半導体装置の製造方法
【課題】膜組成の制御が容易、かつ、薄膜化が可能なゲート絶縁膜を有した半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、トランジスタが形成される半導体基体１上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜１２を形成する工程と、前記酸化マンガン膜１２上に、ゲート電極となる導電体膜１３を形成する工程と、前記導電体膜１３及び前記酸化マンガン膜１２を加工し、ゲート電極１３及びゲート絶縁膜１２を形成する工程と、を具備する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、トランジスタが形成される半導体基体１上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜１２を形成する工程と、前記酸化マンガン膜１２上に、ゲート電極となる導電体膜１３を形成する工程と、前記導電体膜１３及び前記酸化マンガン膜１２を加工し、ゲート電極１３及びゲート絶縁膜１２を形成する工程と、を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置の製造方法に係わり、特に、トランジスタのゲート絶縁膜の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランジスタは、シリコン基板を希フッ酸洗浄し、ゲート絶縁膜としてシリコン酸化膜を形成し、その上に、ポリシリコン電極を形成する。その後、ソース、ドレイン電極形成のため、パターニング、エッチング、イオン注入、サイドウォール形成、イオン注入を行うことでトランジスタが形成される。デバイスの微細化に伴い、トランジスタの性能を確保するため、トランジスタ構造をはじめ、ゲート絶縁膜の薄膜化、及びゲート絶縁膜材料の選定、メタルゲートの技術開発が余儀なくされている。
【０００３】
特に、ゲート絶縁膜材料としては、近時、ＳｉＯＮを始め、ハフニウム（Ｈｆ）ベースのＨｆＳｉＯＮが有力視されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１７０８２５号公報
【特許文献２】特開２００５−７９２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、例えば、特許文献１、２に記載されるように、ゲート絶縁膜を、複数の元素を用いて形成する場合には、膜組成の制御や薄膜化に課題が残る。
【０００６】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、膜組成の制御が容易、かつ、薄膜化が可能なゲート絶縁膜を有した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、この発明の第１の態様に係る半導体装置の製造方法は、トランジスタが形成される半導体基体上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、を具備する。
【０００８】
この発明の第２の態様に係る半導体装置の製造方法は、トランジスタが形成される半導体基体上に、酸化量が制御された熱酸化膜を形成する工程と、前記酸化量が制御された熱酸化膜上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、を具備する。
【０００９】
この発明の第３の態様に係る半導体装置の製造方法は、トランジスタが形成される半導体基体上に、酸素付着量を制御して酸素を付着させる工程と、前記酸素付着量が制御された半導体基板上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、を具備する。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、膜組成の制御が容易、かつ、薄膜化が可能なゲート絶縁膜を有した半導体装置の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｂ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｃ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｄ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｅ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｆ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｇ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｈ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｉ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｊ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｋ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｌ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｍ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｎ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図２】酸化マンガンのセルフリミットを示す図
【図３】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例の実施に使用することが可能な酸化マンガン成膜装置の一例を概略的に示す断面図
【図４Ａ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図４Ｂ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図４Ｃ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図４Ｄ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図４Ｅ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図４Ｆ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図５】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を実施するための酸化マンガン成膜装置の一例を概略的に示す断面図
【図６Ａ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図６Ｂ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図６Ｃ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図６Ｄ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図６Ｅ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図６Ｆ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ａ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ｂ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ｃ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ｄ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ｅ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ｆ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。この説明において、参照する図面全てにわたり、同一の部分については同一の参照符号を付す。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１Ａ乃至図１Ｎは、この発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【００１４】
（ＳＴＩ形成工程）
まず、洗浄・乾燥装置を用いて、半導体基板（例えば、シリコンウエハ）１を洗浄した後、乾燥させる。次いで、熱酸化装置を用いて、洗浄・乾燥させた基板１を熱酸化し、基板１上に熱酸化膜２を形成する。次いで、ＣＶＤ装置を用いて、熱酸化膜２上に窒化珪素膜３を形成する（図１Ａ参照）。
【００１５】
次に、スピンコータを用いて、窒化珪素膜３上にフォトレジストを塗布する。次いで、ベーク装置を用いて、塗布されたフォトレジストをプリベークする。次いで、露光装置を用いて、プリベークされたフォトレジストを、ＳＴＩ（Ｓｈａｌｌｏｗ Ｔｒｅｎｃｈ Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）形成パターンが描かれているフォトマスクを介して露光する。次いで、スピン現像装置を用いて、露光されたフォトレジストを現像する。次いで、ベーク装置を用いて、現像されたフォトレジストをポストベークし、例えば、ＳＴＩ形成パターンに対応した窓４ａを持つフォトレジストパターン４を形成する（図１Ｂ参照）。
【００１６】
次に、ドライエッチング装置を用いて、フォトレジストパターン４をマスクとして、例えば、ＣＦ系のエッチングガスにより窒化珪素膜３、及び熱酸化膜２をエッチングする。次いで、エッチングガスを、例えば、塩素系のエッチングガスに切り替え、フォトレジストパターン４をマスクとして基板１をエッチングする。これらのドライエッチングによって、浅いトレンチ５が基板１に形成される（図１Ｃ参照）。
【００１７】
