを抑えやすくなるため、短チャネル特性(パンチスルー)抑制効果を高めることができる。このため、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域SD側に突出していることで、n−型半導体領域EX2の端部からハロー領域HAの端部までの距離L5を大きくすることができ、ハロー領域HAによる短チャネル特性(パンチスルー)抑制効果を高めることができる。
【0178】
図39は、本実施の形態の半導体装置の説明図であり、本実施の形態の半導体装置のメモリセルMC(図39の下側)と比較例のメモリセルMC101(図39の上側)とが、図39の上下に並んで示されている。比較例のメモリセルMC101を構成する制御ゲート電極CG101およびメモリゲート電極MG101は、本実施の形態の制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGにそれぞれ相当するものであるが、本実施の形態とは異なり、制御ゲート電極CG101およびメモリゲート電極MG101の側面(上記側面21,22,23に対応する側面)は、その下部も含んだ全体が、半導体基板の主面に対して垂直となっている。なお、比較例のメモリセルMC101において、絶縁膜103は、制御トランジスタのゲート絶縁膜(本実施の形態の絶縁膜3に相当)であり、酸化シリコン膜106aと窒化シリコン膜106bと酸化シリコン膜106cとの積層膜からなる絶縁膜105は、メモリトランジスタのゲート絶縁膜(本実施の形態の絶縁膜5に相当)である。また、サイドウォールスペーサSW101は、本実施の形態のサイドウォールスペーサSWに相当するものである。
【0179】
図39の本実施の形態のメモリセルMC(図39の下側)と比較例のメモリセルMC101(図39の上側)とを比べると分かるように、実効的なメモリゲート長L8がメモリセルMCとメモリセルMC101とで同じであれば、メモリゲート電極MG101を構成するシリコン膜の厚みL6よりも、メモリゲート電極MGを構成するシリコン膜の厚みL7を小さく(薄く)することができる。このため、メモリセルMC101の寸法(ゲート長方向の寸法)よりも、メモリセルMCの寸法(ゲート長方向の寸法)を、距離L9(図39に示してある)の分だけ、小さくすることができる。従って、本実施の形態では、メモリセルMCのセルサイズ(ゲート長方向の寸法)を小さくしながら、実効的なメモリゲート長(メモリゲート電極の実効的なゲート長)L8を確保することができる。換言すれば、本実施の形態では、実効的なメモリゲート長L8を確保しながら、メモリセルMCのセルサイズ(ゲート長方向の寸法)を縮小することができる。
【0180】
(実施の形態2)
図40および図41は、本実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【0181】
上記実施の形態1では、ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)とステップS12(ゲート電極GE形成工程)とを、別々の工程(別々のエッチング工程)で行っていた。それに対して、本実施の形態では、ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)とステップS12(ゲート電極GE形成工程)とを、同工程(同じエッチング工程)で行う。
【0182】
すなわち、上記ステップS10までの工程を行って上記図16の構造を得た後、本実施の形態では、図40に示されるように、半導体基板1の主面上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターンPR2aを形成する。このフォトレジストパターンPR2aのメモリセル領域1Aにおけるパターン形状は、上記フォトレジストパターンPR2のメモリセル領域1Aにおけるパターン形状と同じであり、フォトレジストパターンPR2aの周辺回路領域1Bにおけるパターン形状は、上記フォトレジストパターンPR3の周辺回路領域1Bにおけるパターン形状と同じである。
【0183】
すなわち、メモリセル領域1Aにおいては、フォトレジストパターンPR2aは、メモリゲート電極MGと、それに隣接する(絶縁膜5を介して隣接する)制御ゲート電極CGとなるべき部分のシリコン膜パターンSP1とを覆い、制御ゲート電極CGとはならない部分のシリコン膜パターンSP1を露出するように、形成される。すなわち、メモリセル領域1Aにおいては、フォトレジストパターンPR2aは、メモリゲート電極MGと、それに隣接する制御ゲート電極CG形成予定領域とを覆い、制御ゲート電極CGとはならない部分のシリコン膜パターンSP1を露出するように形成される。一方、周辺回路領域1Bにおいては、フォトレジストパターンPR2aは、ゲート電極GE形成予定領域に形成される(制御ゲート電極CGとはならない部分のシリコン膜4は露出される)。
【0184】
それから、フォトレジストパターンPR2aをエッチングマスクとして用いて、メモリセル領域1Aのシリコン膜パターンSP1と周辺回路領域1Bのシリコン膜4(すなわちシリコン膜パターンSP2)とをエッチングしてパターニングすることで、図41に示されるように、メモリセル領域1Aに制御ゲート電極CGを形成し、周辺回路領域1Bにゲート電極GEを形成する。その後、フォトレジストパターンPR2aを除去する。図41には、フォトレジストパターンPR2aを除去した段階が示されている。
【0185】
本実施の形態で形成された制御ゲート電極CGについては、上記実施の形態1と同様であるためここではその説明は省略する。一方、本実施の形態で形成されたゲート電極GEは、ゲート電極GEの側面41の下部41aが外側(後で形成される半導体領域SD側)に突出している点が、上記実施の形態1のゲート電極GEと相違している。
【0186】
以降の工程は、上記実施の形態1と同様であり、上記ステップS13,S14,S15,S16およびそれ以降の工程が行われる。
【0187】
本実施の形態では、ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)とステップS12(ゲート電極GE形成工程)とを同工程で行うことにより、半導体装置の製造工程数を低減することができる。一方、上記実施の形態1では、上記実施の形態1では、ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)とステップS12(ゲート電極GE形成工程)とを、別々の工程で行うことにより、制御ゲート電極CGの側面21の形状と、ゲート電極GEの側面41の形状とを、独立に制御することができる。このため、半導体装置の設計の自由度を高めることができる。
【0188】
(実施の形態3)
本実施の形態は、上記実施の形態1の変形例に対応している。
【0189】
本実施の形態においては、上記実施の形態1の不揮発性メモリの制御ゲート電極CGをシリコン膜4と絶縁膜との積層膜で形成する場合について説明する。
【0190】
図42は、本実施の形態の半導体装置の要部断面図であり、上記実施の形態1の上記図1に対応するものである。
【0191】
図42に示されるように、本実施の形態における不揮発性メモリのメモリセルは、制御ゲート電極CGがシリコン膜4と絶縁膜51との積層膜(積層パターン、積層構造)で構成されている。より具体的には、制御ゲート電極CGが、シリコン膜4とシリコン膜4上の絶縁膜51aと絶縁膜51a上の絶縁膜51bとの積層膜(積層膜パターン)で構成されている。絶縁膜51は、シリコン膜4上の絶縁膜51aと絶縁膜51a上の絶縁膜51bとで構成されており、絶縁膜51aは、絶縁膜51bより薄く形成されている。絶縁膜51aは、好ましくは酸化シリコン膜からなり、絶縁膜51bは、好ましくは窒化シリコン膜からなる。
【0192】
本実施の形態においては、メモリセルの制御ゲート電極CGの上部に絶縁膜51(ここでは絶縁膜51a,51b)が形成されているため、メモリセルの制御ゲート電極CG上には、金属シリサイド層12は形成されていない。すなわち、上記実施の形態1においてシリコン膜4とその上部の金属シリサイド層12によって形成されていた制御ゲート電極CGを、シリコン膜4と絶縁膜51との積層膜によって形成された制御ゲート電極CGに置き換えたものが、本実施の形態の半導体装置に相当している。
【0193】
本実施の形態のメモリセルの他の構成は、上記実施の形態1と同様であるので、ここではその説明は省略する。
【0194】
次に、本実施の形態の半導体装置の製造工程について説明する。図43〜図45は、本実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図であり、上記実施の形態1における上記図6〜図11などとほぼ同じ断面領域が示されている。
【0195】
本実施の形態の半導体装置の製造工程は、上記実施の形態1の半導体装置の製造工程と基本的には同じであるため、以下では、主として上記実施の形態1の製造工程との相違点について説明する。
【0196】
上記実施の形態1と同様にして上記図8の構造を得た後、本実施の形態では、上記ステップS5と上記ステップS6との間に、図43に示されるように、シリコン膜4上に絶縁膜51を形成する工程が追加される。絶縁膜51形成工程は、シリコン膜4上に絶縁膜51aを形成する工程と、絶縁膜51a上に絶縁膜51bを形成する工程とを有しているが、図43では、図面の簡略化のために、絶縁膜51aおよび絶縁膜51bの積層膜を単に絶縁膜51として図示してある。
【0197】
それから、上記ステップS6において、上記実施の形態1ではシリコン膜4をパターニングしてシリコン膜パターンSP1を形成したが、本実施の形態では、シリコン膜4と絶縁膜51との積層膜をパターニングすることで、図44に示されるように、シリコン膜4と絶縁膜51との積層膜パターンからなる積層膜パターンSP1を形成する。それから、ステップS6とステップS7の間に、図45に示されるように、絶縁膜51を除去すべき領域(例えば周辺回路領域1Bなど)において、適宜絶縁膜51の除去を行う。以降の工程(ステップS7およびそれ以降の工程)は、上記実施の形態1と基本的には同様であるため、ここではその説明は省略する。なお、上記ステップS11では、シリコン膜4と絶縁膜51との積層膜パターンからなる積層膜パターンSP1をパターニングして、制御ゲート電極CGを形成する。
【0198】
本実施の形態においても、上記実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
【0199】
また、それに加えて、本実施の形態では、制御ゲート電極CGをシリコン膜4と絶縁膜51(より特定的には絶縁膜51a,51b)との積層膜で形成するため、シリコン膜4を上記実施の形態1よりも薄く形成した場合においても、制御ゲート電極CGの側面(側壁)にサイドウォールスペーサ状に形成されるメモリゲート電極MGの高さを確保することができる。
【0200】
また、本実施の形態において、上記実施の形態2の製造工程を適用することもできる。
【0201】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【0202】
本発明は、半導体装置およびその製造技術に適用して有効である。
【符号の説明】
【0203】
1 半導体基板
1A メモリセル領域
1B 周辺回路領域
2 素子分離領域
3 絶縁膜
4 シリコン膜
5 絶縁膜
6a,6c 酸化シリコン膜
6b 窒化シリコン膜
7 シリコン膜
8 シリコンスペーサ
9 絶縁膜
10a,10b,10c n+型半導体領域
11 金属膜
12 金属シリサイド層
13,14,16 絶縁膜
21,22,23,24 側面
21a,22a,23a,24a 下部
31 側面
31a 下部
32 堆積物
33 底面
41 側面
41a 下部
51,51a,51b 絶縁膜
CG 制御ゲート電極
CNT コンタクトホール
EX1,EX2,EX3 n−型半導体領域
L1,L2,L3,L4 距離
M1 配線
MC メモリセル
MD,MS 半導体領域
MG メモリゲート電極
PG プラグ
PW1,PW2 p型ウエル
SP1,SP2 シリコン膜パターン
SD 半導体領域
SW サイドウォールスペーサ
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関し、特に、不揮発性メモリを有する半導体装置およびその製造方法に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【0002】
電気的に書込・消去が可能な不揮発性半導体記憶装置として、EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory)が広く使用されている。現在広く用いられているフラッシュメモリに代表されるこれらの記憶装置(メモリ)は、MISFETのゲート電極下に、酸化膜で囲まれた導電性の浮遊ゲート電極やトラップ性絶縁膜を有しており、浮遊ゲートやトラップ性絶縁膜での電荷蓄積状態を記憶情報とし、それをトランジスタの閾値として読み出すものである。このトラップ性絶縁膜とは、電荷の蓄積可能な絶縁膜をいい、一例として、窒化シリコン膜などがあげられる。このような電荷蓄積領域への電荷の注入・放出によってMISFETのしきい値をシフトさせ記憶素子として動作させる。このフラッシュメモリとしては、MONOS(Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Semiconductor)膜を用いたスプリットゲート型セルがある。かかるメモリにおいては、電荷蓄積領域として窒化シリコン膜を用いることで、導電性の浮遊ゲート膜と比べ、離散的に電荷を蓄積するためにデータ保持の信頼性に優れ、また、データ保持の信頼性に優れているために窒化シリコン膜上下の酸化膜を薄膜化でき、書込み・消去動作の低電圧化が可能である、等の利点を有する。
【0003】
特開2004−186452号公報(特許文献1)、特開2004−343014号公報(特許文献2)および特開2004−111749号公報(特許文献3)には、MONOS型不揮発性メモリに関する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2004−186452号公報
【特許文献2】特開2004−343014号公報
【特許文献3】特開2004−111749号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明者の検討によれば、次のことが分かった。
【0006】
スプリットゲート型の不揮発性メモリには、積層ゲート絶縁膜として、例えば、酸化シリコン膜と窒化シリコン膜と酸化シリコン膜からなる積層構造のONO(Oxide-Nitride-Oxide)膜が形成され、不揮発性メモリの制御ゲート電極とメモリゲート電極とは、このONO膜を介して隣接している。近年、上記不揮発性メモリにおいては、その電気的性能を向上させること、あるいは、信頼性を確保することなどが望まれている。
【0007】
本発明の目的は、半導体装置の電気的性能を向上できる技術を提供することにある。また、本発明のその他の目的は、半導体装置の信頼性を向上できる技術を提供することである。また、本発明のその他の目的は、半導体装置の電気的性能を向上できる技術を提供し、かつ、半導体装置の信頼性を向上できる技術を提供することである。
【0008】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【0010】
代表的な実施の形態による半導体装置は、スプリットゲート型の不揮発性メモリセルを備えた半導体装置であり、半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成された第1ゲート電極と、前記半導体基板上に電荷蓄積部を有する絶縁膜を介して形成された第2ゲート電極とを有しており、前記第2ゲート電極は、前記第1ゲート電極の第2側面上に前記絶縁膜を介して隣接している。前記第1ゲート電極は、前記第2ゲート電極に前記絶縁膜を介して隣接する側とは反対側の第1側面の下部が突出し、また、前記第2ゲート電極に前記絶縁膜を介して隣接する側の前記第1側面の下部が後退している。前記第2ゲート電極は、前記第1ゲート電極に前記絶縁膜を介して隣接する側の第3側面の下部が突出している。
【0011】
また、代表的な実施の形態による半導体装置の製造方法は、不揮発性メモリのメモリセルを備える半導体装置の製造方法であって、(a)半導体基板を用意する工程、(b)前記半導体基板の主面上にゲート絶縁膜用の第1絶縁膜を形成する工程、(c)前記第1絶縁膜上に、前記メモリセルを構成する第1ゲート電極用の第1シリコン膜を形成する工程、を有している。更に、(d)前記(c)工程後、前記第1シリコン膜をエッチングして第1シリコン膜パターンを形成する工程、(e)前記(d)工程後、前記半導体基板の主面と前記第1シリコン膜パターンの上面および側面上に、内部に電荷蓄積部を有する第2絶縁膜を形成する工程、(f)前記(e)工程後、前記第2絶縁膜上に、前記メモリセルを構成する第2ゲート電極用の第2シリコン膜を形成する工程、を有している。更に、(g)前記(f)工程後、前記第2シリコン膜をエッチングして、前記第1シリコン膜パターンと前記第2絶縁膜を介して隣り合い、前記メモリセルを構成する前記第2ゲート電極を形成する工程、(h)前記第2絶縁膜の露出部を除去する工程、(i)前記(h)工程後、前記第1シリコン膜パターンをエッチングして、前記第2ゲート電極と前記第2絶縁膜を介して隣合う前記第1ゲート電極を形成する工程、を有している。そして、前記第1ゲート電極は、前記第2ゲート電極に前記第2絶縁膜を介して隣接する側の第2側面と、前記第2側面とは反対側の第1側面とを有しており、前記(d)工程で形成された前記第1シリコン膜パターンは、後で前記第1ゲート電極の前記第2側面となる第4側面を有している。そして、前記(d)工程では、前記第1シリコン膜パターンの前記第4側面の下部が後退するように、前記第1シリコン膜パターンを形成し、前記(i)工程では、前記第1ゲート電極の前記第1側面の下部が突出するように、前記第1シリコン膜パターンを加工する。
【発明の効果】
【0012】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【0013】
代表的な実施の形態によれば、半導体装置の電気的性能を向上させることができる。また、半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、電気的性能を向上させることができ、かつ、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の一実施の形態である半導体装置の要部断面図である。
【図2】図1の一部を拡大した部分拡大断面図である。
【図3】メモリセルの等価回路図である。
【図4】「書込」、「消去」および「読出」時における選択メモリセルの各部位への電圧の印加条件の一例を示す表である。
【図5】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造工程の一部を示すプロセスフロー図である。
【図6】本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図7】図6に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図8】図7に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図9】図8に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図10】図9に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図11】図10に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図12】図10の部分拡大断面図である。
【図13】図11の部分拡大断面図である。
