半導体装置およびその製造方法
【課題】P型FETとN型FETとを半導体基板に形成された半導体装置において、ゲート電極をフルシリサイド化して、P型FETの移動度を高め、N型FETのオン電流を増やすことを可能とする。
【解決手段】半導体基板11にN型FETとP型FETとが形成され、前記N型FETのゲート電極14NとP型FETのゲート電極14Pとがフルシリサイド化されている半導体装置1において、前記P型FETのゲート電極14Pは、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板11表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる形状に形成されていて、前記N型FETのゲート電極14Nは、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板11表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる形状に形成されていることを特徴とする。
【解決手段】半導体基板11にN型FETとP型FETとが形成され、前記N型FETのゲート電極14NとP型FETのゲート電極14Pとがフルシリサイド化されている半導体装置1において、前記P型FETのゲート電極14Pは、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板11表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる形状に形成されていて、前記N型FETのゲート電極14Nは、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板11表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる形状に形成されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
ゲート電極を完全にシリサイド化させるフルシリサイド(Full-Silicide:FUSI)技術は、90nmノード以降の極薄ゲート絶縁膜で顕在化しているゲート空乏化を抑制する有望な技術として各種研究機関から報告されている。
【0003】
フルシリサイド技術の中でもプロセスの簡便さと薄膜シリサイドを作製する容易さからニッケルを用いたフルシリサイドゲート構造が有望視されている。ニッケルフルシリサイドゲートは、ゲート電極の仕事関数をN型FET、P型FETのそれぞれ最適化する目的から、N型FET、P型FETのそれぞれのニッケルとシリコンの組成量を変更している構造が報告されている(例えば、非特許文献1参照)。組成比はN型FETのゲート電極をNiSi2構造、P型FETのゲート電極をNi3Si型とする組成比が仕事関数の観点から望ましい。
【0004】
しかしながら、Ni3Si型のフルシリサイドゲート構造を形成する場合には、ニッケルがシリコンと反応する過程において体積膨張が大き過ぎて、その応力の負荷によりゲート端からチャネル部へニッケルが浸み込むという不具合が生じることが報告されている(例えば、非特許文献2参照)。その対策として、ニッケルと反応させるシリコンの量をN型/P型それぞれで変えること、すなわち反応させるシリコンの初期量をN型/P型それぞれに変更することによって対策している。
【0005】
従来のフルシリサイドゲート構造は、ゲート電極表層をCMP(Chemical Mechanical Polishing)技術で露出させ、シリサイド反応を施すプロセスが一般的である(例えば、特許文献1の図9参照)。CMPによりゲート電極表層を露出させた後で、N型FET、P型FETのそれぞれについてシリサイド反応させるとき、ゲートシリコン初期量を調整することで体積膨張による不具合を抑止した例が知られている(例えば、非特許文献2参照)。
【0006】
しかしながら、N型FET、P型FETのそれぞれのゲート電極の高さを調整してからエッチバックを行う技術は、RIE(Reactive Ion Etching)プロセスの面内均一性のばらつきによる電気特性ばらつきに繋がり、問題となる。
【0007】
そこで、ゲートシリサイド反応の体積膨張を考慮した初期ポリシリコン量を調整する方法が、ゲート高さやゲート形状を調整することで対策されており、先行技術として、ゲート上端を丸めた構造(例えば、特許文献2の図9、特許文献3の図1参照)が知られている。
【0008】
また、ゲート高さ以外の調整方法として、P型FETのゲートの体積膨張量を減らす目的からゲート形状をテーパー形状に調整する方法がある。同時にN型のゲートも同じ形状とすると、体積膨張量が不足し、チャネル部への応力が減りオン電流を増やすことができないという問題が残る。
【0009】
【非特許文献1】Dual Workfunction NiSilicide/HfSiON Gate Stacks by Phase-controlled Full-Silicidation (PC FUSI) Technique for 45nm-node LSTP and LOP Devices (K. Takahashi 2004 IEDM p.91)
【非特許文献2】Strain Controlled CMOSFET with Phase Controlled Full-Silicide(PC-FUSI)/HfSiON Gate Stack Structure for 45nm-node LSTP Devices (M. Saitoh 2006 Symp. on VLSI tech.)