次に、フォトレジスト剥離装置を用いて、窒化珪素膜３上からフォトレジストパターン４を剥離する。次いで、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する。次いで、熱酸化装置を用いて、基板１を熱酸化する。この熱酸化によって、浅いトレンチ５の内部に露呈した基板１の表面に、熱酸化膜６が形成される。次いで、ＣＶＤ装置を用いて、窒化珪素膜３及び浅いトレンチ５が形成されている基板１の表面上に、酸化珪素膜７を形成する。浅いトレンチ５は、酸化珪素膜７によって埋め込まれる（図１Ｄ参照）。
【００１８】
次に、ＣＭＰ装置を用いて、酸化珪素膜７を、窒化珪素膜３を研磨のストッパーに用いて研磨し、酸化珪素膜７を浅いトレンチ５の内部に残す。これによりＳＴＩが形成される（図１Ｅ参照）。
【００１９】
次に、ウェットエッチング装置を用いて、例えば、熱リン酸により窒化珪素膜３をエッチングする。このウェットエッチングの際、窒化珪素膜３下の熱酸化膜２は残る（図１Ｆ参照）。
【００２０】
（ウェル形成工程）
次に、スピンコータを用いて、熱酸化膜２及び酸化珪素膜７が形成された基板１の表面上にフォトレジストを塗布する。次いで、ベーク装置を用いて、塗布されたフォトレジストをプリベークする。次いで、露光装置を用いて、プリベークされたフォトレジストを、ｎウェル形成パターンが描かれているフォトマスクを介して露光する。次いで、スピン現像装置を用いて、露光されたフォトレジストを現像する。次いで、ベーク装置を用いて、現像されたフォトレジストをポストベークし、例えば、ｎウェル形成パターンに対応した窓８ａを持つフォトレジストパターン８を形成する。次いで、イオン注入装置を用いて、フォトレジストパターン８をマスクとして、ｎ型の不純物イオン、例えば、リンイオンを基板１内に導入する。これにより、基板１内にｎウェル９が形成される（図１Ｇ参照）。
【００２１】
次に、フォトレジスト剥離装置を用いて、熱酸化膜２及び酸化珪素膜７が形成された基板１の表面上からフォトレジストパターン８を剥離する。次いで、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する。次いで、スピンコータを用いて、熱酸化膜２及び酸化珪素膜７が形成された基板１の表面上に新たなフォトレジストを塗布する。次いで、ベーク装置を用いて、塗布されたフォトレジストをプリベークする。次いで、露光装置を用いて、プリベークされたフォトレジストを、今度はｐウェル形成パターンが描かれているフォトマスクを介して露光する。次いで、スピン現像装置を用いて、露光されたフォトレジストを現像する。次いで、ベーク装置を用いて、現像されたフォトレジストをポストベークし、例えば、ｐウェル形成パターンに対応した窓１０ａを持つフォトレジストパターン１０を形成する。次いで、イオン注入装置を用いて、フォトレジストパターン１０をマスクとして、ｐ型の不純物イオン、例えば、ボロンイオンを基板１内に導入する。これにより、基板１内にｐウェル１１が形成される（図１Ｈ参照）。
【００２２】
次に、フォトレジスト剥離装置を用いて、熱酸化膜２及び酸化珪素膜７が形成された基板１の表面上からフォトレジストパターン１０を剥離する。次いで、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する（図１Ｉ参照）。
【００２３】
（ゲート絶縁膜形成工程）
次に、ウェットエッチング装置を用いて、例えば、フッ酸により熱酸化膜２をエッチングする。このウェットエッチングにより、基板１の表面（本例ではｎウェル９及びｐウェル１１）が、酸化珪素膜７（ＳＴＩ）が形成されている部分を除いて露呈する。次いで、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する（図１Ｊ参照）。
【００２４】
次に、酸化マンガンＣＶＤ装置を用いて、露呈した基板１の表面上に、酸化マンガン膜１２を形成する。酸化マンガン膜１２はゲート絶縁膜である。酸化マンガン膜１２をゲート絶縁膜とした場合の利点、及び酸化マンガンＣＶＤ装置については後述する（図１Ｋ参照）。
【００２５】
（ゲート電極形成工程）
次に、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する。次いで、ＣＶＤ装置を用いて、酸化マンガン膜１２及び酸化珪素膜７が形成されている基板１の表面上に、ポリシリコン１３を形成する（図１Ｌ参照）。
【００２６】
次いで、スピンコータを用いて、ポリシリコン膜１３上にフォトレジストを塗布する。次いで、ベーク装置を用いて、塗布されたフォトレジストをプリベークする。次いで、露光装置を用いて、プリベークされたフォトレジストを、ゲート電極形成パターンが描かれているフォトマスクを介して露光する。次いで、スピン現像装置を用いて、露光されたフォトレジストを現像する。次いで、ベーク装置を用いて、現像されたフォトレジストをポストベークし、ゲート電極形成パターンに対応したフォトレジストパターン１４を形成する。次に、ドライエッチング装置を用いて、フォトレジストパターン１４をマスクとして、例えば、塩素系のエッチングガスによりポリシリコン膜１３をエッチングする。このドライエッチングによってポリシリコン膜１３は、ゲート電極のパターンに加工される（図１Ｍ参照）。
【００２７】
（ソース、ドレイン電極形成工程）
次に、フォトレジスト剥離装置を用いて、ポリシリコン膜１３上からフォトレジストパターン１４を剥離する。次いで、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する。
【００２８】
ソース、ドレイン電極の形成は、周知の形成方法に従って良い。よって、以後、説明を簡略化するが、おおよそ、まず、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型エクステンション領域１５、及びｐ型エクステンション領域１６を形成する。次いで、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３の側壁上に側壁絶縁膜１７を形成する。次いで、側壁絶縁膜１７が形成されたポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型ドレイン領域１８、及びｐ型ドレイン領域１９を形成する（図１Ｎ参照）。
【００２９】
このように第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例に従って、トランジスタが形成される。
【００３０】
第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、ゲート絶縁膜を、ＣＶＤ法を用いて形成した酸化マンガン膜１２とする。ＣＶＤ法により形成された酸化マンガン膜１２は、図２に示すように、“セルフリミット”と呼ばれる性質を有しており、成膜時間に関わらず、ある膜厚以上には成長しない、という特徴を持つ。ＣＶＤ法により形成された酸化マンガン膜１２は、４乃至６ｎｍが膜厚の限界値であり、おおよそ１ｍｉｎの成膜時間で限界値に達する。
【００３１】
このように、ＣＶＤ法により形成された酸化マンガン膜１２は４乃至６ｎｍが膜厚の限界値であることから、このような酸化マンガン膜１２をゲート絶縁膜に用いれば、ゲート絶縁膜の薄膜化が可能である。しかも、酸化マンガン膜１２の膜厚は、成膜時間がおおよそ１ｍｉｎを超えると、その後は成膜時間に関わらず４乃至６ｎｍの膜厚で停止する。このため、薄膜化されたゲート絶縁膜を形成するために、成膜時間を精密に制御する必要もなく、薄膜化されたゲート絶縁膜の形成が容易である。
【００３２】
また、酸化マンガン膜１２はアモルファスである。このため、ゲート電極から基板へのリーク電流の削減も期待できる。
【００３３】
また、酸化マンガン膜１２と基板１との界面、及び酸化マンガン膜１２とゲート電極（本例ではポリシリコン膜１３）との界面は、ＳｉＯＮや、ハフニウム（Ｈｆ）ベースのＨｆＳｉＯＮに比較して平滑である。このため、ＳｉＯＮやＨｆＳｉＯＮに比較して電荷のトラップもしくは散乱を抑制できる、という利点も得ることができる。
【００３４】
また、酸化マンガン膜は、酸素とマンガンとの二元素で組成される。このため、ゲート絶縁膜を、複数の元素、例えば、ＳｉＯＮやＨｆＳｉＯＮのように三元素以上の元素を用いてゲート絶縁膜を形成する場合に比較して膜組成の制御も容易である。
【００３５】
よって、第１の実施形態によれば、膜組成の制御が容易、かつ、薄膜化が可能なゲート絶縁膜を有した半導体装置の製造方法を提供できる。
【００３６】
（装置構成）
次に、酸化マンガン成膜装置（酸化マンガンＣＶＤ装置）の一例を説明する。
【００３７】
図３は、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例の実施に使用することが可能な酸化マンガン成膜装置の一例を概略的に示す断面図である。
【００３８】
図３に示すように、酸化マンガンＣＶＤ装置１００は、真空チャンバをなす処理容器１０１を有する。この処理容器１０１内にはウエハＷを水平に載置するための載置部１０２が設けられている。載置台１０２内にはウエハの温調手段となるヒータ１０２ａが設けられている。また、載置部１０２には昇降機構１０２ｂにより昇降自在な３本の昇降ピン１０２ｃ（便宜上２本のみ図示）が設けられており、この昇降ピン１０２ｃを介して図示せぬウエハ搬送手段と載置部１０２との間でウエハＷの受け渡しが行われる。
【００３９】
処理容器１０１の底部には排気管１０３の一端側が接続され、この排気管１０３の他端側には真空ポンプ１０４が接続されている。処理容器１０１の側壁には、ゲートバルブＧにより開閉される搬送口１０５が形成されている。
【００４０】
処理容器１０１の天井部には載置台１０２に対向するガスシャワーヘッド１０６が設けられている。ガスシャワーヘッド１０６は、互いに区画されたガス室１０６ａ、１０６ｂを備え、ガス室１０６ａ、１０６ｂに供給されたガスは、それぞれガス供給孔１０７ａ、１０７ｂから処理容器１０１内に供給される。
【００４１】
ガスシャワーヘッド１０６にはマンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガス、例えば酸素（Ｏ２）ガスをガス室１０６ａに導入するための酸素ガス供給配管系１０８ａが接続されている。酸素ガス供給配管系１０８ａは酸素ガス供給路１０９ａを備え、この酸素ガス供給路１０９ａの上流側には酸素ガス供給源１１０が接続されている。