【図14】図11に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図15】図14に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図16】図15に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図17】図16に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図18】図17に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図19】図18に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図20】図19に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図21】図20に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図22】図21に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図23】図22に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図24】図23に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図25】図24に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図26】図25に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図27】図26に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図28】図27に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図29】図28に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図30】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図31】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図32】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図33】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図34】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図35】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図36】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図37】シリコン膜をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。
【図38】本発明の一実施の形態である半導体装置の要部断面図である。
【図39】本発明の一実施の形態である半導体装置の説明図である。
【図40】本発明の他の実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図41】図40に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図42】本発明の他の実施の形態である半導体装置の要部断面図である。
【図43】本発明の他の実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図44】図43に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【図45】図44に続く半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等(個数、数値、量、範囲等を含む)に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【0016】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【0017】
また、実施の形態で用いる図面においては、断面図であっても図面を見易くするためにハッチングを省略する場合もある。また、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。
【0018】
(実施の形態1)
本発明は、不揮発性メモリ(不揮発性記憶素子、フラッシュメモリ、不揮発性半導体記憶装置)を備えた半導体装置であり、不揮発性メモリは、主として電荷蓄積部にトラップ性絶縁膜(電荷を蓄積可能な絶縁膜)を用いたものである。以下の実施の形態では、不揮発性メモリは、nチャネル型MISFET(MISFET:Metal Insulator Semiconductor Field Effect Transistor)を基本としトラップ性絶縁膜を用いたメモリセルをもとに説明を行う。また、以下の実施の形態での極性(書込・消去・読出時の印加電圧の極性やキャリアの極性)は、nチャネル型MISFETを基本としたメモリセルの場合の動作を説明するためのものであり、pチャネル型MISFETを基本とする場合は、印加電位やキャリアの導電型等の全ての極性を反転させることで、原理的には同じ動作を得ることができる。
【0019】
本実施の形態の半導体装置およびその製造方法を図面を参照して説明する。
【0020】
図1は、本実施の形態の半導体装置の要部断面図である。本実施の形態の半導体装置は、不揮発性メモリを備えた半導体装置であり、図1には、不揮発性メモリのメモリセル領域の要部断面図が示されている。図2は、本実施の形態の半導体装置におけるメモリセルMCの部分拡大断面図(要部断面図)であり、図1の一部が拡大して示してある。なお、図2は、理解を簡単にするために、図1の構造のうち、絶縁膜13は図示を省略している。
【0021】
図1に示されるように、例えば1〜10Ωcm程度の比抵抗を有するp型の単結晶シリコンなどからなる半導体基板(半導体ウエハ)1には、素子を分離するための素子分離領域(後述の素子分離領域2に対応するが、ここでは図示されていない)が形成されており、この素子分離領域で分離(規定)された活性領域に、p型ウエルPW1が形成されている。メモリセル領域のp型ウエルPW1には、図1に示されるようなメモリトランジスタおよび制御トランジスタ(選択トランジスタ)からなる不揮発性メモリのメモリセルMCが形成されている。各メモリセル領域には複数のメモリセルMCがアレイ状に形成されており、各メモリセル領域は、素子分離領域によって他の領域から電気的に分離されている。
【0022】
図1および図2に示されるように、本実施の形態の半導体装置における不揮発性メモリのメモリセルMCは、スプリットゲート型のメモリセルであり、制御ゲート電極(選択ゲート電極)CGを有する制御トランジスタ(選択トランジスタ)とメモリゲート電極(メモリ用ゲート電極)MGを有するメモリトランジスタとの2つのMISFETを接続したものである。
【0023】
ここで、電荷蓄積部(電荷蓄積層)を含むゲート絶縁膜およびメモリゲート電極MGを備えるMISFET(Metal Insulator Semiconductor Field Effect Transistor)をメモリトランジスタ(記憶用トランジスタ)といい、また、ゲート絶縁膜および制御ゲート電極CGを備えるMISFETを制御トランジスタ(選択トランジスタ、メモリセル選択用トランジスタ)という。従って、メモリゲート電極MGは、メモリトランジスタのゲート電極であり、制御ゲート電極CGは、制御トランジスタのゲート電極であり、制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGは、不揮発性メモリ(のメモリセル)を構成するゲート電極である。
【0024】
以下に、メモリセルMCの構成を具体的に説明する。
【0025】
図1および図2に示されるように、不揮発性メモリのメモリセルMCは、半導体基板1のp型ウエルPW1中に形成されたソースおよびドレイン用のn型の半導体領域MS,MDと、半導体基板1(p型ウエルPW1)の上部に形成された制御ゲート電極CGと、半導体基板1(p型ウエルPW1)の上部に形成されて制御ゲート電極CGと隣合うメモリゲート電極MGとを有している。そして、不揮発性メモリのメモリセルMCは、更に、制御ゲート電極CGおよび半導体基板1(p型ウエルPW1)間に形成された絶縁膜(ゲート絶縁膜)3と、メモリゲート電極MGおよび半導体基板1(p型ウエルPW1)間とメモリゲート電極MGおよび制御ゲート電極CG間とに形成された絶縁膜5とを有している。
【0026】
制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGは、それらの対向側面(側壁)の間に絶縁膜5を介した状態で、半導体基板1の主面に沿って延在し、並んで配置されている。制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの延在方向は、図1の紙面に垂直な方向である。制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGは、半導体領域MDおよび半導体領域MS間の半導体基板1(p型ウエルPW1)の上部に絶縁膜3,5を介して(但し、制御ゲート電極CGは絶縁膜3を介し、メモリゲート電極MGは絶縁膜5を介して)形成されており、半導体領域MS側にメモリゲート電極MGが位置し、半導体領域MD側に制御ゲート電極CGが位置している。
【0027】
制御ゲート電極CGとメモリゲート電極MGとは、間に絶縁膜5を介在して互いに隣り合っており、メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGの側面(側壁)22上に絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に形成されている。また、絶縁膜5は、メモリゲート電極MGと半導体基板1(p型ウエルPW1)の間の領域と、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGの間の領域の、両領域にわたって延在している。
【0028】
制御ゲート電極CGと半導体基板1(p型ウエルPW1)の間に形成された絶縁膜3(すなわち制御ゲート電極CGの下の絶縁膜3)が、制御トランジスタのゲート絶縁膜として機能し、メモリゲート電極MGと半導体基板1(p型ウエルPW1)の間の絶縁膜5(すなわちメモリゲート電極MGの下の絶縁膜5)が、メモリトランジスタのゲート絶縁膜(内部に電荷蓄積部を有するゲート絶縁膜)として機能する。
【0029】
絶縁膜3は、例えば酸化シリコン膜または酸窒化シリコン膜などにより形成することができる。また、絶縁膜3は、上述の酸化シリコン膜または酸窒化シリコン膜など以外にも、酸化ハフニウム膜、酸化アルミニウム膜(アルミナ)または酸化タンタル膜など、窒化シリコン膜よりも高い誘電率を有する金属酸化膜を使用してもよい。
【0030】
絶縁膜5は、酸化シリコン膜(酸化膜)6aと、酸化シリコン膜6a上の窒化シリコン膜(窒化膜、電荷蓄積層)6bと、窒化シリコン膜6b上の酸化シリコン膜(酸化膜)6cとを有する積層膜からなる。
【0031】
絶縁膜5は、酸化シリコン膜6aと窒化シリコン膜6bと酸化シリコン膜6cとの積層構造を有しているため、メモリゲート電極MGおよび半導体基板1(p型ウエルPW)間の領域とメモリゲート電極MGおよび制御ゲート電極CG間の領域とに延在している絶縁膜5を、積層ゲート絶縁膜(積層構造のゲート絶縁膜)とみなすこともできる。但し、メモリゲート電極MGと半導体基板1(p型ウエルPW)との間の絶縁膜5は、メモリトランジスタのゲート絶縁膜として機能するが、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間の絶縁膜5は、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間を絶縁(電気的に分離)するための絶縁膜として機能する。
【0032】
絶縁膜5のうち、窒化シリコン膜6bは、電荷を蓄積するための絶縁膜であり、電荷蓄積層(電荷蓄積部)として機能する。すなわち、窒化シリコン膜6bは、絶縁膜5中に形成されたトラップ性絶縁膜である。このため、絶縁膜5は、その内部に電荷蓄積部(電荷蓄積層、ここでは窒化シリコン膜6b)を有する絶縁膜とみなすことができる。
【0033】
窒化シリコン膜6bの上下に位置する酸化シリコン膜6cおよび酸化シリコン膜6aは、電荷ブロック層(電荷ブロック膜、電荷閉じ込め層)として機能することができる。窒化シリコン膜6bを酸化シリコン膜6cおよび酸化シリコン膜6aで挟んだ構造とすることで、窒化シリコン膜6bへの電荷の蓄積が可能となる。酸化シリコン膜6a、窒化シリコン膜6bおよび酸化シリコン膜6cは、ONO(oxide-nitride-oxide)膜とみなすこともできる。
【0034】
半導体領域MSおよび半導体領域MDは、ソースまたはドレイン用の半導体領域である。すなわち、半導体領域MSは、ソース領域またはドレイン領域の一方として機能する半導体領域であり、半導体領域MDは、ソース領域またはドレイン領域の他方として機能する半導体領域である。ここでは、半導体領域MSはソース領域として機能する半導体領域、半導体領域MDはドレイン領域として機能する半導体領域である。半導体領域MS,MDは、n型の不純物が導入された半導体領域(n型不純物拡散層)よりなり、それぞれLDD(lightly doped drain)構造を備えている。すなわち、ソース用の半導体領域MSは、n−型半導体領域(エクステンション領域)EX1と、n−型半導体領域EX1よりも高い不純物濃度を有するn+型半導体領域(ソース領域)10aとを有し、ドレイン用の半導体領域MDは、n−型半導体領域(エクステンション領域)EX2と、n−型半導体領域EX2よりも高い不純物濃度を有するn+型半導体領域(ドレイン領域)10bとを有している。n+型半導体領域10aは、n−型半導体領域EX1よりも接合深さが深くかつ不純物濃度が高く、また、n+型半導体領域10bは、n−型半導体領域EX2よりも接合深さが深くかつ不純物濃度が高い。
【0035】
メモリゲート電極MGおよび制御ゲート電極CGの側面(互いに隣接していない側の側面)上には、酸化シリコンなどの絶縁体(絶縁膜)からなるサイドウォールスペーサ(サイドウォール、側壁スペーサ、側壁絶縁膜)SWが形成されている。すなわち、絶縁膜5を介して制御ゲート電極CGに隣接する側とは逆側のメモリゲート電極MGの側面(側壁)24上と、絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGに隣接する側とは逆側の制御ゲート電極CGの側面(側壁)21上とに、サイドウォールスペーサSWが形成されている。
【0036】
ここで、制御ゲート電極CGの側面(側壁)のうち、絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGに隣接する側の側面(側壁)を、符号22を付して側面(側壁)22と称し、制御ゲート電極CGの側面(側壁)のうち、側面(側壁)22とは逆側(反対側)の側面(側壁)、すなわち半導体領域MD側の側面(側壁)を、符号21を付して側面(側壁)21と称することとする。また、メモリゲート電極MGの側面(側壁)のうち、絶縁膜5を介して制御ゲート電極CGに隣接する側の側面(側壁)を、符号23を付して側面(側壁)23と称し、メモリゲート電極MGの側面(側壁)のうち、側面(側壁)23とは逆側(反対側)の側面(側壁)、すなわち半導体領域MS側の側面(側壁)を、符号24を付して側面(側壁)24と称することとする。
【0037】
ソース部のn−型半導体領域EX1はメモリゲート電極MGに対して自己整合的に形成され、n+型半導体領域10aはメモリゲート電極MGの側面(側壁)24上のサイドウォールスペーサSWに対して自己整合的に形成されている。このため、低濃度のn−型半導体領域EX1は、メモリゲート電極MGの側面24上のサイドウォールスペーサSWの下(下方)に形成され、高濃度のn+型半導体領域10aは、低濃度のn−型半導体領域EX1の外側に形成されている。従って、低濃度のn−型半導体領域EX1は、メモリトランジスタのチャネル領域に隣接するように形成され、高濃度のn+型半導体領域10aは、低濃度のn−型半導体領域EX1に接し(隣接し)、メモリトランジスタのチャネル領域からn−型半導体領域EX1の分だけ離間するように形成されている。
【0038】
ドレイン部のn−型半導体領域EX2は制御ゲート電極CGに対して自己整合的に形成され、n+型半導体領域10bは制御ゲート電極CGの側面(側壁)21上のサイドウォールスペーサSWに対して自己整合的に形成されている。このため、低濃度のn−型半導体領域EX2は、制御ゲート電極CGの側面21上のサイドウォールスペーサSWの下(下方)に形成され、高濃度のn+型半導体領域10bは、低濃度のn−型半導体領域EX2の外側に形成されている。従って、低濃度のn−型半導体領域EX2は、制御トランジスタのチャネル領域に隣接するように形成され、高濃度のn+型半導体領域10bは、低濃度のn−型半導体領域EX2に接し(隣接し)、制御トランジスタのチャネル領域からn−型半導体領域EX2の分だけ離間するように形成されている。
【0039】
メモリゲート電極MG下の絶縁膜5の下にメモリトランジスタのチャネル領域が形成され、制御ゲート電極CG下の絶縁膜3の下に制御トランジスタのチャネル領域が形成される。制御ゲート電極CG下の絶縁膜3の下の制御トランジスタのチャネル形成領域には、制御トランジスタのしきい値調整用の半導体領域(p型半導体領域またはn型半導体領域)が必要に応じて形成され、メモリゲート電極MG下の絶縁膜5の下のメモリトランジスタのチャネル形成領域には、メモリトランジスタのしきい値調整用の半導体領域(p型半導体領域またはn型半導体領域)が必要に応じて形成されている。
【0040】
ドレイン部のn−型半導体領域EX2に対しては、短チャネル特性(パンチスルー)抑制のためのハロー領域HAが形成されている。すなわち、p型ウエルPW1において、n−型半導体領域EX2を包み込む(覆う)ようにハロー領域HAが形成されている。ハロー領域HAは、n−型半導体領域EX2とは逆の導電型で、かつp型ウエルPW1とは同じ導電型であり、p型ウエルPW1よりも不純物濃度(p型不純物濃度)が高く、ここではp型(p型の半導体領域)である。
【0041】
また、ハロー領域HAは、ドレイン用のn−型半導体領域EX2に対して形成している(p型ウエルPW1においてn−型半導体領域EX2を包み込むように形成している)が、制御トランジスタの短チャネル特性抑制のために形成している。ソース用のn−型半導体領域EX1に対しては、ハロー領域HAを形成しなくともよいが、メモリトランジスタの短チャネル特性抑制のために形成することもできる。
【0042】
制御ゲート電極CGは導電体(導電体膜)からなるが、好ましくはn型ポリシリコン膜(n型不純物を導入した多結晶シリコン膜、ドープトポリシリコン膜)のようなシリコン膜4からなる。制御ゲート電極CGを構成するシリコン膜4は、好ましくはn型のシリコン膜であり、n型不純物が導入されて低抵抗率とされている。具体的には、制御ゲート電極CGは、パターニングされたシリコン膜4からなる。
【0043】
メモリゲート電極MGは導電体(導電体膜)からなるが、好ましくはシリコン膜7からなる。メモリゲート電極MGを構成するシリコン膜7は、好ましくはn型のシリコン膜であり、n型不純物が導入されて低抵抗率とされている。シリコン膜7は、より好ましくは、n型ポリシリコン膜(n型不純物を導入した多結晶シリコン膜、ドープトポリシリコン膜)である。メモリゲート電極MGは、後述するように、半導体基板1上に制御ゲート電極CGを覆うように形成したシリコン膜7を異方性エッチングし、制御ゲート電極CGの側面(側壁)上に絶縁膜5を介してこのシリコン膜7を残存させることにより形成されている。このため、メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGの側面(側壁)21上に絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に形成されている。
【0044】
本実施の形態においては、制御ゲート電極CGは、半導体領域MD側の側面(第1側面、側壁)21の下部21aが半導体領域MD側に突出し、メモリゲート電極MGに絶縁膜5を介して隣接する側の側面(第2側面、側壁)22の下部22aが半導体領域MD側に後退している。また、メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGに絶縁膜5を介して隣接する側の側面(第3側面、側壁)23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している。これについては、後でより詳細に説明する。
