半導体基板内の分離溝に隣接するコンタクト用開口の形成方法
【課題】フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法を提供する。
【解決手段】トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスの上面はエッチングストップキャップによって覆われ、その側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、分離マスから分けて前記基板マスキング層を除去する工程と、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、前記分離マス及び該分離マスに隣接する基板領域上に絶縁層を形成する工程と、前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記分離マスに隣接する前記絶縁層を貫通するコンタクト用開口をエッチング開口する工程とからなる、フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法。
【解決手段】トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスの上面はエッチングストップキャップによって覆われ、その側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、分離マスから分けて前記基板マスキング層を除去する工程と、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、前記分離マス及び該分離マスに隣接する基板領域上に絶縁層を形成する工程と、前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記分離マスに隣接する前記絶縁層を貫通するコンタクト用開口をエッチング開口する工程とからなる、フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体構造体及びフィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成するための半導体製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
集積回路を作るときは、基板上に形成された電子デバイスと、同一基板上或いは外部の他のデバイスとの接続が行われる。通常はこのような接続は、基板上に絶縁層を堆積し、それらの下のデバイス要素の一部に達する絶縁層を貫通してコンタクト用エッチングが行われることにより達成される。デバイス要素の一部の例としては、MOSデバイスにおけるソース/ドレイン領域を形成する拡散領域がある。
【0003】
通常は、このようなコンタクト用エッチングが行われるとき、窒化物側壁スペーサ等の絶縁材料は、コンタクト用エッチングのミスアライメントからワードライン等のデバイス要素を保護する役目を果たす。これは一般的にセルフアライメントコンタクト用エッチングと呼ばれている。しかしながら、このようなコンタクト用エッチングがフィールド酸化層等のフィールド分離マス上で行われるとき、問題が生ずる。この問題を図1乃至図3を参照して以下で検討する。
【0004】
図1は、バルクシリコン基板領域12とフィールド酸化領域13で構成される半導体ウェハー片10を示している。ゲート酸化層14は、シリコン基板12上にある。導電ライン15はゲート酸化層14上にあり、また導電ライン16はフィールド酸化領域13上にある。この導電ライン15,16の両方には、窒化物又は他のエッチング阻止材料からなるエッチング阻止キャップ17及び側壁スペーサ18が設けられている。拡散領域19,20は、ライン15の両側に設けられ、電気的接続が行われるソース/ドレイン領域を画定する。
【0005】
図2を参照すると、平坦化された酸化絶縁材料21が基板領域12上に設けられ、フォトマスク22を用いて拡散領域20に達するコンタクト用開口23を画定するためにパターンニングされる。図示のように、フォトマスク22は左に多少位置ずれしており、その結果、コンタクト用開口エッチングがフィールド酸化領域13の直上で行われることになる。
【0006】
図3を参照すると、コンタクト用開口23は酸化絶縁材料21を貫通してエッチング開口され、フォトマスクのミスアライメントのためにフィールド酸化領域13の一部24も不必要にエッチング除去されてしまう。図示のようにフィールド酸化領域の一部がエッチング除去されることは、デバイスを動作しなくさせる基板へのショートやリークの原因となるため、望ましくない。
【0007】
提案されている一つの解決手段は、薄いエッチングストップ層をワードラインとフィールド酸化領域の上に設けることである。しかしながら、コンタクト用開口が作られるスペースの幅が非常に狭いときにはこの解決手段ではうまくいかない。なぜならば、薄いエッチングストップ層はこのようなスペースを塞ぐ傾向があり、またしばしば不均一にしかそれを施すことができないからである。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、コンタクト用開口を設ける際に、フィールド分離マスが不必要にエッチングされる恐れがなくコンタクト用開口をフィールド分離マスに隣接するところに形成することに関連してなされたものである。
【0009】
本発明の一つの特徴によると、フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上にマスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはエッチングストップキャップによって覆われ、その側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、
前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、分離マスから分けて前記基板マスキング層を除去する工程と、
露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及び該分離マスに隣接する基板領域上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マスに隣接する部分に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具える。
【0010】
本発明の他の特徴によると、フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に電気的に導電性のマスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスの側壁は前記マスキング層によって覆われ、前記フィールド分離マス及びマスキング層はほぼ平坦な外表面を形成する工程と、
マスキング層平坦外表面から内側方向に離れたフィールド分離マス表面を形成するのに十分な量のフィールド分離マスを除去する工程と、
前記フィールド分離マス表面上にエッチングストップキャップを形成する工程と、
分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具える。
【0011】
本発明の他の特徴によると、半導体構造体であって、該構造体は、
基板表面を有する半導体基板と、
前記基板表面から外側方向に延在し、少なくとも一部が前記基板表面より上に張り出ているほぼ垂直な側壁を有し、上部が第一エッチングストップ材料からなるキャップを有するフィールド分離マスと、
前記フィールド分離マス側壁を覆う第二エッチングストップ材料からなるカバーと、
からなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適実施例を説明する。
【0013】
図4乃至図16のうちまず図4を参照すると、半導体ウェーハ片は参照符号25により表される。これは、ゲート酸化層28とその上の導電性ポリシリコン層30を有するバルク半導体基板26(好ましくは単結晶シリコン)からなる。ポリシリコン層30の上に、被覆層32を必要により設けることもできる。もしこの層32が形成されるときは、該層32は電気的に導電性であってもなくてもよい。層32は、ポリシリコン層30よりも高いエッチング選択性を提供し、後に説明する次の平坦化工程の際にはエッチングストップ層の役目を果たす。層32は、好ましくは導電性があり、種々の炭化物等の材料、または他のセラミック材料又は耐熱性材料を含有する材料を用いてもよいが、ケイ化タングステン(WSiX)からなることが好ましい。例えば、TiSiX,W,WNX,Ta,TaN,TiNのような材料を用いてもよい。以下の説明では、層30,32を、層32がエッチングストップ最上部層を画定する、電気的導電性複合マスキング層33とする。
【0014】
図5を参照すると、活性領域画定工程が示されており、ここでは、マスキング層33がパターンニングされ、これに、後に説明するトレンチ形成・埋め込み法によってフィールド分離マスが形成される基板26の一部34を露出するために、マスキング層とゲート酸化層28がエッチングされる。パターンニング及びエッチング工程により、露出した基板部分34の両側に活性領域36が画定される。
