ピッチ増倍コンタクトを形成する方法
集積回路内で使用するための導電性および/または半導電性のフィーチャを形成する方法を開示する。種々のパターン転写ステップおよびエッチング・ステップをピッチ縮小技術と組み合わせて用いて、高密度実装フィーチャを生成することができる。フィーチャは、1つの方向に縮小ピッチを有し、別の方向に広いピッチを有することができる。従来のフォトリソグラフィ・ステップをピッチ縮小技術と組み合わせて用いて、たとえばビット線コンタクト(732)など、細長いピッチ縮小フィーチャを形成することができる。いくつかの実施形態では、コンタクト(732)は、マスキング材料の複数の層が上にある絶縁層(334)を設けることによって形成することができる。次に、一連の選択的に画定可能な線(124)をマスキング材料中に形成することができ、そこでその線がパターンを有する。次に、スペーサ材料(170)を使用して線に対してピッチ縮小を実施すると、スペーサ軸に沿って延びるピッチ縮小マスキング線(175)を生成することができる。したがって、ピッチ縮小空所によって各ピッチ縮小マスキング線(175)を分離することができる。次に、マスキング・フィーチャの一部分と交差するフォトレジストの第2のパターン(たとえば第2のマスク480のパターン)を付けることができる。第2のパターンは、ピッチ縮小マスキング線(175)、および隣接するピッチ縮小空所をフォトレジストで覆われないままにする窓(482)を有することができる。窓(482)は、ピッチ縮小マスキング線の長軸に対して平行ではない長軸を有することができる。次に、一部にはピッチ縮小空所によって画定された第3のパターンを介して絶縁層(334)をエッチングすると、絶縁層(334)中にコンタクトビア(584)を生成することができる。コンタクトビア(584)を導電材料で充填して電気コンタクト(732)を生成することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の発明は、一般に集積回路製造、コンピュータ・メモリの製造技術、およびマスキング技術に関する。
【背景技術】
【0002】
現代の電子機器の携帯性、計算能力、メモリ容量およびエネルギー効率の向上に対する要求を含む、多くの要因の結果として、集積回路は継続的にサイズが縮小されている。このサイズ縮小を容易にするために、集積回路の構成フィーチャのサイズを縮小する方法にまで研究が続いている。これらの構成フィーチャの例には、キャパシタ、電気コンタクト、相互接続線、および他の電気デバイスが含まれる。フィーチャ・サイズを縮小する傾向は、たとえば、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)、強誘電体メモリ、電気的消去可能プログラム可能読み出し専用メモリ(EEPROM)、フラッシュ・メモリなどのメモリ回路またはメモリ・デバイスにおいて明らかである。
【0003】
たとえば、NANDフラッシュ・メモリ・チップは一般に、付随する論理回路と共に複数のアレイの形に配置されたメモリ・セルと呼ばれる数百万の同じ回路素子を含む。各メモリ・セルは、従来は1ビットの情報を記憶するが、多値セル・デバイスでは、1セル当たり複数のビットを記憶することができる。その最も一般的な形では、メモリ・セルは、通常2つの電気デバイス、すなわち蓄積キャパシタおよびアクセス電界効果トランジスタからなる。各メモリ・セルは、1ビット(2進数)のデータを記憶できるアドレス可能場所である。ビットは、トランジスタを介してセルに書き込むことができ、基準電極側から蓄積電極上の電荷を感知することによって読み出すことができる。構成電気デバイス、それらを接続する導電線、および構成電気デバイスの間で電荷を搬送する導電コンタクトのサイズを縮小することによって、これらのフィーチャを組み込むメモリ・デバイスのサイズを縮小することができる。より多くのメモリ・セルをメモリ・デバイス内に収めることによって、記憶容量および回路速度を増大させることができる。
【0004】
フィーチャ・サイズが継続的に縮小すると、フィーチャを形成するために用いられる技術に対する要求がますます増大する。たとえば、フィーチャを基板上にパターニングするためにフォトリソグラフィが一般に使用される。これらのフィーチャのサイズを表すのにピッチの概念を用いることができる。ピッチは、2つの隣り合うフィーチャ内の同一の点間の距離である。これらのフィーチャは、通常は各隣接フィーチャの間の空所によって画定され、この空所は絶縁物などの材料で充填される。その結果ピッチは、隣接したフィーチャがたとえばフィーチャのアレイの形で生じるような繰返しパターンまたは周期的パターンの一部である場合には、フィーチャの幅と、隣接したフィーチャからそのフィーチャを分離する空所の幅との合計と見ることができる。
【0005】
ある特定のフォトレジスト材は、特定の波長の光だけに反応する。使用できる波長の1つの一般的な領域は紫外線(UV)領域にある。多くのフォトレジスト材が特定の波長に選択的に反応するので、フォトリソグラフィ技術にはそれぞれ最少ピッチがあり、それ未満ではそのフォトリソグラフィ技術でフィーチャを確実に形成できない。この最少ピッチは多くの場合、その技術で使用できる光の波長によって決まる。したがって、フォトリソグラフィ技術の最少ピッチは、フィーチャ・サイズ縮小を制限することがある。
【0006】
ピッチ増倍(pitch multiplication)(すなわち、ピッチ倍増(pitch doubling)またはピッチ縮小(pitch reduction))は、フォトリソグラフィ技術の可能性を拡張して、
より高密度に配置されたフィーチャの作製を可能にすることができる。このような方法が図1A〜1Fに示されており、Lowreyらの米国特許第5328810号に記載されている。同文献の開示全体を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。便宜上、その方法もまたここで簡単に概説する。
【0007】
図1Aを参照すると、まずフォトリソグラフィを用いて、消耗材料の層20および基板30の上にあるフォトレジスト層内に線10のパターンを形成する。図1に示された層は、すべて断面が概略的に示されている。次に、図1Bに示されたように、パターンをエッチング・ステップ(好ましくは異方性)によって層20に転写して、プレースホルダ、すなわちマンドレル40を形成する。エッチングが異方性の場合には、示されたように、マンドレルはほぼ垂直の側面を有する。フォトレジスト線10を剥ぎ取り、マンドレル40を等方的にエッチングして、図1Cに示されたように各隣接マンドレル40の間の距離を増すことができる。この等方性エッチング(または縮小ステップ)は、別法として転写の前にレジストに対して実施することもできる。図1Dに示されたように、スペーサ材料の層50を引き続きマンドレル40の上に堆積する。次に、方向性(または異方性)スペーサ・エッチングでスペーサ材料を水平面70および80から選択的にエッチングすることによって、スペーサ60、すなわち別の材料の側壁から延びる材料、または最初はそこから延びて形成された材料をマンドレル40の側面に形成する。このようなスペーサが図1Eに示されている。次に、残っているマンドレル40を除去し、それによって後にスペーサ60だけを基板30の上に残す。図1Fに示されたように、各スペーサは共にパターニング用のマスクの働きをする。したがって、以前は所与のピッチに1つのフィーチャおよび1つの空所を画定するパターンが含まれていたところに、今では同じ幅に2つのフィーチャおよび2つの空所が含まれている。その結果、あるフォトリソグラフィ技術で可能な最少フィーチャ・サイズが、この「ピッチ増倍」技術によって効果的に縮小される。
【0008】
上記の例では、ピッチが実際には半分になるが、このピッチの縮小は慣例的にピッチ「倍増」、またはより一般的にピッチ「増倍」と呼ばれている。つまり慣例的に、ある一定の率でのピッチの「増倍」とは、実はその率でピッチを縮小することを意味する。実際のところ「ピッチ増倍」は、ピッチを縮小することによってフィーチャの密度を増大させる。したがって、ピッチには少なくとも2つの意味、すなわち繰返しパターン内の同一のフィーチャ間の長さの間隔の意味と、長さの間隔当たりのフィーチャの密度または数の意味とがある。本明細書では、慣例的な用語はそのままとする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
あるマスク方式または回路設計の限界寸法(CD)は、その方式の最小フィーチャ寸法、あるいはその設計または方式において存在する最小フィーチャの最少幅の測定値である。幾何学的な複雑さや、集積回路の別々の部分での限界寸法に関する異なる要件などの要因により、一般には集積回路のすべてのフィーチャがピッチ増倍されることはない。さらに、ピッチ増倍は、従来のリソグラフィと比べて多くの追加ステップを必要とし、この追加ステップは大幅な追加費用を伴うこともある。しかし、集積回路の一部のフィーチャがピッチ増倍される場合には、これらのフィーチャとインターフェースする接続フィーチャもまたピッチ増倍されなければ不都合である。したがって、互いに接触するように構成されるフィーチャは、有利には寸法が類似している。このような類似の寸法により、より小さくより効率的な動作ユニットが集積回路上で可能になり、それによってフィーチャ密度を増大し、チップサイズを縮小することができる。
【0010】
絶縁材料を貫通してコンタクトを形成して、上にある回路層と下にある回路層の間の電気的接続部を生成する従来の方法では、コンタクトフィーチャの密度を、これらのコンタクトフィーチャによって接続されるように意図されたフィーチャの密度に適合させること
ができなかった。したがって、コンタクトフィーチャによって接続されるように意図されたフィーチャの密度に適合することが可能である、特に接続されるべきフィーチャを形成するためにピッチ増倍が用いられた場合に可能である、寸法が縮小されたコンタクトを形成する方法が必要とされている。
【0011】
さらに、集積回路のサイズの縮小と、コンピュータ・チップ上の電気デバイスからなるアレイの動作可能な密度の増大とが必要とされている。したがって、小さなフィーチャを形成する改善された方法と、フィーチャ密度を増大させる改善された方法と、より効率的なアレイをもたらす方法と、フィーチャ分解能を損なわずにより高密度のアレイを実現する技術とが必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【0012】
いくつかの実施形態で、集積回路内に導電フィーチャを作製する方法を開示する。この方法は、たとえば、フォトリソグラフィを用いて、あるピッチを有する複数の線をマスク材料中に形成すること、この線の上にスペーサ材料を付けること、スペーサ・エッチングを実施して、線と比べて縮小されたピッチを有し、スペーサ軸に沿って延びるスペーサのパターンを生成すること、このスペーサのパターンに、スペーサ長軸と交差する長軸を有する開口を備えるフォトリソグラフィ・マスク・パターンを付けること、マスク・パターンまたはスペーサのパターンどちらによってもマスクされていない下にある層の一部分をエッチング除去して、下にある層内に溝を生成すること、この溝を導電材料で充填して導電フィーチャを生成すること、ならびにマスキング材料およびスペーサ材料を選択的に除去することを含むことができる。
【0013】
いくつかの実施形態では、本発明は、電気コンタクトを形成する方法を含む。このようなコンタクトは、マスキング材料の複数の層が上にある絶縁層を設けることによって形成することができる。次に、一連の選択的に画定可能な線をマスキング材料内に生成することができ、そこでその線がパターンを有する。次に、スペーサ材料を使用して線に対してピッチ縮小を実施すると、スペーサ軸に沿って延びるピッチ縮小マスキング線を生成することができる。次に、各ピッチ縮小マスキング線をピッチ縮小空所によって分離することができる。次に、マスキング・フィーチャの一部分と交差するフォトレジストの第2のパターンを付けることができる。第2のパターンは、ピッチ縮小マスキング線の複数の部分、および隣接するピッチ縮小空所をフォトレジストで覆われないままにする窓を有することができる。この窓は、ピッチ縮小マスキング線の長軸に対して平行ではない長軸を有することができる。次に、一部にはピッチ縮小空所によって画定された第3のパターンを介して絶縁層をエッチングすると、絶縁層中にコンタクトビアを生成することができる。このコンタクトビアを導電材料で充填して電気コンタクトを生成することができる。
【0014】
いくつかの実施形態では、本発明は、集積回路用の細長いビアを形成する方法を含む。この方法は、マスキング材料の少なくとも1つの層を下にある層の上に堆積させることを含むことができる。この方法はまた、従来のフォトリソグラフィを用いてマスキング材料の層内に第1の組の線を形成することを含むこともできる。第1の組の線に対して平行な軸に沿って延びたピッチ縮小スペーサ線を生成することができ、このスペーサ線は第1のパターンを生じさせることができる。第2のパターンもまた、従来のリソグラフィを用いて、ピッチ縮小線の上にある層内に形成することができる。第2のパターンは開口を有することができ、この開口は、ピッチ縮小線の長軸に対して平行な軸に沿って第1の幅を有することができる。さらに第1の幅は、ピッチ縮小技術を用いないで画定可能とすることができる。次に、2つのパターンの重なりによって画定された組合せパターンによって絶縁層をエッチングすると、下にある層中にコンタクトビアを生成することができる。
【0015】
いくつかの実施形態では、本発明は、集積回路を作製する方法を含む。この方法は、材
料を層状に積み重ねて絶縁層を形成すること、この絶縁層の上にある一時的な層、および一時的な層の上にある選択的に画定可能な第1の層を含むことができる。これらの層内に、選択的に画定可能な第1の層内の第1のパターンに対応するフィーチャを形成することができる。第1のパターンを一時的な層に転写することができ、一時的な層内のフィーチャの側壁上にスペーサを形成することができる。一時的な層のフィーチャを除去し、第2のパターンに対応するスペーサを後に残すことができる。さらに、このスペーサの上に選択的に画定可能な第2の層を付けることができ、この選択的に画定可能な第2の層内に、第3のパターンに対応するフィーチャを形成することができる。次に、第2および第3のパターン内の空所によって露出した下の層中に孔をエッチングすることができる。孔形成の後、導電材料が回路フィーチャを形成するように孔の中に導電材料を挿入することができ、各フィーチャは、第2のパターンの分解能によって決まる幅と、第3のパターンの分解能によって決まる長さとを有する。
【0016】
いくつかの実施形態では、本発明はコンピュータ・メモリ・アレイを含むことができ、このアレイは、一連のトランジスタ、トランジスタの上にある一連のビット線、およびトランジスタとビット線の間の一連のコンタクトを含む。このコンタクトは、1つの次元(one dimension)に縮小ピッチを有することができ、従来のフォトリソグラフィによって画定可能なもう1つの寸法を有することができる。
【0017】
いくつかの実施形態では、本発明は集積回路を含むことができ、この集積回路は、あるピッチ幅を有する多数のトランジスタと、上にある、あるピッチ幅を有する多数のディジット線と、トランジスタとディジット線の間に垂直に延びる多数の電気コンタクトとを含む。このコンタクトは、トランジスタおよびディジット線のピッチ幅に近いピッチ幅を有することができる。
【0018】
本発明は、発明を実施するための最良の形態、および添付の図面を参照すれば理解がより深まるであろう。これらは、本発明を例示するものであり、限定するものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
図2を参照すると、集積回路の一部分が断面図で示されている。下にある基板レベル220では、フィーチャ222が上向きに延びるように形成される。いくつかの実施形態では、フィーチャ222は先細りになっており、その結果フィーチャ222は、その上端で断面がその下端よりも細くなる。この先細りの形状は、フィーチャの上部が下部よりも長い時間エッチング化学物質に曝されることによる横方向エッチング成分が伴うエッチング・ステップの結果でありうる。フィーチャ222は、有利には紙面の前後の寸法がより長く、その結果、フィーチャ222の限界寸法がX寸法とY寸法とで異なるようになる。トランジスタ柱(図示せず)が好ましくは、他の場所のフィーチャによって画定される隆起部の上に突出する。2004年12月13日に出願され、Micron社に譲渡されたHallerの米国特許出願第11/010752号(代理人整理番号MICRON.288A、Micron参照番号2003−1333)、2004年9月2日に出願され、Micron社に譲渡された米国特許出願第10/934621号(代理人整理番号MICRON.297A、Micron参照番号2003−1292)、および2004年9月1日に出願され、Micron社に譲渡された米国特許出願第10/933062号(代理人整理番号MICRON.299A、Micron参照番号2004−0398)は、集積回路内にトランジスタ柱を構成する例示的な方法を提供している。これらの文献を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。さらに、フィーチャ222などのフィーチャを形成する好ましい方法が、たとえば、2004年8月19日に出願されMicron社に譲渡された米国特許出願第10/922583号(代理人整理番号MICRON.290A、Micron参照番号2003−1476)に記載されている。同文献に開示されたものを参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。有利にはフ
ィーチャ222は、たとえば上記の米国特許出願第11/010752号、第10/934621号、および第10/933062号に開示されているように、ピッチ増倍法を用いて形成することができ、このピッチ増倍法は、ハード・マスク・スペーサを使用してフィーチャ密度を増大し、限界寸法を低減させる。
【0020】
いくつかの実施形態では、フィーチャ222は別の形状を有することができる。たとえばフィーチャは、図示のフィーチャ222よりも鋭さが少なく画定された角部を有することができる。さらに、フィーチャ222の大きさ、形状、間隔、高さ、幅、および輪郭は、図2に示されたものと異なってもよい。フィーチャ222は、1つまたは複数のトランジスタ、ダイオード、キャパシタ、導電線、NOR論理アレイ、NAND論理アレイ、ゲート、ドレイン、上記のいずれかとのコンタクトなどの部分を含むことができる。いくつかの実施形態では、フィーチャ222は、半導体材料を含む基板材料から形成される。たとえば、半導体材料はシリコン、シリコン−ゲルマニウム複合物、またはIII−V族材料でよい。図示の実施形態では、フィーチャ222はシリコンで形成され、メモリ・アレイのトランジスタ活性領域を画定する。
【0021】
さらに、フィーチャ222は、その上端で幅223が120ナノメートル(nm)未満であることが好ましい。幅223を70nm未満にできることがより好ましい。幅223を約60nmにできることがさらに好ましい。将来は、幅223を約50nm以下にすることができる。
【0022】
フィーチャ222は、好ましくは絶縁材料で充填されるトレンチ224によって分離される。トレンチ224は、シャロートレンチ形成技術を用いて形成することができる。トレンチ224を形成する好ましい方法は、上記で本明細書に組み込まれた米国特許出願第11/010752号、第10/934621号、および第10/933062号に記載されている。図示のトレンチ224に垂直の、より浅い追加のトレンチが、活性領域隆起部またはフィーチャ222に沿って別々のトランジスタ間の分離を行うことができる。
【0023】
好ましい一実施形態では、トレンチ224はシリコン酸化膜の形態で充填される。さらに、トレンチ224は、その上端で幅225が120nm未満であることが好ましい。幅225が70nm未満であり、ピッチ増倍によって画定されることがより好ましい。幅225を約50nm以下にできることがさらに好ましい。上記で論じたように、フィーチャ222に及ぶエッチング処理の影響のために、一般にはトレンチ幅225は、フィーチャ幅223よりも大きくなる。幅225は、フィーチャ222の間の電気的相互作用を抑止するためにトレンチ224に充填する材料と共に設計されることが好ましい。
【0024】