【0045】
メモリゲート電極MG(を構成するシリコン膜7)の上部(上面)と制御ゲート電極CG(を構成するシリコン膜4)の上部(上面)とn+型半導体領域10a,10bの上部(上面、表面)には、サリサイド(Salicide:Self Aligned Silicide)技術などにより、金属シリサイド層(金属シリサイド膜)12が形成されている。金属シリサイド層12は、例えばコバルトシリサイド層またはニッケルシリサイド層などからなる。金属シリサイド層12により、拡散抵抗やコンタクト抵抗を低抵抗化することができる。制御ゲート電極CGを構成するシリコン膜4と、その上部の金属シリサイド層12とを合わせたものを、制御ゲート電極CGとみなすこともでき、また、メモリゲート電極MGを構成するシリコン膜7と、その上部の金属シリサイド層12とを合わせたものを、メモリゲート電極MGとみなすこともできる。また、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間のショートをできるだけ防止するという観点から、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGの一方または両方の上部に金属シリサイド層12を形成しない場合もあり得る。
【0046】
半導体基板1上には、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびサイドウォールスペーサSWを覆うように、層間絶縁膜として絶縁膜13が形成されている。絶縁膜13は、酸化シリコン膜の単体膜、あるいは、窒化シリコン膜と該窒化シリコン膜上に該窒化シリコン膜よりも厚く形成された酸化シリコン膜との積層膜などからなる。絶縁膜13の上面は平坦化されている。
【0047】
絶縁膜13にはコンタクトホール(開口部、貫通孔)CNTが形成されており、コンタクトホールCNT内に、導電体部(接続用導体部)として導電性のプラグPGが埋め込まれている。
【0048】
プラグPGは、コンタクトホールCNTの底部および側壁(側面)上に形成された薄いバリア導体膜と、このバリア導体膜上にコンタクトホールCNTを埋め込むように形成された主導体膜とで形成されているが、図面の簡略化のために、図1では、プラグPGを構成するバリア導体膜および主導体膜(タングステン膜)を一体化して示してある。なお、プラグPGを構成するバリア導体膜は、例えば、チタン膜、窒化チタン膜、あるいはそれらの積層膜とすることができ、プラグPGを構成する主導体膜は、タングステン膜とすることができる。
【0049】
コンタクトホールCNTおよびそれに埋め込まれたプラグPGは、n+型半導体領域10a,10b、制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの上部などに形成される。コンタクトホールCNTの底部では、半導体基板1の主面の一部、例えばn+型半導体領域10a,10b(の表面上の金属シリサイド層12)の一部、制御ゲート電極CG(の表面上の金属シリサイド層12)の一部、メモリゲート電極MG(の表面上の金属シリサイド層12)の一部などが露出される。そして、その露出部(コンタクトホールCNTの底部の露出部)にプラグPGが接続される。なお、図1においては、n+型半導体領域10b(の表面上の金属シリサイド層12)の一部が、コンタクトホールCNTの底部で露出して、そのコンタクトホールCNTを埋めるプラグPGと電気的に接続された断面が示されている。
【0050】
プラグPGが埋め込まれた絶縁膜13上には配線(配線層)M1が形成されている。配線M1は、例えばダマシン配線(埋込配線)であり、絶縁膜13上に形成された絶縁膜(図1には示されていないが、後述の絶縁膜14に対応する)に設けられた配線溝に埋め込まれている。配線M1は、プラグPGを介して、メモリトランジスタのソース領域(半導体領域MS)、制御トランジスタのドレイン領域(半導体領域MD)、制御ゲート電極CGあるいはメモリゲート電極MGなどと電気的に接続される。なお、図1においては、配線M1の例として、制御トランジスタのドレイン領域(半導体領域MD)にプラグPGを介して電気的に接続された配線M1が示されている。更に上層の配線および絶縁膜も形成されているが、ここではその図示および説明は省略する。また、配線M1およびそれよりも上層の配線は、ダマシン配線(埋込配線)に限定されず、配線用の導電体膜をパターニングして形成することもでき、例えばタングステン配線またはアルミニウム配線などとすることもできる。
【0051】
図4は、本実施の形態の「書込」、「消去」および「読出」時における選択メモリセルの各部位への電圧の印加条件の一例を示す表である。図4の表には、「書込」、「消去」および「読出」時のそれぞれにおいて、図1〜図3に示されるようなメモリセル(選択メモリセル)のメモリゲート電極MGに印加する電圧Vmg、ソース領域(半導体領域MS)に印加する電圧Vs、制御ゲート電極CGに印加する電圧Vcg、ドレイン領域(半導体領域MD)に印加する電圧Vd、およびp型ウエルPW1に印加されるベース電圧Vbが記載されている。なお、図4の表に示したものは電圧の印加条件の好適な一例であり、これに限定されるものではなく、必要に応じて種々変更可能である。また、本実施の形態では、メモリトランジスタの絶縁膜5中の電荷蓄積層(電荷蓄積部)である窒化シリコン膜6bへの電子の注入を「書込」、ホール(hole:正孔)の注入を「消去」と定義する。
【0052】
なお、図4の表において、Aの欄は、書込み方法がSSI方式で、かつ消去方法がBTBT方式の場合に対応し、Bの欄は、書込み方法がSSI方式で、かつ消去方法がFN方式の場合に対応し、Cの欄は、書込み方法がFN方式で、かつ消去方法がBTBT方式の場合に対応し、Dの欄は、書込み方法がFN方式で、かつ消去方法がFN方式の場合に対応している。
【0053】
SSI方式は、窒化シリコン膜6bにホットエレクトロンを注入することによってメモリセルの書込みを行う動作法とみなすことができ、BTBT方式は、窒化シリコン膜6bにホットホールを注入することによってメモリセルの消去を行う動作法とみなすことができ、FN方式は、電子またはホールのトンネリングによって書込みまたは消去を行う動作法とみなすことができる。FN方式について、別の表現で言うと、FN方式の書込みは、窒化シリコン膜6bにFNトンネル効果により電子を注入することによってメモリセルの書込みを行う動作方式とみなすことができ、FN方式の消去は、窒化シリコン膜6bにFNトンネル効果によりホールを注入することによってメモリセルの消去を行う動作方式とみなすことができる。以下、具体的に説明する。
【0054】
書込み方式は、いわゆるSSI(Source Side Injection:ソースサイド注入)方式と呼ばれるソースサイド注入によるホットエレクトロン注入で書込みを行う書込み方式(ホットエレクトロン注入書込み方式)と、いわゆるFN方式と呼ばれるFN(Fowler Nordheim)トンネリングにより書込みを行う書込み方式(トンネリング書込み方式)とがある。
【0055】
SSI方式の書込みでは、例えば図4の表のAの欄またはBの欄の「書込動作電圧」に示されるような電圧(Vmg=10V,Vs=5V,Vcg=1V,Vd=0.5V,Vb=0V)を、書込みを行う選択メモリセルの各部位に印加し、選択メモリセルの絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b中に電子(エレクトロン)を注入することで書込みを行う。この際、ホットエレクトロンは、2つのゲート電極(メモリゲート電極MGおよび制御ゲート電極CG)間の下のチャネル領域(ソース、ドレイン間)で発生し、メモリゲート電極MGの下の絶縁膜5中の電荷蓄積部である窒化シリコン膜6bにホットエレクトロンが注入される。注入されたホットエレクトロン(電子)は、絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b中のトラップ準位に捕獲され、その結果、メモリトランジスタのしきい値電圧が上昇する(書込み状態となる)。
【0056】
FN方式の書込みでは、例えば図4の表のCの欄またはDの欄の「書込動作電圧」に示されるような電圧(Vmg=−12V,Vs=0V,Vcg=0V,Vd=0V,Vb=0V)を、書込みを行う選択メモリセルの各部位に印加し、選択メモリセルにおいて、メモリゲート電極MGから電子をトンネリングさせて絶縁膜5中の窒化シリコン膜6bに注入することで書込みを行う。この際、電子はメモリゲートMGからFNトンネリング(FNトンネル効果)により酸化シリコン膜6cをトンネリングして絶縁膜5中に注入され、絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b中のトラップ準位に捕獲され、その結果、メモリトランジスタのしきい値電圧が上昇する(書込み状態となる)。
【0057】
なお、FN方式の書込みにおいて、半導体基板1から電子をトンネリングさせて絶縁膜5中の窒化シリコン膜6bに注入することで書込みを行うこともでき、この場合、書込動作電圧は、例えば図4の表のCの欄またはDの欄の「書込動作電圧」の正負を反転させたものとすることができる。
【0058】
消去方法は、いわゆるBTBT方式と呼ばれるBTBT(Band-To-Band Tunneling:バンド間トンネル現象)によるホットホール注入により消去を行う消去方式(ホットホール注入消去方式)と、いわゆるFN方式と呼ばれるFN(Fowler Nordheim)トンネリングにより消去を行う消去方式(トンネリング消去方式)とがある。
【0059】
BTBT方式の消去では、BTBT(Band-To-Band Tunneling)により発生したホール(正孔)を電荷蓄積部(絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b)に注入することにより消去を行う。例えば図4の表のAの欄またはCの欄の「消去動作電圧」に示されるような電圧(Vmg=−6V,Vs=6V,Vcg=0V,Vd=open,Vb=0V)を、消去を行う選択メモリセルの各部位に印加する。これにより、BTBT(Band-To-Band Tunneling)現象によりホール(正孔)を発生させ電界加速することで選択メモリセルの絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b中にホールを注入し、それによってメモリトランジスタのしきい値電圧を低下させる(消去状態となる)。
【0060】
FN方式の消去では、例えば図4の表のBの欄またはDの欄の「消去動作電圧」に示されるような電圧(Vmg=12V,Vs=0V,Vcg=0V,Vd=0V,Vb=0V)を、消去を行う選択メモリセルの各部位に印加し、選択メモリセルにおいて、メモリゲート電極MGからホール(正孔)をトンネリングさせて絶縁膜5中の窒化シリコン膜6bに注入することで消去を行う。この際、ホールはメモリゲートMGからFNトンネリング(FNトンネル効果)により酸化シリコン膜6cをトンネリングして絶縁膜5中に注入され、絶縁膜5中の窒化シリコン膜6b中のトラップ準位に捕獲され、その結果、メモリトランジスタのしきい値電圧が低下する(消去状態となる)。
【0061】
なお、FN方式の消去において、半導体基板1からホールをトンネリングさせて絶縁膜5中の窒化シリコン膜6bに注入することで消去を行うこともでき、この場合、消去動作電圧は、例えば図4の表のBの欄またはDの欄の「消去動作電圧」の正負を反転させたものとすることができる。
【0062】
また、FN方式で書込みまたは消去を行う場合(すなわち動作方式B,C,Dの場合)でメモリゲート電極MGから電荷をトンネリングさせて窒化シリコン膜6bに注入する場合には、酸化シリコン膜6cの膜厚を酸化シリコン膜6aの膜厚よりも薄くしておくことが好ましい。一方、FN方式で書込みまたは消去を行う場合(すなわち動作方式B,C,Dの場合)で半導体基板1から電荷をトンネリングさせて窒化シリコン膜6bに注入する場合には、酸化シリコン膜6aの膜厚を酸化シリコン膜6cの膜厚よりも薄くしておくことが好ましい。また、書込みがSSI方式でかつ消去がBTBT方式の場合(すなわち動作方式Aの場合)は、酸化シリコン膜6cの膜厚を酸化シリコン膜6aの膜厚以上としておくことが好ましい。
【0063】
読出し時には、例えば図4の表のAの欄、Bの欄、Cの欄またはDの欄の「読出動作電圧」に示されるような電圧を、読出しを行う選択メモリセルの各部位に印加する。読出し時のメモリゲート電極MGに印加する電圧Vmgを、書込み状態におけるメモリトランジスタのしきい値電圧と消去状態におけるしきい値電圧との間の値にすることで、書込み状態と消去状態とを判別することができる。
【0064】
次に、本実施の形態の半導体装置の製造方法について説明する。
【0065】
図5は、本実施の形態の半導体装置の製造工程の一部を示すプロセスフロー図である。図6〜図29は、本実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。このうち、図6〜図11および図14〜図29の断面図には、メモリセル領域(不揮発性メモリのメモリセルMCが形成される領域)1Aおよび周辺回路領域(不揮発性メモリ以外の回路が形成される領域)1Bの要部断面図が示されており、メモリセル領域1AにメモリセルMCが、周辺回路領域1BにMISFETが、それぞれ形成される様子が示されている。また、図12は図10の部分拡大断面図に対応し、図13は図11の部分拡大断面図に対応している。メモリセル領域1Aと周辺回路領域1Bとは同じ半導体基板1に形成されている。メモリセル領域1Aと周辺回路領域1Bは隣り合っていなくともよいが、理解を簡単にするために、図6〜図11および図14〜図29の断面図においては、メモリセル領域1Aの隣に周辺回路領域1Bを図示している。ここで、周辺回路とは、不揮発性メモリ以外の回路であり、例えばCPUなどのプロセッサ、制御回路、センスアンプ、カラムデコーダ、ロウデコーダ、入出力回路などである。
【0066】
また、本実施の形態においては、メモリセル領域1Aにnチャネル型のMISFET(制御トランジスタおよびメモリトランジスタ)を形成する場合について説明するが、導電型を逆にしてpチャネル型のMISFET(制御トランジスタおよびメモリトランジスタ)をメモリセル領域1Aに形成することもできる。同様に、本実施の形態においては、周辺回路領域1Bにnチャネル型のMISFETを形成する場合について説明するが、導電型を逆にしてpチャネル型のMISFETを周辺回路領域1Bに形成することもでき、また、周辺回路領域1BにCMISFET(Complementary MISFET)などを形成することもできる。
【0067】
図6に示されるように、まず、例えば1〜10Ωcm程度の比抵抗を有するp型の単結晶シリコンなどからなる半導体基板(半導体ウエハ)1を用意(準備)する(図5のステップS1)。それから、半導体基板1の主面に、活性領域を規定(画定)する素子分離領域(素子間分離絶縁領域)2を形成する(図5のステップS2)。素子分離領域2は、酸化シリコンなどの絶縁体からなり、例えばSTI(Shallow Trench Isolation)法またはLOCOS(Local Oxidization of Silicon )法などにより形成することができる。例えば、半導体基板1の主面に素子分離用の溝を形成した後、この素子分離用の溝内に、例えば酸化シリコンからなる絶縁膜を埋め込むことで、素子分離領域2を形成することができる。
【0068】
次に、図7に示されるように、半導体基板1のメモリセル領域1Aにp型ウエルPW1を、周辺回路領域1Bにp型ウエルPW2を形成する(図5のステップS3)。p型ウエルPW1,PW2は、例えばホウ素(B)などのp型の不純物を半導体基板1にイオン注入することなどによって形成することができる。p型ウエルPW1,PW2は、半導体基板1の主面から所定の深さにわたって形成される。
【0069】
次に、メモリセル領域1Aに後で形成される制御トランジスタのしきい電圧を調整するために、必要に応じて、メモリセル領域1Aのp型ウエルPW1の表面部(表層部)に対してチャネルドープイオン注入を行う。また、周辺回路領域1Bに後で形成されるMISFETのしきい電圧を調整するために、必要に応じて、周辺回路領域1Bのp型ウエルPW2の表面部(表層部)に対してチャネルドープイオン注入を行う。
【0070】
次に、希釈フッ酸洗浄などによって半導体基板1(p型ウエルPW1,PW2)の表面を清浄化した後、半導体基板1の主面(p型ウエルPW1,PW2の表面)に、ゲート絶縁膜用の絶縁膜3を形成する(図5のステップS4)。絶縁膜3は、例えば薄い酸化シリコン膜または酸窒化シリコン膜などにより形成することができる。絶縁膜3の膜厚(形成膜厚)は、例えば2〜3nm程度とすることができる。
【0071】
次に、図8に示されるように、半導体基板1の主面(主面全面)上に、すなわち絶縁膜3上に、ゲート電極用の導電体膜(導体膜)としてシリコン膜4を形成(堆積)する(図5のステップS5)。シリコン膜4は、多結晶シリコン膜からなり、CVD(Chemical Vapor Deposition:化学的気相成長)法などを用いて形成することができる。シリコン膜4の膜厚(堆積膜厚)は、例えば50〜250nm程度とすることができる。成膜時はシリコン膜4をアモルファスシリコン膜として形成してから、その後の熱処理でアモルファスシリコン膜を多結晶シリコン膜とすることもできる。
【0072】
シリコン膜4を形成した後、シリコン膜4上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターン(ここでは図示しないけれども、周辺回路領域1B全体にこのフォトレジストパターンが形成される)を形成し、このフォトレジストパターンをマスク(イオン注入阻止マスク)として用いて、メモリセル領域1Aのシリコン膜4にn型不純物をイオン注入法などによって導入する。これにより、メモリセル領域1Aのシリコン膜4は、n型不純物が導入されてn型のシリコン膜4(ドープトポリシリコン膜)となる。
【0073】
次に、メモリセル領域1Aのシリコン膜4をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてパターニングすることにより、メモリセル領域1Aにシリコン膜パターン(第1シリコン膜パターン)SP1を形成する(図5のステップS6)。このステップS6のパターニング工程は、次のようにして行うことができる(図9および図10参照)。
【0074】
すなわち、まず、図9に示されるように、シリコン膜4上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターンPR1を形成する。このフォトレジストパターンPR1は、周辺回路領域1B全体と、メモリセル領域1Aにおけるシリコン膜パターンSP1形成予定領域とに形成される。それから、フォトレジストパターンPR1をエッチングマスクとして用いて、シリコン膜4をエッチングしてパターニングすることで、図10に示されるように、メモリセル領域1Aに、パターニングされたシリコン膜4からなるシリコン膜パターンSP1を形成する。この際、周辺回路領域1Bでは、フォトレジストパターンPR1を形成していたため、シリコン膜4のパターニングは行われていない。周辺回路領域1Bに残存するシリコン膜4を、シリコン膜パターン(第2シリコン膜パターン)SP2とみなすこともできる。シリコン膜パターンSP1の下には、絶縁膜3が残存している。従って、シリコン膜パターンSP1は、半導体基板1(p型ウエルPW1)上に絶縁膜3を介して形成された状態となっている。その後、フォトレジストパターンPR1を除去する。図10には、フォトレジストパターンPR1を除去した段階が示されている。
【0075】
シリコン膜パターンSP1の一部が、後で制御ゲート電極CGとなり、その制御ゲート電極CGの側面(側壁)22となる側面(第4側面、側壁)SP1aを、シリコン膜パターンSP1は有している。
【0076】
具体的には、シリコン膜パターンSP1は、ドレイン領域を共有するメモリセルの制御ゲート電極CG同士を繋いだパターンを有している。このため、シリコン膜パターンSP1の互いに反対側に位置する側面(側壁)SP1aのうち、一方の側面(側壁)SP1aが、後で、ドレイン領域を共有するメモリセルの一方の制御ゲート電極CGの上記側面22となり、他方の側面(側壁)SP1aが、後で、ドレイン領域を共有するメモリセルの他方の制御ゲート電極CGの上記側面22となる。