【0015】
図6を参照すると、ウェット又はドライエッチング、好ましくはドライエッチングにより、基板26内に約2500オングストロームの深さに凹部38が形成される。バルク基板26内の後の分離性を高めるために、フィールドインプラント工程を行うことができる。更に、この時点で凹部38の底部に厚さ約50−200オングストロームの薄い酸化層を形成するためにわずかな熱酸化処理を行うことができる。このような熱酸化層を設けることにより、次に堆積される酸化層のよりよい密着性が得られる。
【0016】
図7を参照すると、絶縁材料、好ましくはSiO2の層40が、化学気相堆積法により堆積され、完全に凹部38を充填する。
【0017】
図8を参照すると、層40は、好ましくは化学機械研磨法(CMP)により少なくともエッチングストップ最上部層32まで下方向に向かって平坦化される。約50:1の研磨/エッチング選択性が得られるため、エッチングストップ最上部層32にはWSiXを用いることが望ましい。しかしながら、他の材料を用いることも可能である。例えば、窒化物は約10:1の良い選択性を有する。更に、上述の材料よりもはるかに選択性は低いが、ポリシリコン層30自身をエッチングストップ層として用いることもできる。
【0018】
上述のフィールド酸化層40の形成は、好ましいいわゆるトレンチ形成・埋め込み法のことを述べたものであり、この技術により半導体基板内にフィールド分離マスが形成される。以下の説明では、フィールド分離マスは参照符号40により表わされ、二つの実質的に垂直な側壁42,44を含む。
【0019】
上述のように、またそのまま図8を参照すると、導電層30と任意の被覆層32は、フィールド分離マス40を形成後、フィールド分離マスの側壁42,44を覆う複合マスキング層33を画定する。説明を続ける目的ために、フィールド分離マス40及びマスキング層33は、ほぼ平坦な第一外表面35を形成する。
【0020】
図9,10を参照すると、エッチングストップキャップがフィールド分離マス40の最上部に形成される。これは、フィールド分離マス表面又は第二表面46を画定するために十分な量のフィールド分離マス40に対してウェット又はドライエッチング(好ましくはドライエッチング)をまず最初に実施することにより形成される。表面46は、マスキング層33により画定される平坦な第一外表面35の部分から内側方向に間隔を置いて配置される。図示のように、第二表面46は第一表面35の下、好ましくは層32の下に位置する。
【0021】
図10を参照すると、エッチングストップ材料48の層が、フィールド分離マス表面及びマスキング層平坦外表面の上に堆積される。エッチングストップ材料48の層は、好ましくは第一及び第二表面35,46をそれぞれ覆い、フィールド分離マス40上の凹部を完全に充填する。エッチングストップ材料には、Al2O3,Ta2O5,TiO2等の材料や他の絶縁材料を用いることもできるが、Si3N4であることが好ましい。
【0022】
図11を参照すると、エッチングストップ材料48は、化学機械研磨法により少なくとも第一表面35まで平坦化され、フィールド分離マス40の最上部にエッチングストップキャップ50が形成される。他の方法も勿論用いることができる。
【0023】
図12を参照すると、ポリシリコン,Ti,TiN/W,WSiX,TiSiX等(好ましくはTiSiX)の導電層52が第一表面35上に形成され、そしてこの導電層52は、連続して延びるワードラインを画定する次の工程で形成されるポリシリコンブロックに接続される。もしエッチングストップ最上部層32に非導電性材料が用いられていれば、層52を形成する前にそれを除去しておく。更に、次のゲート画定及びエッチング処理の最中における、導電層の絶縁のために、導電層52の最上部にエッチングストップ層54が形成される。エッチングストップ層54は、エッチングストップキャップ50を形成するのと同じ材料から形成されることが好ましく、この材料は好ましくは窒化物である。
【0024】
図13を参照すると、導電層52及び基板マスキング層33は、デバイス要素56の少なくとも一部を形成するために、分離マス40から分離してパターンニング及びエッチング除去される。図示の好適実施例では、要素56は、図13のページの面に対して入り込みそして出て行く方向の導電性トランジスタラインの形状を有している。好ましくは、パターンニング及びエッチング工程により、ライン56,57a,57b,57c等の複数のデバイス要素が形成される。説明を続ける目的のために、最も右側のデバイス要素56を説明するが、要素56で得られる利点は他の同様なデバイス要素にも当てはまる。要素56は、分離マス40から横方向に間隔を置いて位置する。要素56を形成するパターンエッチングは、分離マス側壁44の少なくとも実質的に垂直な部分を露出させ、分離マス側壁44に対向するデバイス要素側壁58を画定する。この時点で、低不純物濃度のドレイン構造60を画定するために、分離マス側壁44とデバイス要素部分56の間の基板に対して、第一の濃度となるように導電性増強不純物が注入される。
【0025】
図14を参照すると、第二エッチングストップ材料は、基板上、好ましくは露出した分離マス側壁44及びデバイス要素側壁58上に堆積される。堆積されたエッチングストップ材料は、第一エッチングストップ材料、即ちエッチングストップキャップ50を画定する材料が既に堆積されているという意味で、“第二”エッチングストップ材料と呼ばれる。次に行われる第二エッチングストップ材料の異方性エッチングは、露出した分離マス側壁44上に側壁スペーサ62が、そしてデバイス要素側壁58上に側壁スペーサ64が十分に残るような程度まで行われる。しかしながら、側壁スペーサ62は必ずしも側壁44上に設けられ形成される必要はない。側壁スペーサは、図示のように他のデバイス要素上にも形成される。側壁スペーサ62,64は、これと隣接するところのそれぞれの側壁上にエッチングストップカバーを形成する。エッチングストップキャップ50及び側壁スペーサ62,64は、他の材料も用いることができるが、Si3N4等の同一の材料からなることが好ましい。この時点で、導電性増強不純物が、分離マス40とデバイス要素部分56の間の基板内に、第二の濃度となるまで注入される。第二の濃度は好ましくは第一の濃度よりも高く、それら共にそれぞれソース/ドレイン領域66を画定する。
【0026】
図示のように、基板表面から外側に突出するフィールド分離マス40を有する半導体構造体が形成される。フィールド分離マスは、その一部が少なくとも基板表面より上に延びる部分を有する実質的に垂直な側壁44を具備する。フィールド分離マス40は、エッチングストップキャップ50を有する最上部と、そのうちの代表的なものは側壁44を覆っている参照符号62で表わされる少なくとも一つのカバー又は側壁スペーサを含む。
【0027】
図15を参照すると、分離マス40と、それに隣接する事実上デバイス要素56上の活性領域36の上に、絶縁層68が形成される。
【0028】
図16を参照すると、コンタクト用開口70は、分離マス側壁44とデバイス要素56の間で絶縁層68を貫通してパターンエッチングにより形成される。コンタクト用開口70は、コンタクト用開口を画定するフォトマスクのミスアライメントのためにずれているように示されている。より具体的には、分離マス40を参照すると、絶縁材料68は、図16の分離マスの右側上の、側壁スペーサ62とエッチングストップキャップの少しの部分を露出して残した状態でエッチングストップキャップ50の殆どの部分の上に横たわっていることが分かる。このようなミスアライメントにもかかわらず、フィールド分離マスを効果的に密閉しているエッチングストップキャップ50と側壁スペーサ62が存在するために、フィールド分離マス40は次のコンタクト用エッチング処理の最中は保護される。
【0029】
上述の好適な半導体製造方法及び構造体によれば、コンタクト用開口のエッチングのし過ぎがフィールド分離マス材料をエッチング除去してしまうという恐れがなく、フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成することを可能とする。更に、上述の薄膜エッチングストップ層の使用に起因する問題がなく、より小さい構造で製造できるため、大きさの点における利点も得られる。その上、好適なフィールド分離マスは、成長させるのではなく堆積させるため、成長させたフィールド酸化層に特有のバーズビーク構造に関連する問題を事実上排除できる。
【0030】
具体的な構造及び方法について言及したが、ここに開示したものは、本発明の効果的な好適実施例に過ぎず、本発明は、ここに示し説明した具体的な特徴に限定されるものではない。従って本発明は、均等論に従い適当に解釈される添付の請求の範囲内で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】図1は、従来のある製造工程における従来の半導体ウェーハ片の略断面図であり、上記“背景技術”の欄で検討したものである。
【図2】図2は、図1で示した工程に続く従来の製造工程における図1の従来のウェーハ片を示す図である。
【図3】図3は、図2で示した工程に続く従来の製造工程における図1の従来のウェーハ片を示す図である。
【図4】図4は、本発明による、ある製造工程における半導体ウェーハ片の略断面図である。