【特許文献1】特開2006-140319号公報
【特許文献2】特開2006-32410号公報
【特許文献3】特開2003-224265号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
解決しようとする問題点は、P型FETのゲートの体積膨張量を減らす目的からゲート形状をテーパー形状に調整した場合、N型FETのゲートも同時に形成すると、N型FETのゲートの体積膨張量が不足し、チャネル部への応力が減りオン電流を増やすことができないという点である。
【0011】
本発明は、P型FETのゲートとN型FETのゲートの形状を、P型FETのゲートはその断面形状が順テーパ形状に、N型FETのゲートはその断面形状が逆テーパ形状になるように形成することで、P型FETの移動度を高め、N型FETのオン電流を増やすことを可能にする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の半導体装置は、半導体基板にN型FETとP型FETとが形成され、前記N型FETのゲート電極とP型FETのゲート電極とがフルシリサイド化されている半導体装置において、前記P型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる形状に形成されていて、前記N型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる形状に形成されていることを特徴としている。
【0013】
本発明の半導体装置では、P型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる順テーパ形状に形成されていることから、フルシリサイド化する際に、ゲート電極の体積が小さくなっているため、膨張量を低減することができる。このため、シリサイド材料となる金属のチャネル領域へのしみだしが抑制され、チャネル移動度の劣化が抑えられる。
【0014】
また、N型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる逆テーパ形状に形成されていることから、フルシリサイド化する際に、テーパ形状にしない従来のゲート電極よりもゲート電極の体積が大きくなっているため、膨張量を増やすことができる。このため、チャネル部にかかる応力を増大させることができ、オン電流を増やすことが可能となる。
【0015】
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板にN型FETとP型FETとを形成するときに、前記N型FETのゲート電極とP型FETのゲート電極とがフルシリサイド化される半導体装置の製造方法において、前記P型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる形状に形成し、前記N型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる形状に形成した後、前記P型FETのゲート電極上にマスクを形成して前記N型FETのゲート電極のみをフルシリサイド化し、前記N型FETのゲート電極上にマスクを形成して前記P型FETのゲート電極のみをフルシリサイド化することを特徴としている。
【0016】
本発明の半導体装置の製造方法では、P型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる順テーパ形状に形成することから、フルシリサイド化する際に、ゲート電極の体積が小さくなっているため、膨張量を低減することができる。このため、シリサイド材料となる金属のチャネル領域へのしみだしが抑制され、チャネル移動度の劣化が抑えられる。
【0017】
また、N型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる逆テーパ形状に形成することから、フルシリサイド化する際に、テーパ形状にしない従来のゲート電極よりもゲート電極の体積が大きくなっているため、膨張量を増やすことができる。このため、チャネル部にかかる応力を増大させることができ、オン電流を増やすことが可能となる。
【発明の効果】
【0018】
本発明の半導体装置では、N型FETではチャネル部にかかる応力を増大させることができ、オン電流を増やすことが可能となり、P型FETではシリサイド材料となる金属のチャネル領域へのしみだしが抑制され、チャネル移動度の劣化が抑えることができるので、それぞれのFETの高性能化、信頼性の向上ができるという利点がある。
【0019】
本発明の半導体装置の製造方法では、N型FETではチャネル部にかかる応力を増大させることができ、オン電流を増やすことが可能となり、P型FETではシリサイド材料となる金属のチャネル領域へのしみだしが抑制され、チャネル移動度の劣化が抑えることができるので、それぞれのFETの高性能化、信頼性の向上ができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0020】