【0077】
メモリセル領域1Aにおいて、シリコン膜パターンSP1で覆われた部分以外の絶縁膜3は、ステップS6のパターニング工程で行うドライエッチングや、あるいはそのドライエッチング後にウェットエッチングを行うことによって除去され得る。
【0078】
また、本実施の形態においては、ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)において、図10に示されるように、シリコン膜パターンSP1の側面SP1aの下部SP1bが後退するように、シリコン膜パターンSP1を形成する。これは、ステップS6におけるエッチング条件などを調整することで実現でき、その手法の一例については後で説明する。
【0079】
次に、メモリセル領域1Aに後で形成されるメモリトランジスタのしきい値電圧を調整するために、必要に応じて、メモリセル領域1Aのp型ウエルPW1の表面部(表層部)に対してチャネルドープイオン注入を行う。
【0080】
次に、洗浄処理を行って、半導体基板1の主面を清浄化処理した後、図11に示されるように、半導体基板1の主面(表面)とシリコン膜パターンSP1の表面(上面および側面)上に、メモリトランジスタのゲート絶縁膜用の絶縁膜5を形成する(図5のステップS7)。なお、図12は、絶縁膜5を形成する前の段階におけるメモリセル領域1Aの一部を拡大した部分拡大断面図であり、図13は、絶縁膜5を形成した段階におけるメモリセル領域1Aの一部を拡大した部分拡大断面図である。このため、図12は、上記図10の一部を拡大した部分拡大断面図に対応し、図13は、図11の一部を拡大した部分拡大断面図に対応している。
【0081】
絶縁膜5は、上記のように、内部に電荷蓄積部(電荷蓄積層)を有する絶縁膜であり、絶縁膜として、下から順に形成された酸化シリコン膜6a、窒化シリコン膜6bおよび酸化シリコン膜6cの積層膜からなるが、図面を見やすくするために、図11は、酸化シリコン膜6a、窒化シリコン膜6bおよび酸化シリコン膜6cの積層膜を、単に絶縁膜5として図示している。従って、実際には、図13に示されるように、絶縁膜5は、酸化シリコン膜(酸化膜)6aと、酸化シリコン膜6a上の窒化シリコン膜(窒化膜)6bと、窒化シリコン膜6b上の酸化シリコン膜(酸化膜)6cとの積層膜からなる。ステップS7において、図11および図13に示されるように、絶縁膜5は、半導体基板1(p型ウエルPW1および素子分離領域2を含む)の主面(表面)とシリコン膜パターンSP1の表面(側面および上面)とシリコン膜4の表面(側面および上面)とに形成される(但しシリコン膜パターンSP1の下部とシリコン膜4の下部とには絶縁膜5は形成されない)。また、成膜工程上、素子分離領域2上にも絶縁膜5が形成されることが一般的であるが、素子分離領域2上には絶縁膜5が形成されなくともよい。
【0082】
絶縁膜5のうち、酸化シリコン膜6a,6cは、例えば酸化処理(熱酸化処理)またはCVD法あるいはその組み合わせにより形成することができる。この際の酸化処理(熱酸化処理)には、ISSG(In Situ Steam Generation)酸化を用いることも可能である。絶縁膜5のうち、窒化シリコン膜6bは、例えばCVD法により形成することができる。
【0083】
また、本実施の形態においては、トラップ準位を有する絶縁膜(電荷蓄積層)として、窒化シリコン膜6bを形成しているが、信頼性の面などで窒化シリコン膜が好適であるが、窒化シリコン膜に限定されものではなく、例えば酸化アルミニウム膜(アルミナ)、酸化ハフニウム膜または酸化タンタル膜など、窒化シリコン膜よりも高い誘電率を有する高誘電率膜を電荷蓄積層(電荷蓄積部)として使用することもできる。また、シリコンナノドットで電荷蓄積層(電荷蓄積部)を形成することもできる。
【0084】
絶縁膜5を形成するには、例えば、半導体基板1(p型ウエルPW1)の表面上とシリコン膜パターンSP1の表面(側面および上面)上とシリコン膜4の表面(側面および上面)上とに酸化シリコン膜6aを熱酸化法(好ましくはISSG酸化)により形成してから、酸化シリコン膜6a上に窒化シリコン膜6bをCVD法で堆積し、更に窒化シリコン膜6b上に酸化シリコン膜6cをCVD法または熱酸化あるいはその両方で形成する。これにより、酸化シリコン膜6a、窒化シリコン膜6bおよび酸化シリコン膜6cの積層膜からなる絶縁膜5を形成することができる。
【0085】
酸化シリコン膜6aの厚みは、例えば2〜10nm程度とすることができ、窒化シリコン膜6bの厚みは、例えば5〜15nm程度とすることができ、酸化シリコン膜6cの厚みは、例えば2〜10nm程度とすることができる。最後の酸化膜(絶縁膜6のうちの最上層の酸化シリコン膜6c)は、例えば窒化膜(絶縁膜5のうちの中間層の窒化シリコン膜6b)の上層部分を酸化して形成することで、高耐圧膜を形成することもできる。
【0086】
絶縁膜5は、後で形成されるメモリゲート電極MGのゲート絶縁膜として機能し、電荷保持(電荷蓄積)機能を有する。従って、絶縁膜5は、メモリトランジスタの電荷保持(電荷蓄積)機能を有するゲート絶縁膜として機能できるように、少なくとも3層の積層構造を有し、外側の層(酸化シリコン膜6a,6c)のポテンシャル障壁高さに比べ、内側の層(窒化シリコン膜6b)のポテンシャル障壁高さが低くなる。これは、本実施の形態のように、絶縁膜5を、酸化シリコン膜6aと、酸化シリコン膜6a上の窒化シリコン膜6bと、窒化シリコン膜6b上の酸化シリコン膜6cとを有する積層膜とすることで達成できる。
【0087】
次に、図14に示されるように、半導体基板1の主面(主面全面)上に、すなわち絶縁膜5上に、メモリセル領域1Aにおいてはシリコン膜パターンSP1を覆うように、周辺回路領域1Bにおいてはシリコン膜4を覆うように、メモリゲート電極MG形成用の導電体膜としてシリコン膜7を形成(堆積)する(図5のステップS8)。なお、図14および以降の図15〜図29でも、上記図11と同様に、図面を見易くするために、酸化シリコン膜6a、窒化シリコン膜6bおよび酸化シリコン膜6cの積層膜を、単に絶縁膜5として図示している。
【0088】
シリコン膜7は、多結晶シリコン膜からなり、CVD法などを用いて形成することができる。シリコン膜7の膜厚(堆積膜厚)は、例えば30〜150nm程度とすることができる。成膜時はシリコン膜7をアモルファスシリコン膜として形成してから、その後の熱処理でアモルファスシリコン膜を多結晶シリコン膜とすることもできる。
【0089】
シリコン膜7は、n型不純物が導入されて低抵抗とされている。シリコン膜7の成膜後のイオン注入でシリコン膜7にn型不純物を導入することもできるが、シリコン膜7の成膜時にシリコン膜7にn型不純物を導入することもできる。シリコン膜7の成膜時にn型不純物を導入する場合には、シリコン膜7の成膜用のガスにドーピングガス(n型不純物添加用のガス)を含ませることで、n型不純物が導入されたシリコン膜7を成膜することができる。いずれにしても、メモリセル領域1Aおよび周辺回路領域1Bに、n型不純物が導入されたシリコン膜7が形成される。
【0090】
次に、異方性エッチング技術によりシリコン膜7をエッチバック(エッチング、ドライエッチング、異方性エッチング)して、メモリゲート電極MGを形成する(図5のステップS9)。
【0091】
ステップS9のエッチバック工程では、シリコン膜7の堆積膜厚の分だけシリコン膜7を異方性エッチング(エッチバック)することにより、シリコン膜パターンSP1の両方の側面(側壁)SP1a上に(絶縁膜5を介して)シリコン膜7をサイドウォールスペーサ状に残し、他の領域のシリコン膜7を除去する。これにより、図15に示されるように、メモリセル領域1Aにおいて、シリコン膜パターンSP1の両方の側面(側壁)SP1a上に、絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に残存したシリコン膜7により、メモリゲート電極MGが形成される。メモリゲート電極MGは、絶縁膜5上に、シリコン膜パターンSP1と絶縁膜5を介して隣合うように形成される。また、周辺回路領域1Bに残存させているシリコン膜4の側面(側壁)上にも、シリコン膜7が絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に残存するが、これをシリコンスペーサ8と称することとする。
【0092】
ステップS9のエッチバック工程を行った段階で、メモリゲート電極MGとシリコンスペーサ8で覆われていない領域の絶縁膜5が露出される。メモリセル領域1Aにおけるメモリゲート電極MGの下の絶縁膜5が、メモリトランジスタのゲート絶縁膜となる。上記ステップS8で堆積するシリコン膜7の堆積膜厚を調整することで、メモリゲート長を調整することができる。
【0093】
また、上記ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)において、シリコン膜パターンSP1を、シリコン膜パターンSP1の側面SP1aの下部31aが後退した構造に形成していたことにより、ステップS9で形成されたメモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGに絶縁膜5を介して隣接する側の側面(上記側面23)の下部が制御ゲート電極CG側に突出した構造となる。
【0094】
次に、図16に示されるように、絶縁膜5のうち、メモリゲート電極MGおよびシリコンスペーサ8で覆われずに露出する部分をエッチング(例えばウェットエッチング)によって除去する(図5のステップS10)。この際、メモリセル領域1Aにおいて、メモリゲート電極MGの下とメモリゲート電極MGおよびシリコン膜パターンSP1間とに位置する絶縁膜5は、除去されずに残存し、他の領域の絶縁膜5は除去される。図16からも分かるように、メモリセル領域1Aにおいて、メモリゲート電極MGと半導体基板1(p型ウエルPW1)の間の領域と、メモリゲート電極MGとシリコン膜パターンSP1の間の領域の、両領域にわたって絶縁膜5が連続的に延在している。
【0095】
次に、メモリセル領域1Aのシリコン膜パターンSP1をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてパターニングすることにより、メモリセル領域1Aに制御ゲート電極CGを形成する(図5のステップS11)。このステップS11のパターニング工程は、次のようにして行うことができる(図17および図18参照)。
【0096】
すなわち、まず、図17に示されるように、半導体基板1の主面上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターンPR2を形成する。このフォトレジストパターンPR2は、メモリセル領域1Aにおいては、メモリゲート電極MGと、それに隣接する(絶縁膜5を介して隣接する)制御ゲート電極CGとなるべき部分のシリコン膜パターンSP1とを覆い、制御ゲート電極CGとはならない部分のシリコン膜パターンSP1を露出するように、形成される。すなわち、フォトレジストパターンPR2は、メモリセル領域1Aにおいては、メモリゲート電極MGと、それに隣接する制御ゲート電極CG形成予定領域とを覆い、制御ゲート電極CGとはならない部分のシリコン膜パターンSP1を露出するように形成される。一方、周辺回路領域1Bでは、全体にフォトレジストパターンPR2が形成され、周辺回路領域1Bのシリコン膜4はフォトレジストパターンPR2で覆われる。それから、フォトレジストパターンPR2をエッチングマスクとして用いて、シリコン膜パターンSP1をエッチングしてパターニングすることで、図18に示されるように、メモリセル領域1Aに制御ゲート電極CGを形成する。その後、フォトレジストパターンPR2を除去する。図18には、フォトレジストパターンPR2を除去した段階が示されている。
【0097】
制御ゲート電極CGは、パターニングされたシリコン膜パターンSP1からなる。上述のように、シリコン膜パターンSP1は、パターニングされたシリコン膜4からなるため、制御ゲート電極CGは、シリコン膜4により形成されたことになる。メモリセル領域1Aにおいて、制御ゲート電極CGの下に残存する絶縁膜3が、制御トランジスタのゲート絶縁膜となる。従って、制御ゲート電極CGは、半導体基板1(p型ウエルPW)上にゲート絶縁膜としての絶縁膜3を介して形成された状態となっており、絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGと隣り合っている。
【0098】
また、ステップ11でシリコン膜パターンSP1をエッチングする際に、メモリゲート電極MGは、フォトレジストパターンPR2で覆われていたので、エッチングされずに残存する。絶縁膜5は、メモリゲート電極MGと半導体基板1(p型ウエルPW1)の間の領域と、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGの間の領域の、両領域にわたって連続的に延在している。また、ステップ11でシリコン膜パターンSP1をエッチングする際に、周辺回路領域1Bでは、フォトレジストパターンPR2を形成していたため、周辺回路領域1Bのシリコン膜4のパターニングは行われていない。
【0099】
また、本実施の形態においては、ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)において、図18に示されるように、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが突出するように、シリコン膜パターンSP1を加工して制御ゲート電極CGを形成する。これは、ステップS11におけるエッチング条件などを調整することで実現でき、その手法の一例については後で説明する。
【0100】
次に、半導体基板1の主面上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターン(ここでは図示しないけれども、メモリセル領域1A全体と周辺回路領域1Bのpチャネル型MISFET形成予定領域にこのフォトレジストパターンが形成される)を形成し、このフォトレジストパターンをマスクとして用いて、周辺回路領域1Bのnチャネル型MISFET形成予定領域のシリコン膜4にn型不純物をイオン注入法などで導入する。これにより、周辺回路領域1Bにおいて、nチャネル型MISFET形成予定領域のシリコン膜4は、n型不純物が導入されてn型のシリコン膜4となる。
【0101】
次に、周辺回路領域1Bのシリコン膜4(すなわちシリコン膜パターンSP2)をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてパターニングすることにより、周辺回路領域1Bにゲート電極GEを形成する(図5のステップS12)。このステップS12のパターニング工程は、次のようにして行うことができる(図19および図20参照)。
【0102】
すなわち、まず、図19に示されるように、半導体基板1の主面上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターンPR3を形成する。このフォトレジストパターンPR3は、メモリセル領域1A全体と周辺回路領域1Bのゲート電極GE形成予定領域とに形成される。それから、このフォトレジストパターンPR3をエッチングマスクとして用いて、周辺回路領域1Bのシリコン膜4(すなわちシリコン膜パターンSP2)をエッチングによりパターニングして、図20に示されるように、ゲート電極GEを形成する。この際、シリコンスペーサ8もエッチングされて除去され得る。一方、メモリセル領域1Aは、フォトレジストパターンで覆われているため、メモリゲート電極MGおよび制御ゲート電極CGはエッチングされない。その後、このフォトレジストパターンPR3を除去する。図20には、フォトレジストパターンPR3を除去した段階が示されている。
【0103】
このようにして、図20に示されるように、パターニングされたn型のシリコン膜4からなるゲート電極GEが形成される。ゲート電極GEは、不揮発性メモリ以外の回路を構成するMISFETのゲート電極である。
【0104】
次に、イオン注入法などを用いて例えばヒ素(As)またはリン(P)などのn型の不純物を、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびゲート電極GEをマスク(イオン注入阻止マスク)として用いて半導体基板1(p型ウエルPW1,PW2)に導入(ドーピング)することで、図21に示されるように、n−型半導体領域(不純物拡散層)EX1,EX2,EX3を形成する(図5のステップS13)。
【0105】
この際、n−型半導体領域EX1は、メモリセル領域1Aにおいて、メモリゲート電極MGの側面24(絶縁膜5を介して制御ゲート電極CGと隣合う側とは反対側の側面24)に自己整合して形成される。また、n−型半導体領域EX2は、メモリセル領域1Aにおいて、制御ゲート電極CGの側面21(絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGと隣合う側とは反対側の側面21)に自己整合して形成される。また、n−型半導体領域EX3は、周辺回路領域1Bにおいて、ゲート電極GEの両側壁に自己整合して形成される。n−型半導体領域EX1およびn−型半導体領域EX2は、メモリセル領域1Aに形成されるメモリセルのソース・ドレイン領域(ソースまたはドレイン領域)の一部として機能し、n−型半導体領域EX3は周辺回路領域1Bに形成されるMISFETのソース・ドレイン領域(ソースまたはドレイン領域)の一部として機能することができる。n−型半導体領域EX1とn−型半導体領域EX2とn−型半導体領域EX3とは、同じイオン注入工程で形成することができるが、異なるイオン注入工程で形成することも可能である。また、n−型半導体領域EX1,EX2,EX3形成のためのイオン注入は、斜めイオン注入ではなく、半導体基板1の主面に対して垂直な方向にイオン注入することが好ましい。
【0106】
次に、メモリセル領域1Aの半導体基板1(p型ウエルPW1)にp型不純物のイオン注入(ハローイオン注入)を行って、ハロー領域(p型半導体領域)HAを形成する(図5のステップS14)。ハロー領域HAは、n−型半導体領域EX2を包み込む(覆う)ように形成され、p型ウエルPW1よりも不純物濃度(p型不純物濃度)が高い。
【0107】
ハロー領域HAは、n−型半導体領域EX2に対して形成されたハロー領域であり、p型ウエルPW1においてn−型半導体領域EX2を包み込む(覆う)ように形成されるが、n−型半導体領域EX2とは逆の導電型で、かつp型ウエルPW1とは同じ導電型であり、ここではp型(p型の半導体領域)である。ハロー領域HAは、短チャネル特性(パンチスルー)抑制のために形成される。
【0108】
ハロー領域HAを形成するためのイオン注入の際、制御ゲート電極CGはマスク(イオン注入阻止マスク)として機能することができるが、このハロー領域HAを形成するためのイオン注入は、斜めイオン注入(傾斜イオン注入)とすることがより好ましく、これにより、n−型半導体領域EX2を包み込む(覆う)ようにハロー領域HAを的確に形成することができる。なお、一般のイオン注入では、半導体基板1の主面に対して垂直な方向に不純物イオンを加速して打ち込むが、斜めイオン注入では、半導体基板1の主面に対して垂直な方向から所定の角度(傾斜角)傾斜した方向に不純物イオンを加速して打ち込む。
【0109】
また、n−型半導体領域EX2とハロー領域HAとは、必ずしもこの順序で形成しなくともよいが、n−型半導体領域EX2を形成するイオン注入とハロー領域HAを形成するイオン注入とは、少なくとも、制御ゲート電極CG形成後で、かつ、後述のサイドウォールスペーサSWを形成する前に行う必要がある。
【0110】
また、ハロー領域HAは、短チャネル特性抑制のために形成するため、ドレイン用のn−型半導体領域EX2に対して形成する(n−型半導体領域EX2を包み込むように形成する)が、ソース用のn−型半導体領域EX1に対しては、ハロー領域HAを形成する必要は無い。このため、ハロー領域HAを形成するためのイオン注入の際には、ソース用のn−型半導体領域EX1は、フォトレジストパターンで覆っておき、n−型半導体領域EX1に対しては、p型のハロー領域が形成されないようにすればよい。図21の場合は、周辺回路領域1B全体とメモリセル領域1Aのn−型半導体領域EX1とをフォトレジストパターン(図示せず)で覆った状態で、ハロー領域HAを形成するためのイオン注入を行い、n−型半導体領域EX2に対してハロー領域HAを形成するが、n−型半導体領域EX1およびn−型半導体領域EX3に対してはハロー領域を形成しない場合が示されている。他の形態として、短チャネル特性抑制のためにn−型半導体領域EX1とn−型半導体領域EX3に対してもハロー領域を形成することもできる。