【図5】図5は、図4で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図6】図6は、図5で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図7】図7は、図6で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図8】図8は、図7で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図9】図9は、図8で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図10】図10は、図9で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図11】図11は、図10で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図12】図12は、図11で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図13】図13は、図12で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図14】図14は、図13で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図15】図15は、図14で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図16】図16は、図15で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体構造体及びフィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成するための半導体製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
集積回路を作るときは、基板上に形成された電子デバイスと、同一基板上或いは外部の他のデバイスとの接続が行われる。通常はこのような接続は、基板上に絶縁層を堆積し、それらの下のデバイス要素の一部に達する絶縁層を貫通してコンタクト用エッチングが行われることにより達成される。デバイス要素の一部の例としては、MOSデバイスにおけるソース/ドレイン領域を形成する拡散領域がある。
【0003】
通常は、このようなコンタクト用エッチングが行われるとき、窒化物側壁スペーサ等の絶縁材料は、コンタクト用エッチングのミスアライメントからワードライン等のデバイス要素を保護する役目を果たす。これは一般的にセルフアライメントコンタクト用エッチングと呼ばれている。しかしながら、このようなコンタクト用エッチングがフィールド酸化層等のフィールド分離マス上で行われるとき、問題が生ずる。この問題を図1乃至図3を参照して以下で検討する。
【0004】
図1は、バルクシリコン基板領域12とフィールド酸化領域13で構成される半導体ウェハー片10を示している。ゲート酸化層14は、シリコン基板12上にある。導電ライン15はゲート酸化層14上にあり、また導電ライン16はフィールド酸化領域13上にある。この導電ライン15,16の両方には、窒化物又は他のエッチング阻止材料からなるエッチング阻止キャップ17及び側壁スペーサ18が設けられている。拡散領域19,20は、ライン15の両側に設けられ、電気的接続が行われるソース/ドレイン領域を画定する。
【0005】
図2を参照すると、平坦化された酸化絶縁材料21が基板領域12上に設けられ、フォトマスク22を用いて拡散領域20に達するコンタクト用開口23を画定するためにパターンニングされる。図示のように、フォトマスク22は左に多少位置ずれしており、その結果、コンタクト用開口エッチングがフィールド酸化領域13の直上で行われることになる。
【0006】
図3を参照すると、コンタクト用開口23は酸化絶縁材料21を貫通してエッチング開口され、フォトマスクのミスアライメントのためにフィールド酸化領域13の一部24も不必要にエッチング除去されてしまう。図示のようにフィールド酸化領域の一部がエッチング除去されることは、デバイスを動作しなくさせる基板へのショートやリークの原因となるため、望ましくない。
【0007】
提案されている一つの解決手段は、薄いエッチングストップ層をワードラインとフィールド酸化領域の上に設けることである。しかしながら、コンタクト用開口が作られるスペースの幅が非常に狭いときにはこの解決手段ではうまくいかない。なぜならば、薄いエッチングストップ層はこのようなスペースを塞ぐ傾向があり、またしばしば不均一にしかそれを施すことができないからである。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、コンタクト用開口を設ける際に、フィールド分離マスが不必要にエッチングされる恐れがなくコンタクト用開口をフィールド分離マスに隣接するところに形成することに関連してなされたものである。
【0009】
本発明の一つの特徴によると、フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上にマスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはエッチングストップキャップによって覆われ、その側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、
前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、分離マスから分けて前記基板マスキング層を除去する工程と、
露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及び該分離マスに隣接する基板領域上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マスに隣接する部分に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具える。
【0010】
本発明の他の特徴によると、フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に電気的に導電性のマスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスの側壁は前記マスキング層によって覆われ、前記フィールド分離マス及びマスキング層はほぼ平坦な外表面を形成する工程と、
マスキング層平坦外表面から内側方向に離れたフィールド分離マス表面を形成するのに十分な量のフィールド分離マスを除去する工程と、
前記フィールド分離マス表面上にエッチングストップキャップを形成する工程と、
分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具える。
【0011】
本発明の他の特徴によると、半導体構造体であって、該構造体は、
基板表面を有する半導体基板と、
前記基板表面から外側方向に延在し、少なくとも一部が前記基板表面より上に張り出ているほぼ垂直な側壁を有し、上部が第一エッチングストップ材料からなるキャップを有するフィールド分離マスと、
前記フィールド分離マス側壁を覆う第二エッチングストップ材料からなるカバーと、
からなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適実施例を説明する。
【0013】
図4乃至図16のうちまず図4を参照すると、半導体ウェーハ片は参照符号25により表される。これは、ゲート酸化層28とその上の導電性ポリシリコン層30を有するバルク半導体基板26(好ましくは単結晶シリコン)からなる。ポリシリコン層30の上に、被覆層32を必要により設けることもできる。もしこの層32が形成されるときは、該層32は電気的に導電性であってもなくてもよい。層32は、ポリシリコン層30よりも高いエッチング選択性を提供し、後に説明する次の平坦化工程の際にはエッチングストップ層の役目を果たす。層32は、好ましくは導電性があり、種々の炭化物等の材料、または他のセラミック材料又は耐熱性材料を含有する材料を用いてもよいが、ケイ化タングステン(WSiX)からなることが好ましい。例えば、TiSiX,W,WNX,Ta,TaN,TiNのような材料を用いてもよい。以下の説明では、層30,32を、層32がエッチングストップ最上部層を画定する、電気的導電性複合マスキング層33とする。
【0014】
図5を参照すると、活性領域画定工程が示されており、ここでは、マスキング層33がパターンニングされ、これに、後に説明するトレンチ形成・埋め込み法によってフィールド分離マスが形成される基板26の一部34を露出するために、マスキング層とゲート酸化層28がエッチングされる。パターンニング及びエッチング工程により、露出した基板部分34の両側に活性領域36が画定される。
【0015】
図6を参照すると、ウェット又はドライエッチング、好ましくはドライエッチングにより、基板26内に約2500オングストロームの深さに凹部38が形成される。バルク基板26内の後の分離性を高めるために、フィールドインプラント工程を行うことができる。更に、この時点で凹部38の底部に厚さ約50−200オングストロームの薄い酸化層を形成するためにわずかな熱酸化処理を行うことができる。このような熱酸化層を設けることにより、次に堆積される酸化層のよりよい密着性が得られる。