本発明の半導体装置に係る一実施の形態(実施例)を、図1の概略構成断面図によって説明する。
【0021】
図1に示すように、半導体基板11にN型FET(例えばN型MOSFET)の形成領域11NとP型FET(例えばP型MOSFET)の形成領域11Pを分離する素子分離領域12が形成されている。上記半導体基板11には、例えばシリコン基板を用いる。もちろん、化合物半導体基板を用いることもできる。各形成領域11N、11Pのそれぞれには最適なチャネル不純物が導入されている。
【0022】
上記半導体基板11上にはゲート絶縁膜13を介して、ゲート電極14Nとゲート電極14Pが形成されている。上記ゲート絶縁膜13は、例えば高誘電率膜で形成され、例えば窒化ハフニウムシリケート(HfSiON)膜で形成されている。
【0023】
上記ゲート電極14Pは、その断面形状(ゲート長方向の断面形状)が順テーパ形状に形成されている。また上記ゲート電極14Nは、その断面形状(ゲート長方向の断面形状)が逆テーパ形状に形成されている。各ゲート電極14N,14Pの断面形状については、後に詳述する。
【0024】
上記各ゲート電極14N,14Pの側壁にはオフセットスペーサ15、サイドウォールスペーサ19が、例えば窒化シリコン膜、酸化シリコン膜等で形成されている。さらにゲート電極14Nの両側の半導体基板11にはソースドレインエクステンション・ポケット領域17N,18Nを介してソースドレイン領域21N,22Nが形成され、ゲート電極14Pの両側の半導体基板11にはソースドレインエクステンション・ポケット領域17P,18Pを介してソースドレイン領域21P,22Pが形成されている。
【0025】
上記各ソースドレイン領域21N,22N,21P,22P上にはシリサイド層23が形成されている。このシリサイド層23は、例えばニッケルシリサイドからなる。さらに、上記ゲート電極14N,14Pを被覆するように、コンタクトエッチングストップレイヤー(CESL)としてのストレスを持つ高応力膜29が、例えば60nmの厚さに形成されている。
【0026】
上記説明では、シリサイド材料にニッケルを用いたが、シリサイド材料としては、N型FETのゲート電極14NとP型FETのゲート電極14Pで、仕事関数が異なるシリサイドを形成することができる金属材料であればよい。その代表として、上記ニッケル(Ni)をあげたが、白金(Pt)でもよい。
【0027】
上記の如く、P型FETのゲート電極14P、N型FETのゲート電極14Nをフルシリサイド化した半導体装置1が構成されている。
【0028】
次に、図2の概略構成断面図によって、上記ゲート電極14N、14Pの形状について説明する。
【0029】
図2に示すように、特性ばらつきを増やすことなく、ゲート高さとゲート長をそのままで、N/Pのゲート形状を作り分ける。例えば、テーパ形状のテーパ角θを、一例として、θ=10°とした場合のゲート形状を説明する。
【0030】
テーパ角θについてはゲート電極のサイズやレイアウトにより、以下の様に計算できる。ここで、各ゲート電極のゲート長方向の断面積をV1,V2とし、各ゲート電極下面のゲート長方向の長さをLg、ゲート電極の高さをhとして、
V1=h/2(Lg+Lg−2htanθ)
=h(Lg−htanθ)
VV2=h/2(Lg+Lg+2htanθ)
=h(Lg+htanθ)
が得られる。例えば、
体積比を最適なV1:V2=1:2とするために、LLg=50nm、h=150nmの構造下ではθs=9.46°(約10°程度のテーパー形状)が望ましいことがわかる。このθの値は、V1,V2,Lg、hの設定値によって適宜変更が可能である。
【0031】
上記半導体装置1では、図3(1)に示すように、P型FETのゲート電極14Pは、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板11表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる順テーパ形状に形成されていることから、フルシリサイド(Ni3Si)化する際に、ゲート電極14Pの体積が小さくなっているため、膨張量を低減することができる。このため、ニッケル(Ni)のチャネル領域へのしみだしが抑制され、チャネル移動度の劣化が抑えられる。また、ゲート電極14Pの体積が小さくなるので、シリコンに対するシリサイド化されるニッケル(Ni)濃度が濃くなり、P型FETのゲート電極14Pとして最適なフルシリサイド(Ni3Si)化が可能となる。
【0032】