【0111】
次に、制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの側面(絶縁膜5を介して互いに隣合う側とは反対側の側面21,24)上に、例えば酸化シリコンなどの絶縁体(絶縁膜)からなるサイドウォールスペーサSWを形成する(図5のステップS15)。このステップS15のサイドウォールスペーサSW形成工程は、次のようにして行うことができる(図22および図23参照)。
【0112】
すなわち、まず、図22に示されるように、半導体基板1の主面全面上に酸化シリコン膜などの絶縁膜9を形成(堆積)する。それから、この絶縁膜9を異方性エッチング(エッチバック)することによって、図23に示されるように、制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの側面21,24上に選択的にこの絶縁膜9を残して、サイドウォールスペーサSWを形成する。サイドウォールスペーサSWは、制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの側面(絶縁膜5を介して互いに隣合う側とは反対側の側面21,24)上と、ゲート電極GEの両側面(側壁)上とに形成される。
【0113】
次に、図24に示されるように、n+型半導体領域(不純物拡散層)10a,10b,10cをイオン注入法などを用いて形成する(図5のステップS16)。
【0114】
例えばヒ素(As)またはリン(P)などのn型の不純物を、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびゲート電極GEとそれらの側面(側壁)上のサイドウォールスペーサSWとをマスク(イオン注入阻止マスク)として用いて半導体基板1(p型ウエルPW1,PW2)に導入することで、n+型半導体領域10a,10b,10cを形成することができる。この際、n+型半導体領域10aは、メモリセル領域1Aにおいて、メモリゲート電極MGの側面24上のサイドウォールスペーサSWに自己整合して形成され、n+型半導体領域10bは、メモリセル領域1Aにおいて、制御ゲート電極CGの側面21上のサイドウォールスペーサSWに自己整合して形成される。また、n+型半導体領域10cは、周辺回路領域1Bにおいて、ゲート電極GEの両側面上のサイドウォールスペーサSWに自己整合して形成される。これにより、LDD(lightly doped drain)構造が形成される。
【0115】
このようにして、n−型半導体領域EX1とそれよりも高不純物濃度のn+型半導体領域10aとにより、メモリトランジスタのソース領域として機能するn型の半導体領域MSが形成され、n−型半導体領域EX2とそれよりも高不純物濃度のn+型半導体領域10bとにより、制御トランジスタのドレイン領域として機能するn型の半導体領域MDが形成される。また、n−型半導体領域EX3とそれよりも高不純物濃度のn+型半導体領域10cとにより、周辺回路領域1BのMISFETのソース・ドレイン領域として機能するn型の半導体領域SDが形成される。
【0116】
次に、ソースおよびドレイン用のn型の半導体領域MS,MD,SD(n−型半導体領域EX1,EX2,EX3およびn+型半導体領域10a,10b,10c)に導入された不純物を活性化するための熱処理である活性化アニールを行う。
【0117】
このようにして、メモリセル領域1Aに不揮発性メモリのメモリセルMCが形成され、周辺回路領域1BにMISFETが形成される。
【0118】
次に、半導体基板1の主面全面上に酸化シリコン膜をCVD法などにより形成する。それから、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いてn+型半導体領域10a,10b,10cの上面(表面)と制御ゲート電極CGの上面とメモリゲート電極MGの上面とゲート電極GEの上面のシリコン面(シリコン領域、シリコン膜)を露出させる。それから、図25に示されるように、n+型半導体領域10a,10b,10cの上面(表面)上とメモリゲート電極MGの上面(サイドウォールスペーサSWで覆われていない部分)上と制御ゲート電極CGの上面上とゲート電極GEの上面上とを含む半導体基板1の主面全面上に、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MG、ゲート電極GEおよびサイドウォールスペーサSWを覆うように、金属膜11を形成(堆積)する。金属膜11は、例えばコバルト(Co)膜またはニッケル(Ni)膜などからなり、スパッタリング法などを用いて形成することができる。
【0119】
次に、半導体基板1に対して熱処理を施すことによって、n+型半導体領域10a,10b,10c、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびゲート電極GEの上層部分(表層部分)を金属膜11と反応さる。これにより、図26に示されるように、n+型半導体領域10a,10b,10c、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびゲート電極GEの上部(上面、表面、上層部)に、それぞれ金属シリサイド層12が形成される。金属シリサイド層12は、例えばコバルトシリサイド層(金属膜11がコバルト膜の場合)またはニッケルシリサイド層(金属膜11がニッケル膜の場合)とすることができる。その後、未反応の金属膜11を除去する。図26にはこの段階の断面図が示されている。このように、いわゆるサリサイドプロセスを行うことによって、n+型半導体領域10a,10b,10c、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGおよびゲート電極GEの上部に金属シリサイド層12を形成し、それによって、ソース、ドレインや各ゲート電極(CG,MG,GE)の抵抗を低抵抗化することができる。
【0120】
次に、図27に示されるように、半導体基板1の主面全面上に、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MG、ゲート電極GEおよびサイドウォールスペーサSWを覆うように、層間絶縁膜として絶縁膜(層間絶縁膜)13を形成(堆積)する。絶縁膜13は、酸化シリコン膜の単体膜、あるいは、窒化シリコン膜と該窒化シリコン膜上に該窒化シリコン膜よりも厚く形成された酸化シリコン膜との積層膜などからなり、例えばCVD法などを用いて形成することができる。絶縁膜13の形成後、必要に応じてCMP(Chemical Mechanical Polishing)法などを用いて絶縁膜13の上面を平坦化する。
【0121】
次に、フォトリソグラフィ法を用いて絶縁膜13上に形成したフォトレジストパターン(図示せず)をエッチングマスクとして、絶縁膜12をドライエッチングすることにより、図28に示されるように、絶縁膜12にコンタクトホール(開口部、貫通孔)CNTを形成する。
【0122】
次に、コンタクトホールCNT内に、導電体部(接続用導体部)として、タングステン(W)などからなる導電性のプラグPGを形成する。
【0123】
プラグPGを形成するには、例えば、コンタクトホールCNTの内部(底部および側壁上)を含む絶縁膜13上に、バリア導体膜(例えばチタン膜、窒化チタン膜、あるいはそれらの積層膜)を形成する。それから、このバリア導体膜上にタングステン膜などからなる主導体膜をコンタクトホールCNTを埋めるように形成し、絶縁膜13上の不要な主導体膜およびバリア導体膜をCMP法またはエッチバック法などによって除去することにより、プラグPGを形成することができる。なお、図面の簡略化のために、図28では、プラグPGを構成するバリア導体膜および主導体膜(タングステン膜)を一体化して示してある。
【0124】
コンタクトホールCNTおよびそれに埋め込まれたプラグPGは、n+型半導体領域10a,10b,10c、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MG、ゲート電極GEの上部などに形成される。コンタクトホールCNTの底部では、半導体基板1の主面の一部、例えばn+型半導体領域10a,10b,10c(の表面上の金属シリサイド層12)の一部、制御ゲート電極CG(の表面上の金属シリサイド層12)の一部、メモリゲート電極MG(の表面上の金属シリサイド層12)の一部、あるいはゲート電極GE(の表面上の金属シリサイド層12)の一部などが露出される。なお、図28の断面図においては、n+型半導体領域10b,10c(の表面上の金属シリサイド層12)の一部がコンタクトホールCNTの底部で露出して、そのコンタクトホールCNTを埋めるプラグPGと電気的に接続された断面が示されている。
【0125】
次に、図29に示されるように、プラグPGが埋め込まれた絶縁膜13上に、絶縁膜14を形成する。絶縁膜14は、複数の絶縁膜の積層膜で形成することもできる。
【0126】
次に、シングルダマシン法により第1層目の配線である配線M1を形成する。具体的には、次のようにして配線M1を形成することができる。まず、フォトレジストパターン(図示せず)をマスクとしたドライエッチングによって絶縁膜14の所定の領域に配線溝を形成した後、配線溝の底部および側壁上を含む絶縁膜14上にバリア導体膜(例えば窒化チタン膜、タンタル膜または窒化タンタル膜など)を形成する。続いて、CVD法またはスパッタリング法などによりバリア導体膜上に銅のシード層を形成し、さらに電解めっき法などを用いてシード層上に銅めっき膜を形成して、銅めっき膜により配線溝の内部を埋め込む。それから、配線溝以外の領域の主導体膜(銅めっき膜およびシード層)とバリア導体膜をCMP法により除去して、配線溝に埋め込まれた銅を主導電材料とする第1層目の配線M1を形成する。図面の簡略化のために、配線M1は、バリア導体膜、シード層および銅めっき膜を一体化して示してある。
【0127】
配線M1はプラグPGを介して、メモリトランジスタのソース領域(半導体領域MS)、制御トランジスタのドレイン領域(半導体領域MD)、周辺回路領域1BのMISFETのソース・ドレイン領域(半導体領域SD)、制御ゲート電極CG、メモリゲート電極MGあるいはゲート電極GEなどと電気的に接続される。その後、デュアルダマシン法などにより2層目以降の配線を形成するが、ここでは図示およびその説明は省略する。また、配線M1およびそれよりも上層の配線は、ダマシン配線に限定されず、配線用の導電体膜をパターニングして形成することもでき、例えばタングステン配線またはアルミニウム配線などとすることもできる。
【0128】
以上のようにして、本実施の形態の半導体装置が製造される。
【0129】
次に、本実施の形態の構成および効果について、より詳細に説明する。
【0130】
本実施の形態の半導体装置の主要な特徴の一つは、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが、半導体領域MD側(半導体領域MDに近づく側、すなわちメモリゲート電極MGから遠ざかる側)に突出している(突き出している、飛び出している、張り出している)ことである。すなわち、制御ゲート電極CGのゲート長方向に平行な断面(図1および図2はこの断面に対応している)で見ると、図1および図2からも分かるように、制御ゲート電極CGの側面21は、その下部21aが半導体領域MD側に突出している。つまり、制御ゲート電極CGの側面21は、下部21a以外は、ほぼ平坦面(半導体基板1の主面に対して略垂直な面)であるのに対して、下部21aが半導体領域MD側に突出している。また、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出していることは、制御ゲート電極CGの半導体領域MD側の下端部が半導体領域MD側に突出していることを意味している。また、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出していることは、制御ゲート電極CGの下面25がゲート長方向(制御ゲート電極CGのゲート長方向)に伸びるように、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが突出している(すなわち制御ゲート電極CGの半導体領域MD側の下端部が突出している)ことを意味している。
【0131】
ここで、制御ゲート電極CGは、互いに反対側に位置する側面21および22を有しているが、制御ゲート電極CGの側面22は、絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGに隣接(対向)する側の側面であり、制御ゲート電極CGの側面21は、側面22の反対側の側面である。制御ゲート電極CGの側面21は、半導体領域MD側の側面とみなすことができ、制御ゲート電極CGの側面22は、制御ゲート電極CG側の側面とみなすことができる。サイドウォールスペーサSWは、制御ゲート電極CGの側面21上に形成されているが、制御ゲート電極CGの側面22上には絶縁膜5を介してメモリゲート電極MGが形成されているため、制御ゲート電極CGの側面22上にはサイドウォールスペーサSWは形成されていない。また、制御ゲート電極CGの下面25は、絶縁膜3を介して半導体基板1(p型ウエルPW1)に対向している面である。また、制御ゲート電極CGの半導体領域MD側の下端部は、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aと制御ゲート電極CGの下面25とで挟まれた下端部(角部)に対応している。
【0132】
本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出していることにより、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離(間隔)L1を小さくせずとも、制御ゲート電極CGのゲート長(実効的なゲート長)を大きくすることができる。すなわち、制御ゲート電極CGとプラグPGとの距離L1を一定にしたときに、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出している場合と、突出していない場合(すなわち本実施の形態とは異なり側面21全体が平坦面である場合)とを比べると、制御ゲート電極CGのゲート長は、前者(側面21の下部21aが突出している場合)の方が、半導体領域MD側に突出した距離L2の分だけ、大きくなる。
【0133】
ここで、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1は、制御ゲート電極CGの側面21の上部と、プラグPGとの間の距離(但し制御ゲート電極CGのゲート長に平行な方向の距離)に対応しており、図1に示してある。また、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出している上記距離L2は、制御ゲート電極CGの側面21のうち、下部21a以外のほぼ平坦な面を基準として、側面21の下部21a(制御ゲート電極CGの半導体領域MD側の下端部)が半導体領域MD側に突出している距離に対応しており、図2に示してある。
【0134】
制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1を小さくすると、制御ゲート電極CGとプラグPGとの近接やあるいは短絡を招きやすくなるため、半導体装置の製造歩留まりや信頼性を低下させてしまう可能性がある。このため、制御ゲート電極CGとプラグPGとの短絡を確実に防止し、また、制御ゲート電極CGとプラグPGとが近接したことによる信頼性の低下を確実に防止するためには、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1は、ある程度以上の値(距離)を確保することが望ましい。一方、本実施の形態とは異なり制御CGの側面21全体が平坦面である場合、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1を大きくしながら、制御ゲート電極CGのゲート長を大きくしようとすると、メモリセルの寸法(制御ゲート電極CGのゲート長に平行な方向での寸法)が大きくなってしまい、半導体装置の小型化(小面積化)や高性能化(メモリ容量の増加)の点で不利となる。
【0135】
それに対して、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出していることにより、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1を小さくしなくとも、制御ゲート電極CGのゲート長を大きくすることができる。すなわち、制御ゲート電極CGとプラグPGとの距離L1を一定にしたときに、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを半導体領域MD側に突出させたことで、半導体領域MD側に突出した距離L2の分だけ、制御ゲート電極CGのゲート長を大きくすることができる。このため、半導体装置の製造歩留まりや信頼性を向上させることができるとともに、半導体装置の小型化(小面積化)や高性能化(メモリ容量の増加)を図ることができる。
【0136】
また、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを半導体領域MD側に突出させた場合には、突出させない場合(すなわち本実施の形態とは異なり側面21全体が平坦面である場合)に比べて、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aとプラグPGとの間の距離は小さくなる。しかしながら、コンタクトホールCNTおよびそれを埋め込むプラグPGは、テーパ形状となっている。すなわち、コンタクトホールCNTの側壁(すなわちプラグPGの側面)は、半導体基板1の主面に垂直な方向から傾斜している(コンタクトホールCNTおよびそれを埋め込むプラグPGが上部よりも下部で径が小さくなるように傾斜している)。プラグPGがテーパ形状を有していると、制御ゲート電極CGにおいて、プラグPGに近いのは、制御ゲート電極CGの側面21の上部となる。
【0137】
このため、たとえ制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを半導体領域MD側に突出させることで、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aがプラグPGに近づいたとしても、プラグPGのテーパ形状により、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aとプラグPGとの間の距離は十分に確保することができる。つまり、制御ゲート電極CGの側面21全体をプラグPGに近づけた場合には、製造歩留まりや信頼性の低下の懸念が生じるが、本実施の形態のように、制御ゲート電極CGの側面21のうち、下部21a以外はプラグPGから離れさせ、下部21aのみを突出させて結果としてプラグPGに近づいたとしても、プラグPGのテーパ形状のために、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aとプラグPGとの間の距離を確保することができる。このため、制御ゲート電極CGとプラグPGとの近接やあるいは短絡を的確に防止でき、半導体装置の製造歩留まりや信頼性を向上させることができる。
【0138】
本実施の形態の半導体装置の主要な特徴の他の一つは、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側(半導体領域MDに近づく側、すなわちメモリゲート電極MGから遠ざかる側)に後退している(窪んでいる、引っ込んでいる)ことである。すなわち、制御ゲート電極CGのゲート長方向に平行な断面(図1および図2はこの断面に対応している)で見ると、図1および図2からも分かるように、制御ゲート電極CGの側面22は、その下部22aが半導体領域MD側(半導体領域MDに近づく側、すなわちメモリゲート電極MGから遠ざかる側)に後退している。つまり、メモリゲート電極MGの側面22は、下部22a以外は、ほぼ平坦面(半導体基板1の主面に対して略垂直な面)であるのに対して、下部22aが半導体領域MD側に後退している。また、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退していることは、制御ゲート電極CGのメモリゲート電極MG側の下端部が半導体領域MD側に後退していることを意味している。また、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退していることは、制御ゲート電極CGの下面25がゲート長方向(制御ゲート電極CGのゲート長方向)に縮むように、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが後退している(すなわち制御ゲート電極CGのメモリゲート電極MG側の下端部が後退している)ことを意味している。