【００４２】
なお、図３中の１１１は後述する制御部１１２からの制御信号を受けて、酸素ガスの流量を調整し、ガス室１０６ａへの酸素ガスの給断を制御する流量調整部である。
【００４３】
また、ガスシャワーヘッド１０６にはマンガンを含む有機化合物の蒸気をガス室１０６ｂに導入するためのＭｎ原料ガス供給配管系１０８ｂが接続されている。Ｍｎ原料ガス供給配管系１０８ｂは原料ガス供給路１０９ｂを備え、この原料ガス供給路１０９ｂの上流側には原料貯留部１１３が接続されている。
【００４４】
原料貯留部１１３にはマンガンを含む有機化合物、例えば（ＥｔＣｐ）２Ｍｎ（ビスエチルシクロペンタジエニルマンガン）が液体の状態で貯留されている。また原料貯留部１１３には加圧部１１４が接続されており、この加圧部１１４から供給されたＨｅやＡｒガス等によって原料貯留部１１３内を加圧することにより（ＥｔＣｐ）２Ｍｎをガスシャワーヘッド１０６に向けて押し出すことができるようになっている。
【００４５】
また、原料ガス供給路１０９ｂには液体マスフローコントローラやバルブを含む流量調整部１１５及び（ＥｔＣｐ）２Ｍｎを気化するためのベーパライザ１１６が上流側からこの順に介設されている。ベーパライザ１１６はキャリアガス供給源１１７から供給されたキャリアガスであるＨ２ガスと接触混合させて（ＥｔＣｐ）２Ｍｎを気化させ、ガス室１０６ｂに供給する役割を果たす。
【００４６】
なお、図３中の１１８は後述する制御部１１２からの制御信号を受けて、キャリアガスの流量を調整し、ガス室１０６ｂへのマンガンを含む有機化合物の蒸気の給断を制御する流量調整部である。
【００４７】
制御部１１２は、プログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部等を備えており、プログラムには制御部１１２から酸化マンガンＣＶＤ装置１００の各部に制御信号を送り、ステップを進行させるように命令（各ステップ）が組み込まれている。また、例えば、メモリには処理圧力、処理温度、処理時間、ガス流量または電力値等の処理パラメータの値が書き込まれる領域を備えており、ＣＰＵがプログラムの各命令を実行する際、これらの処理パラメータが読み出され、そのパラメータ値に応じた制御信号が、酸化マンガンＣＶＤ装置１００の各部位に送られることになる。このプログラム（処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体、例えば、フレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）等の記憶部７５Ａに格納されて制御部１１２にインストールされる。
【００４８】
このような酸化マンガンＣＶＤ装置１００によれば、マンガンを含む有機化合物の蒸気、例えば、（ＥｔＣｐ）２Ｍｎの蒸気と、マンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガス、例えば、酸素（Ｏ２）ガスとを反応させることで、基板１の表面上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜１２を形成することができる。
【００４９】
また、酸化マンガンＣＶＤ装置１００は、マンガンを含む有機化合物として（ＥｔＣｐ）２Ｍｎ［＝Ｍｎ（Ｃ２Ｈ５Ｃ５Ｈ４）２］を用いたが、マンガンを含む有機化合物としては、（ＥｔＣｐ）２Ｍｎの他、
Ｃｐ２Ｍｎ［＝Ｍｎ（Ｃ５Ｈ５）２］
（ＭｅＣｐ）２Ｍｎ［＝Ｍｎ（ＣＨ３Ｃ５Ｈ４）２］
（ｉ−ＰｒＣｐ）２Ｍｎ［＝Ｍｎ（Ｃ３Ｈ７Ｃ５Ｈ４）２］
ＭｅＣｐＭｎ（ＣＯ）３［＝（ＣＨ３Ｃ５Ｈ４）Ｍｎ（ＣＯ）３］
（ｔ−ＢｕＣｐ）２Ｍｎ［＝Ｍｎ（Ｃ４Ｈ９Ｃ５Ｈ４）２］
ＣＨ３Ｍｎ（ＣＯ）５、Ｍｎ（ＤＰＭ）３［＝Ｍｎ（Ｃ１１Ｈ１９Ｏ２）３］
Ｍｎ（ＤＭＰＤ）（ＥｔＣｐ）［＝Ｍｎ（Ｃ７Ｈ１１Ｃ２Ｈ５Ｃ５Ｈ４）］
Ｍｎ（ａｃａｃ）２［＝Ｍｎ（Ｃ５Ｈ７Ｏ２）２］
Ｍｎ（ＤＰＭ）２［＝Ｍｎ（Ｃ１１Ｈ１９Ｏ２）２］
Ｍｎ（ａｃａｃ）３［＝Ｍｎ（Ｃ５Ｈ７Ｏ２）３］
Ｍｎ（ｈｆａｃ）２［＝Ｍｎ（Ｃ５ＨＦ６Ｏ２）３］
（（ＣＨ３）５Ｃｐ）２Ｍｎ［＝Ｍｎ（（ＣＨ３）５Ｃ５Ｈ４）２］よりなる群から選択される１以上の有機化合物を用いることもできる。
【００５０】
また、酸化マンガンＣＶＤ装置１００は、マンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガスとして、酸素（Ｏ２）ガスを用いたが、マンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガスとしては、酸素（Ｏ２）ガスの他、
Ｈ２Ｏ（水蒸気）
Ｎ２Ｏ
ＮＯ２
ＮＯ
Ｏ３
Ｈ２Ｏ２
ＣＯ
ＣＯ２
アルコール類よりなる群より選択される１以上のガスを用いることができる。
【００５１】
ここで、アルコール類としては、エチルアルコール、メチルアルコールを挙げることができる。
【００５２】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、マンガンを含む有機化合物の蒸気と、酸素を含むガスとを反応させて基板１の表面に、酸化マンガン膜１２からなるゲート絶縁膜を形成した。しかし、これに限られず、マンガンを含む有機化合物の蒸気と、基板１上にある自然酸化膜、もしくは基板１からのデガス（ｄｅｇａｓ：水分）を利用して酸化マンガン膜１２からなるゲート絶縁膜を形成することも可能である。以下、このような例を、この発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法として説明する。
【００５３】
（第１例：自然酸化膜の利用）
図４Ａ乃至図４Ｆは、この発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図である。
【００５４】
まず、図１Ａ乃至図１Ｊを参照して説明した製造方法に従って、図４Ａに示す構造を得る。図４Ａに示す構造は、例えば、フッ酸により熱酸化膜２がエッチングされた状態である。熱酸化膜２をエッチングした後、第１の実施形態では、基板１を洗浄したが、本例では洗浄しない。これにより、基板１の表面上には自然酸化膜２０が形成される（図４Ｂ参照）。
【００５５】
次に、酸化マンガンＣＶＤ装置を用いて、自然酸化膜２０上に、酸化マンガン膜１２を形成する。この酸化マンガン膜１２の形成の際には、マンガンを含む有機化合物の蒸気を用い、酸素を含むガスは用いない。このような酸化マンガンＣＶＤ装置の一例を図５に示す。図５に示す酸化マンガンＣＶＤ装置２００が、図３に示した酸化マンガンＣＶＤ装置１００と異なるところは、酸素ガス供給配管系１０８ａが無いことである。これ以外は、酸化マンガンＣＶＤ装置１００と同じである。よって、同一の部分には同一の参照符号を付して、その説明は省略する。
【００５６】
本例では、酸素の供給源は自然酸化膜２０である。自然酸化膜２０に含まれる酸素とマンガンを含む有機化合物の蒸気とが反応することで、自然酸化膜２０上に、酸化マンガン膜１２が形成される（図４Ｃ参照）。
【００５７】
以後は、第１の実施形態と同様に、基板１を洗浄した後、酸化マンガン膜１２及び酸化珪素膜７が形成されている基板１の表面上に、ポリシリコン１３を形成する（図４Ｄ）。
【００５８】
次に、ゲート電極形成パターンに対応したフォトレジストパターン１４を形成した後、フォトレジストパターン１４をマスクとして、例えば、塩素系のエッチングガスによりポリシリコン膜１３をエッチングして、ポリシリコン膜１３からなるゲート電極のパターンを形成する（図４Ｅ参照）。
【００５９】
次に、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型エクステンション領域１５、及びｐ型エクステンション領域１６を形成し、次いで、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３の側壁上に側壁絶縁膜１７を形成する。次いで、側壁絶縁膜１７が形成されたポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型ドレイン領域１８、及びｐ型ドレイン領域１９を形成する（図４Ｆ参照）。
【００６０】
このように第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例に従って、トランジスタが形成される。
【００６１】
（第２例：基板からのデガスの利用）
また、特に、図示はしないが、酸素の供給源として、基板１の表面上に形成された自然酸化膜２０に含まれる酸素を利用しなくても、例えば、フッ酸により熱酸化膜２をエッチングした後、基板１を洗浄しない。基板１には、大気暴露などによって水分又は酸素が含まれ、あるいは付着する。基板１に含まれ、あるいは付着した水分又は酸素は、工程中に蒸発（デガス）する。このデガスを、マンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガスとして利用することもできる。
【００６２】
以上、第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法においても、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法と同様に、膜組成の制御が容易、かつ、薄膜化が可能なゲート絶縁膜を有した半導体装置の製造方法が得られる、という利点を得ることができる。
【００６３】
さらに、酸化マンガン膜１２は、基板１上に形成された自然酸化膜２０、あるいは基板１からのデガス（水分）を利用して形成するので、酸化マンガンＣＶＤ装置から、酸素ガス供給配管系１０８ａを省略することも可能となり、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできる、という利点を得ることができる。
【００６４】
（第３の実施形態）
第２の実施形態では、マンガンを含む有機化合物の蒸気と、基板１上にある自然酸化膜２０、もしくは基板１からのデガス（水分）を利用して酸化マンガン膜１２からなるゲート絶縁膜を形成した。このような第２の実施形態では、酸化マンガンＣＶＤ装置から、酸素ガス供給配管系１０８ａを省略することが可能となり、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできる、という利点を得ることができた。