本明細書では、「パターン」という用語は、上から見た場合に表面上に見えるアレイすなわち列をなす形状を指すことがある。パターンが、1つまたは複数の層内に形成されたフィーチャの断面または投影に対応する形状の総体を指すことがある。このパターンは、一般にはフィーチャ自体ではなく、むしろフィーチャのサイズおよび配置に対応する模様である。パターンは、複数の重なる層または並んだ層から得られたパターンの組合せによって画定することができる。パターンは、光画定可能な層(photodefinable layer)など1つの層から生じることができ、次に、一時的な層またはハード・マスク層など別の層に転写させることができる。このパターンは、フィーチャ・サイズおよび間隔が変更されるとしても(たとえば上述のフィーチャ縮小ステップによって)、下の層に転写されると言われる。対照的に、新しいパターンはピッチ増倍によって画定され、それによって第2のパターン内の2つのフィーチャが、第1のパターンの1つのフィーチャに取って代わる。
【0025】
1つの層内のパターンは、別の先行層内または上にある層内の1つまたは複数のパターンから得ることができる。パターンは、得られる層内のフィーチャが最初のパターンの元
となったフィーチャと正確に似ていないとしても、別のパターンから得られると言われることがある。
【0026】
特定の層内に形成されたフィーチャの配置により、パターンを生じさせることができる。アレイもまたパターンを生じさせることができる。アレイは、繰返しパターン内に形成された、集積回路の複数の層にまたがることがある電気構成要素すなわちフィーチャの集まりである。上述のように、多数のセルが、たとえばNANDフラッシュ・メモリ回路用のメモリ・アレイ、または論理アレイを形成することができる。
【0027】
さらに図2を参照すると、上にあるレベル240がレベル230(以下で論じる)および220の上にある。有利にはレベル240は、0.65μm未満の厚さ241とすることができる。レベル240は、50nmから200nmの厚さ241とすることができる。いくつかの実施形態では、レベル240は厚さ241が約150nmである。
【0028】
上にあるレベル240は、導電線242を含む。いくつかの実施形態では、示されたように線242は断面が長方形である。線242は、有利には紙面の前後に延びる寸法の方が長く、その結果、示された断面から線242の限界寸法を決定できるようになる。有利には線242は、ピッチ増倍法を用いて形成することができ、このピッチ増倍法は、ハード・マスク・スペーサを使用して線密度を増大し、限界寸法を低減させる。いくつかの実施形態では、線242は別の形状を有することができる。たとえばこの線は、図示の線242よりも鋭さが少なく画定された角部を有してもよい。さらに、線242の大きさ、形状、間隔、高さ、幅、および輪郭は、図2に示されたものと異なってもよい。いくつかの実施形態では、線242は金属で形成される。たとえば導電材料は、銅、アルミニウム、銅またはアルミニウムの導電合金などでよい。好ましい一実施形態では、線242はメモリ・アレイのディジット線またはビット線である。好ましい一実施形態では、線242は、NANDフラッシュ・メモリまたはDRAMアレイの一部である。
【0029】
さらに、線242は、幅243が120nm未満であり、ピッチ増倍によって画定されることが好ましい。幅243を70nm未満にできることがより好ましい。幅243を約50nm以下にできることがさらに好ましい。
【0030】
線242は、たとえば低k誘電体でよい絶縁材料で充填された間隙244によって分離されることが好ましい。たとえば間隙244は、誘電体材料で充填することができる。従来のメタライゼーションでは、まず線242が形成され、それに続くステップで間隙244が充填されるのに対して、ダマシン・メタライゼーションでは、まず間隙244が絶縁体中のトレンチ間に画定され、このトレンチが充填されて線242を画定する。どちらの場合でもレベル240内のパターンは、ピッチ増倍を用いて形成することができる。したがって間隙244は、幅245が120nm未満であることが好ましい。幅245を70nm未満にできることがより好ましい。幅245を約50nmにできることがさらに好ましい。幅245は、線244の間の電気的相互作用を抑止するために間隙244を画定または充填する材料と共に設計されることが好ましい。
【0031】
さらに図2を参照すると、中間レベル230が、下にある基板レベル220と上にあるレベル240の間に位置している。有利には中間レベル230は、厚さ231を1μm未満にすることができる。好ましい実施形態では、レベル230は、厚さ231が約0.50μmから約0.65μmの範囲にある。
【0032】
中間レベル230は、コンタクト232および絶縁材料234を含む。絶縁体234は、「レベル間誘電体」またはILDと呼ばれることもある。ILDは一般には、下にあるフィーチャ(トランジスタのソース領域、またはフィーチャ222など)を上にある導電
要素(ビット線、または線242など)から分離するために使用される。ILDを貫通して延びるコンタクトが形成されて、下にある特定のフィーチャが上にある特定の導電要素と接続される。「レベル間誘電体」という用語は、ILD自体がレベルではなく、2つの導電レベルの間にあるだけということを暗示する可能性がある。しかし便宜上、本開示では、中間レベル230を「レベル」と呼ぶ。
【0033】
いくつかの実施形態では、コンタクト232は先細りになっており、その結果、コンタクト232は、その下端で断面がその上端よりも細くなる。この先細りの形状は、ILD234の上部が下部よりも長い時間エッチング液に曝される乾式エッチング処理により得ることができ、それによって有利なことに、無関係の構造体が位置合わせ不良により接触しないように下端で狭い幅を維持しながら、上にある線242に対してはより広いランディング領域が設けられる。
【0034】
図2では、コンタクト232は、従来のフォトリソグラフィを用いて画定されている。コンタクト232は、そのピッチ幅がフィーチャ222と同じではないので、互い違いに配置されている(図3参照)。したがって、従来のフォトリソグラフィにより形成されたコンタクトを使用して、ピッチ増倍されたフィーチャに接触することができる。これは、上述のエッチング・ステップの結果として得られる先細り効果により、また、従来のフォトリソグラフィでは1つのマスクがフィーチャの2つの寸法を規定することが可能であることにより実現することができる。2つの異なる組または群のフィーチャを互いにずらして互い違いにした配置と組み合わされたこれらの効果により、コンタクト232は、短絡しない適切な接触を行うことが可能になる。(図3は、互い違いにした配置を示す。)図2の断面では、5つのフィーチャ222すべては、対応するコンタクト232に接していない。実際は、コンタクト232が間隔を置いて広く離して配置されているので、コンタクト232は、図示の5つのフィーチャ222のうちの3つだけに接触している。残りの2つのフィーチャ222には、図3で示されるように、異なる平面の断面図にすれば見えるコンタクト232が接触する。
【0035】
コンタクト232は、別の形状を有することができる。たとえばこのフィーチャは、図示のコンタクト232よりも鋭さが少なく画定された角部を有してもよい。さらに、コンタクト232の大きさ、形状、間隔、高さ、幅、および輪郭は、図2に示されたものと異なってもよい。コンタクト232は、たとえば多結晶シリコン、金属、あるいは多結晶と金属または金属シリサイドの組合せから形成することができる。
【0036】
さらに、コンタクト232は、幅233がその下端で120nm未満である。好ましくは幅233は、フィーチャ222の幅223(すなわち約50nm)と一致する。したがって、フィーチャ222がピッチ増倍され、コンタクト232が従来のリソグラフィによって画定されているにもかかわらず、図示のように、コンタクト232とフィーチャ222が位置合わせされた場合には、これらが互いに接触するところではそれらの幅が同じになる。
【0037】
コンタクト232はそれぞれ、その上端で幅237が約70nmである。したがって幅237は、複数の線242と接触するほど広くはない。しかし、コンタクト232は線242よりも幅が広く、その結果、完全に位置合わせされた場合でもコンタクト232は、レベル230と240の間の境界面付近でどちらの側にも約10nmだけ線242を越えて延びる。ここに示したように、コンタクト232が線242などの線よりも幅が広い場合、コンタクトをそれぞれの線242とフィーチャ222とに整合するように配置することは困難である。たとえば、さらに2つのコンタクト232を図示の構成に追加し、それによって残りの2つの線242とフィーチャ222の間の電気的接触を確立するならば、これらのコンタクトは、既存のコンタクト232の幅が広い部分と重なるおそれがある。
したがって、図示のように、ピッチ増倍されていない一連のコンタクト232は、下にある1つおきのピッチ増倍フィーチャとだけ接触することができる。
【0038】
コンタクト232を用いて対応するフィーチャ222に各線242ともが接触できるようにすることが可能な1つの手法は、コンタクト232を互い違いに配置することである。図3は、このような互い違いに配置されたコンタクト構成を示す。図3は、図2に示されたレベル230の最上部近くの平面に沿った、コンタクト232の断面を示す。フィーチャ222は、それらが絶縁材料234の下に隠れていることを表すために破線で示されている。フィーチャ222と交互に並ぶトレンチ224もまた絶縁材料234の下に隠れている。図示の構成では、コンタクト232は、その限界寸法の幅237を有し、これはコンタクト232の非限界寸法の長さ339よりも短い。別法として、従来のフォトリソグラフィによって形成されるコンタクトはまた、それらが適正に互い違いに配置され、位置合わせされるならば、丸くすることもでき、やはり適切に機能することができる。図3は、下にある近接のフィーチャ222と接触させるためにコンタクト232がどのようにして互い違いに配置されるかを示す。これは、示されたように上部のコンタクト幅237が下にあるフィーチャ幅223よりも広くなっているからである。
【0039】
従来のフォトリソグラフィ技術によって形成された互い違いのコンタクトを使用することの1つの不利な点は、集積回路内のそのような構成に必要な大きな空間である。図3に示すように、コンタクト232を互い違いに配置すると、コンタクトが接触するように設計されるフィーチャおよび線と比べてコンタクト密度が低下する。したがって図3では、コンタクト232が下にあるフィーチャ222と接触するために必要な空間は、コンタクト232が互い違いに配置されなくてもよい場合に必要である空間よりも大きくなっている。特に、コンタクト232に充てられた集積回路の領域は、ほぼコンタクト232の長さ339の寸法を有するにもかかわらず、コンタクトを互い違いに配置するには、その寸法が単一のコンタクト232の長さのほぼ2倍になる必要がある。集積回路は一般に、多数のコンタクトを備える多数の領域を有するので、コンタクトが互い違いに配置されると、フィーチャ密度を低減させる、または集積回路のダイ面積を増大させることにおいて大きな累積的影響を及ぼす可能性がある。
【0040】
図4を参照すると、部分的に形成された集積回路100が与えられている。基板110は、種々のマスキング層120〜150の下に設けられている。以下で論じるように、層120〜150は、基板110をパターニングするためのマスクを形成するようにエッチングされて種々のフィーチャを形成する。
【0041】
基板110の上にある層120〜150の材料は、好ましくは本明細書で論じる種々のパターン形成ステップおよびパターン転写ステップに関する化学反応および処理条件についての考察に基づいて選択される。好ましくはリソグラフィ法によって画定可能な、一番上の選択的に画定可能な層120と基板110の間の層が、選択的に画定可能な層120から得られたパターンを基板110に転写するように機能することが好ましいので、選択的に画定可能な層120と基板110の間の層は、それらを他の露出材料に対して選択的にエッチングできるように選択されることが好ましい。材料は、そのエッチング速度が周辺の(たとえば上にある、または下にある)材料よりも少なくとも約5倍大きく、好ましくは約10倍大きく、最も好ましくは少なくとも約40倍大きい場合に選択的に、すなわち選択的(preferentially)にエッチングされると考えられる。
【0042】
図示の実施形態では、選択的に画定可能な層120は第1のハード・マスク層またはエッチ・ストップ層130の上にあり、第1のハード・マスク層は一時的な層140の上にあり、一時的な層は第2のハード・マスク層またはエッチ・ストップ層150の上にあり、第2のハード・マスク層は、マスクを介して処理(たとえばエッチング)されるべき基
板110の上にある。任意選択で、基板110がそれを介して処理されるマスクは、第2のハード・マスク層150内に形成される。図示の実施形態では、基板110は、コンタクトがそれによって形成される上部のレベル間誘電体(ILD)層を含み、さらに上部のエッチ・ストップ層または化学的機械的研磨(CMP)ストップ層を含むこともできる。しかし図示の実施形態では、ハード・マスク150は、導電充填材のエッチ・バック中にCMPストップとして働くことができる。
【0043】
パターンを転写する一般的な方法では、マスクとその下にある基板の両方が、基板材料を選択的にエッチング除去するエッチング液に曝される。しかしエッチング液はまた、遅い速度ではあるがマスク材料も消耗する。したがって、パターンを転写する間にマスクはエッチング液によって、パターン転写が完了する前に消耗することがある。これらの難点は、基板110がエッチングされるべき複数の異なる材料を含む場合に悪化する。このような場合には、追加のマスク層(図示せず)またはさらなる選択的材料を使用して、パターン転写が完了する前にマスク・パターンが消耗することを防止できる。
【0044】
種々の層が化学反応および処理条件についての要件に基づいて選択されるので、いくつかの実施形態では1つまたは複数の層を省略することができる。たとえば、追加のマスク層(図示せず)は、基板110が比較的簡単で、たとえば基板110が単層の材料であり、エッチングの深さが中くらいの程度である実施形態では省略することができる。このような場合には、第2のハード・マスク層150が、パターンを基板110に転写するのに十分なマスクになることがある。図示の実施形態では、マスク層150は有利には保護の役割を果たして、上にある層のエッチング中の望ましくない縮退から下にある層を保護する。同様に、特に簡単な基板110では、第2のハード・マスク層150自体など他の種々の層を省略することができ、上にあるマスク層が望ましい転写に十分であることがある。マスク層の数が多くなると、複数の材料または複数の層の材料を含む基板など、エッチングが困難な基板にパターンを転写すること、あるいは小形で、大きいアスペクト比のフィーチャを形成することが容易になる。
【0045】
図4を参照すると、選択的に画定可能な層120は、好ましくは当技術分野で周知の任意のフォトレジストを含む、フォトレジストで形成されている。たとえばこのフォトレジストは、13.7ナノメートル(nm)、157nm,193nm、248nm、または365nmの波長のシステム、193nm波長の液浸システム、または電子ビーム・リソグラフィシステムと適合する任意のフォトレジストでよい。好ましいフォトレジスト材の例には、フッ化アルゴン感光性フォトレジスト、すなわちArF光源と共に使用するのに適したフォトレジスト、およびフッ化クリプトン(KrF)感光性フォトレジスト、すなわちKrF光源と共に使用するのに適したフォトレジストが含まれる。ArFフォトレジストは好ましくは、たとえば193nmの比較的に短波長の光を利用するフォトリソグラフィシステムと共に使用される。KrFフォトレジストは好ましくは、248nmのシステムなど長波長リソグラフィシステムと共に使用される。他の実施形態では、層120およびそれに続くどのレジスト層も、ナノインプリント・リソグラフィによって、たとえばレジストをパターニングする型または機械的力を使用することによってパターニングできるレジストで形成することができる。
【0046】
フォトレジストは通常、レチクルを介して放射に曝し、現像することによってパターニングされる。ネガティブ・フォトレジストの場合では、放射、たとえば光が、保持されるべきフォトレジストの部分上、たとえば線124(図5参照)などの線が形成されるべき領域上に集束される。通常では、この放射がフォトレジスト配合材料、たとえば光誘起酸ゼネレータ(PAG)を活性化する。フォトレジスト配合材料はフォトレジストの溶解度を、たとえばそれを重合させることによって低下させる。好ましい実施形態は、ポジティブ・フォトレジストまたはネガティブ・フォトレジストを含む任意の画定可能な材料を使
用して適用されてよい。
【0047】
第1のハード・マスク層130の材料は、好ましくは無機材料を含み、例示的な材料には二酸化シリコン(SiO2)、シリコン、あるいはシリコンリッチのシリコン酸窒化物などの誘電体反射防止膜(DARC)が含まれる。図示の実施形態では、第1のハード・マスク層130は誘電体反射防止膜(DARC)である。したがってハード・マスク層130は、中間ハード・マスクとしても働いて、リソグラフィ中に反射を低減させることができる。一時的な層140は、好ましいハード・マスク材料に対して非常に高いエッチング選択性を示すアモルファス・カーボンで形成されることが好ましい。より好ましくは、このアモルファス・カーボンは透明カーボンの形態であり、これは光の透過性が高く、光位置合わせ(フォトアライメント)に使用される光の波長に対して透過的であることによって、光位置合わせのさらなる改善をもたらす。高透過性カーボンを形成するための堆積技術は、A.Hlmbold、D.Meissnerの「Thin Solid Films」283(1996)、196〜203ページに見出すことができる。同文献の開示全体を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。
【0048】
第1のハード・マスク層130にDARC材料を使用することは、フォトリソグラフィ技術の分解能限界に近いピッチを有するパターンを形成するのに特に有利でありうる。DARCは、光反射を最少にすることによって分解能を高め、それによって、フォトリソグラフィによりパターンの縁部を画定できる精度を向上させる。任意選択で、有機の下部反射防止膜(BARC)(図示せず)を同様に第1のハード・マスク層130に追加して、またはその代わりに使用して、光反射を制御することができる。任意選択のスピン・オン反射防止膜が第1のハード・マスク層130と層120の間に追加されてもよい。
【0049】
第2のハード・マスク層150は、好ましくは誘電体反射防止膜(DARC)(たとえばシリコン酸窒化物)、シリコン、または酸化アルミニウム(Al2O3)を含む。加えて、一時的な層140と同様に、追加のマスク層(図示せず)が好ましくは、多くの材料に対してそのエッチング選択性が優れているのでアモルファス・カーボンで形成される。
【0050】
種々の層について適切な材料を選択することに加えて、層120〜150の厚さは、本明細書に記載のエッチング化学反応および処理条件との適合性に応じて選択されることが好ましい。たとえば、下にある層を選択的にエッチングすることによってパターンを上にある層から下にある層に転写する場合、両方の層から材料がある程度除去される。したがって上の層は、パターン転写の間に消耗しないように十分に厚いことが好ましい。ハード・マスク層は有利には薄く、その結果その転写または除去の時間を短くして周辺材料を消耗が少なくなるよう露光できるようになる。
【0051】
図示の実施形態では、選択的に画定可能な層120は、約50〜300nmの厚さが好ましく、約200〜250nmの厚さがより好ましい、光画定可能層である。第1のハード・マスク層130は、約10〜50nmの厚さが好ましく、約15〜30nmの厚さがより好ましい。一時的な層140は、約100〜200nmの厚さが好ましく、約100〜150nmの厚さがより好ましい。第2のハード・マスク層150は、下にある層に対する選択性に応じて、約20〜80nmの厚さが好ましく、約50nmの厚さがより好ましい。
【0052】
本明細書で論じる種々の層は、当業者には周知の様々な方法によって形成することができる。たとえば、化学気相成長など種々の気相成長法を使用してハード・マスク層を形成することができる。好ましくは、マスク層がアモルファス・シリコンで形成される場合、マスク層の上にハード・マスク層または他の任意の材料、たとえばスペーサ材料を堆積させるために低温化学気相成長法が使用される。このような低温成長法は、有利なことにア
モルファス・カーボン層の化学的または物理的分裂を防止する。スピン・オン・コーティング法を用いて光画定可能層を形成することができる。さらに、アモルファス・カーボン層は、前駆物質として炭化水素複合物、またはこのような複合物の混合物を使用する化学気相成長によって形成することができる。例示的な前駆物質には、プロピレン、プロピン、プロパン、ブタン、ブチレン、ブタジエン、およびアセチレンが含まれる。アモルファス・カーボン層を形成する適切な方法は、2003年6月3日発行のFairbaimらの米国特許第6573030B1号に記載されている。同文献の開示全体を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。加えて、アモルファス・カーボンをドープすることもできる。ドープ・アモルファス・カーボンを形成する適切な方法は、Yinらの米国特許出願第10/652174号に記載されている。同文献の開示全体を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。