【0016】
図7を参照すると、絶縁材料、好ましくはSiO2の層40が、化学気相堆積法により堆積され、完全に凹部38を充填する。
【0017】
図8を参照すると、層40は、好ましくは化学機械研磨法(CMP)により少なくともエッチングストップ最上部層32まで下方向に向かって平坦化される。約50:1の研磨/エッチング選択性が得られるため、エッチングストップ最上部層32にはWSiXを用いることが望ましい。しかしながら、他の材料を用いることも可能である。例えば、窒化物は約10:1の良い選択性を有する。更に、上述の材料よりもはるかに選択性は低いが、ポリシリコン層30自身をエッチングストップ層として用いることもできる。
【0018】
上述のフィールド酸化層40の形成は、好ましいいわゆるトレンチ形成・埋め込み法のことを述べたものであり、この技術により半導体基板内にフィールド分離マスが形成される。以下の説明では、フィールド分離マスは参照符号40により表わされ、二つの実質的に垂直な側壁42,44を含む。
【0019】
上述のように、またそのまま図8を参照すると、導電層30と任意の被覆層32は、フィールド分離マス40を形成後、フィールド分離マスの側壁42,44を覆う複合マスキング層33を画定する。説明を続ける目的ために、フィールド分離マス40及びマスキング層33は、ほぼ平坦な第一外表面35を形成する。
【0020】
図9,10を参照すると、エッチングストップキャップがフィールド分離マス40の最上部に形成される。これは、フィールド分離マス表面又は第二表面46を画定するために十分な量のフィールド分離マス40に対してウェット又はドライエッチング(好ましくはドライエッチング)をまず最初に実施することにより形成される。表面46は、マスキング層33により画定される平坦な第一外表面35の部分から内側方向に間隔を置いて配置される。図示のように、第二表面46は第一表面35の下、好ましくは層32の下に位置する。
【0021】
図10を参照すると、エッチングストップ材料48の層が、フィールド分離マス表面及びマスキング層平坦外表面の上に堆積される。エッチングストップ材料48の層は、好ましくは第一及び第二表面35,46をそれぞれ覆い、フィールド分離マス40上の凹部を完全に充填する。エッチングストップ材料には、Al2O3,Ta2O5,TiO2等の材料や他の絶縁材料を用いることもできるが、Si3N4であることが好ましい。
【0022】
図11を参照すると、エッチングストップ材料48は、化学機械研磨法により少なくとも第一表面35まで平坦化され、フィールド分離マス40の最上部にエッチングストップキャップ50が形成される。他の方法も勿論用いることができる。
【0023】
図12を参照すると、ポリシリコン,Ti,TiN/W,WSiX,TiSiX等(好ましくはTiSiX)の導電層52が第一表面35上に形成され、そしてこの導電層52は、連続して延びるワードラインを画定する次の工程で形成されるポリシリコンブロックに接続される。もしエッチングストップ最上部層32に非導電性材料が用いられていれば、層52を形成する前にそれを除去しておく。更に、次のゲート画定及びエッチング処理の最中における、導電層の絶縁のために、導電層52の最上部にエッチングストップ層54が形成される。エッチングストップ層54は、エッチングストップキャップ50を形成するのと同じ材料から形成されることが好ましく、この材料は好ましくは窒化物である。
【0024】
図13を参照すると、導電層52及び基板マスキング層33は、デバイス要素56の少なくとも一部を形成するために、分離マス40から分離してパターンニング及びエッチング除去される。図示の好適実施例では、要素56は、図13のページの面に対して入り込みそして出て行く方向の導電性トランジスタラインの形状を有している。好ましくは、パターンニング及びエッチング工程により、ライン56,57a,57b,57c等の複数のデバイス要素が形成される。説明を続ける目的のために、最も右側のデバイス要素56を説明するが、要素56で得られる利点は他の同様なデバイス要素にも当てはまる。要素56は、分離マス40から横方向に間隔を置いて位置する。要素56を形成するパターンエッチングは、分離マス側壁44の少なくとも実質的に垂直な部分を露出させ、分離マス側壁44に対向するデバイス要素側壁58を画定する。この時点で、低不純物濃度のドレイン構造60を画定するために、分離マス側壁44とデバイス要素部分56の間の基板に対して、第一の濃度となるように導電性増強不純物が注入される。
【0025】
図14を参照すると、第二エッチングストップ材料は、基板上、好ましくは露出した分離マス側壁44及びデバイス要素側壁58上に堆積される。堆積されたエッチングストップ材料は、第一エッチングストップ材料、即ちエッチングストップキャップ50を画定する材料が既に堆積されているという意味で、“第二”エッチングストップ材料と呼ばれる。次に行われる第二エッチングストップ材料の異方性エッチングは、露出した分離マス側壁44上に側壁スペーサ62が、そしてデバイス要素側壁58上に側壁スペーサ64が十分に残るような程度まで行われる。しかしながら、側壁スペーサ62は必ずしも側壁44上に設けられ形成される必要はない。側壁スペーサは、図示のように他のデバイス要素上にも形成される。側壁スペーサ62,64は、これと隣接するところのそれぞれの側壁上にエッチングストップカバーを形成する。エッチングストップキャップ50及び側壁スペーサ62,64は、他の材料も用いることができるが、Si3N4等の同一の材料からなることが好ましい。この時点で、導電性増強不純物が、分離マス40とデバイス要素部分56の間の基板内に、第二の濃度となるまで注入される。第二の濃度は好ましくは第一の濃度よりも高く、それら共にそれぞれソース/ドレイン領域66を画定する。
【0026】
図示のように、基板表面から外側に突出するフィールド分離マス40を有する半導体構造体が形成される。フィールド分離マスは、その一部が少なくとも基板表面より上に延びる部分を有する実質的に垂直な側壁44を具備する。フィールド分離マス40は、エッチングストップキャップ50を有する最上部と、そのうちの代表的なものは側壁44を覆っている参照符号62で表わされる少なくとも一つのカバー又は側壁スペーサを含む。
【0027】
図15を参照すると、分離マス40と、それに隣接する事実上デバイス要素56上の活性領域36の上に、絶縁層68が形成される。
【0028】
図16を参照すると、コンタクト用開口70は、分離マス側壁44とデバイス要素56の間で絶縁層68を貫通してパターンエッチングにより形成される。コンタクト用開口70は、コンタクト用開口を画定するフォトマスクのミスアライメントのためにずれているように示されている。より具体的には、分離マス40を参照すると、絶縁材料68は、図16の分離マスの右側上の、側壁スペーサ62とエッチングストップキャップの少しの部分を露出して残した状態でエッチングストップキャップ50の殆どの部分の上に横たわっていることが分かる。このようなミスアライメントにもかかわらず、フィールド分離マスを効果的に密閉しているエッチングストップキャップ50と側壁スペーサ62が存在するために、フィールド分離マス40は次のコンタクト用エッチング処理の最中は保護される。
【0029】
上述の好適な半導体製造方法及び構造体によれば、コンタクト用開口のエッチングのし過ぎがフィールド分離マス材料をエッチング除去してしまうという恐れがなく、フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成することを可能とする。更に、上述の薄膜エッチングストップ層の使用に起因する問題がなく、より小さい構造で製造できるため、大きさの点における利点も得られる。その上、好適なフィールド分離マスは、成長させるのではなく堆積させるため、成長させたフィールド酸化層に特有のバーズビーク構造に関連する問題を事実上排除できる。
【0030】
具体的な構造及び方法について言及したが、ここに開示したものは、本発明の効果的な好適実施例に過ぎず、本発明は、ここに示し説明した具体的な特徴に限定されるものではない。従って本発明は、均等論に従い適当に解釈される添付の請求の範囲内で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】図1は、従来のある製造工程における従来の半導体ウェーハ片の略断面図であり、上記“背景技術”の欄で検討したものである。
【図2】図2は、図1で示した工程に続く従来の製造工程における図1の従来のウェーハ片を示す図である。
【図3】図3は、図2で示した工程に続く従来の製造工程における図1の従来のウェーハ片を示す図である。
【図4】図4は、本発明による、ある製造工程における半導体ウェーハ片の略断面図である。