【００６５】
しかし、自然酸化膜２０に含まれる酸素、又は大気暴露などによって基板１に付着した酸素・水分を酸素源として成膜するＣＶＤにおいては、酸素の量が不確定であることから、再現性、あるいは信頼性の面で量産に使用できるレベルに達しないことも考えられる。
【００６６】
そこで、第３の実施形態においては、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできながらも、酸化マンガン膜の再現性、あるいは信頼性を量産に使用できるレベルに引き上げられるように工夫した。
【００６７】
図６Ａ乃至図６Ｆは、この発明の第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【００６８】
まず、図１Ａ乃至図１Ｊを参照して説明した製造方法に従って、図６Ａに示す構造を得る。図６Ａに示す構造は、例えば、フッ酸により熱酸化膜２がエッチングされた状態である。熱酸化膜２をエッチングした後、第１の実施形態と同様に、基板１を洗浄する。
【００６９】
次に、熱酸化装置を用いて、洗浄した基板１を熱酸化し、基板１上に酸化量が制御された熱酸化膜２１を形成する（図６Ｂ参照）。
【００７０】
次に、酸化マンガンＣＶＤ装置を用いて、酸化量が制御された熱酸化膜２１上に、酸化マンガン膜１２を形成する。この酸化マンガン膜１２の形成の際には、第２の実施形態と同様に、マンガンを含む有機化合物の蒸気を用い、酸素を含むガスは用いない。このような酸化マンガンＣＶＤ装置としては、図５に示した酸化マンガンＣＶＤ装置２００を使用することができる。
【００７１】
本例では、酸素の供給源は酸化量が制御された熱酸化膜２１である。熱酸化膜２１に含まれる酸素とマンガンを含む有機化合物の蒸気とが反応することで、熱酸化膜２１上に、酸化マンガン膜１２が形成される（図６Ｃ参照）。
【００７２】
以後は、第１の実施形態と同様に、基板１を洗浄した後、酸化マンガン膜１２及び酸化珪素膜７が形成されている基板１の表面上に、ポリシリコン１３を形成する（図６Ｄ）。
【００７３】
次に、ゲート電極形成パターンに対応したフォトレジストパターン１４を形成した後、フォトレジストパターン１４をマスクとして、例えば、塩素系のエッチングガスによりポリシリコン膜１３をエッチングして、ポリシリコン膜１３からなるゲート電極のパターンを形成する（図６Ｅ参照）。
【００７４】
次に、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型エクステンション領域１５、及びｐ型エクステンション領域１６を形成し、次いで、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３の側壁上に側壁絶縁膜１７を形成する。次いで、側壁絶縁膜１７が形成されたポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型ドレイン領域１８、及びｐ型ドレイン領域１９を形成する（図６Ｆ参照）。
【００７５】
このように第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例に従って、トランジスタが形成される。
【００７６】
第３の実施形態によれば、第２の実施形態に比較して、酸化量が制御された熱酸化膜２１を酸素源とする。熱酸化膜２１は酸素量が確定するので、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできながらも、酸化マンガン膜１２の再現性、あるいは信頼性を量産に使用できるレベルに引き上げることが可能となる。
【００７７】
（第４の実施形態）
第４の実施形態は、第３の実施形態と同様に、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできながらも、酸化マンガン膜の再現性、あるいは信頼性を量産に使用できるレベルに引き上げられるように工夫した例である。
【００７８】
図７Ａ乃至図７Ｆは、この発明の第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【００７９】
まず、図１Ａ乃至図１Ｊを参照して説明した製造方法に従って、図７Ａに示す構造を得る。図７Ａに示す構造は、例えば、フッ酸により熱酸化膜２がエッチングされた状態である。熱酸化膜２をエッチングした後、第１の実施形態と同様に、基板１を洗浄する。
【００８０】
次に、洗浄した基板１を酸素雰囲気中に、酸素供給量及び暴露時間を制御しながら暴露し、基板１の表面に酸素を付着させる（図７Ｂ参照）。
【００８１】
次に、酸化マンガンＣＶＤ装置を用いて、酸素付着量が制御された基板１上に、酸化マンガン膜１２を形成する。酸化マンガン膜１２の形成の際には、第３の実施形態と同様に、マンガンを含む有機化合物の蒸気を用い、酸素を含むガスは用いない。このような酸化マンガンＣＶＤ装置としては、第３の実施形態と同様に、図５に示した酸化マンガンＣＶＤ装置２００を使用することができる。
【００８２】
本例では、酸素の供給源は酸素付着量が制御された基板１である。基板１上に付着した酸素とマンガンを含む有機化合物の蒸気とが反応することで、基板１上に、酸化マンガン膜１２が形成される（図７Ｃ参照）。
【００８３】
以後は、第１の実施形態と同様に、基板１を洗浄した後、酸化マンガン膜１２及び酸化珪素膜７が形成されている基板１の表面上に、ポリシリコン１３を形成する（図７Ｄ）。
【００８４】
次に、ゲート電極形成パターンに対応したフォトレジストパターン１４を形成した後、フォトレジストパターン１４をマスクとして、例えば、塩素系のエッチングガスによりポリシリコン膜１３をエッチングして、ポリシリコン膜１３からなるゲート電極のパターンを形成する（図７Ｅ参照）。
【００８５】
次に、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型エクステンション領域１５、及びｐ型エクステンション領域１６を形成し、次いで、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３の側壁上に側壁絶縁膜１７を形成する。次いで、側壁絶縁膜１７が形成されたポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型ドレイン領域１８、及びｐ型ドレイン領域１９を形成する（図７Ｆ参照）。
【００８６】
このように第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例に従って、トランジスタが形成される。
【００８７】
第４の実施形態によれば、第２の実施形態に比較して、酸素付着量が制御された基板１を酸素源とする。基板１上には付着した酸素量が確定するので、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできながらも、酸化マンガン膜１２の再現性、あるいは信頼性を量産に使用できるレベルに引き上げることが可能となる。
【００８８】
以上、この発明をいくつかの実施形態に従って説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形することが可能である。
【００８９】
例えば、上記実施形態では、酸化マンガン膜１２を、基板１にマンガンを含む有機化合物の蒸気及び酸素ガスを供給しつつウエハを加熱するいわゆる熱ＣＶＤ法により形成しているが、プラズマＣＶＤ法や光ＣＶＤ法による形成を行ってもよい。
【００９０】
また、こられのＣＶＤ法の変形で、基板１にマンガンを含む有機化合物の蒸気及び酸素ガスを断続的に供給するＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によって、極薄の層を積層させて酸化マンガン膜１２を形成してもよい。
【００９１】
また、上記実施形態では、ゲート電極としてポリシリコン膜１３を例示したが、ゲート電極もまた、ポリシリコン膜１３に限られるものではなく、金属等、導電体であれば使用することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１…半導体基板（トランジスタが形成される半導体基体）、１２…酸化マンガン膜（ゲート絶縁膜）、１３…ポリシリコン膜（ゲート電極）、２０…自然酸化膜、２１…酸化量が制御された熱酸化膜。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置の製造方法に係わり、特に、トランジスタのゲート絶縁膜の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランジスタは、シリコン基板を希フッ酸洗浄し、ゲート絶縁膜としてシリコン酸化膜を形成し、その上に、ポリシリコン電極を形成する。その後、ソース、ドレイン電極形成のため、パターニング、エッチング、イオン注入、サイドウォール形成、イオン注入を行うことでトランジスタが形成される。デバイスの微細化に伴い、トランジスタの性能を確保するため、トランジスタ構造をはじめ、ゲート絶縁膜の薄膜化、及びゲート絶縁膜材料の選定、メタルゲートの技術開発が余儀なくされている。
【０００３】
特に、ゲート絶縁膜材料としては、近時、ＳｉＯＮを始め、ハフニウム（Ｈｆ）ベースのＨｆＳｉＯＮが有力視されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１７０８２５号公報
【特許文献２】特開２００５−７９２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、例えば、特許文献１、２に記載されるように、ゲート絶縁膜を、複数の元素を用いて形成する場合には、膜組成の制御や薄膜化に課題が残る。
【０００６】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、膜組成の制御が容易、かつ、薄膜化が可能なゲート絶縁膜を有した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、この発明の第１の態様に係る半導体装置の製造方法は、トランジスタが形成される半導体基体上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、を具備する。
【０００８】