【0053】
上述のように、図示の実施形態では絶縁層が形成され、マスキング材料の複数の層が重ねられる。基板110はこの絶縁層を含み、マスキング層120〜150がその上に形成される。いくつかの実施形態では、層150を主マスク層とし、層140を一時的な層とし、層120をフォトレジスト層とすることができる。図示の実施形態では、層150はエッチ・ストップ層またはCMPストップ層である。
【0054】
好ましい実施形態による方法の第1の段階では、図4〜11を参照すると、スペーサのパターンがピッチ増倍によって形成される。
【0055】
図5を参照すると、画定可能な材料フィーチャ124によって境界を定められた空所122を含むパターンが、画定可能層120内に形成されている。空所122は、たとえば、選択的に画定可能な層120がレチクルを介して放射に曝され、次に現像されるフォトリソグラフィによって形成することができる。現像された後、図示の実施形態ではフォトレジストである残りの画定可能な材料が、図示の線124(断面で示す)などのマスク・フィーチャを形成する。
【0056】
得られた線124のピッチは、124の幅と隣接の空所122の幅との合計に等しい。線124と空所122からなるこのパターンを使用して形成されるフィーチャの限界寸法を最小にするために、このピッチは、画定可能層120をパターニングするために用いられるフォトリソグラフィ技術の限界にある、またはそれに近いことが好ましい。たとえば、248nm光を利用するフォトリソグラフィでは、線124のピッチは約100nmとすることができる。すなわち、ピッチはフォトリソグラフィ技術の最小ピッチとすることができ、以下で論じるスペーサ・パターンは、有利なことにフォトリソグラフィ技術の最小ピッチ未満のピッチを有することができる。
【0057】
図5に示されたように、事前ステップは、一連のフォトレジスト線を生成することを含むことができる。すなわち、フォトリソグラフィを用いて、マスク材料内に複数の線を形成することができる。従来のフォトリソグラフィでは、光子によって画定可能なピッチよりも小さくないピッチを有する線を形成することができる。しかし、それに続くピッチ増倍では、従来のフォトリソグラフィによって画定可能なピッチよりも小さなピッチを有する線を形成する。
【0058】
図6に示されるように、空所122は、任意選択でまず所望の寸法に対して広く、または狭くすることができる。たとえば、フォトレジスト線124をエッチングすることにより空所122を広くして、改変された空所122aおよび線124aを形成することができる。フォトレジスト線124は、好ましくは酸化硫黄プラズマ、たとえばSO2、O2、N2およびArを含むプラズマなどの等方性エッチングを用いてエッチングされる。「等方性」エッチングが用いられる場合、このエッチングは露出面をすべての方向から縮退
させる。したがって線124aの角部は実際には、図6に概略的に示されたよりも鋭さが少なく、良好に画定されうる。エッチングの程度は、以下の図9〜11についての議論から理解されるように、好ましくは線124aの幅が、後で形成されるスペーサ175の間の望ましい間隔とほぼ等しくなるように選択される。有利なことにこのエッチングは、線124aが、光画定可能層120をパターニングするために用いられるフォトリソグラフィ技術による別の方法で可能な線よりも狭くなることを可能にする。加えて、このエッチングは、線124aの縁部を平滑にし、それによってこれらの線の均一性を改善することができる。いくつかの実施形態では、線124を所望のサイズまで拡大することによって、線124aの間の空所を狭くすることができる。たとえば、追加の材料を線124の上に堆積させて、あるいはより大きい体積の材料を形成するように線124に化学反応を起こさせて、線124のサイズを増大させることができる。
【0059】
(改変された)光画定可能層120a内のパターンは、好ましくは一時的な層140に転写されて、スペーサ材料の層170(図9)の堆積を可能にする。一時的な層140は、以下で論じるスペーサ材料の堆積およびエッチングの処理条件に耐えることができる材料で形成されることが好ましい。スペーサ材料の堆積が画定可能層120と整合する別の実施形態では、一時的な層140は省略することができ、スペーサ材料は、光画定されたフィーチャ124上、または光画定可能層120自体の改変された光画定フィーチャ124a上に直接堆積させることができる。
【0060】
図示の実施形態では、一時的な層140を形成する材料は、フォトレジストよりも高い耐熱性を有することに加えて、それがスペーサ175(図10)およびその下にあるエッチ・ストップ層150の材料に対して選択的に除去可能であるように選択されることが好ましい。上述のように層140は、好ましくはアモルファス・カーボンで形成される。
【0061】
図7に示されたように、改変された画定可能層120a内のパターンは、好ましくはまずハード・マスク層130に転写される。この転写は、好ましくは、フッ化炭素プラズマを使用するエッチングなど異方性エッチングを用いて実施される。好ましいフッ化炭素プラズマ・エッチング化学反応は、好ましいDARC材料をエッチングするためのCF4、CFH3、CF2H2、およびCF3Hを含む。
【0062】
図示の実施形態では、上にある層内にパターンが形成され、後で下にある層に転写される。図7では、層120aと層130からなる図示の壁が、これらの層がエッチングされたところで垂直になっている。エッチング処理の変形形態では、上にある層内のパターンが下にある層内に生成されたパターンと一致する精度を変えることがある。層から層へのパターン転写は一般に、垂直な壁によって、精密な工程であるように概念的に図示されるが、実際にはこのような精度は実現するのが困難なことがある。したがってパターン転写は、下にあるパターンと上にあるパターンの間のおおよその一致を達成することが意図されている。同様にパターン転写は、たとえばフィーチャを拡大または縮小することによって、最初パターンを画定しているフィーチャの改変を、そのような改変がピッチを変えない場合に包含することが意図されている。
【0063】
図8に示されたように、画定可能層120内のパターンは、次に一時的な層140に転写される。一時的な層140が炭素をベースとする材料で形成されている場合には、この転写は、SO2含有プラズマ、たとえばSO2、O2およびArを含むプラズマを使用して実施されることが好ましい。有利なことにSO2含有プラズマは、好ましい一時的な層140の炭素を、ハード・マスク層130および/またはエッチ・ストップ層150がエッチングされる速度の20倍よりも大きい、より好ましくは40倍よりも大きい速度でエッチングすることができる。適切なSO2含有プラズマは、2004年8月31日に出願の「限界寸法制御(Critical Dimension Control)」という
名称のAbatchevらの米国特許出願第10/931772号(代理人整理番号MICRON.286A、Micron参照番号2003−1348)に記載されている。同文献の全体を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。このSO2含有プラズマは同時に、一時的な層140をエッチングすることができ、残っている画定可能層120aを除去することもできる。その結果得られた線124bは、スペーサ175のパターン(図10)がそれに沿って形成されるプレースホルダすなわちマンドレルを構成する。
【0064】
種々の代替技術または代替方法を用いて、層の間にパターンを転写することができる。たとえば、縮小ステップを用いて画定可能層120内の最初のフィーチャを改変する代わりに、またはそれに加えて、そのパターンを事前の改変なしで一時的な層140に転写することができる。次に、それに続く縮小ステップを実施して、一時的な層140内でそのフィーチャを改変することができる。
【0065】
次に、図9に示されたように、スペーサ材料の層170が好ましくはブランケット堆積され、その結果層170は、ハード・マスク層130、ハード・マスク層150、および一時的な層140の側壁を含めて露出面のフィーチャと共形となる。任意選択で、ハード・マスク層130は、層170を堆積させる前に除去することができる。スペーサ材料は、パターンを下にある基板110に転写するためのマスクとして働く任意の材料、あるいは形成されるマスクによって下にある構造体の処理を別の方法で可能にできる任意の材料とすることができる。スペーサ材料は、好ましくは1)良好な段差被覆率(ステップカバレッジ)で堆積させることができ、2)一時的な層140と適合する温度で堆積させることができ、3)一時的な層140、および一時的な層の下にあるどの層に対しても選択的にエッチングすることができる。好ましい材料は、シリコン酸化物およびシリコン窒化物を含む。スペーサ材料は、好ましくは化学気相成長または原子層成長によって堆積させる。層170は、好ましくは約20〜60nm、より好ましくは約20〜50nmの厚さに堆積させる。段差被覆率は、好ましくは約80%以上であり、より好ましくは約90%以上である。
【0066】
図10に示されたように、部分的に形成された集積回路100の水平面180からスペーサ材料を除去するために、次に、スペーサ層170は異方性エッチングされる。スペーサ・エッチングとも呼ばれるこのようなエッチングは、酸化物スペーサ材料に対してはHBr/Clプラズマを使用して実施することができる。シリコンをエッチングするにはCl2/HBrを使用することができる。このエッチングは物理的要素を含み、好ましくはまた化学的要素を含むこともでき、たとえば、Cl2、HBrエッチングなど反応性イオン・エッチングとすることができる。このようなエッチングは、たとえばLAM TCP9400を使用して実施することができ、これは約300〜1000Wの最高電力および約50〜250Wの最低電力を用いて、約7〜60mTorrの圧力で約0〜50sccmのCl2、および約0〜200sccmのHBrを流す。AME 5000装置もまた同様のエッチングを実施することができるが、別の手法および設定が必要になる。スペーサ・エッチングを実施した後、線と比べて実際上縮小されたピッチを有する細長いスペーサのパターンを後に残すことができる。
【0067】
図11を参照すると、次に、ハード・マスク層130(まだ存在していれば)および一時的な層140が除去されて、自立したスペーサ175が残る。一時的な層140は、たとえば、SO2を使用するエッチングなど硫黄含有プラズマを使用して選択的に除去される。上述の一時的な層140を除去するために使用できる他の例示的なエッチングには、O2プラズマ・エッチング、またはダウンストリーム・マイクロ波カーボン・ストリップが含まれる。このようにして、1つのパターンのフィーチャが除去されて、スペーサによって形成された別のパターンが後に残る。
【0068】
すなわち、いくつかの実施形態では、スペーサ材料を使用してピッチ縮小が行われて、マスキング・フィーチャが生成されている。このようにして形成されたマスキング・フィーチャは、フォトレジスト線よりも小さなピッチを有することができ、ピッチ縮小空所によって分離されたピッチ縮小マスキング線を含むことができる。すなわち、ピッチ増倍が実現している。
【0069】
図示の実施形態では、スペーサ175のピッチは、最初フォトリソグラフィによって形成されたフォトレジスト線124と空所122(図5)のピッチのほぼ半分である。有利なことに、約100nm以下のピッチを有するスペーサ175を形成することができる。スペーサ175がフィーチャすなわち線124bの側壁上に形成されるので、スペーサ175は一般に、画定可能層120内のフィーチャすなわち線124aのパターンの輪郭に従って周辺部にできる。したがって、スペーサ175は通常、図13に示されたように閉ループを形成する。
【0070】
図12は、中間レベル330を示す。レベル330はILDと呼ぶこともできるが、便宜上、それ自体はレベルと表す。レベル330は、図2の絶縁材料234に関して前述した特性を有する絶縁材料334で形成することができる。さらに、レベル330は、図4〜11に示された基板110の上部に対応することができる。下にあるレベル320は、図2のレベル220に関して前述した特性を有する材料で形成することができる。たとえば図12は、図2に示されたフィーチャ222に対応する複数のフィーチャ322を示す。ちょうどトレンチ224がフィーチャ222を分離するように、トレンチ324はフィーチャ322を分離する。スペーサ175は、好ましくは幅379が約50nmである。幅377の空所がスペーサ175を分離する。幅377は、好ましくは約50nmである。
【0071】
スペーサ175は、レベル330の上に重なって示されている。スペーサは、好ましくは図4〜11に関して述べた方法および構成で形成される。しかし、図12の実施形態では、図11に示されなかった追加のステップが実施されている。すなわちスペーサ・パターンが、下にあるハード・マスク層150に転写されている。図12は、有利なことにスペーサ175を、それらの間の空所がちょうどフィーチャ322の上にあるように配置できることを示す。したがって絶縁層には、マスキング材料の1つまたは複数の層が上に重ねられる。この実施形態では、スペーサ175、および対応するハード・マスク材料150はマスキング材料を含む。スペーサ175は、図4〜11の層150に関して述べた特性を有することができるハード・マスク材料150によって支持される。
【0072】
図13は、図12の線13−13に沿った断面平面図を示す。絶縁材料334は下にあり、スペーサ175を支持していることがわかる。スペーサ175は、スペーサ175によって遮られた表面を除くすべての露出面にエッチング・ステップが影響を及ぼすことを可能にするマスクまたはパターンを形成することができる。スペーサ175は概略的に示されており、必ずしも比例して示されていない。たとえば、スペーサは長さ381を有することができる。長さ381は、特定のどんなスペーサ175の幅379、またはスペーサ175の間の幅377よりも長い。すなわち、スペーサ175は、好ましくは図13に示すことができるよりもずっと細長い、異なる大きさのループを形成する。スペーサ175は、メモリ・アレイの専有面積全体にわたって延びることができる。スペーサ175はまた、所望のアーキテクチャによってセグメント化することもできる。
【0073】
図14Aは、第2のマスク480がスペーサ175を部分的に覆うように堆積され(たとえばスピン・オン法によって)パターニングされていることを除き、図13と類似の平面図を示す。第2のマスク480およびスペーサ175は、便宜上ハッチングで示されて
いるが、図14Aでは、第2のマスク480およびスペーサ175が単一の面での断面としては示されていない。(図14B参照。)第2のマスク480は、以下に説明する一連のコンタクトビアを画定するのに使用できる窓482を画定する。しかし、いくつかの実施形態では、細長いスペーサが好ましくはアレイの長さを伸長する。さらに、いくつかの実施形態では、窓482などの窓が、メモリ・アレイの長手方向に沿って数回繰り返すことができる。以下で論じる図には一列のコンタクトだけが示されているが、開示の実施形態による第2のマスクは、好ましくは、アレイ全体の複数列のコンタクトビアを同時にエッチングするための複数の窓を含む。
【0074】
図14Aに示されたように、第2のマスク480とスペーサ175の両方が、下にある絶縁材料334を遮蔽する。このようにして、第2のマスク480とスペーサ175が一緒に働いて、積層された2つのパターンから組合せパターンまたはマスクを効果的に形成する。第2のマスク480内の窓482は、長さ483および幅481を有する。長さ483は、スペーサのピッチ増倍寸法になっている複数のスペーサと交差し、好ましくはアレイ全体にわたって交差するのに十分な長さである。図14Aで見ると、ピッチ増倍寸法は、紙面を横切って左右に延びる横方向の寸法である。しかし、窓482の幅481は、図13に示されたスペーサ175を含む細長いループのどれでも完全に露出させるのに十分なだけ広くはない。好ましくは、幅481は、従来のフォトリソグラフィを介するリソグラフィ法で画定可能とするのに十分なだけ広い。好ましくは、幅481も窓482の幅483も限界寸法ほどに短くはない。好ましい実施形態では、窓482は、従来の(ピッチ増倍とは対照的な)技術を用いて完全に画定可能である。すなわち、窓482の幅481は、非ピッチ縮小フォトリソグラフィを用いて画定可能である。たとえば、好ましい一実施形態では、幅481は約100nmから約200nmの範囲にある。
【0075】
第2のマスク480は、図4の選択的に画定可能な層120に関して述べた特性を有する、選択的に画定可能な層で形成することができる。たとえば、第2のマスク層480は、好ましくはフォトレジストで形成される。
【0076】
図14に示された第2のマスク層480などのマスクを生成するいくつかの有利な方法は、スペーサ175など、下にあるマスキング・フィーチャの一部分を覆うフォトレジストの交差パターンを付けることを含む。第1のパターンの長寸法が第2のパターンの長寸法と並んでいない、すなわち平行でない場合、1つのパターンが第2のパターンと「交差する」。たとえば、幅483は幅481よりも長いので、第2のマスク480のパターンは、幅483の次元で「長い」と考えることができる。しかし、図13のスペーサ・「ループ」175は、長さ381の次元でより長いので、第2のマスク480のパターンは、スペーサ175によって形成されたパターンと交差する。有利には、窓482を通してここで示されたように、図示の交差パターンでは、ピッチ縮小マスキング・フィーチャの複数の部分、および隣接のピッチ縮小空所をフォトレジストによって覆われないままにする。さらに、窓482の内側で、スペーサ175の間のピッチ縮小空所では、下にある層334を露出したままにしておく。したがって、第2のマスク480は、スペーサ175に付けられたフォトリソグラフィ・マスク・パターンであるということができる。窓482は、第2のマスク480内の開口であるということができ、この開口は、スペーサ175のパターンと交差する長寸法483を有する。窓482の長寸法は、それがスペーサ175の長寸法に対して平行ではないので、スペーサと「交差する」。有利なことに、窓482の長寸法は、スペーサ175の限界寸法、またはピッチ縮小寸法に対して平行にすることができる。好ましくは、窓482の長寸法はスペーサ175の長寸法に対して垂直である。
【0077】
いくつかの有利な実施形態では、図13に示されたスペーサ・パターンはまず、平坦化および反射防止のためにBARCなどの平坦化材料で被覆することができる。たとえば、
平坦化材料はスペーサの間の空所を充填して、スペーサの上部を覆う平坦な表面を生成することができる。次に、このハード・マスク(図示せず)は、その上面に生成された第2のマスク480とパターンが同じであるマスクを有することができる。ハード・マスク層が生成される場合には、ハード・マスク材料を除去するために追加のエッチング・ステップがその時になれば必要になる。したがって、図14Aのパターンは、示されたように、選択的に画定可能な層480を用いて直接作製することができ、あるいは第2のマスク・パターンを介在ハード・マスク層に転写して図14Aのパターンを実現することもできる。
【0078】
図14Bは、図14Aに示された線14B−14Bに沿った断面を示す。第2のマスク480内の窓482は、スペーサ175、および下にある絶縁材料334の一部を露出できるようにする。窓482の長さ483もまた図示されている。この透視図はまた、第2のマスク480およびスペーサ175によって形成されたパターンがどのように結合して、上にある両方のパターンから得られる下のパターン(図15)を形成するかを示す。
【0079】
第2のマスク480とスペーサ175の結合パターンは、下にあるハード・マスク層に転写することができる。すなわち、第2のマスク480およびスペーサ175は、下にあるハード・マスク層の遮蔽部として使用することができる。ハード・マスク層の非遮蔽部がエッチング除去されたならば、結合パターンは、下にある単一のハード・マスク層に実際上転写されており、その結果、第2のマスク480およびスペーサ175は、基板をエッチングする前に除去することができるようになる。このような構成の1つの利点は、エッチング中のビアの実効アスペクト比を低減させることである。
【0080】
図15は、絶縁材料334中に形成されたビア584を示す断面図である。第2のマスク480およびスペーサ175は、絶縁材料334の一部分をエッチング液材料から保護しており、それによってビア584が絶縁材料334を貫通してフィーチャ322に到達するまで下に延びることを可能にする。このエッチングは、ビア584の側壁が垂直になるように、指向性エッチングまたは異方性エッチングが好ましい。絶縁材料334は、たとえばBPSG、TEOS、またはSiO2を含むことができる。好ましくは、ビア584を生成するために使用されるエッチング液材料は選択性であり、フィーチャ322上で停止する。