【図5】図5は、図4で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図6】図6は、図5で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図7】図7は、図6で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図8】図8は、図7で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図9】図9は、図8で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図10】図10は、図9で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図11】図11は、図10で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図12】図12は、図11で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図13】図13は、図12で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図14】図14は、図13で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図15】図15は、図14で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【図16】図16は、図15で示した工程に続く製造工程における図4のウェーハ片を示す図である。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に電気的に導電性の基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはエッチングストップキャップが被せられ、その側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、
前記フィールド分離マスから間隔を置いてデバイス要素の少なくとも一部を形成し、且つ前記フィールド分離マス側壁を露出するために、分離マスから分けて基板マスキング層をパターンニングする工程と、
露出したフィールド分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項2】
請求項1記載の方法であって、前記電気的導電性マスキング層はポリシリコンからなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項3】
請求項1記載の方法であって、前記電気的導電性マスキング層はポリシリコンと該ポリシリコン上のエッチングストップ材料との複合物からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項4】
請求項1記載の方法であって、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板及び露出した分離マス側壁上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
分離マス側壁上に側壁スペーサが十分に残る程度にエッチングストップ材料に異方性エッチングを実施する工程と、
を有することを特徴とする半導体製造方法。
【請求項5】
請求項1記載の方法であって、前記パターンニング工程によって、前記分離マス側壁に対向するデバイス要素側壁が露出し、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板及び露出した分離マス側壁上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
分離マス側壁及びデバイス要素側壁上に側壁スペーサが十分に残る程度にエッチングストップ材料に異方性エッチングを実施する工程と、
を有することを特徴とする半導体製造方法。
【請求項6】
請求項1記載の方法は、前記パターンニング工程の後に更に、基板のほぼ分離マスとデバイス要素部分の間に、導電性増強不純物を提供する工程を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項7】
請求項1記載の方法であって、前記デバイス要素は導電ラインであることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項8】
請求項1記載の方法であって、前記エッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーは同一材料からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項9】
請求項1記載の方法であって、前記エッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーはSi3N4からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項10】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはエッチングストップキャップが被せられ、フィールド分離マスの側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、
前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、分離マスから分けて前記基板マスキング層を除去する工程と、
露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及び該分離マスに隣接する基板領域上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マスに隣接する部分に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項11】
請求項10記載の方法であって、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板及び露出した分離マス側壁上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
前記分離マス側壁上に側壁スペーサを十分に残す程度に前記エッチングストップ材料に異方性エッチングを実施する工程と、
を有することを特徴とする半導体製造方法。
【請求項12】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に電気的に導電性のマスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスの側壁は前記基板マスキング層によって覆われ、前記フィールド分離マス及びマスキング層はほぼ平坦な外表面を形成する工程と、
前記工程の後に、マスキング層平坦外表面から内側方向に離れたフィールド分離マス表面を形成するのに十分な量のフィールド分離マスを除去する工程と、
前記フィールド分離マス表面上にエッチングストップキャップを形成する工程と、
エッチングキャップを形成する前記工程の後に、分離マスから間隔を置いてデバイス要素の少なくとも一部を形成するために、分離マスから分けて基板マスキング層をパターンニングする工程と、
分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
基板マスキング層のパターンニングによって分離マス側壁が露出し、更に、コンタクト用開口をエッチング開口する前に、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項13】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接する基板上に基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスの側壁は基板マスキング層によって覆われ、前記フィールド分離マス及び基板マスキング層はほぼ平坦な第一表面を形成する工程と、
前記第一表面の下に第二表面を形成するのに必要な量のフィールド分離マスを除去する工程と、
前記第一及び第二表面上にエッチングストップ材料の層を形成する工程と、
前記フィールド分離マス上にエッチングストップキャップを形成するために、前記エッチングストップ材料を少なくとも前記第一表面まで平坦化する工程と、
分離マス側壁を露出するために、分離マスから離れて前記基板マスキング層をパターンニングする工程と、
露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項14】
請求項13記載の方法であって、マスキング層は平坦な第一表面の一部を画定するエッチングストップ上部層を有し、前記平坦化工程は、第一及び第二表面上に形成されたエッチングストップ材料を、内側方向に向かって、少なくとも前記エッチングストップ上部層まで平坦化する工程を含むことを特徴とする半導体製造方法。
【請求項15】
請求項13記載の方法であって、前記マスキング層は平坦な第一表面の一部を画定するエッチングストップ上部層を有し、前記除去工程により外表面に対してフィールド分離マス中に凹部が形成され、前記第一及び第二表面上にエッチングストップ材料の層を形成する工程によって前記凹部が完全に充填され、前記平坦化工程は、第一及び第二表面上に形成されたエッチングストップ材料を、内側方向に向かって、少なくとも前記エッチングストップ上部層まで平坦化する工程を含むことを特徴とする半導体製造方法。
【請求項16】