この発明の第２の態様に係る半導体装置の製造方法は、トランジスタが形成される半導体基体上に、酸化量が制御された熱酸化膜を形成する工程と、前記酸化量が制御された熱酸化膜上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、を具備する。
【０００９】
この発明の第３の態様に係る半導体装置の製造方法は、トランジスタが形成される半導体基体上に、酸素付着量を制御して酸素を付着させる工程と、前記酸素付着量が制御された半導体基板上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、を具備する。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、膜組成の制御が容易、かつ、薄膜化が可能なゲート絶縁膜を有した半導体装置の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｂ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｃ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｄ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｅ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｆ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｇ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｈ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｉ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｊ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｋ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｌ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｍ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図１Ｎ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図２】酸化マンガンのセルフリミットを示す図
【図３】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例の実施に使用することが可能な酸化マンガン成膜装置の一例を概略的に示す断面図
【図４Ａ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図４Ｂ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図４Ｃ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図４Ｄ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図４Ｅ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図４Ｆ】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図
【図５】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を実施するための酸化マンガン成膜装置の一例を概略的に示す断面図
【図６Ａ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図６Ｂ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図６Ｃ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図６Ｄ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図６Ｅ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図６Ｆ】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ａ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ｂ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ｃ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ｄ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ｅ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【図７Ｆ】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。この説明において、参照する図面全てにわたり、同一の部分については同一の参照符号を付す。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１Ａ乃至図１Ｎは、この発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【００１４】
（ＳＴＩ形成工程）
まず、洗浄・乾燥装置を用いて、半導体基板（例えば、シリコンウエハ）１を洗浄した後、乾燥させる。次いで、熱酸化装置を用いて、洗浄・乾燥させた基板１を熱酸化し、基板１上に熱酸化膜２を形成する。次いで、ＣＶＤ装置を用いて、熱酸化膜２上に窒化珪素膜３を形成する（図１Ａ参照）。
【００１５】
次に、スピンコータを用いて、窒化珪素膜３上にフォトレジストを塗布する。次いで、ベーク装置を用いて、塗布されたフォトレジストをプリベークする。次いで、露光装置を用いて、プリベークされたフォトレジストを、ＳＴＩ（Ｓｈａｌｌｏｗ Ｔｒｅｎｃｈ Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）形成パターンが描かれているフォトマスクを介して露光する。次いで、スピン現像装置を用いて、露光されたフォトレジストを現像する。次いで、ベーク装置を用いて、現像されたフォトレジストをポストベークし、例えば、ＳＴＩ形成パターンに対応した窓４ａを持つフォトレジストパターン４を形成する（図１Ｂ参照）。
【００１６】
次に、ドライエッチング装置を用いて、フォトレジストパターン４をマスクとして、例えば、ＣＦ系のエッチングガスにより窒化珪素膜３、及び熱酸化膜２をエッチングする。次いで、エッチングガスを、例えば、塩素系のエッチングガスに切り替え、フォトレジストパターン４をマスクとして基板１をエッチングする。これらのドライエッチングによって、浅いトレンチ５が基板１に形成される（図１Ｃ参照）。
【００１７】
次に、フォトレジスト剥離装置を用いて、窒化珪素膜３上からフォトレジストパターン４を剥離する。次いで、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する。次いで、熱酸化装置を用いて、基板１を熱酸化する。この熱酸化によって、浅いトレンチ５の内部に露呈した基板１の表面に、熱酸化膜６が形成される。次いで、ＣＶＤ装置を用いて、窒化珪素膜３及び浅いトレンチ５が形成されている基板１の表面上に、酸化珪素膜７を形成する。浅いトレンチ５は、酸化珪素膜７によって埋め込まれる（図１Ｄ参照）。
【００１８】
次に、ＣＭＰ装置を用いて、酸化珪素膜７を、窒化珪素膜３を研磨のストッパーに用いて研磨し、酸化珪素膜７を浅いトレンチ５の内部に残す。これによりＳＴＩが形成される（図１Ｅ参照）。
【００１９】
次に、ウェットエッチング装置を用いて、例えば、熱リン酸により窒化珪素膜３をエッチングする。このウェットエッチングの際、窒化珪素膜３下の熱酸化膜２は残る（図１Ｆ参照）。
【００２０】
（ウェル形成工程）
次に、スピンコータを用いて、熱酸化膜２及び酸化珪素膜７が形成された基板１の表面上にフォトレジストを塗布する。次いで、ベーク装置を用いて、塗布されたフォトレジストをプリベークする。次いで、露光装置を用いて、プリベークされたフォトレジストを、ｎウェル形成パターンが描かれているフォトマスクを介して露光する。次いで、スピン現像装置を用いて、露光されたフォトレジストを現像する。次いで、ベーク装置を用いて、現像されたフォトレジストをポストベークし、例えば、ｎウェル形成パターンに対応した窓８ａを持つフォトレジストパターン８を形成する。次いで、イオン注入装置を用いて、フォトレジストパターン８をマスクとして、ｎ型の不純物イオン、例えば、リンイオンを基板１内に導入する。これにより、基板１内にｎウェル９が形成される（図１Ｇ参照）。
【００２１】
次に、フォトレジスト剥離装置を用いて、熱酸化膜２及び酸化珪素膜７が形成された基板１の表面上からフォトレジストパターン８を剥離する。次いで、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する。次いで、スピンコータを用いて、熱酸化膜２及び酸化珪素膜７が形成された基板１の表面上に新たなフォトレジストを塗布する。次いで、ベーク装置を用いて、塗布されたフォトレジストをプリベークする。次いで、露光装置を用いて、プリベークされたフォトレジストを、今度はｐウェル形成パターンが描かれているフォトマスクを介して露光する。次いで、スピン現像装置を用いて、露光されたフォトレジストを現像する。次いで、ベーク装置を用いて、現像されたフォトレジストをポストベークし、例えば、ｐウェル形成パターンに対応した窓１０ａを持つフォトレジストパターン１０を形成する。次いで、イオン注入装置を用いて、フォトレジストパターン１０をマスクとして、ｐ型の不純物イオン、例えば、ボロンイオンを基板１内に導入する。これにより、基板１内にｐウェル１１が形成される（図１Ｈ参照）。
【００２２】
次に、フォトレジスト剥離装置を用いて、熱酸化膜２及び酸化珪素膜７が形成された基板１の表面上からフォトレジストパターン１０を剥離する。次いで、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する（図１Ｉ参照）。