【0139】
本実施の形態の半導体装置の主要な特徴の更に他の一つは、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側(制御ゲート電極CGに近づく側、すなわち半導体領域MSから遠ざかる側)に突出している(突き出している、飛び出している、張り出している)ことである。すなわち、制御ゲート電極CGのゲート長方向に平行な断面(図1および図2はこの断面に対応している)で見ると、図1および図2からも分かるように、メモリゲート電極MGの側面23は、その下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している。つまり、メモリゲート電極MGの側面23は、下部23a以外は、ほぼ平坦面(半導体基板1の主面に対して略垂直な面)であるのに対して、下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している。また、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出していることは、メモリゲート電極MGの制御ゲート電極CG側の下端部が制御ゲート電極CG側に突出していることを意味している。また、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出していることは、メモリゲート電極MGの下面26がゲート長方向(メモリゲート電極MGのゲート長方向)に伸びるように、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが突出している(すなわちメモリゲート電極MGの制御ゲート電極CG側の下端部が突出している)ことを意味している。
【0140】
ここで、メモリゲート電極MGの側面23は、絶縁膜5を介して制御ゲート電極CGに隣接(対向)する側の側面である。すなわち、制御ゲート電極CGの側面22とメモリゲート電極MGの側面23とが、絶縁膜5を介して隣接(対向)している。メモリゲート電極MGにおいて、側面23とは反対側の側面24上にサイドウォールスペーサSWが形成されているが、メモリゲート電極MGの側面23上には絶縁膜5を介して制御ゲート電極CGが形成されているため、メモリゲート電極MGの側面23上にはサイドウォールスペーサSWは形成されていない。メモリゲート電極MGの側面23は、制御ゲート電極CG側の側面とみなすことができ、メモリゲート電極MGの側面24は、半導体領域MS側の側面とみなすことができる。また、メモリゲート電極MGの下面26は、絶縁膜5を介して半導体基板1(p型ウエルPW1)に対向している面である。また、制御ゲート電極CGのメモリゲート電極MG側の下端部は、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aと制御ゲート電極CGの下面25とで挟まれた下端部(角部)に対応している。また、メモリゲート電極MGの制御ゲート電極CG側の下端部は、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aとメモリゲート電極MGの下面26とで挟まれた下端部(角部)に対応している。
【0141】
制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退していることと、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出していることは、関連している。すなわち、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退したことで、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させることができる。
【0142】
本実施の形態とは異なり、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを半導体領域MD側に後退させることなく、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させた場合には、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CGに近接してしまうため、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間の耐圧が低下してしまう。
【0143】
一方、本実施の形態とは異なり、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退させたのに、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させない場合も考えられる。しかしながら、この場合には、p型ウエルPW1において、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間に介在する絶縁膜5の下方に、メモリゲート電極MGによっても、制御ゲート電極CGによっても電界が印加されにくく、チャネル領域が形成されにくい領域が発生しやすくなってしまう。これは、不揮発性メモリのメモリセルの読出し電流(読出し動作時にソース・ドレイン間に流れる電流値)の減少や、あるいは、書込み速度の低下などを引き起してしまう。
【0144】
それに対して、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを半導体領域MD側に後退させるとともに、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させているため、メモリゲート電極MGと制御ゲート電極CGとの間の耐圧を確保することができるとともに、不揮発性メモリのメモリセルの読出し電流の減少や書込み速度の低下を防止することができる。
【0145】
そして、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを半導体領域MD側に後退させることで、制御ゲート電極CGのゲート長が小さくなるが、その分、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させることで、メモリゲート電極MGのゲート長(実効的なゲート長)を大きくすることができる。
【0146】
このため、メモリゲート電極MGについては、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを制御ゲート電極CG側に突出させた分、メモリゲート電極MGのゲート長を大きくすることができる。一方、制御ゲート電極CGのゲート長(実効的なゲート長)は、上述したように、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを半導体領域MD側に突出させたことにより、大きくすることが可能である。このため、制御ゲート電極CGについては、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを半導体領域MD側に後退させた分、制御ゲート電極CGのゲート長が小さくなっても、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを半導体領域MD側に突出させた分、制御ゲート電極CGのゲート長(実効的なゲート長)を大きくすることができる。
【0147】
従って、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを突出させ、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを後退させ、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを突出させたことにより、メモリセルの寸法(制御ゲート電極CGのゲート長に平行な方向での寸法)を大きくすることなく、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくすることができる。このため、半導体装置の小型化(小面積化)や高性能化(メモリ容量の増加)を図りながら、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくすることができる。また、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを突出させ、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを後退させ、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを突出させたことにより、制御ゲート電極CGとプラグPGとの間の距離L1を小さくすることなく、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくすることができる。このため、半導体装置の製造歩留まりや信頼性の向上を図りながら、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくすることができる。
【0148】
制御ゲート電極CGのゲート長が小さいと、短チャネル効果が生じやすくなるが、制御ゲート電極CGのゲート長を大きくすることで、短チャネル効果を抑制または防止することができる。このため、制御ゲート電極CGのゲート長を大きくすることで、不揮発性メモリを有する半導体装置の性能(電気的性能)を向上させることができる。
【0149】
また、メモリゲート電極MGのゲート長を大きくすることで、メモリゲート電極MGの下に位置する電荷蓄積部(ここでは絶縁膜5の窒化シリコン膜6b)のゲート長方向(メモリゲート電極MGのゲート長方向)の寸法も大きくなるため、電荷蓄積部(ここでは絶縁膜5の窒化シリコン膜6b)に蓄積可能なホールの量を大きくすることができる。消去時に電荷蓄積部(ここでは絶縁膜5の窒化シリコン膜6b)に蓄積したホールの量が多ければ、消去後に多少ホールが消滅したとしても、消去状態(ホールが蓄積された状態)を保持(維持)することができる。従って、メモリゲート電極MGのゲート長を大きくすることで、記憶情報の保持特性(特に消去状態の保持特性)を向上させることができ、不揮発性メモリを有する半導体装置の性能(電気的性能)を向上させることができる。
【0150】
本実施の形態では、上述のように、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを突出させ、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを後退させ、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを突出させたことにより、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくすることができる。そして、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aの突出量と、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aの後退量と、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aの突出量とを制御することで、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の合計値の増大量を、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長のどちらにどの程度配分するかを調整することができる。すなわち、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aの突出量を大きくし、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aの後退量を小さく(これに伴いメモリゲート電極MGの側面23の下部23aの突出量も小さくなる)した場合には、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の合計値の増大量は、主として制御ゲート電極CGのゲート長の増大に配分されるようになる。一方、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aの突出量を大きくした場合(これに伴い制御ゲート電極CGの側面22の下部22aの後退量も大きくなる)、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の合計値の増大量は、主としてメモリゲート電極MGのゲート長の増大に配分されるようになる。もちろん、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の合計値の増大量が、制御ゲート電極CGのゲート長の増大とメモリゲート電極MGのゲート長の増大の両方に配分されるように、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aの突出量と、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aの後退量と、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aの突出量とを制御することもできる。なお、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aの突出量は、上記距離L2に対応しており、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aの突出量は、後述の距離L3に対応している。
【0151】
このように、本実施の形態では、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長との合計の値を大きくして、その増大量を制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の一方または両方に配分することができる。このため、制御ゲート電極CGのゲート長とメモリゲート電極MGのゲート長の一方または両方を大きくすることができるため、半導体装置の性能を向上させることができる。
【0152】
また、本実施の形態では、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出していることにより、メモリゲート電極のゲート長を大きくすることができるが、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している距離L3は、制御ゲート電極CGとメモリゲート電極MGとの間に介在する絶縁膜5の厚みT1の半分以上(すなわちL3≧T1×0.5)であることが好ましい。ここで、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している距離L3は、メモリゲート電極MGの側面23のうち、下部23a以外のほぼ平坦な面を基準として、側面23の下部23a(制御ゲート電極CGのメモリゲート電極MG側の下端部)が制御ゲート電極CG側に突出している距離に対応しており、図2に示してある。また、絶縁膜5の厚みT1も、図2に示してある。メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している距離L3を、絶縁膜5の厚みT1の半分以上(すなわちL3≧T1×0.5)とすることで、メモリゲート電極MGのゲート長を的確に大きくすることができ、メモリゲート電極MGのゲート長を大きくしたことによる効果(記憶情報の保持特性の向上など)を的確に得ることができる。
【0153】
また、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを突出させ、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを後退させ、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aを突出させるが、このような制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGの形成法の一例について、より詳細に説明する。
【0154】
図30〜図37は、シリコン膜4をエッチングによりパターニングする工程の説明図である。ここで説明するシリコン膜4をエッチングによりパターニングする工程は、上記ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)と上記ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)とに対応している。
【0155】
図30は、シリコン膜4のパターニング(エッチング)を開始する前の状態に対応している。シリコン膜4上には上記フォトレジストパターンPR1または上記フォトレジストパターンPR2に対応するフォトレジストパターンが形成されているが、ここではそのフォトレジストパターンの図示は省略している。シリコン膜4の異方性のドライエッチングを開始すると、図31に示されるように、異方性のドライエッチングにより形成されたシリコン膜4の側面(エッチング領域の側壁)31上に、シリコン膜4のエッチングに起因した堆積物(堆積物層)32が堆積しながら、シリコン膜4のエッチングが進行する。図31の段階では、エッチング領域の底面33は、まだシリコン膜4の厚み方向の途中にあり、絶縁膜3には達していない。側面31の下部31aは、堆積物32で覆われていないため、テーパ形状となっている。
【0156】
更にシリコン膜4の異方性のドライエッチングが進行すると、図32に示されるように、エッチング領域の底面33が絶縁膜3に到達し、絶縁膜3が露出する。図32は、エッチング領域の底面33が丁度、絶縁膜3に到達した段階が示されている。図32の段階でも、側面31の下部31aは、堆積物32で覆われていないため、テーパ形状となっている。
【0157】
図32の状態が得られた後、更に異方性のドライエッチングによるオーバーエッチングを行うと、シリコン膜4の側面31の下部のテーパ形状は解消され、図33に示されるように、シリコン膜4の側面31は、下部を含めてほぼ平坦面となる。その後、堆積物32の除去やシリコン膜4で覆われていない部分の絶縁膜3の除去工程を経て、図34の構造が得られ、シリコン膜4の側面31は、下部を含めてほぼ平坦面となる(従って、側面31の下部31aは、テーパ形状とはならない)。
【0158】
しかしながら、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aを突出させる必要がある。このため、上記ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)は、次のようにシリコン膜4のパターニング(エッチング)を行う。なお、上記ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)では、上記シリコン膜パターンSP1が、ここで説明するシリコン膜4に対応している。
【0159】