【0081】
ビア584は、好ましくは、金属などの導電材料を受け入れるように構成される。さらにビア584は、好ましくは、トランジスタのソース領域など、フィーチャ322で表された下にあるフィーチャを、上にあるレベル内の他の構成要素(たとえばビット線)と接続する導電コンタクトの形成が可能になるように配置される。したがってビア584は、有利には、下にあるレベル320内にフィーチャ322がすでに形成された後で、中間レベル330内に形成することができる。中間レベルは、任意の絶縁材料で形成することができる。
【0082】
図示の実施形態では、ビア584は、スペーサおよび第2のマスク480が除去される前にレベル330内に形成された。しかし、いくつかの実施形態では、第2のパターンは、エッチングの前にハード・マスク層に転写することができる。さらに両方のパターンを、エッチングの前に下にあるハード・マスク上に統合することもできる。したがって、好ましい第2のマスクおよびスペーサのレジストを除去し、ハード・マスクを使用して、ビア・エッチングをパターニングすることができる。
【0083】
図16は、交互になっているパターンでのビア584および絶縁材料334の断面図である。スペーサ175および第2のマスク480は除去されている。したがって上から見た場合、図18Bからよりよく理解されるように、ビア584は絶縁材料334中で細長
い溝または空洞を形成する。この溝は、今では除去されている細長いスペーサのパターンに対して概して平行な次元に延びている。この溝は、従来のリソグラフィを用いてその寸法を画定したので、寸法が長い。各溝の底部にフィーチャ322があり、これはビア584が充填される前には、対応するビア584によって露出している。
【0084】
関わる化学的性質に応じて、スペーサ175および第2のマスク480をビア・エッチング中またはその後に除去することができる。たとえば、フォトレジストは従来のストリッピング剤、または酸素をベースとしたプラズマを用いて剥ぎ取ることができる。残っているマスキング材料は、選択性エッチングおよび/または化学的機械的研磨(CMP)によって除去することができる。いくつかの実施形態では、フォトレジストと他のマスキング材料を同じステップで除去することが有利である。ビアは、CMPエッチングまたは乾式エッチングによって平坦化できる導電材料で充填することができる。CMPが用いられる場合には、ハード・マスク層150がCMPストップとして働くことができる。
【0085】
図17は、ビア584がコンタクト材料732で充填された後の、図16に示された構造を示す。好ましくは、コンタクト材料732はビア584を完全に充填する。コンタクト材料732は通常、ビア584からあふれて中間レベル330の上に過剰層740を形成する。コンタクト材料732は、任意の導電材料とすることができる。好ましい一実施形態では、コンタクト材料732はドープ多結晶シリコンである。いくつかの実施形態では、コンタクト材料はタングステン、銅、またはアルミニウムなどの導電金属、あるいは合金、金属シリサイドなどの金属混合物とすることができる。コンタクト材料は、複数の層を含むことが多い。たとえばチタン接着層、窒化金属バリヤ層、および金属充填材層をすべて、組み合わせて使用することができる。このようなライナおよび充填材の導電材料は、その材料に応じて、種々の方法のいずれかによって堆積させることができる。このような方法には、CVD、ALD、PVD、電気めっき、および選択性CVDなど、関連する選択性処理が含まれる。
【0086】
図18Aは、オーバフローコンタクト材料740がエッチング除去された後の、複数のコンタクト732の断面図を示す。コンタクト732は、有利にはフィーチャ322と1対1に並べて位置合わせされる。スペーサ工程を用いてコンタクト732が形成されているので、それらの限界寸法はフィーチャ322の限界寸法と一致する。
【0087】
図18Bは、コンタクト732の断面平面図を示す。この図が示すように、コンタクト732は、有利には列をなして互いに平行に形成される。コンタクト732は、前述の細長い溝または空洞として形成される。したがってコンタクト732は、細長い導電フィーチャということができる。上記の詳細から明らかなように、各コンタクト732の幅833は、有利にはスペーサ175(図12)を使用して形成されるスペーサ・パターンの分解能によって一部は決定される。さらに、各コンタクト732の長さ881は、有利にはフォトレジストなど従来の選択的に画定可能な材料を使用して形成されるパターンの分解能によって一部は決定される。
【0088】
図19は、断面図で示した集積回路の一部分を示す。レベル320および840では、集積回路の図示の特徴は、図2に関して前述したものと類似である。しかし図2のコンタクト232とは異なって、コンタクト732は、以下でさらに説明するようにフィーチャ322のピッチ、および上にあるビット線またはディジット線842のピッチと一致する。
【0089】
図19を参照すると、下にある基板レベル320内で、フィーチャ322およびトレンチ324は、有利には図2のフィーチャ222、および図12〜17のフィーチャ322に関して述べた特徴を有する。
【0090】
さらに図19を参照すると、上にある層840は、ビット線またはディジット線842を含むことができる。これらの線842は、好ましくは図2の線242の特徴を有する。同様に、線842の幅843、および間隙844の幅845は、図2に示した幅243および245の特徴を有する。さらに、厚さ841は前述の、図2に示した厚さ241の特徴を有することができる。
【0091】
さらに図19を参照すると、中間レベル330が、下にあるレベル320と上にあるレベル840の間に位置している。有利には中間層330は、1μm未満の厚さ831を有することができる。好ましくはレベル330は、100nmから700nmの厚さ831を有する。好ましい一実施形態では、レベル330は約500nmの厚さ831を有する。
【0092】
中間レベル330は、コンタクト732および絶縁材料834を含む。図2に示した実施形態とは異なりコンタクト732は、好ましくは先細りではなく、それらの下端の幅がそれらの上端とほぼ同じである。さらに図19のコンタクト732はより細い。たとえば、コンタクト732の上端の幅837は幅237より狭い。実際、上端の幅837は、コンタクト732の下端の幅833とほぼ同じである。コンタクト732は、示された断面図の平面と交差する寸法の方が長く、そのため、この断面図はコンタクト732の限界寸法を示す。
【0093】
有利には、コンタクト732はピッチ増倍法を用いて形成され、このピッチ増倍法は、1つの次元でフィーチャ密度を増大させるためにスペーサ技術を用いる。したがってコンタクト732は、フィーチャ322と同じピッチ幅を有する。図19の断面図では、図示の5つのフィーチャ322すべてが、対応するコンタクト732と接している。実際のところコンタクト732は、フィーチャ322とも、上にあるビット線またはディジット線842とも類似の間隔を有する。
【0094】
いくつかの実施形態では、コンタクト732は異なる構成を有することができる。たとえばそのフィーチャは、図示のコンタクト732よりも鋭さが少なく画定された角部を有することができる。さらに、コンタクト732の大きさ、形状、間隔、高さ、幅、および輪郭は、図19に示されたものと異なってもよい。
【0095】
好ましい一実施形態では、コンタクト732は多結晶シリコン・プラグである。有利な実施形態では、コンタクト732はメモリ・アレイの素子を接続するが、このようなコンタクトは、任意の電気デバイスまたは構成要素の一部分を他の任意の電気デバイスまたは構成要素と接続することもできる。
【0096】
さらに、コンタクト732は、好ましくは、それらの下端で120nm未満の幅833を有することができる。より好ましくは、幅833は70nm未満である。さらに好ましくは、幅833は約50nmである。将来は、幅833を50nm未満に縮小することができる。
【0097】
上述のようにコンタクト732は、フォトリソグラフィによって画定され、コンタクトサイズ732は、好ましくは1つの次元でピッチ増倍されているが、別の次元では長い。さらに、上記のようにこのようなコンタクトは、好ましくはピッチ増倍パターンを画定することによって、すなわち、従来のフォトリソグラフィ法によって窓を生成すること、ピッチ増倍パターンの上に窓を重ね合わせること、およびこの重ね合わせにより得られた組合せマスクを介してコンタクトビアをエッチングすることによって形成される。
【0098】
さらに、本明細書で論じた原理および利点は、限界寸法が異なる2つ以上のマスク・パターンが組み合わされてコンタクトなどの回路フィーチャが形成される様々な状況に応用可能である。
【0099】
したがって、本発明の範囲から逸脱することなく上述の方法および構造に他の様々な省略、追加、および改変を加えることができることを当業者は理解されよう。このような改変および変更のすべては、添付の特許請求の範囲に定義された本発明の範囲に入るものである。
【図面の簡単な説明】
【0100】
【図1A】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図1B】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図1C】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図1D】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図1E】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図1F】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図2】トランジスタのピッチ増倍アレイとインターフェースするために互い違いに配置したコンタクトを使用する集積回路の一部分の概略断面側面図である。
【図3】互い違いに配置したコンタクトのレイアウトを示す、図2の集積回路の線3−3に沿った部分の概略断面平面図である。
【図4】集積回路を形成するために使用されるマスキング層および基板層の概略断面側面図である。
【図5】図4の構造を、上にあるレジスト層のフォトリソグラフィ・パターニングの後で示す図である。
【図6】図5の構造を、制御された等方性レジスト縮小ステップの後で示す図である。
【図7】図6の構造を、パターンがハード・マスク層に転写された後で示す図である。
【図8】図7の構造を、パターンが一時的な層(たとえば除去可能ハード・マスク層)に転写された後で示す図である。
【図9】図8の構造を、スペーサ材料のブランケット堆積の後で示す図である。
【図10】図9の構造を、スペーサ・エッチングの後で示す図である。
【図11】図10の構造を、残っている一時的な(たとえば除去可能ハード・マスク)層の、自立スペーサを残した除去の後で示す図である。
【図12】スペーサ形成後に集積回路を形成するために使用される多層の概略断面側面図である。
【図13】図12の部分的に形成された集積回路の、線13−13に沿った概略断面平面図である。
【図14A】図13の集積回路の、マスクが付けられた後の概略断面平面図である。
【図14B】図14Aの部分的に形成された集積回路の、線14B−14Bに沿った概略断面側面図である。
【図15】図14Bの構造を、コンタクトビアが形成された後で示す図である。
【図16】図15の構造を、スペーサおよび上にあるマスク材料の除去の後で示す図である。
【図17】図16の構造を、コンタクトビアがコンタクト材料で充填された後で示す図である。
【図18A】図17の構造を、オーバフローコンタクト材料が分離されたコンタクトを残してエッチング除去された後で示す図である。
【図18B】図18Aの、線18B−18Bに沿った概略断面平面図である。
【図19】図18Aの構造を、図4〜18Bの工程によって形成されたコンタクトの上に、それに接触するビット線を形成した後で示す図である。
【技術分野】
【0001】
本開示の発明は、一般に集積回路製造、コンピュータ・メモリの製造技術、およびマスキング技術に関する。
【背景技術】
【0002】
現代の電子機器の携帯性、計算能力、メモリ容量およびエネルギー効率の向上に対する要求を含む、多くの要因の結果として、集積回路は継続的にサイズが縮小されている。このサイズ縮小を容易にするために、集積回路の構成フィーチャのサイズを縮小する方法にまで研究が続いている。これらの構成フィーチャの例には、キャパシタ、電気コンタクト、相互接続線、および他の電気デバイスが含まれる。フィーチャ・サイズを縮小する傾向は、たとえば、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)、強誘電体メモリ、電気的消去可能プログラム可能読み出し専用メモリ(EEPROM)、フラッシュ・メモリなどのメモリ回路またはメモリ・デバイスにおいて明らかである。
【0003】
たとえば、NANDフラッシュ・メモリ・チップは一般に、付随する論理回路と共に複数のアレイの形に配置されたメモリ・セルと呼ばれる数百万の同じ回路素子を含む。各メモリ・セルは、従来は1ビットの情報を記憶するが、多値セル・デバイスでは、1セル当たり複数のビットを記憶することができる。その最も一般的な形では、メモリ・セルは、通常2つの電気デバイス、すなわち蓄積キャパシタおよびアクセス電界効果トランジスタからなる。各メモリ・セルは、1ビット(2進数)のデータを記憶できるアドレス可能場所である。ビットは、トランジスタを介してセルに書き込むことができ、基準電極側から蓄積電極上の電荷を感知することによって読み出すことができる。構成電気デバイス、それらを接続する導電線、および構成電気デバイスの間で電荷を搬送する導電コンタクトのサイズを縮小することによって、これらのフィーチャを組み込むメモリ・デバイスのサイズを縮小することができる。より多くのメモリ・セルをメモリ・デバイス内に収めることによって、記憶容量および回路速度を増大させることができる。
【0004】
フィーチャ・サイズが継続的に縮小すると、フィーチャを形成するために用いられる技術に対する要求がますます増大する。たとえば、フィーチャを基板上にパターニングするためにフォトリソグラフィが一般に使用される。これらのフィーチャのサイズを表すのにピッチの概念を用いることができる。ピッチは、2つの隣り合うフィーチャ内の同一の点間の距離である。これらのフィーチャは、通常は各隣接フィーチャの間の空所によって画定され、この空所は絶縁物などの材料で充填される。その結果ピッチは、隣接したフィーチャがたとえばフィーチャのアレイの形で生じるような繰返しパターンまたは周期的パターンの一部である場合には、フィーチャの幅と、隣接したフィーチャからそのフィーチャを分離する空所の幅との合計と見ることができる。
【0005】
ある特定のフォトレジスト材は、特定の波長の光だけに反応する。使用できる波長の1つの一般的な領域は紫外線(UV)領域にある。多くのフォトレジスト材が特定の波長に選択的に反応するので、フォトリソグラフィ技術にはそれぞれ最少ピッチがあり、それ未満ではそのフォトリソグラフィ技術でフィーチャを確実に形成できない。この最少ピッチは多くの場合、その技術で使用できる光の波長によって決まる。したがって、フォトリソグラフィ技術の最少ピッチは、フィーチャ・サイズ縮小を制限することがある。
【0006】
ピッチ増倍(pitch multiplication)(すなわち、ピッチ倍増(pitch doubling)またはピッチ縮小(pitch reduction))は、フォトリソグラフィ技術の可能性を拡張して、
より高密度に配置されたフィーチャの作製を可能にすることができる。このような方法が図1A〜1Fに示されており、Lowreyらの米国特許第5328810号に記載されている。同文献の開示全体を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。便宜上、その方法もまたここで簡単に概説する。
【0007】
図1Aを参照すると、まずフォトリソグラフィを用いて、消耗材料の層20および基板30の上にあるフォトレジスト層内に線10のパターンを形成する。図1に示された層は、すべて断面が概略的に示されている。次に、図1Bに示されたように、パターンをエッチング・ステップ(好ましくは異方性)によって層20に転写して、プレースホルダ、すなわちマンドレル40を形成する。エッチングが異方性の場合には、示されたように、マンドレルはほぼ垂直の側面を有する。フォトレジスト線10を剥ぎ取り、マンドレル40を等方的にエッチングして、図1Cに示されたように各隣接マンドレル40の間の距離を増すことができる。この等方性エッチング(または縮小ステップ)は、別法として転写の前にレジストに対して実施することもできる。図1Dに示されたように、スペーサ材料の層50を引き続きマンドレル40の上に堆積する。次に、方向性(または異方性)スペーサ・エッチングでスペーサ材料を水平面70および80から選択的にエッチングすることによって、スペーサ60、すなわち別の材料の側壁から延びる材料、または最初はそこから延びて形成された材料をマンドレル40の側面に形成する。このようなスペーサが図1Eに示されている。次に、残っているマンドレル40を除去し、それによって後にスペーサ60だけを基板30の上に残す。図1Fに示されたように、各スペーサは共にパターニング用のマスクの働きをする。したがって、以前は所与のピッチに1つのフィーチャおよび1つの空所を画定するパターンが含まれていたところに、今では同じ幅に2つのフィーチャおよび2つの空所が含まれている。その結果、あるフォトリソグラフィ技術で可能な最少フィーチャ・サイズが、この「ピッチ増倍」技術によって効果的に縮小される。
【0008】
上記の例では、ピッチが実際には半分になるが、このピッチの縮小は慣例的にピッチ「倍増」、またはより一般的にピッチ「増倍」と呼ばれている。つまり慣例的に、ある一定の率でのピッチの「増倍」とは、実はその率でピッチを縮小することを意味する。実際のところ「ピッチ増倍」は、ピッチを縮小することによってフィーチャの密度を増大させる。したがって、ピッチには少なくとも2つの意味、すなわち繰返しパターン内の同一のフィーチャ間の長さの間隔の意味と、長さの間隔当たりのフィーチャの密度または数の意味とがある。本明細書では、慣例的な用語はそのままとする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
あるマスク方式または回路設計の限界寸法(CD)は、その方式の最小フィーチャ寸法、あるいはその設計または方式において存在する最小フィーチャの最少幅の測定値である。幾何学的な複雑さや、集積回路の別々の部分での限界寸法に関する異なる要件などの要因により、一般には集積回路のすべてのフィーチャがピッチ増倍されることはない。さらに、ピッチ増倍は、従来のリソグラフィと比べて多くの追加ステップを必要とし、この追加ステップは大幅な追加費用を伴うこともある。しかし、集積回路の一部のフィーチャがピッチ増倍される場合には、これらのフィーチャとインターフェースする接続フィーチャもまたピッチ増倍されなければ不都合である。したがって、互いに接触するように構成されるフィーチャは、有利には寸法が類似している。このような類似の寸法により、より小さくより効率的な動作ユニットが集積回路上で可能になり、それによってフィーチャ密度を増大し、チップサイズを縮小することができる。
【0010】
絶縁材料を貫通してコンタクトを形成して、上にある回路層と下にある回路層の間の電気的接続部を生成する従来の方法では、コンタクトフィーチャの密度を、これらのコンタクトフィーチャによって接続されるように意図されたフィーチャの密度に適合させること
ができなかった。したがって、コンタクトフィーチャによって接続されるように意図されたフィーチャの密度に適合することが可能である、特に接続されるべきフィーチャを形成するためにピッチ増倍が用いられた場合に可能である、寸法が縮小されたコンタクトを形成する方法が必要とされている。
【0011】
さらに、集積回路のサイズの縮小と、コンピュータ・チップ上の電気デバイスからなるアレイの動作可能な密度の増大とが必要とされている。したがって、小さなフィーチャを形成する改善された方法と、フィーチャ密度を増大させる改善された方法と、より効率的なアレイをもたらす方法と、フィーチャ分解能を損なわずにより高密度のアレイを実現する技術とが必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【0012】