【００２３】
（ゲート絶縁膜形成工程）
次に、ウェットエッチング装置を用いて、例えば、フッ酸により熱酸化膜２をエッチングする。このウェットエッチングにより、基板１の表面（本例ではｎウェル９及びｐウェル１１）が、酸化珪素膜７（ＳＴＩ）が形成されている部分を除いて露呈する。次いで、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する（図１Ｊ参照）。
【００２４】
次に、酸化マンガンＣＶＤ装置を用いて、露呈した基板１の表面上に、酸化マンガン膜１２を形成する。酸化マンガン膜１２はゲート絶縁膜である。酸化マンガン膜１２をゲート絶縁膜とした場合の利点、及び酸化マンガンＣＶＤ装置については後述する（図１Ｋ参照）。
【００２５】
（ゲート電極形成工程）
次に、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する。次いで、ＣＶＤ装置を用いて、酸化マンガン膜１２及び酸化珪素膜７が形成されている基板１の表面上に、ポリシリコン１３を形成する（図１Ｌ参照）。
【００２６】
次いで、スピンコータを用いて、ポリシリコン膜１３上にフォトレジストを塗布する。次いで、ベーク装置を用いて、塗布されたフォトレジストをプリベークする。次いで、露光装置を用いて、プリベークされたフォトレジストを、ゲート電極形成パターンが描かれているフォトマスクを介して露光する。次いで、スピン現像装置を用いて、露光されたフォトレジストを現像する。次いで、ベーク装置を用いて、現像されたフォトレジストをポストベークし、ゲート電極形成パターンに対応したフォトレジストパターン１４を形成する。次に、ドライエッチング装置を用いて、フォトレジストパターン１４をマスクとして、例えば、塩素系のエッチングガスによりポリシリコン膜１３をエッチングする。このドライエッチングによってポリシリコン膜１３は、ゲート電極のパターンに加工される（図１Ｍ参照）。
【００２７】
（ソース、ドレイン電極形成工程）
次に、フォトレジスト剥離装置を用いて、ポリシリコン膜１３上からフォトレジストパターン１４を剥離する。次いで、洗浄装置を用いて、基板１を洗浄する。
【００２８】
ソース、ドレイン電極の形成は、周知の形成方法に従って良い。よって、以後、説明を簡略化するが、おおよそ、まず、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型エクステンション領域１５、及びｐ型エクステンション領域１６を形成する。次いで、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３の側壁上に側壁絶縁膜１７を形成する。次いで、側壁絶縁膜１７が形成されたポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型ドレイン領域１８、及びｐ型ドレイン領域１９を形成する（図１Ｎ参照）。
【００２９】
このように第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例に従って、トランジスタが形成される。
【００３０】
第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、ゲート絶縁膜を、ＣＶＤ法を用いて形成した酸化マンガン膜１２とする。ＣＶＤ法により形成された酸化マンガン膜１２は、図２に示すように、“セルフリミット”と呼ばれる性質を有しており、成膜時間に関わらず、ある膜厚以上には成長しない、という特徴を持つ。ＣＶＤ法により形成された酸化マンガン膜１２は、４乃至６ｎｍが膜厚の限界値であり、おおよそ１ｍｉｎの成膜時間で限界値に達する。
【００３１】
このように、ＣＶＤ法により形成された酸化マンガン膜１２は４乃至６ｎｍが膜厚の限界値であることから、このような酸化マンガン膜１２をゲート絶縁膜に用いれば、ゲート絶縁膜の薄膜化が可能である。しかも、酸化マンガン膜１２の膜厚は、成膜時間がおおよそ１ｍｉｎを超えると、その後は成膜時間に関わらず４乃至６ｎｍの膜厚で停止する。このため、薄膜化されたゲート絶縁膜を形成するために、成膜時間を精密に制御する必要もなく、薄膜化されたゲート絶縁膜の形成が容易である。
【００３２】
また、酸化マンガン膜１２はアモルファスである。このため、ゲート電極から基板へのリーク電流の削減も期待できる。
【００３３】
また、酸化マンガン膜１２と基板１との界面、及び酸化マンガン膜１２とゲート電極（本例ではポリシリコン膜１３）との界面は、ＳｉＯＮや、ハフニウム（Ｈｆ）ベースのＨｆＳｉＯＮに比較して平滑である。このため、ＳｉＯＮやＨｆＳｉＯＮに比較して電荷のトラップもしくは散乱を抑制できる、という利点も得ることができる。
【００３４】
また、酸化マンガン膜は、酸素とマンガンとの二元素で組成される。このため、ゲート絶縁膜を、複数の元素、例えば、ＳｉＯＮやＨｆＳｉＯＮのように三元素以上の元素を用いてゲート絶縁膜を形成する場合に比較して膜組成の制御も容易である。
【００３５】
よって、第１の実施形態によれば、膜組成の制御が容易、かつ、薄膜化が可能なゲート絶縁膜を有した半導体装置の製造方法を提供できる。
【００３６】
（装置構成）
次に、酸化マンガン成膜装置（酸化マンガンＣＶＤ装置）の一例を説明する。
【００３７】
図３は、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例の実施に使用することが可能な酸化マンガン成膜装置の一例を概略的に示す断面図である。
【００３８】
図３に示すように、酸化マンガンＣＶＤ装置１００は、真空チャンバをなす処理容器１０１を有する。この処理容器１０１内にはウエハＷを水平に載置するための載置部１０２が設けられている。載置台１０２内にはウエハの温調手段となるヒータ１０２ａが設けられている。また、載置部１０２には昇降機構１０２ｂにより昇降自在な３本の昇降ピン１０２ｃ（便宜上２本のみ図示）が設けられており、この昇降ピン１０２ｃを介して図示せぬウエハ搬送手段と載置部１０２との間でウエハＷの受け渡しが行われる。
【００３９】
処理容器１０１の底部には排気管１０３の一端側が接続され、この排気管１０３の他端側には真空ポンプ１０４が接続されている。処理容器１０１の側壁には、ゲートバルブＧにより開閉される搬送口１０５が形成されている。
【００４０】
処理容器１０１の天井部には載置台１０２に対向するガスシャワーヘッド１０６が設けられている。ガスシャワーヘッド１０６は、互いに区画されたガス室１０６ａ、１０６ｂを備え、ガス室１０６ａ、１０６ｂに供給されたガスは、それぞれガス供給孔１０７ａ、１０７ｂから処理容器１０１内に供給される。
【００４１】
ガスシャワーヘッド１０６にはマンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガス、例えば酸素（Ｏ２）ガスをガス室１０６ａに導入するための酸素ガス供給配管系１０８ａが接続されている。酸素ガス供給配管系１０８ａは酸素ガス供給路１０９ａを備え、この酸素ガス供給路１０９ａの上流側には酸素ガス供給源１１０が接続されている。
【００４２】
なお、図３中の１１１は後述する制御部１１２からの制御信号を受けて、酸素ガスの流量を調整し、ガス室１０６ａへの酸素ガスの給断を制御する流量調整部である。
【００４３】
また、ガスシャワーヘッド１０６にはマンガンを含む有機化合物の蒸気をガス室１０６ｂに導入するためのＭｎ原料ガス供給配管系１０８ｂが接続されている。Ｍｎ原料ガス供給配管系１０８ｂは原料ガス供給路１０９ｂを備え、この原料ガス供給路１０９ｂの上流側には原料貯留部１１３が接続されている。
【００４４】
原料貯留部１１３にはマンガンを含む有機化合物、例えば（ＥｔＣｐ）２Ｍｎ（ビスエチルシクロペンタジエニルマンガン）が液体の状態で貯留されている。また原料貯留部１１３には加圧部１１４が接続されており、この加圧部１１４から供給されたＨｅやＡｒガス等によって原料貯留部１１３内を加圧することにより（ＥｔＣｐ）２Ｍｎをガスシャワーヘッド１０６に向けて押し出すことができるようになっている。
【００４５】
また、原料ガス供給路１０９ｂには液体マスフローコントローラやバルブを含む流量調整部１１５及び（ＥｔＣｐ）２Ｍｎを気化するためのベーパライザ１１６が上流側からこの順に介設されている。ベーパライザ１１６はキャリアガス供給源１１７から供給されたキャリアガスであるＨ２ガスと接触混合させて（ＥｔＣｐ）２Ｍｎを気化させ、ガス室１０６ｂに供給する役割を果たす。
【００４６】
なお、図３中の１１８は後述する制御部１１２からの制御信号を受けて、キャリアガスの流量を調整し、ガス室１０６ｂへのマンガンを含む有機化合物の蒸気の給断を制御する流量調整部である。
【００４７】
制御部１１２は、プログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部等を備えており、プログラムには制御部１１２から酸化マンガンＣＶＤ装置１００の各部に制御信号を送り、ステップを進行させるように命令（各ステップ）が組み込まれている。また、例えば、メモリには処理圧力、処理温度、処理時間、ガス流量または電力値等の処理パラメータの値が書き込まれる領域を備えており、ＣＰＵがプログラムの各命令を実行する際、これらの処理パラメータが読み出され、そのパラメータ値に応じた制御信号が、酸化マンガンＣＶＤ装置１００の各部位に送られることになる。このプログラム（処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体、例えば、フレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）等の記憶部７５Ａに格納されて制御部１１２にインストールされる。
【００４８】
このような酸化マンガンＣＶＤ装置１００によれば、マンガンを含む有機化合物の蒸気、例えば、（ＥｔＣｐ）２Ｍｎの蒸気と、マンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガス、例えば、酸素（Ｏ２）ガスとを反応させることで、基板１の表面上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜１２を形成することができる。
【００４９】