フィールド分離マスに隣接する領域に達するコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接する基板上に、電気的に導電性のマスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはマスキング層によって覆われる側壁を有し、前記フィールド分離マス及びマスキング層はほぼ平坦な第一表面を形成する工程と、
前記第一表面の下に第二表面を形成するのに必要な量のフィールド分離マスを除去する工程と、
前記第一及び第二表面上にエッチングストップ材料の層を形成する工程と、
前記フィールド分離マス上にエッチングストップキャップを形成するために、前記エッチングストップ材料を少なくとも前記第一表面まで平坦化する工程と、
前記第一表面上に導電層を形成する工程と、
デバイス要素の少なくとも一部を前記分離マスから間隔を置いて形成し、分離マス側壁とデバイス要素側壁を露出するために、前記分離マスから分けて導電層とマスキング層とをパターンニングする工程と、
露出した分離マス側壁及びデバイス要素側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーと、デバイス要素側壁カバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項17】
請求項16記載の方法であって、前記エッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーは窒化材料で形成されることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項18】
請求項16記載の方法であって、露出した前記分離マス側壁及びデバイス要素側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
エッチングストップ材料を、露出した分離マス側壁とデバイス要素側壁上に側壁スペーサが残るのに十分な程度に異方性エッチングを実施する工程と、
からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項19】
請求項16記載の方法であって、露出した前記分離マス側壁及びデバイス要素側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
エッチングストップ材料を、露出した分離マス側壁とデバイス要素側壁上に側壁スペーサが残るのに十分な程度に異方性エッチングを実施する工程とからなり、前記エッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーが窒化材料からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項20】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接する基板上に電気的に導電性の基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはマスキング層によって覆われる側壁を有し、前記フィールド分離マス及びマスキング層はほぼ平坦な第一表面を形成する工程と、
前記第一表面の下に第二表面を形成するのに必要な量のフィールド分離マスを除去する工程と、
前記第一及び第二表面上にエッチングストップ材料の層を形成する工程と、
前記フィールド分離マス上にエッチングストップキャップを形成するために、前記エッチングストップ材料を少なくとも前記第一表面まで平坦化する工程と、
前記第一表面上に導電層を形成する工程と、
デバイス要素の少なくとも一部を前記分離マスから間隔を置いて形成し、分離マス側壁とデバイス要素側壁を露出するために、前記分離マスから分けて導電層と基板マスキング層とをパターンニングする工程と、
前記分離マスとデバイス要素部分との間の基板内に、導電性増強不純物を第一濃度となるまで提供する工程と、
露出した分離マス側壁及びデバイス要素側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マスとデバイス要素部分との間の基板内に、導電性増強不純物を、前記第一濃度より不純物濃度が高い第二濃度となるまで提供する工程であって、前記第一及び第二濃度はソース・ドレイン領域を画定する工程と、
前記分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーと、デバイス要素エッチングストップカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項21】
請求項20記載の方法であって、パターン除去された導電層は導電ラインを形成することを特徴とする半導体製造方法。
【請求項22】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
半導体基板の中に、ほぼ垂直な側壁を有し、エッチングストップキャップが被せられるフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接する基板上にフィールド分離マス側壁を覆う基板マスキング層を形成する工程と、
前記形成工程の後であって、且つ前記フィールド分離マスが覆われた後に、前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、前記基板マスキング層を前記分離マスから除去する工程と、
露出した前記分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及び該分離マスに隣接した基板領域上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マスに隣接する部分に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項23】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
半導体基板の中に、エッチングストップキャップが被せられ、該エッチングストップキャップとは別に形成されるエッチングストップカバーで覆われるほぼ垂直な側壁を有するフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接する基板活性領域とを形成する工程と、
前記分離マス及び隣接する活性領域上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マスに隣接する活性領域に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項24】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはエッチングストップキャップが被せられ、フィールド分離マスの側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、
前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、分離マスから分けて前記基板マスキング層を除去する工程と、
露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及び該分離マスに隣接する基板領域上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マスに隣接する部分に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程とを具備し、形成後のフィールド分離マス及び該フィールド分離マスに隣接するマスキング層はほぼ平坦な外表面を形成し、フィールド分離マスは、
フィールド分離マス表面がマスキング層平坦外表面の下となるに十分な量のフィールド分離マスをエッチングする工程と、
前記フィールド分離マス表面及びマスキング層平坦外表面上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
エッチングストップキャップを形成するために、前記エッチングストップキャップ材料を内側方向に向かって少なくともマスキング層まで平坦化する工程と、
により形成されるエッチングストップキャップが被せられることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項25】
請求項24記載の方法であって、前記露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板及び露出した分離マス側壁上に第二のエッチングストップ材料を堆積する工程と、
前記第二のエッチングストップ材料を、露出した分離マス側壁上に側壁スペーサを十分に残す程度に異方性エッチングを実施する工程と、
からなり、前記エッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーは同じ材料からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項1】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に電気的に導電性の基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはエッチングストップキャップが被せられ、その側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、