いくつかの実施形態で、集積回路内に導電フィーチャを作製する方法を開示する。この方法は、たとえば、フォトリソグラフィを用いて、あるピッチを有する複数の線をマスク材料中に形成すること、この線の上にスペーサ材料を付けること、スペーサ・エッチングを実施して、線と比べて縮小されたピッチを有し、スペーサ軸に沿って延びるスペーサのパターンを生成すること、このスペーサのパターンに、スペーサ長軸と交差する長軸を有する開口を備えるフォトリソグラフィ・マスク・パターンを付けること、マスク・パターンまたはスペーサのパターンどちらによってもマスクされていない下にある層の一部分をエッチング除去して、下にある層内に溝を生成すること、この溝を導電材料で充填して導電フィーチャを生成すること、ならびにマスキング材料およびスペーサ材料を選択的に除去することを含むことができる。
【0013】
いくつかの実施形態では、本発明は、電気コンタクトを形成する方法を含む。このようなコンタクトは、マスキング材料の複数の層が上にある絶縁層を設けることによって形成することができる。次に、一連の選択的に画定可能な線をマスキング材料内に生成することができ、そこでその線がパターンを有する。次に、スペーサ材料を使用して線に対してピッチ縮小を実施すると、スペーサ軸に沿って延びるピッチ縮小マスキング線を生成することができる。次に、各ピッチ縮小マスキング線をピッチ縮小空所によって分離することができる。次に、マスキング・フィーチャの一部分と交差するフォトレジストの第2のパターンを付けることができる。第2のパターンは、ピッチ縮小マスキング線の複数の部分、および隣接するピッチ縮小空所をフォトレジストで覆われないままにする窓を有することができる。この窓は、ピッチ縮小マスキング線の長軸に対して平行ではない長軸を有することができる。次に、一部にはピッチ縮小空所によって画定された第3のパターンを介して絶縁層をエッチングすると、絶縁層中にコンタクトビアを生成することができる。このコンタクトビアを導電材料で充填して電気コンタクトを生成することができる。
【0014】
いくつかの実施形態では、本発明は、集積回路用の細長いビアを形成する方法を含む。この方法は、マスキング材料の少なくとも1つの層を下にある層の上に堆積させることを含むことができる。この方法はまた、従来のフォトリソグラフィを用いてマスキング材料の層内に第1の組の線を形成することを含むこともできる。第1の組の線に対して平行な軸に沿って延びたピッチ縮小スペーサ線を生成することができ、このスペーサ線は第1のパターンを生じさせることができる。第2のパターンもまた、従来のリソグラフィを用いて、ピッチ縮小線の上にある層内に形成することができる。第2のパターンは開口を有することができ、この開口は、ピッチ縮小線の長軸に対して平行な軸に沿って第1の幅を有することができる。さらに第1の幅は、ピッチ縮小技術を用いないで画定可能とすることができる。次に、2つのパターンの重なりによって画定された組合せパターンによって絶縁層をエッチングすると、下にある層中にコンタクトビアを生成することができる。
【0015】
いくつかの実施形態では、本発明は、集積回路を作製する方法を含む。この方法は、材
料を層状に積み重ねて絶縁層を形成すること、この絶縁層の上にある一時的な層、および一時的な層の上にある選択的に画定可能な第1の層を含むことができる。これらの層内に、選択的に画定可能な第1の層内の第1のパターンに対応するフィーチャを形成することができる。第1のパターンを一時的な層に転写することができ、一時的な層内のフィーチャの側壁上にスペーサを形成することができる。一時的な層のフィーチャを除去し、第2のパターンに対応するスペーサを後に残すことができる。さらに、このスペーサの上に選択的に画定可能な第2の層を付けることができ、この選択的に画定可能な第2の層内に、第3のパターンに対応するフィーチャを形成することができる。次に、第2および第3のパターン内の空所によって露出した下の層中に孔をエッチングすることができる。孔形成の後、導電材料が回路フィーチャを形成するように孔の中に導電材料を挿入することができ、各フィーチャは、第2のパターンの分解能によって決まる幅と、第3のパターンの分解能によって決まる長さとを有する。
【0016】
いくつかの実施形態では、本発明はコンピュータ・メモリ・アレイを含むことができ、このアレイは、一連のトランジスタ、トランジスタの上にある一連のビット線、およびトランジスタとビット線の間の一連のコンタクトを含む。このコンタクトは、1つの次元(one dimension)に縮小ピッチを有することができ、従来のフォトリソグラフィによって画定可能なもう1つの寸法を有することができる。
【0017】
いくつかの実施形態では、本発明は集積回路を含むことができ、この集積回路は、あるピッチ幅を有する多数のトランジスタと、上にある、あるピッチ幅を有する多数のディジット線と、トランジスタとディジット線の間に垂直に延びる多数の電気コンタクトとを含む。このコンタクトは、トランジスタおよびディジット線のピッチ幅に近いピッチ幅を有することができる。
【0018】
本発明は、発明を実施するための最良の形態、および添付の図面を参照すれば理解がより深まるであろう。これらは、本発明を例示するものであり、限定するものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
図2を参照すると、集積回路の一部分が断面図で示されている。下にある基板レベル220では、フィーチャ222が上向きに延びるように形成される。いくつかの実施形態では、フィーチャ222は先細りになっており、その結果フィーチャ222は、その上端で断面がその下端よりも細くなる。この先細りの形状は、フィーチャの上部が下部よりも長い時間エッチング化学物質に曝されることによる横方向エッチング成分が伴うエッチング・ステップの結果でありうる。フィーチャ222は、有利には紙面の前後の寸法がより長く、その結果、フィーチャ222の限界寸法がX寸法とY寸法とで異なるようになる。トランジスタ柱(図示せず)が好ましくは、他の場所のフィーチャによって画定される隆起部の上に突出する。2004年12月13日に出願され、Micron社に譲渡されたHallerの米国特許出願第11/010752号(代理人整理番号MICRON.288A、Micron参照番号2003−1333)、2004年9月2日に出願され、Micron社に譲渡された米国特許出願第10/934621号(代理人整理番号MICRON.297A、Micron参照番号2003−1292)、および2004年9月1日に出願され、Micron社に譲渡された米国特許出願第10/933062号(代理人整理番号MICRON.299A、Micron参照番号2004−0398)は、集積回路内にトランジスタ柱を構成する例示的な方法を提供している。これらの文献を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。さらに、フィーチャ222などのフィーチャを形成する好ましい方法が、たとえば、2004年8月19日に出願されMicron社に譲渡された米国特許出願第10/922583号(代理人整理番号MICRON.290A、Micron参照番号2003−1476)に記載されている。同文献に開示されたものを参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。有利にはフ
ィーチャ222は、たとえば上記の米国特許出願第11/010752号、第10/934621号、および第10/933062号に開示されているように、ピッチ増倍法を用いて形成することができ、このピッチ増倍法は、ハード・マスク・スペーサを使用してフィーチャ密度を増大し、限界寸法を低減させる。
【0020】
いくつかの実施形態では、フィーチャ222は別の形状を有することができる。たとえばフィーチャは、図示のフィーチャ222よりも鋭さが少なく画定された角部を有することができる。さらに、フィーチャ222の大きさ、形状、間隔、高さ、幅、および輪郭は、図2に示されたものと異なってもよい。フィーチャ222は、1つまたは複数のトランジスタ、ダイオード、キャパシタ、導電線、NOR論理アレイ、NAND論理アレイ、ゲート、ドレイン、上記のいずれかとのコンタクトなどの部分を含むことができる。いくつかの実施形態では、フィーチャ222は、半導体材料を含む基板材料から形成される。たとえば、半導体材料はシリコン、シリコン−ゲルマニウム複合物、またはIII−V族材料でよい。図示の実施形態では、フィーチャ222はシリコンで形成され、メモリ・アレイのトランジスタ活性領域を画定する。
【0021】
さらに、フィーチャ222は、その上端で幅223が120ナノメートル(nm)未満であることが好ましい。幅223を70nm未満にできることがより好ましい。幅223を約60nmにできることがさらに好ましい。将来は、幅223を約50nm以下にすることができる。
【0022】
フィーチャ222は、好ましくは絶縁材料で充填されるトレンチ224によって分離される。トレンチ224は、シャロートレンチ形成技術を用いて形成することができる。トレンチ224を形成する好ましい方法は、上記で本明細書に組み込まれた米国特許出願第11/010752号、第10/934621号、および第10/933062号に記載されている。図示のトレンチ224に垂直の、より浅い追加のトレンチが、活性領域隆起部またはフィーチャ222に沿って別々のトランジスタ間の分離を行うことができる。
【0023】
好ましい一実施形態では、トレンチ224はシリコン酸化膜の形態で充填される。さらに、トレンチ224は、その上端で幅225が120nm未満であることが好ましい。幅225が70nm未満であり、ピッチ増倍によって画定されることがより好ましい。幅225を約50nm以下にできることがさらに好ましい。上記で論じたように、フィーチャ222に及ぶエッチング処理の影響のために、一般にはトレンチ幅225は、フィーチャ幅223よりも大きくなる。幅225は、フィーチャ222の間の電気的相互作用を抑止するためにトレンチ224に充填する材料と共に設計されることが好ましい。
【0024】
本明細書では、「パターン」という用語は、上から見た場合に表面上に見えるアレイすなわち列をなす形状を指すことがある。パターンが、1つまたは複数の層内に形成されたフィーチャの断面または投影に対応する形状の総体を指すことがある。このパターンは、一般にはフィーチャ自体ではなく、むしろフィーチャのサイズおよび配置に対応する模様である。パターンは、複数の重なる層または並んだ層から得られたパターンの組合せによって画定することができる。パターンは、光画定可能な層(photodefinable layer)など1つの層から生じることができ、次に、一時的な層またはハード・マスク層など別の層に転写させることができる。このパターンは、フィーチャ・サイズおよび間隔が変更されるとしても(たとえば上述のフィーチャ縮小ステップによって)、下の層に転写されると言われる。対照的に、新しいパターンはピッチ増倍によって画定され、それによって第2のパターン内の2つのフィーチャが、第1のパターンの1つのフィーチャに取って代わる。
【0025】
1つの層内のパターンは、別の先行層内または上にある層内の1つまたは複数のパターンから得ることができる。パターンは、得られる層内のフィーチャが最初のパターンの元
となったフィーチャと正確に似ていないとしても、別のパターンから得られると言われることがある。
【0026】
特定の層内に形成されたフィーチャの配置により、パターンを生じさせることができる。アレイもまたパターンを生じさせることができる。アレイは、繰返しパターン内に形成された、集積回路の複数の層にまたがることがある電気構成要素すなわちフィーチャの集まりである。上述のように、多数のセルが、たとえばNANDフラッシュ・メモリ回路用のメモリ・アレイ、または論理アレイを形成することができる。
【0027】
さらに図2を参照すると、上にあるレベル240がレベル230(以下で論じる)および220の上にある。有利にはレベル240は、0.65μm未満の厚さ241とすることができる。レベル240は、50nmから200nmの厚さ241とすることができる。いくつかの実施形態では、レベル240は厚さ241が約150nmである。
【0028】
上にあるレベル240は、導電線242を含む。いくつかの実施形態では、示されたように線242は断面が長方形である。線242は、有利には紙面の前後に延びる寸法の方が長く、その結果、示された断面から線242の限界寸法を決定できるようになる。有利には線242は、ピッチ増倍法を用いて形成することができ、このピッチ増倍法は、ハード・マスク・スペーサを使用して線密度を増大し、限界寸法を低減させる。いくつかの実施形態では、線242は別の形状を有することができる。たとえばこの線は、図示の線242よりも鋭さが少なく画定された角部を有してもよい。さらに、線242の大きさ、形状、間隔、高さ、幅、および輪郭は、図2に示されたものと異なってもよい。いくつかの実施形態では、線242は金属で形成される。たとえば導電材料は、銅、アルミニウム、銅またはアルミニウムの導電合金などでよい。好ましい一実施形態では、線242はメモリ・アレイのディジット線またはビット線である。好ましい一実施形態では、線242は、NANDフラッシュ・メモリまたはDRAMアレイの一部である。
【0029】
さらに、線242は、幅243が120nm未満であり、ピッチ増倍によって画定されることが好ましい。幅243を70nm未満にできることがより好ましい。幅243を約50nm以下にできることがさらに好ましい。
【0030】
線242は、たとえば低k誘電体でよい絶縁材料で充填された間隙244によって分離されることが好ましい。たとえば間隙244は、誘電体材料で充填することができる。従来のメタライゼーションでは、まず線242が形成され、それに続くステップで間隙244が充填されるのに対して、ダマシン・メタライゼーションでは、まず間隙244が絶縁体中のトレンチ間に画定され、このトレンチが充填されて線242を画定する。どちらの場合でもレベル240内のパターンは、ピッチ増倍を用いて形成することができる。したがって間隙244は、幅245が120nm未満であることが好ましい。幅245を70nm未満にできることがより好ましい。幅245を約50nmにできることがさらに好ましい。幅245は、線244の間の電気的相互作用を抑止するために間隙244を画定または充填する材料と共に設計されることが好ましい。
【0031】
さらに図2を参照すると、中間レベル230が、下にある基板レベル220と上にあるレベル240の間に位置している。有利には中間レベル230は、厚さ231を1μm未満にすることができる。好ましい実施形態では、レベル230は、厚さ231が約0.50μmから約0.65μmの範囲にある。
【0032】
中間レベル230は、コンタクト232および絶縁材料234を含む。絶縁体234は、「レベル間誘電体」またはILDと呼ばれることもある。ILDは一般には、下にあるフィーチャ(トランジスタのソース領域、またはフィーチャ222など)を上にある導電
要素(ビット線、または線242など)から分離するために使用される。ILDを貫通して延びるコンタクトが形成されて、下にある特定のフィーチャが上にある特定の導電要素と接続される。「レベル間誘電体」という用語は、ILD自体がレベルではなく、2つの導電レベルの間にあるだけということを暗示する可能性がある。しかし便宜上、本開示では、中間レベル230を「レベル」と呼ぶ。
【0033】
いくつかの実施形態では、コンタクト232は先細りになっており、その結果、コンタクト232は、その下端で断面がその上端よりも細くなる。この先細りの形状は、ILD234の上部が下部よりも長い時間エッチング液に曝される乾式エッチング処理により得ることができ、それによって有利なことに、無関係の構造体が位置合わせ不良により接触しないように下端で狭い幅を維持しながら、上にある線242に対してはより広いランディング領域が設けられる。
【0034】
図2では、コンタクト232は、従来のフォトリソグラフィを用いて画定されている。コンタクト232は、そのピッチ幅がフィーチャ222と同じではないので、互い違いに配置されている(図3参照)。したがって、従来のフォトリソグラフィにより形成されたコンタクトを使用して、ピッチ増倍されたフィーチャに接触することができる。これは、上述のエッチング・ステップの結果として得られる先細り効果により、また、従来のフォトリソグラフィでは1つのマスクがフィーチャの2つの寸法を規定することが可能であることにより実現することができる。2つの異なる組または群のフィーチャを互いにずらして互い違いにした配置と組み合わされたこれらの効果により、コンタクト232は、短絡しない適切な接触を行うことが可能になる。(図3は、互い違いにした配置を示す。)図2の断面では、5つのフィーチャ222すべては、対応するコンタクト232に接していない。実際は、コンタクト232が間隔を置いて広く離して配置されているので、コンタクト232は、図示の5つのフィーチャ222のうちの3つだけに接触している。残りの2つのフィーチャ222には、図3で示されるように、異なる平面の断面図にすれば見えるコンタクト232が接触する。
【0035】
コンタクト232は、別の形状を有することができる。たとえばこのフィーチャは、図示のコンタクト232よりも鋭さが少なく画定された角部を有してもよい。さらに、コンタクト232の大きさ、形状、間隔、高さ、幅、および輪郭は、図2に示されたものと異なってもよい。コンタクト232は、たとえば多結晶シリコン、金属、あるいは多結晶と金属または金属シリサイドの組合せから形成することができる。
【0036】
さらに、コンタクト232は、幅233がその下端で120nm未満である。好ましくは幅233は、フィーチャ222の幅223(すなわち約50nm)と一致する。したがって、フィーチャ222がピッチ増倍され、コンタクト232が従来のリソグラフィによって画定されているにもかかわらず、図示のように、コンタクト232とフィーチャ222が位置合わせされた場合には、これらが互いに接触するところではそれらの幅が同じになる。
【0037】
コンタクト232はそれぞれ、その上端で幅237が約70nmである。したがって幅237は、複数の線242と接触するほど広くはない。しかし、コンタクト232は線242よりも幅が広く、その結果、完全に位置合わせされた場合でもコンタクト232は、レベル230と240の間の境界面付近でどちらの側にも約10nmだけ線242を越えて延びる。ここに示したように、コンタクト232が線242などの線よりも幅が広い場合、コンタクトをそれぞれの線242とフィーチャ222とに整合するように配置することは困難である。たとえば、さらに2つのコンタクト232を図示の構成に追加し、それによって残りの2つの線242とフィーチャ222の間の電気的接触を確立するならば、これらのコンタクトは、既存のコンタクト232の幅が広い部分と重なるおそれがある。
したがって、図示のように、ピッチ増倍されていない一連のコンタクト232は、下にある1つおきのピッチ増倍フィーチャとだけ接触することができる。
【0038】
コンタクト232を用いて対応するフィーチャ222に各線242ともが接触できるようにすることが可能な1つの手法は、コンタクト232を互い違いに配置することである。図3は、このような互い違いに配置されたコンタクト構成を示す。図3は、図2に示されたレベル230の最上部近くの平面に沿った、コンタクト232の断面を示す。フィーチャ222は、それらが絶縁材料234の下に隠れていることを表すために破線で示されている。フィーチャ222と交互に並ぶトレンチ224もまた絶縁材料234の下に隠れている。図示の構成では、コンタクト232は、その限界寸法の幅237を有し、これはコンタクト232の非限界寸法の長さ339よりも短い。別法として、従来のフォトリソグラフィによって形成されるコンタクトはまた、それらが適正に互い違いに配置され、位置合わせされるならば、丸くすることもでき、やはり適切に機能することができる。図3は、下にある近接のフィーチャ222と接触させるためにコンタクト232がどのようにして互い違いに配置されるかを示す。これは、示されたように上部のコンタクト幅237が下にあるフィーチャ幅223よりも広くなっているからである。
【0039】
従来のフォトリソグラフィ技術によって形成された互い違いのコンタクトを使用することの1つの不利な点は、集積回路内のそのような構成に必要な大きな空間である。図3に示すように、コンタクト232を互い違いに配置すると、コンタクトが接触するように設計されるフィーチャおよび線と比べてコンタクト密度が低下する。したがって図3では、コンタクト232が下にあるフィーチャ222と接触するために必要な空間は、コンタクト232が互い違いに配置されなくてもよい場合に必要である空間よりも大きくなっている。特に、コンタクト232に充てられた集積回路の領域は、ほぼコンタクト232の長さ339の寸法を有するにもかかわらず、コンタクトを互い違いに配置するには、その寸法が単一のコンタクト232の長さのほぼ2倍になる必要がある。集積回路は一般に、多数のコンタクトを備える多数の領域を有するので、コンタクトが互い違いに配置されると、フィーチャ密度を低減させる、または集積回路のダイ面積を増大させることにおいて大きな累積的影響を及ぼす可能性がある。