また、酸化マンガンＣＶＤ装置１００は、マンガンを含む有機化合物として（ＥｔＣｐ）２Ｍｎ［＝Ｍｎ（Ｃ２Ｈ５Ｃ５Ｈ４）２］を用いたが、マンガンを含む有機化合物としては、（ＥｔＣｐ）２Ｍｎの他、
Ｃｐ２Ｍｎ［＝Ｍｎ（Ｃ５Ｈ５）２］
（ＭｅＣｐ）２Ｍｎ［＝Ｍｎ（ＣＨ３Ｃ５Ｈ４）２］
（ｉ−ＰｒＣｐ）２Ｍｎ［＝Ｍｎ（Ｃ３Ｈ７Ｃ５Ｈ４）２］
ＭｅＣｐＭｎ（ＣＯ）３［＝（ＣＨ３Ｃ５Ｈ４）Ｍｎ（ＣＯ）３］
（ｔ−ＢｕＣｐ）２Ｍｎ［＝Ｍｎ（Ｃ４Ｈ９Ｃ５Ｈ４）２］
ＣＨ３Ｍｎ（ＣＯ）５、Ｍｎ（ＤＰＭ）３［＝Ｍｎ（Ｃ１１Ｈ１９Ｏ２）３］
Ｍｎ（ＤＭＰＤ）（ＥｔＣｐ）［＝Ｍｎ（Ｃ７Ｈ１１Ｃ２Ｈ５Ｃ５Ｈ４）］
Ｍｎ（ａｃａｃ）２［＝Ｍｎ（Ｃ５Ｈ７Ｏ２）２］
Ｍｎ（ＤＰＭ）２［＝Ｍｎ（Ｃ１１Ｈ１９Ｏ２）２］
Ｍｎ（ａｃａｃ）３［＝Ｍｎ（Ｃ５Ｈ７Ｏ２）３］
Ｍｎ（ｈｆａｃ）２［＝Ｍｎ（Ｃ５ＨＦ６Ｏ２）３］
（（ＣＨ３）５Ｃｐ）２Ｍｎ［＝Ｍｎ（（ＣＨ３）５Ｃ５Ｈ４）２］よりなる群から選択される１以上の有機化合物を用いることもできる。
【００５０】
また、酸化マンガンＣＶＤ装置１００は、マンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガスとして、酸素（Ｏ２）ガスを用いたが、マンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガスとしては、酸素（Ｏ２）ガスの他、
Ｈ２Ｏ（水蒸気）
Ｎ２Ｏ
ＮＯ２
ＮＯ
Ｏ３
Ｈ２Ｏ２
ＣＯ
ＣＯ２
アルコール類よりなる群より選択される１以上のガスを用いることができる。
【００５１】
ここで、アルコール類としては、エチルアルコール、メチルアルコールを挙げることができる。
【００５２】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、マンガンを含む有機化合物の蒸気と、酸素を含むガスとを反応させて基板１の表面に、酸化マンガン膜１２からなるゲート絶縁膜を形成した。しかし、これに限られず、マンガンを含む有機化合物の蒸気と、基板１上にある自然酸化膜、もしくは基板１からのデガス（ｄｅｇａｓ：水分）を利用して酸化マンガン膜１２からなるゲート絶縁膜を形成することも可能である。以下、このような例を、この発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法として説明する。
【００５３】
（第１例：自然酸化膜の利用）
図４Ａ乃至図４Ｆは、この発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例を示す断面図である。
【００５４】
まず、図１Ａ乃至図１Ｊを参照して説明した製造方法に従って、図４Ａに示す構造を得る。図４Ａに示す構造は、例えば、フッ酸により熱酸化膜２がエッチングされた状態である。熱酸化膜２をエッチングした後、第１の実施形態では、基板１を洗浄したが、本例では洗浄しない。これにより、基板１の表面上には自然酸化膜２０が形成される（図４Ｂ参照）。
【００５５】
次に、酸化マンガンＣＶＤ装置を用いて、自然酸化膜２０上に、酸化マンガン膜１２を形成する。この酸化マンガン膜１２の形成の際には、マンガンを含む有機化合物の蒸気を用い、酸素を含むガスは用いない。このような酸化マンガンＣＶＤ装置の一例を図５に示す。図５に示す酸化マンガンＣＶＤ装置２００が、図３に示した酸化マンガンＣＶＤ装置１００と異なるところは、酸素ガス供給配管系１０８ａが無いことである。これ以外は、酸化マンガンＣＶＤ装置１００と同じである。よって、同一の部分には同一の参照符号を付して、その説明は省略する。
【００５６】
本例では、酸素の供給源は自然酸化膜２０である。自然酸化膜２０に含まれる酸素とマンガンを含む有機化合物の蒸気とが反応することで、自然酸化膜２０上に、酸化マンガン膜１２が形成される（図４Ｃ参照）。
【００５７】
以後は、第１の実施形態と同様に、基板１を洗浄した後、酸化マンガン膜１２及び酸化珪素膜７が形成されている基板１の表面上に、ポリシリコン１３を形成する（図４Ｄ）。
【００５８】
次に、ゲート電極形成パターンに対応したフォトレジストパターン１４を形成した後、フォトレジストパターン１４をマスクとして、例えば、塩素系のエッチングガスによりポリシリコン膜１３をエッチングして、ポリシリコン膜１３からなるゲート電極のパターンを形成する（図４Ｅ参照）。
【００５９】
次に、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型エクステンション領域１５、及びｐ型エクステンション領域１６を形成し、次いで、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３の側壁上に側壁絶縁膜１７を形成する。次いで、側壁絶縁膜１７が形成されたポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型ドレイン領域１８、及びｐ型ドレイン領域１９を形成する（図４Ｆ参照）。
【００６０】
このように第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１例に従って、トランジスタが形成される。
【００６１】
（第２例：基板からのデガスの利用）
また、特に、図示はしないが、酸素の供給源として、基板１の表面上に形成された自然酸化膜２０に含まれる酸素を利用しなくても、例えば、フッ酸により熱酸化膜２をエッチングした後、基板１を洗浄しない。基板１には、大気暴露などによって水分又は酸素が含まれ、あるいは付着する。基板１に含まれ、あるいは付着した水分又は酸素は、工程中に蒸発（デガス）する。このデガスを、マンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガスとして利用することもできる。
【００６２】
以上、第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法においても、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法と同様に、膜組成の制御が容易、かつ、薄膜化が可能なゲート絶縁膜を有した半導体装置の製造方法が得られる、という利点を得ることができる。
【００６３】
さらに、酸化マンガン膜１２は、基板１上に形成された自然酸化膜２０、あるいは基板１からのデガス（水分）を利用して形成するので、酸化マンガンＣＶＤ装置から、酸素ガス供給配管系１０８ａを省略することも可能となり、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできる、という利点を得ることができる。
【００６４】
（第３の実施形態）
第２の実施形態では、マンガンを含む有機化合物の蒸気と、基板１上にある自然酸化膜２０、もしくは基板１からのデガス（水分）を利用して酸化マンガン膜１２からなるゲート絶縁膜を形成した。このような第２の実施形態では、酸化マンガンＣＶＤ装置から、酸素ガス供給配管系１０８ａを省略することが可能となり、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできる、という利点を得ることができた。
【００６５】
しかし、自然酸化膜２０に含まれる酸素、又は大気暴露などによって基板１に付着した酸素・水分を酸素源として成膜するＣＶＤにおいては、酸素の量が不確定であることから、再現性、あるいは信頼性の面で量産に使用できるレベルに達しないことも考えられる。
【００６６】
そこで、第３の実施形態においては、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできながらも、酸化マンガン膜の再現性、あるいは信頼性を量産に使用できるレベルに引き上げられるように工夫した。
【００６７】
図６Ａ乃至図６Ｆは、この発明の第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【００６８】
まず、図１Ａ乃至図１Ｊを参照して説明した製造方法に従って、図６Ａに示す構造を得る。図６Ａに示す構造は、例えば、フッ酸により熱酸化膜２がエッチングされた状態である。熱酸化膜２をエッチングした後、第１の実施形態と同様に、基板１を洗浄する。
【００６９】
次に、熱酸化装置を用いて、洗浄した基板１を熱酸化し、基板１上に酸化量が制御された熱酸化膜２１を形成する（図６Ｂ参照）。
【００７０】
次に、酸化マンガンＣＶＤ装置を用いて、酸化量が制御された熱酸化膜２１上に、酸化マンガン膜１２を形成する。この酸化マンガン膜１２の形成の際には、第２の実施形態と同様に、マンガンを含む有機化合物の蒸気を用い、酸素を含むガスは用いない。このような酸化マンガンＣＶＤ装置としては、図５に示した酸化マンガンＣＶＤ装置２００を使用することができる。
【００７１】
本例では、酸素の供給源は酸化量が制御された熱酸化膜２１である。熱酸化膜２１に含まれる酸素とマンガンを含む有機化合物の蒸気とが反応することで、熱酸化膜２１上に、酸化マンガン膜１２が形成される（図６Ｃ参照）。
【００７２】
以後は、第１の実施形態と同様に、基板１を洗浄した後、酸化マンガン膜１２及び酸化珪素膜７が形成されている基板１の表面上に、ポリシリコン１３を形成する（図６Ｄ）。
【００７３】
次に、ゲート電極形成パターンに対応したフォトレジストパターン１４を形成した後、フォトレジストパターン１４をマスクとして、例えば、塩素系のエッチングガスによりポリシリコン膜１３をエッチングして、ポリシリコン膜１３からなるゲート電極のパターンを形成する（図６Ｅ参照）。
【００７４】
次に、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型エクステンション領域１５、及びｐ型エクステンション領域１６を形成し、次いで、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３の側壁上に側壁絶縁膜１７を形成する。次いで、側壁絶縁膜１７が形成されたポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型ドレイン領域１８、及びｐ型ドレイン領域１９を形成する（図６Ｆ参照）。
【００７５】
このように第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例に従って、トランジスタが形成される。
【００７６】