前記フィールド分離マスから間隔を置いてデバイス要素の少なくとも一部を形成し、且つ前記フィールド分離マス側壁を露出するために、分離マスから分けて基板マスキング層をパターンニングする工程と、
露出したフィールド分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項2】
請求項1記載の方法であって、前記電気的導電性マスキング層はポリシリコンからなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項3】
請求項1記載の方法であって、前記電気的導電性マスキング層はポリシリコンと該ポリシリコン上のエッチングストップ材料との複合物からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項4】
請求項1記載の方法であって、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板及び露出した分離マス側壁上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
分離マス側壁上に側壁スペーサが十分に残る程度にエッチングストップ材料に異方性エッチングを実施する工程と、
を有することを特徴とする半導体製造方法。
【請求項5】
請求項1記載の方法であって、前記パターンニング工程によって、前記分離マス側壁に対向するデバイス要素側壁が露出し、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板及び露出した分離マス側壁上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
分離マス側壁及びデバイス要素側壁上に側壁スペーサが十分に残る程度にエッチングストップ材料に異方性エッチングを実施する工程と、
を有することを特徴とする半導体製造方法。
【請求項6】
請求項1記載の方法は、前記パターンニング工程の後に更に、基板のほぼ分離マスとデバイス要素部分の間に、導電性増強不純物を提供する工程を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項7】
請求項1記載の方法であって、前記デバイス要素は導電ラインであることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項8】
請求項1記載の方法であって、前記エッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーは同一材料からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項9】
請求項1記載の方法であって、前記エッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーはSi3N4からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項10】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはエッチングストップキャップが被せられ、フィールド分離マスの側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、
前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、分離マスから分けて前記基板マスキング層を除去する工程と、
露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及び該分離マスに隣接する基板領域上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マスに隣接する部分に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項11】
請求項10記載の方法であって、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板及び露出した分離マス側壁上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
前記分離マス側壁上に側壁スペーサを十分に残す程度に前記エッチングストップ材料に異方性エッチングを実施する工程と、
を有することを特徴とする半導体製造方法。
【請求項12】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に電気的に導電性のマスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスの側壁は前記基板マスキング層によって覆われ、前記フィールド分離マス及びマスキング層はほぼ平坦な外表面を形成する工程と、
前記工程の後に、マスキング層平坦外表面から内側方向に離れたフィールド分離マス表面を形成するのに十分な量のフィールド分離マスを除去する工程と、
前記フィールド分離マス表面上にエッチングストップキャップを形成する工程と、
エッチングキャップを形成する前記工程の後に、分離マスから間隔を置いてデバイス要素の少なくとも一部を形成するために、分離マスから分けて基板マスキング層をパターンニングする工程と、
分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
基板マスキング層のパターンニングによって分離マス側壁が露出し、更に、コンタクト用開口をエッチング開口する前に、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項13】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接する基板上に基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスの側壁は基板マスキング層によって覆われ、前記フィールド分離マス及び基板マスキング層はほぼ平坦な第一表面を形成する工程と、
前記第一表面の下に第二表面を形成するのに必要な量のフィールド分離マスを除去する工程と、
前記第一及び第二表面上にエッチングストップ材料の層を形成する工程と、
前記フィールド分離マス上にエッチングストップキャップを形成するために、前記エッチングストップ材料を少なくとも前記第一表面まで平坦化する工程と、
分離マス側壁を露出するために、分離マスから離れて前記基板マスキング層をパターンニングする工程と、
露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項14】
請求項13記載の方法であって、マスキング層は平坦な第一表面の一部を画定するエッチングストップ上部層を有し、前記平坦化工程は、第一及び第二表面上に形成されたエッチングストップ材料を、内側方向に向かって、少なくとも前記エッチングストップ上部層まで平坦化する工程を含むことを特徴とする半導体製造方法。
【請求項15】
請求項13記載の方法であって、前記マスキング層は平坦な第一表面の一部を画定するエッチングストップ上部層を有し、前記除去工程により外表面に対してフィールド分離マス中に凹部が形成され、前記第一及び第二表面上にエッチングストップ材料の層を形成する工程によって前記凹部が完全に充填され、前記平坦化工程は、第一及び第二表面上に形成されたエッチングストップ材料を、内側方向に向かって、少なくとも前記エッチングストップ上部層まで平坦化する工程を含むことを特徴とする半導体製造方法。
【請求項16】
フィールド分離マスに隣接する領域に達するコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接する基板上に、電気的に導電性のマスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはマスキング層によって覆われる側壁を有し、前記フィールド分離マス及びマスキング層はほぼ平坦な第一表面を形成する工程と、
前記第一表面の下に第二表面を形成するのに必要な量のフィールド分離マスを除去する工程と、
前記第一及び第二表面上にエッチングストップ材料の層を形成する工程と、
前記フィールド分離マス上にエッチングストップキャップを形成するために、前記エッチングストップ材料を少なくとも前記第一表面まで平坦化する工程と、
前記第一表面上に導電層を形成する工程と、
デバイス要素の少なくとも一部を前記分離マスから間隔を置いて形成し、分離マス側壁とデバイス要素側壁を露出するために、前記分離マスから分けて導電層とマスキング層とをパターンニングする工程と、
露出した分離マス側壁及びデバイス要素側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーと、デバイス要素側壁カバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項17】