また、上記半導体装置1では、図3(2)に示すように、N型FETのゲート電極14Nは、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板11表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる逆テーパ形状に形成されていることから、フルシリサイド(Ni3Si)化する際に、テーパ形状にしない従来のゲート電極よりもゲート電極14Pの体積が大きくなっているため、膨張量を増やすことができる。このため、チャネル部にかかる応力を増大させることができ、オン電流を増やすことが可能となる。また、ゲート電極14Nの体積が大きくなるので、シリコンに対するシリサイド化されるニッケル(Ni)濃度が薄くなり、N型FETのゲート電極14Nとして最適なフルシリサイド(NiSi2)化が可能となる。
【0033】
図3(3)に示すように、比較例として、従来P型FETのゲート電極114は、ゲート長方向の断面形状が、矩形状に形成されていることから、フルシリサイド化する際に、ゲート電極114の体積膨張量が大きいため、ニッケル(Ni)のチャネル領域へのしみだしが発生し、チャネル移動度が劣化する。また、ゲート電極114の体積が大きいので、シリコンに対するシリサイド化されるニッケル(Ni)濃度が薄くなり、P型FETのゲート電極114として最適なフルシリサイド(Ni3Si)化が困難となる。
【0034】
次に、本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を、図4〜図10の製造工程断面図によって説明する。図4〜図10では、一例として、65nmノードCMOSFETを説明する。
【0035】
図4(1)に示すように、半導体基板11にN型FET(例えばN型MOSFET)の形成領域11NとP型FET(例えばP型MOSFET)の形成領域11Pを分離する素子分離領域12を形成する。上記半導体基板11には、例えばシリコン基板を用いる。もちろん、化合物半導体基板を用いることもできる。次いで各形成領域11N、11Pのそれぞれに最適なチャネル不純物を導入する。
【0036】
次に、図4(2)に示すように、上記半導体基板11上にゲート絶縁膜13を形成する。このゲート絶縁膜13は、例えば高誘電率膜で形成され、例えば窒化ハフニウムシリケート(HfSiON)膜で形成される。その形成方法は、例えばCVD法により、例えば3nmの厚さに成膜する。次いで、上記ゲート絶縁膜13上にゲート電極を形成するための電極形成膜31を成膜する。この電極形成膜31は、例えばポリシリコン膜で形成される。その成膜方法は、例えばCVD法により、例えば100nmの厚さに成膜される。
【0037】
次に、図4(3)に示すように、上記電極形成膜31にプレドーピングを行う。例えば、N型FETの形成領域11Nの電極形成膜31には、N型不純物の例えばリンをドーピングする。このドーピングは、例えばイオン注入法にて行い、そのときの注入エネルギーを例えば5keV、ドーズ量を例えば5E15atoms/cm2に設定する。
【0038】
次に、図5(4)に示すように、上記電極形成膜31上にハードマスク層32を形成する。このハードマスク層32は、例えば窒化シリコン膜で形成され、その厚さは例えば60nmとした。その成膜方法には、例えばCVD法を用いる。次に、レジスト塗布、リソグラフィ技術によって、マスクパターン33を形成する。このマスクパターン33は、N型FETの形成領域11Nを覆い、かつP型FETの形成領域11Pにゲートパターンを形成したものである。上記リソグラフィ技術では、例えばArFリソグラフィ技術を用い、P型FETの形成領域11Pのみに線幅が例えば50nmのラインパターンを形成する。
【0039】
次に、図5(5)、(6)に示すように、上記マスクパターン33をエッチングマスクに用いて、ハードマスク層32、上記電極形成膜31をエッチングする。そのとき、電極形成膜31を、テーパー形状に加工するため、ゲート加工中のタイミングに応じてエッチャントを調整する。
【0040】
エッチング条件を多段階に分けることにより、所望の形状にする。このエッチング条件の一例として、エッチングを二段階に分ける。
【0041】
例えば、図5(5)に示すように、第1段階として、エッチングガスに臭化水素(HBr)[流量:180cm3/min]と、酸素(O2)[流量:5cm3/min]と、窒素(N2)[流量:10cm3/min]を用いて、プラズマパワーを250W、バイアスパワーを90V、エッチング雰囲気内圧力を1.33Paに設定する。
【0042】
これによって、P型FETのゲート電極14Pは、その断面形状が順テーパ形状になるように加工されていくそのためには、ゲート電極14Pの加工中、タイミングに応じて、エッチャントを調整する。例えばエッチングガスの供給量を調整する。ゲート電極14Pの上部のエッチング時にはゲート電極14Pの側壁にエッチングの反応ガスが付着しないようなエッチング雰囲気にすることが望ましい。
【0043】
第2段階のエッチングは、例えば、図5(6)に示すように、先の第1段階より異方性エッチング雰囲気となる条件を用いる。エッチングガスに臭化水素(HBr)[流量:300cm3/min]と、酸素(O2)[流量:5cm3/min]と、窒素(N2)[流量:10cm3/min]を用いて、プラズマパワーを250W、バイアスパワーを90V、エッチング雰囲気内圧力を1.33Paに設定し、第2段階としての断面形状を第1段階の断面形状より太くすることを可能とする。