第３の実施形態によれば、第２の実施形態に比較して、酸化量が制御された熱酸化膜２１を酸素源とする。熱酸化膜２１は酸素量が確定するので、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできながらも、酸化マンガン膜１２の再現性、あるいは信頼性を量産に使用できるレベルに引き上げることが可能となる。
【００７７】
（第４の実施形態）
第４の実施形態は、第３の実施形態と同様に、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできながらも、酸化マンガン膜の再現性、あるいは信頼性を量産に使用できるレベルに引き上げられるように工夫した例である。
【００７８】
図７Ａ乃至図７Ｆは、この発明の第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
【００７９】
まず、図１Ａ乃至図１Ｊを参照して説明した製造方法に従って、図７Ａに示す構造を得る。図７Ａに示す構造は、例えば、フッ酸により熱酸化膜２がエッチングされた状態である。熱酸化膜２をエッチングした後、第１の実施形態と同様に、基板１を洗浄する。
【００８０】
次に、洗浄した基板１を酸素雰囲気中に、酸素供給量及び暴露時間を制御しながら暴露し、基板１の表面に酸素を付着させる（図７Ｂ参照）。
【００８１】
次に、酸化マンガンＣＶＤ装置を用いて、酸素付着量が制御された基板１上に、酸化マンガン膜１２を形成する。酸化マンガン膜１２の形成の際には、第３の実施形態と同様に、マンガンを含む有機化合物の蒸気を用い、酸素を含むガスは用いない。このような酸化マンガンＣＶＤ装置としては、第３の実施形態と同様に、図５に示した酸化マンガンＣＶＤ装置２００を使用することができる。
【００８２】
本例では、酸素の供給源は酸素付着量が制御された基板１である。基板１上に付着した酸素とマンガンを含む有機化合物の蒸気とが反応することで、基板１上に、酸化マンガン膜１２が形成される（図７Ｃ参照）。
【００８３】
以後は、第１の実施形態と同様に、基板１を洗浄した後、酸化マンガン膜１２及び酸化珪素膜７が形成されている基板１の表面上に、ポリシリコン１３を形成する（図７Ｄ）。
【００８４】
次に、ゲート電極形成パターンに対応したフォトレジストパターン１４を形成した後、フォトレジストパターン１４をマスクとして、例えば、塩素系のエッチングガスによりポリシリコン膜１３をエッチングして、ポリシリコン膜１３からなるゲート電極のパターンを形成する（図７Ｅ参照）。
【００８５】
次に、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型エクステンション領域１５、及びｐ型エクステンション領域１６を形成し、次いで、ポリシリコン膜（ゲート電極）１３の側壁上に側壁絶縁膜１７を形成する。次いで、側壁絶縁膜１７が形成されたポリシリコン膜（ゲート電極）１３、酸化珪素膜（ＳＴＩ）７及びフォトレジスト（図示せず）をマスクとしたイオン注入により、ｎ型ドレイン領域１８、及びｐ型ドレイン領域１９を形成する（図７Ｆ参照）。
【００８６】
このように第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例に従って、トランジスタが形成される。
【００８７】
第４の実施形態によれば、第２の実施形態に比較して、酸素付着量が制御された基板１を酸素源とする。基板１上には付着した酸素量が確定するので、酸化マンガンＣＶＤ装置の構成をシンプルにできながらも、酸化マンガン膜１２の再現性、あるいは信頼性を量産に使用できるレベルに引き上げることが可能となる。
【００８８】
以上、この発明をいくつかの実施形態に従って説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形することが可能である。
【００８９】
例えば、上記実施形態では、酸化マンガン膜１２を、基板１にマンガンを含む有機化合物の蒸気及び酸素ガスを供給しつつウエハを加熱するいわゆる熱ＣＶＤ法により形成しているが、プラズマＣＶＤ法や光ＣＶＤ法による形成を行ってもよい。
【００９０】
また、こられのＣＶＤ法の変形で、基板１にマンガンを含む有機化合物の蒸気及び酸素ガスを断続的に供給するＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によって、極薄の層を積層させて酸化マンガン膜１２を形成してもよい。
【００９１】
また、上記実施形態では、ゲート電極としてポリシリコン膜１３を例示したが、ゲート電極もまた、ポリシリコン膜１３に限られるものではなく、金属等、導電体であれば使用することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１…半導体基板（トランジスタが形成される半導体基体）、１２…酸化マンガン膜（ゲート絶縁膜）、１３…ポリシリコン膜（ゲート電極）、２０…自然酸化膜、２１…酸化量が制御された熱酸化膜。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランジスタが形成される半導体基体上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、
前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、
前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記酸化マンガン膜は、洗浄されていない前記半導体基板上に形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
トランジスタが形成される半導体基体上に、酸化量が制御された熱酸化膜を形成する工程と、
前記酸化量が制御された熱酸化膜上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、
前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、
前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
トランジスタが形成される半導体基体上に、酸素付着量を制御して酸素を付着させる工程と、
前記酸素付着量が制御された半導体基板上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、
前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、
前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記酸化マンガン膜の形成の際、酸素を含むガスを使用しないことを特徴とする請求項２乃至請求項４いずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１】
トランジスタが形成される半導体基体上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、
前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、
前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記酸化マンガン膜は、洗浄されていない前記半導体基板上に形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
トランジスタが形成される半導体基体上に、酸化量が制御された熱酸化膜を形成する工程と、
前記酸化量が制御された熱酸化膜上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、
前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、
前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
トランジスタが形成される半導体基体上に、酸素付着量を制御して酸素を付着させる工程と、
前記酸素付着量が制御された半導体基板上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜を形成する工程と、
前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、
前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記酸化マンガン膜の形成の際、酸素を含むガスを使用しないことを特徴とする請求項２乃至請求項４いずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図１Ｆ】
【図１Ｇ】
【図１Ｈ】
【図１Ｉ】
【図１Ｊ】
【図１Ｋ】
【図１Ｌ】
【図１Ｍ】
【図１Ｎ】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図６Ｆ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図７Ｄ】
【図７Ｅ】
【図７Ｆ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図１Ｆ】
【図１Ｇ】
【図１Ｈ】
【図１Ｉ】
【図１Ｊ】
【図１Ｋ】
【図１Ｌ】
【図１Ｍ】
【図１Ｎ】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図６Ｆ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図７Ｄ】
【図７Ｅ】
【図７Ｆ】
【公開番号】特開２０１０−１９２７６６（Ｐ２０１０−１９２７６６Ａ）
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−３７０６２（Ｐ２００９−３７０６２）
【出願日】平成２１年２月１９日（２００９．２．１９）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月１９日（２００９．２．１９）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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