すなわち、上述のように異方性のドライエッチングにより上記図32の構造が得られた後、オーバーエッチングをほとんど行わずに、ドライエッチングを終了する。その後、堆積物32の除去やシリコン膜4で覆われていない部分の絶縁膜3の除去工程を経て、図35の構造が得られる。エッチング領域の底面33が絶縁膜3に到達し(絶縁膜3が露出し)、かつ、シリコン膜4の側面31の下部31aがテーパ形状となっている段階で、ドライエッチングを終了する(オーバーエッチングはできるだけ少なくする)ことで、図35に示されるように、シリコン膜4の側面31は、下部31aがテーパ形状となった状態(突出した状態)となる。このシリコン膜4の側面31(下部31aが突出した側面31)が、制御ゲート電極CGの側面21となり、シリコン膜4の側面31の下部31aが、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aとなる。このようにして、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出した構造を得ることができる。制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域MD側に突出した距離L2は、上記ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)におけるエッチング条件を調整することにより、制御することができる。
【0160】
また、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aを後退させる必要がある。このため、上記ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)は、次のようにシリコン膜4のパターニング(エッチング)を行う。
【0161】
すなわち、上述のように異方性のドライエッチングにより上記図32の構造が得られた後、異方性のドライエッチングによるオーバーエッチングをほとんど行わずに、等方性のドライエッチングを行う(すなわち、図32の構造が得られた段階で、異方性のドライエッチングを等方性のドライエッチングに切り換える)。これにより、シリコン膜4の側面31のうち、堆積物32が堆積した領域(すなわち下部31a以外の領域)は、堆積物32に覆われているために等方性エッチングが進行しないが、シリコン膜4の側面31のうち、堆積物32が堆積していない領域(すなわち下部31a)は、等方性エッチングが進行する(すなわちサイドエッチングが進行する)。このため、図36に示されるように、シリコン膜4の側面31の下部31aが、下部31a以外の領域に対して後退した状態となる。その後、堆積物32の除去やシリコン膜4で覆われていない部分の絶縁膜3の除去工程を経て、図37の構造が得られる。これにより、図37に示されるように、シリコン膜4の側面31は、下部31aが後退した状態となる。このシリコン膜4の側面31(下部31aが後退した側面31)が、シリコン膜パターンSP1の側面SP1a、すなわち制御ゲート電極CGの側面22となり、シリコン膜4の側面31の下部31aが、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aとなる。このようにして、制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退した構造を得ることができる。制御ゲート電極CGの側面22の下部22aが半導体領域MD側に後退した距離L4は、上記ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)におけるエッチング条件を調整することにより、制御することができる。
【0162】
また、上記ステップS7(絶縁膜5形成工程)において、絶縁膜5は、シリコン膜SP1の側面SP1aの形状に対してコンフォーマルに形成され、また、上記ステップS8(シリコン膜7形成工程)において、シリコン膜7は、絶縁膜5の表面に対してコンフォーマルに形成され得る。このため、上記ステップS6(シリコン膜パターンSP1形成工程)において、上述のようにシリコン膜4の側面31(ここではシリコン膜パターンSP1の側面SP1aに対応)の下部31aが後退した構造を得ておけば、その後に上記ステップS7,S8,S9を行うことで、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出した構造を得ることができる。
【0163】
また、本実施の形態では、上述のように、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出していることで、突出していない場合に比べて、メモリゲート電極MGのゲート長を大きくすることができる。このため、メモリゲート電極MGのメモリゲート長を同じにしたときに、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している場合(本実施の形態に対応)と突出していない場合とを比べると、突出している場合(本実施の形態に対応)の方が、メモリゲート電極MGを形成するためのシリコン膜7の厚みを薄くすることができる。本実施の形態では、メモリゲート電極MGを形成するためのシリコン膜7の厚みを薄くできることで、以下に図38を参照して説明するような利点も得ることができる。
【0164】
図38は、本実施の形態の半導体装置の要部断面図であり、メモリゲート電極MGのコンタクト部MGaにプラグPGが接続された状態が示されている。
【0165】
図1に示される領域(メモリセル領域)における制御ゲート電極CGは、メモリセルMCを構成する制御トランジスタ(選択トランジスタ)のゲート電極として機能する。一方、図38に示される領域(ワードシャント領域)における制御ゲート電極CGは、素子分離領域2上に位置しており、メモリセルMCの制御トランジスタのゲート電極として機能するのではなく、図1の紙面に垂直な方向に並ぶ複数のメモリセルMCの制御ゲート電極同士を電気的に接続する制御ゲート線(選択ゲート線)として機能する。図1に示される領域(メモリセル領域)における制御ゲート電極CGと、図38に示される領域(ワードシャント領域)における制御ゲート電極CGとは、図1および図38の紙面に垂直な方向に延在して繋がっている(すなわち一体的に形成されている)。
【0166】
また、図1に示されるように、メモリゲート電極MGは、制御ゲート電極CGの一方の側面(側壁)上に絶縁膜5を介して形成され、制御ゲート電極CGとともに半導体基板1上に延在している(延在方向は図1の紙面に垂直な方向)が、図38に示される領域(ワードシャント領域)において、コンタクトホールCNTおよびそれを埋めるプラグPGを接続するためのコンタクト部MGaを有している。メモリゲート電極MGのうち、コンタクト部MGa以外の部分は、図1のように制御ゲート電極CGの一方の側面(側壁)上に絶縁膜5を介してサイドウォールスペーサ状に形成されており、このサイドウォール状に形成されている部分とコンタクト部MGaとは一体的に形成されている。このため、コンタクト部MGaは、メモリゲート電極MGの一部とみなすことができるが、不揮発性メモリのメモリセルMCのメモリトランジスタのゲート電極としては機能しない部分である。このため、メモリゲート電極MGのコンタクト部MGaは、複数のメモリセルMCがアレイ状に配列したメモリセル領域以外の領域(ここではワードシャント領域)に設けることが好ましく、素子分離領域2上に配置することが好ましい。
【0167】
図38に示されるように、コンタクト部MGaは、制御ゲート電極CG上から素子分離領域2上にかけて延在しており、コンタクト部MGaと制御ゲート電極CGとの間およびコンタクト部MGaと素子分離領域2との間には、絶縁膜5が介在している。そして、素子分離領域2上に位置する部分のコンタクト部MG上に、コンタクトホールCNTおよびそれを埋め込むプラグPGが形成されており、このプラグPGがコンタクト部MGに接続され、このプラグPGの上部には配線M1が接続されている。従って、コンタクト部MGaは、コンタクト部MGa上のプラグPGを介して、そのプラグPG上の配線M1と電気的に接続されている。なお、コンタクト部MGaの表層部分(但しサイドウォールスペーサSWで覆われていない部分)には金属シリサイド層12が形成されており、プラグPGの底面は、コンタクト部MGaの表層部分に形成された金属シリサイド層12に接している。
【0168】
図38のようにメモリゲート電極MGのコンタクト部MGaの一部が、制御ゲート電極CG上に乗り上げている場合には、制御ゲート電極CG上に乗り上げているコンタクト部MGaも絶縁膜13で十分に覆われるようにするために、絶縁膜13の厚み(半導体基板1の主面から絶縁膜13の上面までの距離)を厚くする必要がある。
【0169】
しかしながら、絶縁膜13に形成するコンタクトホールCNTは、絶縁膜13を確実に貫通するように形成する必要がある。このため、絶縁膜13が厚いと、その分、絶縁膜13にコンタクトホールCNTを形成する際のドライエッチングのエッチング量が多くなり、コンタクトホールCNT形成のためのフォトレジストパターン(図示せず)の削れ量が増えてコンタクトホールCNTの形状異常を発生させ歩留が低下する虞がある。また、コンタクトホールCNT形成時にオーバーエッチング量を多く設定する必要が生じ、これは、コンタクトホールCNTの底部で露出する部分に対して、オーバーエッチングに起因したダメージを生じさせる虞がある。
【0170】
また、絶縁膜13の厚みが厚いと、絶縁膜13に形成するコンタクトホールCNTの深さが深くなる。しかしながら、コンタクトホールは、アスペクト比(縦横比)が大きくなりすぎると、形成が困難になる。このため、絶縁膜13の厚みが厚くなると、コンタクトホールCNTのアスペクト比の増加を抑制するために、コンタクトホールCNTの平面寸法(開口面積)を大きくする必要が生じるが、これは、半導体装置の小型化に不利となる。
【0171】
それに対して、本実施の形態では、上述のように、メモリゲート電極MGのメモリゲート長を同じにしたときに、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが制御ゲート電極CG側に突出している場合(本実施の形態に対応)と突出していない場合とを比べると、突出している場合(本実施の形態に対応)の方が、メモリゲート電極MGを形成するためのシリコン膜7の厚みを薄くすることができる。メモリゲート電極MGを形成するためのシリコン膜7の厚みを薄くすることができることで、制御ゲート電極CG上に乗り上げている部分のコンタクト部MGaの高さを低くすることができるため、絶縁膜13の厚み(半導体基板1の主面から絶縁膜13の上面までの距離)を薄くすることが可能になる。
【0172】
このため、本実施の形態では、絶縁膜13を薄くできることで、コンタクトホールCNTを形成する際のドライエッチングのエッチング量及びオーバーエッチング量を少なく設定することができ、エッチング量が多いことに起因したコンタクトホールCNTの形状異常の発生や、オーバーエッチングに起因したダメージの発生を、抑制または防止することができる。従って、半導体装置の信頼性を向上させることができ、また、半導体装置の性能を向上させることができる。
【0173】
また、本実施の形態では、絶縁膜13を薄くできることで、コンタクトホールCNTの平面寸法(開口面積)が同じであれば、コンタクトホールCNTのアスペクト比(縦横比)を小さくすることができ、また、コンタクトホールCNTのアスペクト比が同じであれば、コンタクトホールCNTの平面寸法(開口面積)を小さくすることができる。このため、コンタクトホールCNTを形成しやすくなり、また、コンタクトホールの平面寸法(開口面積)の縮小も可能になる。従って、半導体装置の製造歩留まりを向上でき、また、半導体装置の小型化(小面積化)を図ることができる。また、半導体装置の小型化(小面積化)を促進することができる。
【0174】
また、本実施の形態では、上述のように制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域SD側に突出していることで、ハロー領域HAに関連した次のような利点も得ることができる。
【0175】
上記ステップS13でn−型半導体領域EX2形成用のイオン注入を行い、上記ステップS14でハロー領域HA形成用のイオン注入を行うが、これらのイオン注入の際、制御ゲート電極CGは、半導体基板1へのイオン注入阻止マスクとして機能することができる。しかしながら、n−型半導体領域EX2形成用のイオン注入の注入エネルギー(イオンの加速エネルギー)よりも、ハロー領域HA形成用のイオン注入の注入エネルギー(イオンの加速エネルギー)の方が大きい。このため、ハロー領域HA形成用のイオン注入の際は、不純物イオンは、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが突出している部分を突き抜けることができ、一方、n−型半導体領域EX2形成用のイオン注入の際は、不純物イオンは、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが突出している部分を突き抜け難い。このため、ハロー領域HA形成用のイオン注入の際は、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが突出していても、これに影響されること無く、十分に奥側(ゲート長方向でみたときの奥側)まで不純物イオンを注入することができる。一方、n−型半導体領域EX2形成用のイオン注入の際は、メモリゲート電極MGの側面23の下部23aが突出していることに影響されて、手前側(ゲート長方向でみたときの手前側)までしか不純物イオンが注入されない。従って、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域SD側に突出している場合(本実施の形態に対応)と突出していない場合とを比べると、突出している場合(本実施の形態に対応)の方が、n−型半導体領域EX2の端部からハロー領域HAの端部までの距離L5を大きくすることができる。
【0176】
ここで、n−型半導体領域EX2の端部からハロー領域HAの端部までの距離L5は、制御ゲート電極のゲート長方向でみたときの、n−型半導体領域EX2の端部(すなわちn−型半導体領域EX2とハロー領域HAとの境界)から、ハロー領域HAの端部までの距離に対応しており、図2に模式的に示されている。
【0177】
ハロー領域HAは、短チャネル特性(パンチスルー)抑制のために形成しているが、n−型半導体領域EX2の端部からハロー領域HAの端部までの距離L5を大きくすると、空乏層の拡がりを抑えやすくなるため、短チャネル特性(パンチスルー)抑制効果を高めることができる。このため、本実施の形態では、制御ゲート電極CGの側面21の下部21aが半導体領域SD側に突出していることで、n−型半導体領域EX2の端部からハロー領域HAの端部までの距離L5を大きくすることができ、ハロー領域HAによる短チャネル特性(パンチスルー)抑制効果を高めることができる。
【0178】
図39は、本実施の形態の半導体装置の説明図であり、本実施の形態の半導体装置のメモリセルMC(図39の下側)と比較例のメモリセルMC101(図39の上側)とが、図39の上下に並んで示されている。比較例のメモリセルMC101を構成する制御ゲート電極CG101およびメモリゲート電極MG101は、本実施の形態の制御ゲート電極CGおよびメモリゲート電極MGにそれぞれ相当するものであるが、本実施の形態とは異なり、制御ゲート電極CG101およびメモリゲート電極MG101の側面(上記側面21,22,23に対応する側面)は、その下部も含んだ全体が、半導体基板の主面に対して垂直となっている。なお、比較例のメモリセルMC101において、絶縁膜103は、制御トランジスタのゲート絶縁膜(本実施の形態の絶縁膜3に相当)であり、酸化シリコン膜106aと窒化シリコン膜106bと酸化シリコン膜106cとの積層膜からなる絶縁膜105は、メモリトランジスタのゲート絶縁膜(本実施の形態の絶縁膜5に相当)である。また、サイドウォールスペーサSW101は、本実施の形態のサイドウォールスペーサSWに相当するものである。
【0179】
図39の本実施の形態のメモリセルMC(図39の下側)と比較例のメモリセルMC101(図39の上側)とを比べると分かるように、実効的なメモリゲート長L8がメモリセルMCとメモリセルMC101とで同じであれば、メモリゲート電極MG101を構成するシリコン膜の厚みL6よりも、メモリゲート電極MGを構成するシリコン膜の厚みL7を小さく(薄く)することができる。このため、メモリセルMC101の寸法(ゲート長方向の寸法)よりも、メモリセルMCの寸法(ゲート長方向の寸法)を、距離L9(図39に示してある)の分だけ、小さくすることができる。従って、本実施の形態では、メモリセルMCのセルサイズ(ゲート長方向の寸法)を小さくしながら、実効的なメモリゲート長(メモリゲート電極の実効的なゲート長)L8を確保することができる。換言すれば、本実施の形態では、実効的なメモリゲート長L8を確保しながら、メモリセルMCのセルサイズ(ゲート長方向の寸法)を縮小することができる。
【0180】
(実施の形態2)
図40および図41は、本実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
【0181】
上記実施の形態1では、ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)とステップS12(ゲート電極GE形成工程)とを、別々の工程(別々のエッチング工程)で行っていた。それに対して、本実施の形態では、ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)とステップS12(ゲート電極GE形成工程)とを、同工程(同じエッチング工程)で行う。
【0182】
すなわち、上記ステップS10までの工程を行って上記図16の構造を得た後、本実施の形態では、図40に示されるように、半導体基板1の主面上にフォトリソグラフィ法を用いてフォトレジストパターンPR2aを形成する。このフォトレジストパターンPR2aのメモリセル領域1Aにおけるパターン形状は、上記フォトレジストパターンPR2のメモリセル領域1Aにおけるパターン形状と同じであり、フォトレジストパターンPR2aの周辺回路領域1Bにおけるパターン形状は、上記フォトレジストパターンPR3の周辺回路領域1Bにおけるパターン形状と同じである。
【0183】
すなわち、メモリセル領域1Aにおいては、フォトレジストパターンPR2aは、メモリゲート電極MGと、それに隣接する(絶縁膜5を介して隣接する)制御ゲート電極CGとなるべき部分のシリコン膜パターンSP1とを覆い、制御ゲート電極CGとはならない部分のシリコン膜パターンSP1を露出するように、形成される。すなわち、メモリセル領域1Aにおいては、フォトレジストパターンPR2aは、メモリゲート電極MGと、それに隣接する制御ゲート電極CG形成予定領域とを覆い、制御ゲート電極CGとはならない部分のシリコン膜パターンSP1を露出するように形成される。一方、周辺回路領域1Bにおいては、フォトレジストパターンPR2aは、ゲート電極GE形成予定領域に形成される(制御ゲート電極CGとはならない部分のシリコン膜4は露出される)。
【0184】
それから、フォトレジストパターンPR2aをエッチングマスクとして用いて、メモリセル領域1Aのシリコン膜パターンSP1と周辺回路領域1Bのシリコン膜4(すなわちシリコン膜パターンSP2)とをエッチングしてパターニングすることで、図41に示されるように、メモリセル領域1Aに制御ゲート電極CGを形成し、周辺回路領域1Bにゲート電極GEを形成する。その後、フォトレジストパターンPR2aを除去する。図41には、フォトレジストパターンPR2aを除去した段階が示されている。
【0185】
本実施の形態で形成された制御ゲート電極CGについては、上記実施の形態1と同様であるためここではその説明は省略する。一方、本実施の形態で形成されたゲート電極GEは、ゲート電極GEの側面41の下部41aが外側(後で形成される半導体領域SD側)に突出している点が、上記実施の形態1のゲート電極GEと相違している。
【0186】
以降の工程は、上記実施の形態1と同様であり、上記ステップS13,S14,S15,S16およびそれ以降の工程が行われる。
【0187】
本実施の形態では、ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)とステップS12(ゲート電極GE形成工程)とを同工程で行うことにより、半導体装置の製造工程数を低減することができる。一方、上記実施の形態1では、上記実施の形態1では、ステップS11(制御ゲート電極CG形成工程)とステップS12(ゲート電極GE形成工程)とを、別々の工程で行うことにより、制御ゲート電極CGの側面21の形状と、ゲート電極GEの側面41の形状とを、独立に制御することができる。このため、半導体装置の設計の自由度を高めることができる。
【0188】