【0040】
図4を参照すると、部分的に形成された集積回路100が与えられている。基板110は、種々のマスキング層120〜150の下に設けられている。以下で論じるように、層120〜150は、基板110をパターニングするためのマスクを形成するようにエッチングされて種々のフィーチャを形成する。
【0041】
基板110の上にある層120〜150の材料は、好ましくは本明細書で論じる種々のパターン形成ステップおよびパターン転写ステップに関する化学反応および処理条件についての考察に基づいて選択される。好ましくはリソグラフィ法によって画定可能な、一番上の選択的に画定可能な層120と基板110の間の層が、選択的に画定可能な層120から得られたパターンを基板110に転写するように機能することが好ましいので、選択的に画定可能な層120と基板110の間の層は、それらを他の露出材料に対して選択的にエッチングできるように選択されることが好ましい。材料は、そのエッチング速度が周辺の(たとえば上にある、または下にある)材料よりも少なくとも約5倍大きく、好ましくは約10倍大きく、最も好ましくは少なくとも約40倍大きい場合に選択的に、すなわち選択的(preferentially)にエッチングされると考えられる。
【0042】
図示の実施形態では、選択的に画定可能な層120は第1のハード・マスク層またはエッチ・ストップ層130の上にあり、第1のハード・マスク層は一時的な層140の上にあり、一時的な層は第2のハード・マスク層またはエッチ・ストップ層150の上にあり、第2のハード・マスク層は、マスクを介して処理(たとえばエッチング)されるべき基
板110の上にある。任意選択で、基板110がそれを介して処理されるマスクは、第2のハード・マスク層150内に形成される。図示の実施形態では、基板110は、コンタクトがそれによって形成される上部のレベル間誘電体(ILD)層を含み、さらに上部のエッチ・ストップ層または化学的機械的研磨(CMP)ストップ層を含むこともできる。しかし図示の実施形態では、ハード・マスク150は、導電充填材のエッチ・バック中にCMPストップとして働くことができる。
【0043】
パターンを転写する一般的な方法では、マスクとその下にある基板の両方が、基板材料を選択的にエッチング除去するエッチング液に曝される。しかしエッチング液はまた、遅い速度ではあるがマスク材料も消耗する。したがって、パターンを転写する間にマスクはエッチング液によって、パターン転写が完了する前に消耗することがある。これらの難点は、基板110がエッチングされるべき複数の異なる材料を含む場合に悪化する。このような場合には、追加のマスク層(図示せず)またはさらなる選択的材料を使用して、パターン転写が完了する前にマスク・パターンが消耗することを防止できる。
【0044】
種々の層が化学反応および処理条件についての要件に基づいて選択されるので、いくつかの実施形態では1つまたは複数の層を省略することができる。たとえば、追加のマスク層(図示せず)は、基板110が比較的簡単で、たとえば基板110が単層の材料であり、エッチングの深さが中くらいの程度である実施形態では省略することができる。このような場合には、第2のハード・マスク層150が、パターンを基板110に転写するのに十分なマスクになることがある。図示の実施形態では、マスク層150は有利には保護の役割を果たして、上にある層のエッチング中の望ましくない縮退から下にある層を保護する。同様に、特に簡単な基板110では、第2のハード・マスク層150自体など他の種々の層を省略することができ、上にあるマスク層が望ましい転写に十分であることがある。マスク層の数が多くなると、複数の材料または複数の層の材料を含む基板など、エッチングが困難な基板にパターンを転写すること、あるいは小形で、大きいアスペクト比のフィーチャを形成することが容易になる。
【0045】
図4を参照すると、選択的に画定可能な層120は、好ましくは当技術分野で周知の任意のフォトレジストを含む、フォトレジストで形成されている。たとえばこのフォトレジストは、13.7ナノメートル(nm)、157nm,193nm、248nm、または365nmの波長のシステム、193nm波長の液浸システム、または電子ビーム・リソグラフィシステムと適合する任意のフォトレジストでよい。好ましいフォトレジスト材の例には、フッ化アルゴン感光性フォトレジスト、すなわちArF光源と共に使用するのに適したフォトレジスト、およびフッ化クリプトン(KrF)感光性フォトレジスト、すなわちKrF光源と共に使用するのに適したフォトレジストが含まれる。ArFフォトレジストは好ましくは、たとえば193nmの比較的に短波長の光を利用するフォトリソグラフィシステムと共に使用される。KrFフォトレジストは好ましくは、248nmのシステムなど長波長リソグラフィシステムと共に使用される。他の実施形態では、層120およびそれに続くどのレジスト層も、ナノインプリント・リソグラフィによって、たとえばレジストをパターニングする型または機械的力を使用することによってパターニングできるレジストで形成することができる。
【0046】
フォトレジストは通常、レチクルを介して放射に曝し、現像することによってパターニングされる。ネガティブ・フォトレジストの場合では、放射、たとえば光が、保持されるべきフォトレジストの部分上、たとえば線124(図5参照)などの線が形成されるべき領域上に集束される。通常では、この放射がフォトレジスト配合材料、たとえば光誘起酸ゼネレータ(PAG)を活性化する。フォトレジスト配合材料はフォトレジストの溶解度を、たとえばそれを重合させることによって低下させる。好ましい実施形態は、ポジティブ・フォトレジストまたはネガティブ・フォトレジストを含む任意の画定可能な材料を使
用して適用されてよい。
【0047】
第1のハード・マスク層130の材料は、好ましくは無機材料を含み、例示的な材料には二酸化シリコン(SiO2)、シリコン、あるいはシリコンリッチのシリコン酸窒化物などの誘電体反射防止膜(DARC)が含まれる。図示の実施形態では、第1のハード・マスク層130は誘電体反射防止膜(DARC)である。したがってハード・マスク層130は、中間ハード・マスクとしても働いて、リソグラフィ中に反射を低減させることができる。一時的な層140は、好ましいハード・マスク材料に対して非常に高いエッチング選択性を示すアモルファス・カーボンで形成されることが好ましい。より好ましくは、このアモルファス・カーボンは透明カーボンの形態であり、これは光の透過性が高く、光位置合わせ(フォトアライメント)に使用される光の波長に対して透過的であることによって、光位置合わせのさらなる改善をもたらす。高透過性カーボンを形成するための堆積技術は、A.Hlmbold、D.Meissnerの「Thin Solid Films」283(1996)、196〜203ページに見出すことができる。同文献の開示全体を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。
【0048】
第1のハード・マスク層130にDARC材料を使用することは、フォトリソグラフィ技術の分解能限界に近いピッチを有するパターンを形成するのに特に有利でありうる。DARCは、光反射を最少にすることによって分解能を高め、それによって、フォトリソグラフィによりパターンの縁部を画定できる精度を向上させる。任意選択で、有機の下部反射防止膜(BARC)(図示せず)を同様に第1のハード・マスク層130に追加して、またはその代わりに使用して、光反射を制御することができる。任意選択のスピン・オン反射防止膜が第1のハード・マスク層130と層120の間に追加されてもよい。
【0049】
第2のハード・マスク層150は、好ましくは誘電体反射防止膜(DARC)(たとえばシリコン酸窒化物)、シリコン、または酸化アルミニウム(Al2O3)を含む。加えて、一時的な層140と同様に、追加のマスク層(図示せず)が好ましくは、多くの材料に対してそのエッチング選択性が優れているのでアモルファス・カーボンで形成される。
【0050】
種々の層について適切な材料を選択することに加えて、層120〜150の厚さは、本明細書に記載のエッチング化学反応および処理条件との適合性に応じて選択されることが好ましい。たとえば、下にある層を選択的にエッチングすることによってパターンを上にある層から下にある層に転写する場合、両方の層から材料がある程度除去される。したがって上の層は、パターン転写の間に消耗しないように十分に厚いことが好ましい。ハード・マスク層は有利には薄く、その結果その転写または除去の時間を短くして周辺材料を消耗が少なくなるよう露光できるようになる。
【0051】
図示の実施形態では、選択的に画定可能な層120は、約50〜300nmの厚さが好ましく、約200〜250nmの厚さがより好ましい、光画定可能層である。第1のハード・マスク層130は、約10〜50nmの厚さが好ましく、約15〜30nmの厚さがより好ましい。一時的な層140は、約100〜200nmの厚さが好ましく、約100〜150nmの厚さがより好ましい。第2のハード・マスク層150は、下にある層に対する選択性に応じて、約20〜80nmの厚さが好ましく、約50nmの厚さがより好ましい。
【0052】
本明細書で論じる種々の層は、当業者には周知の様々な方法によって形成することができる。たとえば、化学気相成長など種々の気相成長法を使用してハード・マスク層を形成することができる。好ましくは、マスク層がアモルファス・シリコンで形成される場合、マスク層の上にハード・マスク層または他の任意の材料、たとえばスペーサ材料を堆積させるために低温化学気相成長法が使用される。このような低温成長法は、有利なことにア
モルファス・カーボン層の化学的または物理的分裂を防止する。スピン・オン・コーティング法を用いて光画定可能層を形成することができる。さらに、アモルファス・カーボン層は、前駆物質として炭化水素複合物、またはこのような複合物の混合物を使用する化学気相成長によって形成することができる。例示的な前駆物質には、プロピレン、プロピン、プロパン、ブタン、ブチレン、ブタジエン、およびアセチレンが含まれる。アモルファス・カーボン層を形成する適切な方法は、2003年6月3日発行のFairbaimらの米国特許第6573030B1号に記載されている。同文献の開示全体を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。加えて、アモルファス・カーボンをドープすることもできる。ドープ・アモルファス・カーボンを形成する適切な方法は、Yinらの米国特許出願第10/652174号に記載されている。同文献の開示全体を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。
【0053】
上述のように、図示の実施形態では絶縁層が形成され、マスキング材料の複数の層が重ねられる。基板110はこの絶縁層を含み、マスキング層120〜150がその上に形成される。いくつかの実施形態では、層150を主マスク層とし、層140を一時的な層とし、層120をフォトレジスト層とすることができる。図示の実施形態では、層150はエッチ・ストップ層またはCMPストップ層である。
【0054】
好ましい実施形態による方法の第1の段階では、図4〜11を参照すると、スペーサのパターンがピッチ増倍によって形成される。
【0055】
図5を参照すると、画定可能な材料フィーチャ124によって境界を定められた空所122を含むパターンが、画定可能層120内に形成されている。空所122は、たとえば、選択的に画定可能な層120がレチクルを介して放射に曝され、次に現像されるフォトリソグラフィによって形成することができる。現像された後、図示の実施形態ではフォトレジストである残りの画定可能な材料が、図示の線124(断面で示す)などのマスク・フィーチャを形成する。
【0056】
得られた線124のピッチは、124の幅と隣接の空所122の幅との合計に等しい。線124と空所122からなるこのパターンを使用して形成されるフィーチャの限界寸法を最小にするために、このピッチは、画定可能層120をパターニングするために用いられるフォトリソグラフィ技術の限界にある、またはそれに近いことが好ましい。たとえば、248nm光を利用するフォトリソグラフィでは、線124のピッチは約100nmとすることができる。すなわち、ピッチはフォトリソグラフィ技術の最小ピッチとすることができ、以下で論じるスペーサ・パターンは、有利なことにフォトリソグラフィ技術の最小ピッチ未満のピッチを有することができる。
【0057】
図5に示されたように、事前ステップは、一連のフォトレジスト線を生成することを含むことができる。すなわち、フォトリソグラフィを用いて、マスク材料内に複数の線を形成することができる。従来のフォトリソグラフィでは、光子によって画定可能なピッチよりも小さくないピッチを有する線を形成することができる。しかし、それに続くピッチ増倍では、従来のフォトリソグラフィによって画定可能なピッチよりも小さなピッチを有する線を形成する。
【0058】
図6に示されるように、空所122は、任意選択でまず所望の寸法に対して広く、または狭くすることができる。たとえば、フォトレジスト線124をエッチングすることにより空所122を広くして、改変された空所122aおよび線124aを形成することができる。フォトレジスト線124は、好ましくは酸化硫黄プラズマ、たとえばSO2、O2、N2およびArを含むプラズマなどの等方性エッチングを用いてエッチングされる。「等方性」エッチングが用いられる場合、このエッチングは露出面をすべての方向から縮退
させる。したがって線124aの角部は実際には、図6に概略的に示されたよりも鋭さが少なく、良好に画定されうる。エッチングの程度は、以下の図9〜11についての議論から理解されるように、好ましくは線124aの幅が、後で形成されるスペーサ175の間の望ましい間隔とほぼ等しくなるように選択される。有利なことにこのエッチングは、線124aが、光画定可能層120をパターニングするために用いられるフォトリソグラフィ技術による別の方法で可能な線よりも狭くなることを可能にする。加えて、このエッチングは、線124aの縁部を平滑にし、それによってこれらの線の均一性を改善することができる。いくつかの実施形態では、線124を所望のサイズまで拡大することによって、線124aの間の空所を狭くすることができる。たとえば、追加の材料を線124の上に堆積させて、あるいはより大きい体積の材料を形成するように線124に化学反応を起こさせて、線124のサイズを増大させることができる。
【0059】
(改変された)光画定可能層120a内のパターンは、好ましくは一時的な層140に転写されて、スペーサ材料の層170(図9)の堆積を可能にする。一時的な層140は、以下で論じるスペーサ材料の堆積およびエッチングの処理条件に耐えることができる材料で形成されることが好ましい。スペーサ材料の堆積が画定可能層120と整合する別の実施形態では、一時的な層140は省略することができ、スペーサ材料は、光画定されたフィーチャ124上、または光画定可能層120自体の改変された光画定フィーチャ124a上に直接堆積させることができる。
【0060】
図示の実施形態では、一時的な層140を形成する材料は、フォトレジストよりも高い耐熱性を有することに加えて、それがスペーサ175(図10)およびその下にあるエッチ・ストップ層150の材料に対して選択的に除去可能であるように選択されることが好ましい。上述のように層140は、好ましくはアモルファス・カーボンで形成される。
【0061】
図7に示されたように、改変された画定可能層120a内のパターンは、好ましくはまずハード・マスク層130に転写される。この転写は、好ましくは、フッ化炭素プラズマを使用するエッチングなど異方性エッチングを用いて実施される。好ましいフッ化炭素プラズマ・エッチング化学反応は、好ましいDARC材料をエッチングするためのCF4、CFH3、CF2H2、およびCF3Hを含む。
【0062】
図示の実施形態では、上にある層内にパターンが形成され、後で下にある層に転写される。図7では、層120aと層130からなる図示の壁が、これらの層がエッチングされたところで垂直になっている。エッチング処理の変形形態では、上にある層内のパターンが下にある層内に生成されたパターンと一致する精度を変えることがある。層から層へのパターン転写は一般に、垂直な壁によって、精密な工程であるように概念的に図示されるが、実際にはこのような精度は実現するのが困難なことがある。したがってパターン転写は、下にあるパターンと上にあるパターンの間のおおよその一致を達成することが意図されている。同様にパターン転写は、たとえばフィーチャを拡大または縮小することによって、最初パターンを画定しているフィーチャの改変を、そのような改変がピッチを変えない場合に包含することが意図されている。
【0063】
図8に示されたように、画定可能層120内のパターンは、次に一時的な層140に転写される。一時的な層140が炭素をベースとする材料で形成されている場合には、この転写は、SO2含有プラズマ、たとえばSO2、O2およびArを含むプラズマを使用して実施されることが好ましい。有利なことにSO2含有プラズマは、好ましい一時的な層140の炭素を、ハード・マスク層130および/またはエッチ・ストップ層150がエッチングされる速度の20倍よりも大きい、より好ましくは40倍よりも大きい速度でエッチングすることができる。適切なSO2含有プラズマは、2004年8月31日に出願の「限界寸法制御(Critical Dimension Control)」という
名称のAbatchevらの米国特許出願第10/931772号(代理人整理番号MICRON.286A、Micron参照番号2003−1348)に記載されている。同文献の全体を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。このSO2含有プラズマは同時に、一時的な層140をエッチングすることができ、残っている画定可能層120aを除去することもできる。その結果得られた線124bは、スペーサ175のパターン(図10)がそれに沿って形成されるプレースホルダすなわちマンドレルを構成する。
【0064】
種々の代替技術または代替方法を用いて、層の間にパターンを転写することができる。たとえば、縮小ステップを用いて画定可能層120内の最初のフィーチャを改変する代わりに、またはそれに加えて、そのパターンを事前の改変なしで一時的な層140に転写することができる。次に、それに続く縮小ステップを実施して、一時的な層140内でそのフィーチャを改変することができる。
【0065】
次に、図9に示されたように、スペーサ材料の層170が好ましくはブランケット堆積され、その結果層170は、ハード・マスク層130、ハード・マスク層150、および一時的な層140の側壁を含めて露出面のフィーチャと共形となる。任意選択で、ハード・マスク層130は、層170を堆積させる前に除去することができる。スペーサ材料は、パターンを下にある基板110に転写するためのマスクとして働く任意の材料、あるいは形成されるマスクによって下にある構造体の処理を別の方法で可能にできる任意の材料とすることができる。スペーサ材料は、好ましくは1)良好な段差被覆率(ステップカバレッジ)で堆積させることができ、2)一時的な層140と適合する温度で堆積させることができ、3)一時的な層140、および一時的な層の下にあるどの層に対しても選択的にエッチングすることができる。好ましい材料は、シリコン酸化物およびシリコン窒化物を含む。スペーサ材料は、好ましくは化学気相成長または原子層成長によって堆積させる。層170は、好ましくは約20〜60nm、より好ましくは約20〜50nmの厚さに堆積させる。段差被覆率は、好ましくは約80%以上であり、より好ましくは約90%以上である。
【0066】
図10に示されたように、部分的に形成された集積回路100の水平面180からスペーサ材料を除去するために、次に、スペーサ層170は異方性エッチングされる。スペーサ・エッチングとも呼ばれるこのようなエッチングは、酸化物スペーサ材料に対してはHBr/Clプラズマを使用して実施することができる。シリコンをエッチングするにはCl2/HBrを使用することができる。このエッチングは物理的要素を含み、好ましくはまた化学的要素を含むこともでき、たとえば、Cl2、HBrエッチングなど反応性イオン・エッチングとすることができる。このようなエッチングは、たとえばLAM TCP9400を使用して実施することができ、これは約300〜1000Wの最高電力および約50〜250Wの最低電力を用いて、約7〜60mTorrの圧力で約0〜50sccmのCl2、および約0〜200sccmのHBrを流す。AME 5000装置もまた同様のエッチングを実施することができるが、別の手法および設定が必要になる。スペーサ・エッチングを実施した後、線と比べて実際上縮小されたピッチを有する細長いスペーサのパターンを後に残すことができる。
【0067】