請求項16記載の方法であって、前記エッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーは窒化材料で形成されることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項18】
請求項16記載の方法であって、露出した前記分離マス側壁及びデバイス要素側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
エッチングストップ材料を、露出した分離マス側壁とデバイス要素側壁上に側壁スペーサが残るのに十分な程度に異方性エッチングを実施する工程と、
からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項19】
請求項16記載の方法であって、露出した前記分離マス側壁及びデバイス要素側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
エッチングストップ材料を、露出した分離マス側壁とデバイス要素側壁上に側壁スペーサが残るのに十分な程度に異方性エッチングを実施する工程とからなり、前記エッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーが窒化材料からなることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項20】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接する基板上に電気的に導電性の基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはマスキング層によって覆われる側壁を有し、前記フィールド分離マス及びマスキング層はほぼ平坦な第一表面を形成する工程と、
前記第一表面の下に第二表面を形成するのに必要な量のフィールド分離マスを除去する工程と、
前記第一及び第二表面上にエッチングストップ材料の層を形成する工程と、
前記フィールド分離マス上にエッチングストップキャップを形成するために、前記エッチングストップ材料を少なくとも前記第一表面まで平坦化する工程と、
前記第一表面上に導電層を形成する工程と、
デバイス要素の少なくとも一部を前記分離マスから間隔を置いて形成し、分離マス側壁とデバイス要素側壁を露出するために、前記分離マスから分けて導電層と基板マスキング層とをパターンニングする工程と、
前記分離マスとデバイス要素部分との間の基板内に、導電性増強不純物を第一濃度となるまで提供する工程と、
露出した分離マス側壁及びデバイス要素側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マスとデバイス要素部分との間の基板内に、導電性増強不純物を、前記第一濃度より不純物濃度が高い第二濃度となるまで提供する工程であって、前記第一及び第二濃度はソース・ドレイン領域を画定する工程と、
前記分離マス及びデバイス要素上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーと、デバイス要素エッチングストップカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マス側壁とデバイス要素の間に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項21】
請求項20記載の方法であって、パターン除去された導電層は導電ラインを形成することを特徴とする半導体製造方法。
【請求項22】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
半導体基板の中に、ほぼ垂直な側壁を有し、エッチングストップキャップが被せられるフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接する基板上にフィールド分離マス側壁を覆う基板マスキング層を形成する工程と、
前記形成工程の後であって、且つ前記フィールド分離マスが覆われた後に、前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、前記基板マスキング層を前記分離マスから除去する工程と、
露出した前記分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及び該分離マスに隣接した基板領域上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マスに隣接する部分に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項23】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
半導体基板の中に、エッチングストップキャップが被せられ、該エッチングストップキャップとは別に形成されるエッチングストップカバーで覆われるほぼ垂直な側壁を有するフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接する基板活性領域とを形成する工程と、
前記分離マス及び隣接する活性領域上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マスに隣接する活性領域に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程と、
を具えることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項24】
フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法であって、該方法は、
トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスはエッチングストップキャップが被せられ、フィールド分離マスの側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、
前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、分離マスから分けて前記基板マスキング層を除去する工程と、
露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、
前記分離マス及び該分離マスに隣接する基板領域上に絶縁層を形成する工程と、
前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記絶縁層を貫通して分離マスに隣接する部分に達するコンタクト用開口をエッチング開口する工程とを具備し、形成後のフィールド分離マス及び該フィールド分離マスに隣接するマスキング層はほぼ平坦な外表面を形成し、フィールド分離マスは、
フィールド分離マス表面がマスキング層平坦外表面の下となるに十分な量のフィールド分離マスをエッチングする工程と、
前記フィールド分離マス表面及びマスキング層平坦外表面上にエッチングストップ材料を堆積する工程と、
エッチングストップキャップを形成するために、前記エッチングストップキャップ材料を内側方向に向かって少なくともマスキング層まで平坦化する工程と、
により形成されるエッチングストップキャップが被せられることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項25】
請求項24記載の方法であって、前記露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程は、
基板及び露出した分離マス側壁上に第二のエッチングストップ材料を堆積する工程と、
前記第二のエッチングストップ材料を、露出した分離マス側壁上に側壁スペーサを十分に残す程度に異方性エッチングを実施する工程と、
からなり、前記エッチングストップキャップ及びエッチングストップカバーは同じ材料からなることを特徴とする半導体製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【公開番号】特開2006−54486(P2006−54486A)
【公開日】平成18年2月23日(2006.2.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−292683(P2005−292683)
【出願日】平成17年10月5日(2005.10.5)
【分割の表示】特願平10−541987の分割
【原出願日】平成10年3月31日(1998.3.31)
【出願人】(595168543)マイクロン テクノロジー, インク. (444)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年2月23日(2006.2.23)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年10月5日(2005.10.5)
【分割の表示】特願平10−541987の分割
【原出願日】平成10年3月31日(1998.3.31)
【出願人】(595168543)マイクロン テクノロジー, インク. (444)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]