(実施の形態3)
本実施の形態は、上記実施の形態1の変形例に対応している。
【0189】
本実施の形態においては、上記実施の形態1の不揮発性メモリの制御ゲート電極CGをシリコン膜4と絶縁膜との積層膜で形成する場合について説明する。
【0190】
図42は、本実施の形態の半導体装置の要部断面図であり、上記実施の形態1の上記図1に対応するものである。
【0191】
図42に示されるように、本実施の形態における不揮発性メモリのメモリセルは、制御ゲート電極CGがシリコン膜4と絶縁膜51との積層膜(積層パターン、積層構造)で構成されている。より具体的には、制御ゲート電極CGが、シリコン膜4とシリコン膜4上の絶縁膜51aと絶縁膜51a上の絶縁膜51bとの積層膜(積層膜パターン)で構成されている。絶縁膜51は、シリコン膜4上の絶縁膜51aと絶縁膜51a上の絶縁膜51bとで構成されており、絶縁膜51aは、絶縁膜51bより薄く形成されている。絶縁膜51aは、好ましくは酸化シリコン膜からなり、絶縁膜51bは、好ましくは窒化シリコン膜からなる。
【0192】
本実施の形態においては、メモリセルの制御ゲート電極CGの上部に絶縁膜51(ここでは絶縁膜51a,51b)が形成されているため、メモリセルの制御ゲート電極CG上には、金属シリサイド層12は形成されていない。すなわち、上記実施の形態1においてシリコン膜4とその上部の金属シリサイド層12によって形成されていた制御ゲート電極CGを、シリコン膜4と絶縁膜51との積層膜によって形成された制御ゲート電極CGに置き換えたものが、本実施の形態の半導体装置に相当している。
【0193】
本実施の形態のメモリセルの他の構成は、上記実施の形態1と同様であるので、ここではその説明は省略する。
【0194】
次に、本実施の形態の半導体装置の製造工程について説明する。図43〜図45は、本実施の形態の半導体装置の製造工程中の要部断面図であり、上記実施の形態1における上記図6〜図11などとほぼ同じ断面領域が示されている。
【0195】
本実施の形態の半導体装置の製造工程は、上記実施の形態1の半導体装置の製造工程と基本的には同じであるため、以下では、主として上記実施の形態1の製造工程との相違点について説明する。
【0196】
上記実施の形態1と同様にして上記図8の構造を得た後、本実施の形態では、上記ステップS5と上記ステップS6との間に、図43に示されるように、シリコン膜4上に絶縁膜51を形成する工程が追加される。絶縁膜51形成工程は、シリコン膜4上に絶縁膜51aを形成する工程と、絶縁膜51a上に絶縁膜51bを形成する工程とを有しているが、図43では、図面の簡略化のために、絶縁膜51aおよび絶縁膜51bの積層膜を単に絶縁膜51として図示してある。
【0197】
それから、上記ステップS6において、上記実施の形態1ではシリコン膜4をパターニングしてシリコン膜パターンSP1を形成したが、本実施の形態では、シリコン膜4と絶縁膜51との積層膜をパターニングすることで、図44に示されるように、シリコン膜4と絶縁膜51との積層膜パターンからなる積層膜パターンSP1を形成する。それから、ステップS6とステップS7の間に、図45に示されるように、絶縁膜51を除去すべき領域(例えば周辺回路領域1Bなど)において、適宜絶縁膜51の除去を行う。以降の工程(ステップS7およびそれ以降の工程)は、上記実施の形態1と基本的には同様であるため、ここではその説明は省略する。なお、上記ステップS11では、シリコン膜4と絶縁膜51との積層膜パターンからなる積層膜パターンSP1をパターニングして、制御ゲート電極CGを形成する。
【0198】
本実施の形態においても、上記実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
【0199】
また、それに加えて、本実施の形態では、制御ゲート電極CGをシリコン膜4と絶縁膜51(より特定的には絶縁膜51a,51b)との積層膜で形成するため、シリコン膜4を上記実施の形態1よりも薄く形成した場合においても、制御ゲート電極CGの側面(側壁)にサイドウォールスペーサ状に形成されるメモリゲート電極MGの高さを確保することができる。
【0200】
また、本実施の形態において、上記実施の形態2の製造工程を適用することもできる。
【0201】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【0202】
本発明は、半導体装置およびその製造技術に適用して有効である。
【符号の説明】
【0203】
1 半導体基板
1A メモリセル領域
1B 周辺回路領域
2 素子分離領域
3 絶縁膜
4 シリコン膜
5 絶縁膜
6a,6c 酸化シリコン膜
6b 窒化シリコン膜
7 シリコン膜
8 シリコンスペーサ
9 絶縁膜
10a,10b,10c n+型半導体領域
11 金属膜
12 金属シリサイド層
13,14,16 絶縁膜
21,22,23,24 側面
21a,22a,23a,24a 下部
31 側面
31a 下部
32 堆積物
33 底面
41 側面
41a 下部
51,51a,51b 絶縁膜
CG 制御ゲート電極
CNT コンタクトホール
EX1,EX2,EX3 n−型半導体領域
L1,L2,L3,L4 距離
M1 配線
MC メモリセル
MD,MS 半導体領域
MG メモリゲート電極
PG プラグ
PW1,PW2 p型ウエル
SP1,SP2 シリコン膜パターン
SD 半導体領域
SW サイドウォールスペーサ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
不揮発性メモリのメモリセルを備える半導体装置であって、
半導体基板と、
半導体基板中に形成された、前記メモリセルを構成する第1導電型の第1および第2半導体領域と、
前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間の前記半導体基板の上部に形成された、前記メモリセルを構成する第1ゲート電極と、
前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間の前記半導体基板の上部に形成され、前記第1ゲート電極と隣り合い、前記メモリセルを構成する第2ゲート電極と、
前記第1ゲート電極と前記半導体基板との間に形成された第1ゲート絶縁膜と、
前記第2ゲート電極と前記半導体基板との間および前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極との間に形成された絶縁膜であって、その内部に電荷蓄積部を有する前記絶縁膜と、
を有し、
前記第1ゲート電極は前記第1半導体領域側に位置し、
前記第2ゲート電極は前記第2半導体領域側に位置し、
前記第1ゲート電極は、前記第1半導体領域側の第1側面の下部が前記第1半導体領域側に突出し、前記第2ゲート電極に前記絶縁膜を介して隣接する側の第2側面の下部が前記第1半導体領域側に後退しており、
前記第2ゲート電極は、前記第1ゲート電極に前記絶縁膜を介して隣接する側の第3側面の下部が前記第1ゲート電極側に突出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
請求項1記載の半導体装置において、
前記絶縁膜は、第1酸化シリコン膜と窒化シリコン膜と第2酸化シリコン膜との積層膜からなることを特徴とする半導体装置。
【請求項3】
請求項2記載の半導体装置において、
前記第1および第2半導体領域は、ソースまたはドレイン用の半導体領域であることを特徴とする半導体装置。
【請求項4】
請求項3記載の半導体装置において、
前記第1ゲート電極の前記第1側面上に、絶縁体からなるサイドウォールスペーサが形成されており、
前記第第1半導体領域は、前記サイドウォールスペーサの下方に形成された第3半導体領域と、前記第3半導体領域に隣接し、前記第3半導体領域よりも高不純物濃度の第4半導体領域とを有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項5】
請求項4記載の半導体装置において、
前記半導体基板中に形成され、前記第1導電型とは反対の第2導電型で、前記第3半導体領域を包み込むようなハロー領域を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項6】
請求項5記載の半導体装置において、
前記第2ゲート電極の前記第3側面の下部が前記第1ゲート電極側に突出している距離は、前記絶縁膜の厚みの半分以上であることを特徴とする半導体装置。
【請求項7】
不揮発性メモリのメモリセルを備える半導体装置の製造方法であって、
(a)半導体基板を用意する工程、
(b)前記半導体基板の主面上にゲート絶縁膜用の第1絶縁膜を形成する工程、
(c)前記第1絶縁膜上に、前記メモリセルを構成する第1ゲート電極用の第1シリコン膜を形成する工程、
(d)前記(c)工程後、前記第1シリコン膜をエッチングして第1シリコン膜パターンを形成する工程、
(e)前記(d)工程後、前記半導体基板の主面と前記第1シリコン膜パターンの上面および側面上に、内部に電荷蓄積部を有する第2絶縁膜を形成する工程、
(f)前記(e)工程後、前記第2絶縁膜上に、前記メモリセルを構成する第2ゲート電極用の第2シリコン膜を形成する工程、
(g)前記(f)工程後、前記第2シリコン膜をエッチングして、前記第1シリコン膜パターンと前記第2絶縁膜を介して隣り合い、前記メモリセルを構成する前記第2ゲート電極を形成する工程、
(h)前記第2絶縁膜の露出部を除去する工程、
(i)前記(h)工程後、前記第1シリコン膜パターンをエッチングして、前記第2ゲート電極と前記第2絶縁膜を介して隣合う前記第1ゲート電極を形成する工程、
を有し、
前記第1ゲート電極は、前記第2ゲート電極に前記第2絶縁膜を介して隣接する側の第2側面と、前記第2側面とは反対側の第1側面とを有しており、
前記(d)工程で形成された前記第1シリコン膜パターンは、後で前記第1ゲート電極の前記第2側面となる第4側面を有しており、
前記(d)工程では、前記第1シリコン膜パターンの前記第4側面の下部が後退するように、前記第1シリコン膜パターンを形成し、
前記(i)工程では、前記第1ゲート電極の前記第1側面の下部が突出するように、前記第1シリコン膜パターンを加工することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項8】
請求項7記載の半導体装置の製造方法において、
前記第2絶縁膜は、第1酸化シリコン膜と窒化シリコン膜と第2酸化シリコン膜との積層膜からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項9】
請求項8記載の半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程では、前記第1シリコン膜を異方性ドライエッチングしてから、前記第1シリコン膜を等方性ドライエッチングすることにより、前記第1シリコン膜パターンを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項10】
請求項9記載の半導体装置の製造方法において、
(j)前記(i)工程後、前記第1ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にイオン注入を行ない、前記半導体基板にソースまたはドレイン領域の一部として機能する半導体領域を形成する工程、
(k)前記(i)工程後、前記第1ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にイオン注入を行ない、前記半導体領域とは逆の導電型で、前記半導体領域を包み込むようなハロー領域を形成する工程、
を更に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項11】
請求項10記載の半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程では、前記第1シリコン膜をエッチングして前記第1シリコン膜パターンおよび第2シリコン膜パターンを形成し、
(l)前記第2シリコン膜パターンをパターニングして、不揮発性メモリ以外の回路を構成するMISFETの第3ゲート電極を形成する工程、
を更に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項12】
請求項11記載の半導体装置の製造方法において、
前記(i)工程と、前記(l)工程とは、同じエッチング工程により行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項1】
不揮発性メモリのメモリセルを備える半導体装置であって、
半導体基板と、
半導体基板中に形成された、前記メモリセルを構成する第1導電型の第1および第2半導体領域と、
前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間の前記半導体基板の上部に形成された、前記メモリセルを構成する第1ゲート電極と、
前記第1半導体領域と前記第2半導体領域との間の前記半導体基板の上部に形成され、前記第1ゲート電極と隣り合い、前記メモリセルを構成する第2ゲート電極と、
前記第1ゲート電極と前記半導体基板との間に形成された第1ゲート絶縁膜と、
前記第2ゲート電極と前記半導体基板との間および前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極との間に形成された絶縁膜であって、その内部に電荷蓄積部を有する前記絶縁膜と、
を有し、
前記第1ゲート電極は前記第1半導体領域側に位置し、
前記第2ゲート電極は前記第2半導体領域側に位置し、
前記第1ゲート電極は、前記第1半導体領域側の第1側面の下部が前記第1半導体領域側に突出し、前記第2ゲート電極に前記絶縁膜を介して隣接する側の第2側面の下部が前記第1半導体領域側に後退しており、
前記第2ゲート電極は、前記第1ゲート電極に前記絶縁膜を介して隣接する側の第3側面の下部が前記第1ゲート電極側に突出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
請求項1記載の半導体装置において、
前記絶縁膜は、第1酸化シリコン膜と窒化シリコン膜と第2酸化シリコン膜との積層膜からなることを特徴とする半導体装置。
【請求項3】
請求項2記載の半導体装置において、
前記第1および第2半導体領域は、ソースまたはドレイン用の半導体領域であることを特徴とする半導体装置。
【請求項4】
請求項3記載の半導体装置において、
前記第1ゲート電極の前記第1側面上に、絶縁体からなるサイドウォールスペーサが形成されており、
前記第第1半導体領域は、前記サイドウォールスペーサの下方に形成された第3半導体領域と、前記第3半導体領域に隣接し、前記第3半導体領域よりも高不純物濃度の第4半導体領域とを有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項5】
請求項4記載の半導体装置において、
前記半導体基板中に形成され、前記第1導電型とは反対の第2導電型で、前記第3半導体領域を包み込むようなハロー領域を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項6】
請求項5記載の半導体装置において、
前記第2ゲート電極の前記第3側面の下部が前記第1ゲート電極側に突出している距離は、前記絶縁膜の厚みの半分以上であることを特徴とする半導体装置。
【請求項7】
不揮発性メモリのメモリセルを備える半導体装置の製造方法であって、
(a)半導体基板を用意する工程、
(b)前記半導体基板の主面上にゲート絶縁膜用の第1絶縁膜を形成する工程、
(c)前記第1絶縁膜上に、前記メモリセルを構成する第1ゲート電極用の第1シリコン膜を形成する工程、
(d)前記(c)工程後、前記第1シリコン膜をエッチングして第1シリコン膜パターンを形成する工程、
(e)前記(d)工程後、前記半導体基板の主面と前記第1シリコン膜パターンの上面および側面上に、内部に電荷蓄積部を有する第2絶縁膜を形成する工程、
(f)前記(e)工程後、前記第2絶縁膜上に、前記メモリセルを構成する第2ゲート電極用の第2シリコン膜を形成する工程、
(g)前記(f)工程後、前記第2シリコン膜をエッチングして、前記第1シリコン膜パターンと前記第2絶縁膜を介して隣り合い、前記メモリセルを構成する前記第2ゲート電極を形成する工程、
(h)前記第2絶縁膜の露出部を除去する工程、
(i)前記(h)工程後、前記第1シリコン膜パターンをエッチングして、前記第2ゲート電極と前記第2絶縁膜を介して隣合う前記第1ゲート電極を形成する工程、
を有し、
前記第1ゲート電極は、前記第2ゲート電極に前記第2絶縁膜を介して隣接する側の第2側面と、前記第2側面とは反対側の第1側面とを有しており、
前記(d)工程で形成された前記第1シリコン膜パターンは、後で前記第1ゲート電極の前記第2側面となる第4側面を有しており、
前記(d)工程では、前記第1シリコン膜パターンの前記第4側面の下部が後退するように、前記第1シリコン膜パターンを形成し、
前記(i)工程では、前記第1ゲート電極の前記第1側面の下部が突出するように、前記第1シリコン膜パターンを加工することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項8】
請求項7記載の半導体装置の製造方法において、
前記第2絶縁膜は、第1酸化シリコン膜と窒化シリコン膜と第2酸化シリコン膜との積層膜からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項9】
請求項8記載の半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程では、前記第1シリコン膜を異方性ドライエッチングしてから、前記第1シリコン膜を等方性ドライエッチングすることにより、前記第1シリコン膜パターンを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項10】
請求項9記載の半導体装置の製造方法において、
(j)前記(i)工程後、前記第1ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にイオン注入を行ない、前記半導体基板にソースまたはドレイン領域の一部として機能する半導体領域を形成する工程、
(k)前記(i)工程後、前記第1ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にイオン注入を行ない、前記半導体領域とは逆の導電型で、前記半導体領域を包み込むようなハロー領域を形成する工程、
を更に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項11】
請求項10記載の半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程では、前記第1シリコン膜をエッチングして前記第1シリコン膜パターンおよび第2シリコン膜パターンを形成し、
(l)前記第2シリコン膜パターンをパターニングして、不揮発性メモリ以外の回路を構成するMISFETの第3ゲート電極を形成する工程、
を更に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項12】
請求項11記載の半導体装置の製造方法において、
前記(i)工程と、前記(l)工程とは、同じエッチング工程により行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【公開番号】特開2012−94790(P2012−94790A)
【公開日】平成24年5月17日(2012.5.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−242987(P2010−242987)
【出願日】平成22年10月29日(2010.10.29)
【出願人】(302062931)ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年5月17日(2012.5.17)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年10月29日(2010.10.29)
【出願人】(302062931)ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Fターム(参考)】
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