図11を参照すると、次に、ハード・マスク層130(まだ存在していれば)および一時的な層140が除去されて、自立したスペーサ175が残る。一時的な層140は、たとえば、SO2を使用するエッチングなど硫黄含有プラズマを使用して選択的に除去される。上述の一時的な層140を除去するために使用できる他の例示的なエッチングには、O2プラズマ・エッチング、またはダウンストリーム・マイクロ波カーボン・ストリップが含まれる。このようにして、1つのパターンのフィーチャが除去されて、スペーサによって形成された別のパターンが後に残る。
【0068】
すなわち、いくつかの実施形態では、スペーサ材料を使用してピッチ縮小が行われて、マスキング・フィーチャが生成されている。このようにして形成されたマスキング・フィーチャは、フォトレジスト線よりも小さなピッチを有することができ、ピッチ縮小空所によって分離されたピッチ縮小マスキング線を含むことができる。すなわち、ピッチ増倍が実現している。
【0069】
図示の実施形態では、スペーサ175のピッチは、最初フォトリソグラフィによって形成されたフォトレジスト線124と空所122(図5)のピッチのほぼ半分である。有利なことに、約100nm以下のピッチを有するスペーサ175を形成することができる。スペーサ175がフィーチャすなわち線124bの側壁上に形成されるので、スペーサ175は一般に、画定可能層120内のフィーチャすなわち線124aのパターンの輪郭に従って周辺部にできる。したがって、スペーサ175は通常、図13に示されたように閉ループを形成する。
【0070】
図12は、中間レベル330を示す。レベル330はILDと呼ぶこともできるが、便宜上、それ自体はレベルと表す。レベル330は、図2の絶縁材料234に関して前述した特性を有する絶縁材料334で形成することができる。さらに、レベル330は、図4〜11に示された基板110の上部に対応することができる。下にあるレベル320は、図2のレベル220に関して前述した特性を有する材料で形成することができる。たとえば図12は、図2に示されたフィーチャ222に対応する複数のフィーチャ322を示す。ちょうどトレンチ224がフィーチャ222を分離するように、トレンチ324はフィーチャ322を分離する。スペーサ175は、好ましくは幅379が約50nmである。幅377の空所がスペーサ175を分離する。幅377は、好ましくは約50nmである。
【0071】
スペーサ175は、レベル330の上に重なって示されている。スペーサは、好ましくは図4〜11に関して述べた方法および構成で形成される。しかし、図12の実施形態では、図11に示されなかった追加のステップが実施されている。すなわちスペーサ・パターンが、下にあるハード・マスク層150に転写されている。図12は、有利なことにスペーサ175を、それらの間の空所がちょうどフィーチャ322の上にあるように配置できることを示す。したがって絶縁層には、マスキング材料の1つまたは複数の層が上に重ねられる。この実施形態では、スペーサ175、および対応するハード・マスク材料150はマスキング材料を含む。スペーサ175は、図4〜11の層150に関して述べた特性を有することができるハード・マスク材料150によって支持される。
【0072】
図13は、図12の線13−13に沿った断面平面図を示す。絶縁材料334は下にあり、スペーサ175を支持していることがわかる。スペーサ175は、スペーサ175によって遮られた表面を除くすべての露出面にエッチング・ステップが影響を及ぼすことを可能にするマスクまたはパターンを形成することができる。スペーサ175は概略的に示されており、必ずしも比例して示されていない。たとえば、スペーサは長さ381を有することができる。長さ381は、特定のどんなスペーサ175の幅379、またはスペーサ175の間の幅377よりも長い。すなわち、スペーサ175は、好ましくは図13に示すことができるよりもずっと細長い、異なる大きさのループを形成する。スペーサ175は、メモリ・アレイの専有面積全体にわたって延びることができる。スペーサ175はまた、所望のアーキテクチャによってセグメント化することもできる。
【0073】
図14Aは、第2のマスク480がスペーサ175を部分的に覆うように堆積され(たとえばスピン・オン法によって)パターニングされていることを除き、図13と類似の平面図を示す。第2のマスク480およびスペーサ175は、便宜上ハッチングで示されて
いるが、図14Aでは、第2のマスク480およびスペーサ175が単一の面での断面としては示されていない。(図14B参照。)第2のマスク480は、以下に説明する一連のコンタクトビアを画定するのに使用できる窓482を画定する。しかし、いくつかの実施形態では、細長いスペーサが好ましくはアレイの長さを伸長する。さらに、いくつかの実施形態では、窓482などの窓が、メモリ・アレイの長手方向に沿って数回繰り返すことができる。以下で論じる図には一列のコンタクトだけが示されているが、開示の実施形態による第2のマスクは、好ましくは、アレイ全体の複数列のコンタクトビアを同時にエッチングするための複数の窓を含む。
【0074】
図14Aに示されたように、第2のマスク480とスペーサ175の両方が、下にある絶縁材料334を遮蔽する。このようにして、第2のマスク480とスペーサ175が一緒に働いて、積層された2つのパターンから組合せパターンまたはマスクを効果的に形成する。第2のマスク480内の窓482は、長さ483および幅481を有する。長さ483は、スペーサのピッチ増倍寸法になっている複数のスペーサと交差し、好ましくはアレイ全体にわたって交差するのに十分な長さである。図14Aで見ると、ピッチ増倍寸法は、紙面を横切って左右に延びる横方向の寸法である。しかし、窓482の幅481は、図13に示されたスペーサ175を含む細長いループのどれでも完全に露出させるのに十分なだけ広くはない。好ましくは、幅481は、従来のフォトリソグラフィを介するリソグラフィ法で画定可能とするのに十分なだけ広い。好ましくは、幅481も窓482の幅483も限界寸法ほどに短くはない。好ましい実施形態では、窓482は、従来の(ピッチ増倍とは対照的な)技術を用いて完全に画定可能である。すなわち、窓482の幅481は、非ピッチ縮小フォトリソグラフィを用いて画定可能である。たとえば、好ましい一実施形態では、幅481は約100nmから約200nmの範囲にある。
【0075】
第2のマスク480は、図4の選択的に画定可能な層120に関して述べた特性を有する、選択的に画定可能な層で形成することができる。たとえば、第2のマスク層480は、好ましくはフォトレジストで形成される。
【0076】
図14に示された第2のマスク層480などのマスクを生成するいくつかの有利な方法は、スペーサ175など、下にあるマスキング・フィーチャの一部分を覆うフォトレジストの交差パターンを付けることを含む。第1のパターンの長寸法が第2のパターンの長寸法と並んでいない、すなわち平行でない場合、1つのパターンが第2のパターンと「交差する」。たとえば、幅483は幅481よりも長いので、第2のマスク480のパターンは、幅483の次元で「長い」と考えることができる。しかし、図13のスペーサ・「ループ」175は、長さ381の次元でより長いので、第2のマスク480のパターンは、スペーサ175によって形成されたパターンと交差する。有利には、窓482を通してここで示されたように、図示の交差パターンでは、ピッチ縮小マスキング・フィーチャの複数の部分、および隣接のピッチ縮小空所をフォトレジストによって覆われないままにする。さらに、窓482の内側で、スペーサ175の間のピッチ縮小空所では、下にある層334を露出したままにしておく。したがって、第2のマスク480は、スペーサ175に付けられたフォトリソグラフィ・マスク・パターンであるということができる。窓482は、第2のマスク480内の開口であるということができ、この開口は、スペーサ175のパターンと交差する長寸法483を有する。窓482の長寸法は、それがスペーサ175の長寸法に対して平行ではないので、スペーサと「交差する」。有利なことに、窓482の長寸法は、スペーサ175の限界寸法、またはピッチ縮小寸法に対して平行にすることができる。好ましくは、窓482の長寸法はスペーサ175の長寸法に対して垂直である。
【0077】
いくつかの有利な実施形態では、図13に示されたスペーサ・パターンはまず、平坦化および反射防止のためにBARCなどの平坦化材料で被覆することができる。たとえば、
平坦化材料はスペーサの間の空所を充填して、スペーサの上部を覆う平坦な表面を生成することができる。次に、このハード・マスク(図示せず)は、その上面に生成された第2のマスク480とパターンが同じであるマスクを有することができる。ハード・マスク層が生成される場合には、ハード・マスク材料を除去するために追加のエッチング・ステップがその時になれば必要になる。したがって、図14Aのパターンは、示されたように、選択的に画定可能な層480を用いて直接作製することができ、あるいは第2のマスク・パターンを介在ハード・マスク層に転写して図14Aのパターンを実現することもできる。
【0078】
図14Bは、図14Aに示された線14B−14Bに沿った断面を示す。第2のマスク480内の窓482は、スペーサ175、および下にある絶縁材料334の一部を露出できるようにする。窓482の長さ483もまた図示されている。この透視図はまた、第2のマスク480およびスペーサ175によって形成されたパターンがどのように結合して、上にある両方のパターンから得られる下のパターン(図15)を形成するかを示す。
【0079】
第2のマスク480とスペーサ175の結合パターンは、下にあるハード・マスク層に転写することができる。すなわち、第2のマスク480およびスペーサ175は、下にあるハード・マスク層の遮蔽部として使用することができる。ハード・マスク層の非遮蔽部がエッチング除去されたならば、結合パターンは、下にある単一のハード・マスク層に実際上転写されており、その結果、第2のマスク480およびスペーサ175は、基板をエッチングする前に除去することができるようになる。このような構成の1つの利点は、エッチング中のビアの実効アスペクト比を低減させることである。
【0080】
図15は、絶縁材料334中に形成されたビア584を示す断面図である。第2のマスク480およびスペーサ175は、絶縁材料334の一部分をエッチング液材料から保護しており、それによってビア584が絶縁材料334を貫通してフィーチャ322に到達するまで下に延びることを可能にする。このエッチングは、ビア584の側壁が垂直になるように、指向性エッチングまたは異方性エッチングが好ましい。絶縁材料334は、たとえばBPSG、TEOS、またはSiO2を含むことができる。好ましくは、ビア584を生成するために使用されるエッチング液材料は選択性であり、フィーチャ322上で停止する。
【0081】
ビア584は、好ましくは、金属などの導電材料を受け入れるように構成される。さらにビア584は、好ましくは、トランジスタのソース領域など、フィーチャ322で表された下にあるフィーチャを、上にあるレベル内の他の構成要素(たとえばビット線)と接続する導電コンタクトの形成が可能になるように配置される。したがってビア584は、有利には、下にあるレベル320内にフィーチャ322がすでに形成された後で、中間レベル330内に形成することができる。中間レベルは、任意の絶縁材料で形成することができる。
【0082】
図示の実施形態では、ビア584は、スペーサおよび第2のマスク480が除去される前にレベル330内に形成された。しかし、いくつかの実施形態では、第2のパターンは、エッチングの前にハード・マスク層に転写することができる。さらに両方のパターンを、エッチングの前に下にあるハード・マスク上に統合することもできる。したがって、好ましい第2のマスクおよびスペーサのレジストを除去し、ハード・マスクを使用して、ビア・エッチングをパターニングすることができる。
【0083】
図16は、交互になっているパターンでのビア584および絶縁材料334の断面図である。スペーサ175および第2のマスク480は除去されている。したがって上から見た場合、図18Bからよりよく理解されるように、ビア584は絶縁材料334中で細長
い溝または空洞を形成する。この溝は、今では除去されている細長いスペーサのパターンに対して概して平行な次元に延びている。この溝は、従来のリソグラフィを用いてその寸法を画定したので、寸法が長い。各溝の底部にフィーチャ322があり、これはビア584が充填される前には、対応するビア584によって露出している。
【0084】
関わる化学的性質に応じて、スペーサ175および第2のマスク480をビア・エッチング中またはその後に除去することができる。たとえば、フォトレジストは従来のストリッピング剤、または酸素をベースとしたプラズマを用いて剥ぎ取ることができる。残っているマスキング材料は、選択性エッチングおよび/または化学的機械的研磨(CMP)によって除去することができる。いくつかの実施形態では、フォトレジストと他のマスキング材料を同じステップで除去することが有利である。ビアは、CMPエッチングまたは乾式エッチングによって平坦化できる導電材料で充填することができる。CMPが用いられる場合には、ハード・マスク層150がCMPストップとして働くことができる。
【0085】
図17は、ビア584がコンタクト材料732で充填された後の、図16に示された構造を示す。好ましくは、コンタクト材料732はビア584を完全に充填する。コンタクト材料732は通常、ビア584からあふれて中間レベル330の上に過剰層740を形成する。コンタクト材料732は、任意の導電材料とすることができる。好ましい一実施形態では、コンタクト材料732はドープ多結晶シリコンである。いくつかの実施形態では、コンタクト材料はタングステン、銅、またはアルミニウムなどの導電金属、あるいは合金、金属シリサイドなどの金属混合物とすることができる。コンタクト材料は、複数の層を含むことが多い。たとえばチタン接着層、窒化金属バリヤ層、および金属充填材層をすべて、組み合わせて使用することができる。このようなライナおよび充填材の導電材料は、その材料に応じて、種々の方法のいずれかによって堆積させることができる。このような方法には、CVD、ALD、PVD、電気めっき、および選択性CVDなど、関連する選択性処理が含まれる。
【0086】
図18Aは、オーバフローコンタクト材料740がエッチング除去された後の、複数のコンタクト732の断面図を示す。コンタクト732は、有利にはフィーチャ322と1対1に並べて位置合わせされる。スペーサ工程を用いてコンタクト732が形成されているので、それらの限界寸法はフィーチャ322の限界寸法と一致する。
【0087】
図18Bは、コンタクト732の断面平面図を示す。この図が示すように、コンタクト732は、有利には列をなして互いに平行に形成される。コンタクト732は、前述の細長い溝または空洞として形成される。したがってコンタクト732は、細長い導電フィーチャということができる。上記の詳細から明らかなように、各コンタクト732の幅833は、有利にはスペーサ175(図12)を使用して形成されるスペーサ・パターンの分解能によって一部は決定される。さらに、各コンタクト732の長さ881は、有利にはフォトレジストなど従来の選択的に画定可能な材料を使用して形成されるパターンの分解能によって一部は決定される。
【0088】
図19は、断面図で示した集積回路の一部分を示す。レベル320および840では、集積回路の図示の特徴は、図2に関して前述したものと類似である。しかし図2のコンタクト232とは異なって、コンタクト732は、以下でさらに説明するようにフィーチャ322のピッチ、および上にあるビット線またはディジット線842のピッチと一致する。
【0089】
図19を参照すると、下にある基板レベル320内で、フィーチャ322およびトレンチ324は、有利には図2のフィーチャ222、および図12〜17のフィーチャ322に関して述べた特徴を有する。
【0090】
さらに図19を参照すると、上にある層840は、ビット線またはディジット線842を含むことができる。これらの線842は、好ましくは図2の線242の特徴を有する。同様に、線842の幅843、および間隙844の幅845は、図2に示した幅243および245の特徴を有する。さらに、厚さ841は前述の、図2に示した厚さ241の特徴を有することができる。
【0091】
さらに図19を参照すると、中間レベル330が、下にあるレベル320と上にあるレベル840の間に位置している。有利には中間層330は、1μm未満の厚さ831を有することができる。好ましくはレベル330は、100nmから700nmの厚さ831を有する。好ましい一実施形態では、レベル330は約500nmの厚さ831を有する。
【0092】
中間レベル330は、コンタクト732および絶縁材料834を含む。図2に示した実施形態とは異なりコンタクト732は、好ましくは先細りではなく、それらの下端の幅がそれらの上端とほぼ同じである。さらに図19のコンタクト732はより細い。たとえば、コンタクト732の上端の幅837は幅237より狭い。実際、上端の幅837は、コンタクト732の下端の幅833とほぼ同じである。コンタクト732は、示された断面図の平面と交差する寸法の方が長く、そのため、この断面図はコンタクト732の限界寸法を示す。
【0093】
有利には、コンタクト732はピッチ増倍法を用いて形成され、このピッチ増倍法は、1つの次元でフィーチャ密度を増大させるためにスペーサ技術を用いる。したがってコンタクト732は、フィーチャ322と同じピッチ幅を有する。図19の断面図では、図示の5つのフィーチャ322すべてが、対応するコンタクト732と接している。実際のところコンタクト732は、フィーチャ322とも、上にあるビット線またはディジット線842とも類似の間隔を有する。
【0094】
いくつかの実施形態では、コンタクト732は異なる構成を有することができる。たとえばそのフィーチャは、図示のコンタクト732よりも鋭さが少なく画定された角部を有することができる。さらに、コンタクト732の大きさ、形状、間隔、高さ、幅、および輪郭は、図19に示されたものと異なってもよい。
【0095】
好ましい一実施形態では、コンタクト732は多結晶シリコン・プラグである。有利な実施形態では、コンタクト732はメモリ・アレイの素子を接続するが、このようなコンタクトは、任意の電気デバイスまたは構成要素の一部分を他の任意の電気デバイスまたは構成要素と接続することもできる。
【0096】
さらに、コンタクト732は、好ましくは、それらの下端で120nm未満の幅833を有することができる。より好ましくは、幅833は70nm未満である。さらに好ましくは、幅833は約50nmである。将来は、幅833を50nm未満に縮小することができる。
【0097】
上述のようにコンタクト732は、フォトリソグラフィによって画定され、コンタクトサイズ732は、好ましくは1つの次元でピッチ増倍されているが、別の次元では長い。さらに、上記のようにこのようなコンタクトは、好ましくはピッチ増倍パターンを画定することによって、すなわち、従来のフォトリソグラフィ法によって窓を生成すること、ピッチ増倍パターンの上に窓を重ね合わせること、およびこの重ね合わせにより得られた組合せマスクを介してコンタクトビアをエッチングすることによって形成される。
【0098】
さらに、本明細書で論じた原理および利点は、限界寸法が異なる2つ以上のマスク・パターンが組み合わされてコンタクトなどの回路フィーチャが形成される様々な状況に応用可能である。
【0099】
したがって、本発明の範囲から逸脱することなく上述の方法および構造に他の様々な省略、追加、および改変を加えることができることを当業者は理解されよう。このような改変および変更のすべては、添付の特許請求の範囲に定義された本発明の範囲に入るものである。
【図面の簡単な説明】
【0100】
【図1A】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図1B】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図1C】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図1D】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図1E】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図1F】上述の従来技術のピッチ増倍方法により形成されたマスク線の概略断面側面図である。
【図2】トランジスタのピッチ増倍アレイとインターフェースするために互い違いに配置したコンタクトを使用する集積回路の一部分の概略断面側面図である。
【図3】互い違いに配置したコンタクトのレイアウトを示す、図2の集積回路の線3−3に沿った部分の概略断面平面図である。
【図4】集積回路を形成するために使用されるマスキング層および基板層の概略断面側面図である。
【図5】図4の構造を、上にあるレジスト層のフォトリソグラフィ・パターニングの後で示す図である。
【図6】図5の構造を、制御された等方性レジスト縮小ステップの後で示す図である。
【図7】図6の構造を、パターンがハード・マスク層に転写された後で示す図である。
【図8】図7の構造を、パターンが一時的な層(たとえば除去可能ハード・マスク層)に転写された後で示す図である。
【図9】図8の構造を、スペーサ材料のブランケット堆積の後で示す図である。
【図10】図9の構造を、スペーサ・エッチングの後で示す図である。
【図11】図10の構造を、残っている一時的な(たとえば除去可能ハード・マスク)層の、自立スペーサを残した除去の後で示す図である。
【図12】スペーサ形成後に集積回路を形成するために使用される多層の概略断面側面図である。
【図13】図12の部分的に形成された集積回路の、線13−13に沿った概略断面平面図である。
【図14A】図13の集積回路の、マスクが付けられた後の概略断面平面図である。
【図14B】図14Aの部分的に形成された集積回路の、線14B−14Bに沿った概略断面側面図である。
【図15】図14Bの構造を、コンタクトビアが形成された後で示す図である。
【図16】図15の構造を、スペーサおよび上にあるマスク材料の除去の後で示す図である。
【図17】図16の構造を、コンタクトビアがコンタクト材料で充填された後で示す図である。
【図18A】図17の構造を、オーバフローコンタクト材料が分離されたコンタクトを残してエッチング除去された後で示す図である。
【図18B】図18Aの、線18B−18Bに沿った概略断面平面図である。
【図19】図18Aの構造を、図4〜18Bの工程によって形成されたコンタクトの上に、それに接触するビット線を形成した後で示す図である。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
集積回路内に導電フィーチャを作製する方法であって、
フォトリソグラフィを用いて、あるピッチを有する複数の線をマスク材料中に形成するステップと、
前記複数の線の上にスペーサ材料を付けるステップと、
スペーサ・エッチングを実施して、前記複数の線と比べて縮小されたピッチを有し、スペーサ軸に沿って延びるスペーサのパターンを生成するステップと、
前記スペーサのパターンに、開口を有するフォトリソグラフィ・マスク・パターンを付けるステップであって、前記開口が前記長いスペーサ軸と交差する長軸を有する、ステップと、
前記マスク・パターンまたは前記スペーサのパターンのどちらによってもマスクされていない下にある層の一部分をエッチング除去して、前記下にある層内に溝を生成するステップと、
前記溝を導電材料で充填して前記導電フィーチャを生成するステップと、
前記マスキング材料およびスペーサ材料を選択的に除去するステップと、
を含む方法。
【請求項2】
エッチング除去するステップが、前記スペーサ軸に対して概して平行な次元で前記溝を長くするステップを含み、それに応じて前記導電フィーチャが、前記スペーサ軸に対して平行な軸に沿って長い、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
フォトリソグラフィを用いて前記マスク材料中に前記複数の線を形成するステップが、
複数の第1の線をフォトレジスト内に形成するステップと、
前記複数の第1の線からなるパターンを前記マスク材料中に転写するステップとを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記溝を充填するステップが、メモリ・アレイ内のビット線コンタクトを画定するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項5】
前記スロットを充填するステップが、NANDフラッシュ・メモリ内のコンタクトを画定するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
フォトリソグラフィを用いるステップが、フォトレジスト内にパターンを画定するステップと、ハード・マスクを構成する前記マスク材料に前記パターンを転写するステップとを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項7】
フォトリソグラフィを用いるステップが、フォトレジスト内にパターンを画定するステップと、誘電体反射防止膜を含む前記ハード・マスクに前記パターンを転写するステップとを含む、請求項6に記載の方法。
【請求項8】
フォトリソグラフィを用いるステップが、フォトレジスト内にパターンを画定するステップと、シリコンリッチのシリコン酸窒化物を含む前記ハード・マスクに前記パターンを転写するステップとを含む、請求項6に記載の方法。
【請求項9】
フォトリソグラフィを用いるステップが、フォトレジスト内にパターンを画定するステップと、アモルファス・カーボンを含む前記マスク材料に前記パターンを転写するステップとを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項10】
前記スペーサのパターンに付けるステップが、複数の開口を有する前記フォトリソグラ
フィ・マスク・パターンを設けるステップを含み、それによって多数の列の溝を形成する、請求項1に記載の方法。
【請求項11】
前記スペーサ材料を付ける前に前記複数の線を改変するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項12】
一部分をエッチング除去するステップが、溝のパターンを前記下層に転写する前にカーボン層の一部分をエッチング除去するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項13】
前記溝のパターンを前記下層に転写するステップが、絶縁材料に転写するステップを含む、請求項12に記載の方法。
【請求項14】
前記スペーサのパターンに付けるステップが、前記開口の長軸に沿って少なくとも200nmの長さを有する前記開口を設けるステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項15】
前記溝を充填するステップが、前記導電フィーチャをメモリ・アレイ内のビット線コンタクトとして形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項16】
前記溝を充填するステップが、前記導電フィーチャを、NANDフラッシュ・メモリ内で使用するために構成された電気コンタクトとして形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項17】
前記溝を充填するステップが、前記導電フィーチャをメモリ・アレイ内部に形成される電気コンタクトとして形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項18】
一部分をエッチング除去するステップが、前記スペーサのパターンに重なる前記フォトリソグラフィ・マスク・パターンからフォトレジストを除去するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項19】
前記溝を充填するステップが、70ナノメートル未満の限界寸法を有する前記導電フィーチャを形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項20】
前記スペーサのパターンに付けるステップが、前記長いスペーサ軸とは交差しない非交差軸を有する開口を持つ前記フォトリソグラフィ・マスク・パターンを設けるステップをさらに含み、前記開口が、その非交差軸に沿って少なくとも150ナノメートルの幅を有する、請求項1に記載の方法。
【請求項21】
一連のトランジスタと、
前記トランジスタの上にある一連のビット線と、
前記トランジスタとビット線の間の一連のコンタクトとを含み、
前記コンタクトが、1つの次元で縮小ピッチを有すると共に、従来のフォトリソグラフィによって画定可能な別の次元を有する、コンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項22】
前記トランジスタが約70ナノメートル未満の限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項23】
前記トランジスタが約50ナノメートルの限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項24】
前記ビット線が約70ナノメートル未満の限界寸法を有する、請求項21に記載のコン
ピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項25】
前記ビット線が約50ナノメートルの限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項26】
前記コンタクトが約70ナノメートル未満の限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項27】
前記コンタクトが約50ナノメートルの限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項28】
前記コンタクトが、前記トランジスタの限界寸法とほぼ同じ限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項29】
前記コンタクトが、前記ビット線の限界寸法とほぼ同じ限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項30】
前記コンタクトが、複数の位置合わせされた列をなすコンタクトを含む、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項31】
前記コンタクトが、100ナノメートルよりも大きい非限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項32】
前記コンタクトが、約200ナノメートルの非限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項33】
あるピッチ幅を有する多数のトランジスタと、
あるピッチ幅を有する、上にある多数のディジット線と、
前記トランジスタと前記ディジット線の間に垂直に延びる多数の電気コンタクトとを含み、
前記コンタクトが前記トランジスタおよびディジット線のピッチ幅に近いピッチ幅を有する、集積回路。
【請求項34】
前記電気コンタクトが、ピッチ縮小された1つの次元と、ピッチ縮小されていない1つの次元とを有する、請求項33に記載の集積回路。
【請求項35】
前記電気コンタクトが多数の列として配置される、請求項33に記載の集積回路。
【請求項1】
集積回路内に導電フィーチャを作製する方法であって、
フォトリソグラフィを用いて、あるピッチを有する複数の線をマスク材料中に形成するステップと、
前記複数の線の上にスペーサ材料を付けるステップと、
スペーサ・エッチングを実施して、前記複数の線と比べて縮小されたピッチを有し、スペーサ軸に沿って延びるスペーサのパターンを生成するステップと、
前記スペーサのパターンに、開口を有するフォトリソグラフィ・マスク・パターンを付けるステップであって、前記開口が前記長いスペーサ軸と交差する長軸を有する、ステップと、
前記マスク・パターンまたは前記スペーサのパターンのどちらによってもマスクされていない下にある層の一部分をエッチング除去して、前記下にある層内に溝を生成するステップと、
前記溝を導電材料で充填して前記導電フィーチャを生成するステップと、
前記マスキング材料およびスペーサ材料を選択的に除去するステップと、
を含む方法。
【請求項2】
エッチング除去するステップが、前記スペーサ軸に対して概して平行な次元で前記溝を長くするステップを含み、それに応じて前記導電フィーチャが、前記スペーサ軸に対して平行な軸に沿って長い、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
フォトリソグラフィを用いて前記マスク材料中に前記複数の線を形成するステップが、
複数の第1の線をフォトレジスト内に形成するステップと、
前記複数の第1の線からなるパターンを前記マスク材料中に転写するステップとを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記溝を充填するステップが、メモリ・アレイ内のビット線コンタクトを画定するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項5】
前記スロットを充填するステップが、NANDフラッシュ・メモリ内のコンタクトを画定するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
フォトリソグラフィを用いるステップが、フォトレジスト内にパターンを画定するステップと、ハード・マスクを構成する前記マスク材料に前記パターンを転写するステップとを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項7】
フォトリソグラフィを用いるステップが、フォトレジスト内にパターンを画定するステップと、誘電体反射防止膜を含む前記ハード・マスクに前記パターンを転写するステップとを含む、請求項6に記載の方法。
【請求項8】
フォトリソグラフィを用いるステップが、フォトレジスト内にパターンを画定するステップと、シリコンリッチのシリコン酸窒化物を含む前記ハード・マスクに前記パターンを転写するステップとを含む、請求項6に記載の方法。
【請求項9】
フォトリソグラフィを用いるステップが、フォトレジスト内にパターンを画定するステップと、アモルファス・カーボンを含む前記マスク材料に前記パターンを転写するステップとを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項10】
前記スペーサのパターンに付けるステップが、複数の開口を有する前記フォトリソグラ
フィ・マスク・パターンを設けるステップを含み、それによって多数の列の溝を形成する、請求項1に記載の方法。
【請求項11】
前記スペーサ材料を付ける前に前記複数の線を改変するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項12】
一部分をエッチング除去するステップが、溝のパターンを前記下層に転写する前にカーボン層の一部分をエッチング除去するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項13】
前記溝のパターンを前記下層に転写するステップが、絶縁材料に転写するステップを含む、請求項12に記載の方法。
【請求項14】
前記スペーサのパターンに付けるステップが、前記開口の長軸に沿って少なくとも200nmの長さを有する前記開口を設けるステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項15】
前記溝を充填するステップが、前記導電フィーチャをメモリ・アレイ内のビット線コンタクトとして形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項16】
前記溝を充填するステップが、前記導電フィーチャを、NANDフラッシュ・メモリ内で使用するために構成された電気コンタクトとして形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項17】
前記溝を充填するステップが、前記導電フィーチャをメモリ・アレイ内部に形成される電気コンタクトとして形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項18】
一部分をエッチング除去するステップが、前記スペーサのパターンに重なる前記フォトリソグラフィ・マスク・パターンからフォトレジストを除去するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項19】
前記溝を充填するステップが、70ナノメートル未満の限界寸法を有する前記導電フィーチャを形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項20】
前記スペーサのパターンに付けるステップが、前記長いスペーサ軸とは交差しない非交差軸を有する開口を持つ前記フォトリソグラフィ・マスク・パターンを設けるステップをさらに含み、前記開口が、その非交差軸に沿って少なくとも150ナノメートルの幅を有する、請求項1に記載の方法。
【請求項21】
一連のトランジスタと、
前記トランジスタの上にある一連のビット線と、
前記トランジスタとビット線の間の一連のコンタクトとを含み、
前記コンタクトが、1つの次元で縮小ピッチを有すると共に、従来のフォトリソグラフィによって画定可能な別の次元を有する、コンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項22】
前記トランジスタが約70ナノメートル未満の限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項23】
前記トランジスタが約50ナノメートルの限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項24】
前記ビット線が約70ナノメートル未満の限界寸法を有する、請求項21に記載のコン
ピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項25】
前記ビット線が約50ナノメートルの限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項26】
前記コンタクトが約70ナノメートル未満の限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項27】
前記コンタクトが約50ナノメートルの限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項28】
前記コンタクトが、前記トランジスタの限界寸法とほぼ同じ限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項29】
前記コンタクトが、前記ビット線の限界寸法とほぼ同じ限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項30】
前記コンタクトが、複数の位置合わせされた列をなすコンタクトを含む、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項31】
前記コンタクトが、100ナノメートルよりも大きい非限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項32】
前記コンタクトが、約200ナノメートルの非限界寸法を有する、請求項21に記載のコンピュータ・メモリ・アレイ。
【請求項33】
あるピッチ幅を有する多数のトランジスタと、
あるピッチ幅を有する、上にある多数のディジット線と、
前記トランジスタと前記ディジット線の間に垂直に延びる多数の電気コンタクトとを含み、
前記コンタクトが前記トランジスタおよびディジット線のピッチ幅に近いピッチ幅を有する、集積回路。
【請求項34】
前記電気コンタクトが、ピッチ縮小された1つの次元と、ピッチ縮小されていない1つの次元とを有する、請求項33に記載の集積回路。
【請求項35】
前記電気コンタクトが多数の列として配置される、請求項33に記載の集積回路。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18A】
【図18B】
【図19】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18A】
【図18B】
【図19】
【公表番号】特表2009−506576(P2009−506576A)
【公表日】平成21年2月12日(2009.2.12)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−529144(P2008−529144)
【出願日】平成18年8月28日(2006.8.28)
【国際出願番号】PCT/US2006/033421
【国際公開番号】WO2007/027558
【国際公開日】平成19年3月8日(2007.3.8)
【出願人】(595168543)マイクロン テクノロジー, インク. (444)
【Fターム(参考)】
【公表日】平成21年2月12日(2009.2.12)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年8月28日(2006.8.28)
【国際出願番号】PCT/US2006/033421
【国際公開番号】WO2007/027558
【国際公開日】平成19年3月8日(2007.3.8)
【出願人】(595168543)マイクロン テクノロジー, インク. (444)
【Fターム(参考)】
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