【0044】
上記第2段階のエッチングは、上記第1段階のエッチングがゲート電極14Pの下部にさしかかったときに、エッチング条件を変更して開始される。この第2段階のエッチングでは、反応性生物が加工されたゲート電極14Pの側壁に付着することで保護膜となり、サイドエッチングの進行を抑制する副次的効果により、ゲート電極14Pの断面形状が順テーパ形状に加工されることが可能となる。
【0045】
次に、図6(7)に示すように、上記エッチングマスクに用いたマスクパターン33(前記図5(6)参照)を剥離した後、レジスト塗布、リソグラフィ技術によって、マスクパターン34を形成する。このマスクパターン34は、P型FETの形成領域11Pを覆い、かつN型FETの形成領域11Nにゲートパターンを形成したものである。上記リソグラフィ技術では、例えばArFリソグラフィ技術を用い、N型FETの形成領域11Nのみに線幅が例えば50nmのラインパターンを形成する。
【0046】
次に、図6(8)、(9)に示すように、上記マスクパターン34をエッチングマスクに用いて、ハードマスク層32、上記電極形成膜31をエッチングする。
【0047】
例えば、電極形成膜31に行うプレドーピングにおいて、ドーピング種の例えばリンを電極形成膜31下部へ偏在化させておいて、リンの高濃度箇所のエッチングレートが速まることを利用することで逆テーパー形状に形成する。例えば、上記イオン注入では、イオン種に例えばリンを用い、注入エネルギーを15keV、ドーズ量を5×1015/cm2とした。
【0048】
または、電極形成膜31を、ゲート加工中のタイミングに応じてエッチャントを調整することで、逆テーパ形状に加工する。
【0049】
例えば、エッチング条件を多段階に分けることにより、所望の逆テーパ形状にする。このエッチング条件の一例として、エッチングを二段階に分ける。
【0050】
例えば、図6(8)に示すように、第1段階として、エッチングガスにHBr[流量:300cm3/min]と、O2[流量:5cm3/min]と、N2[流量:10cm3/min]を用いて、プラズマパワーを250W、バイアスパワーを90V、エッチング雰囲気内圧力を1.33Paに設定する。
【0051】
これによって、N型FETのゲート電極14Nは、その断面形状が逆テーパ形状になるように加工されていくそのためには、ゲート電極14Nの加工中、タイミングに応じて、エッチャントを調整する。例えばエッチングガスの供給量を調整する。ゲート電極14Nの上部のエッチング時にはゲート電極14Pの側壁にエッチングの反応ガスが付着するようなエッチング雰囲気にすることが望ましい。
【0052】
第2段階のエッチングは、例えば、図6(9)に示すように、先の第1段階より等方性エッチング雰囲気となる条件を用いる。エッチングガスにHBr[流量:180cm3/min]と、O2[流量:5cm3/min]と、N2[流量:10cm3/min]を用いて、プラズマパワーを250W、バイアスパワーを90V、エッチング雰囲気内圧力を1.33Paに設定し、第2段階としての断面形状を第1段階の断面形状より細くすることを可能とする。
【0053】
その後、上記マスクパターン34を除去する。なお、上記各ゲート電極14P,14Nのエッチング加工においては、ゲート絶縁膜13もエッチングされてもよい。なお、図面では、マスクパターン34を除去する前の状態を示した。
【0054】
次に、図7(10)に示すように、各ゲート電極14N,14Pの側壁にオフセットスペーサ15を形成する。このオフセットスペーサ15は、例えばCVD法により、窒化シリコン膜を8nmの厚さに成膜した後、ドライエッチングで加工することにより形成される。次いで、P型FETの形成領域11Pをレジスト(図示せず)でマスクした後、イオン注入法によって、ゲート電極14Nの両側の半導体基板11にソースドレインエクステンション・ポケット領域17N,18Nを形成する。ついで、上記レジストを除去した後、N型FETの形成領域11Nをレジスト(図示せず)でマスクした後、イオン注入法によって、ゲート電極14Pの両側の半導体基板11にソースドレインエクステンション・ポケット領域17P,18Pを形成する。この後、レジストを除去する。なお、上記ソースドレインエクステンション・ポケット領域はどちらを先に形成してもよい。
【0055】
次に、図7(11)に示すように、各ゲート電極14N,14Pの側壁にオフセットスペーサ15を介してサイドウォールスペーサー19を形成する。このサイドウォールスペーサ19は、例えばCVD法により、窒化シリコン膜を8nmの厚さに成膜した後、続けて酸化シリコン膜を25nm厚さに成膜し、異方性ドライエッチングで加工することにより形成される。
【0056】
次いで、P型FETの形成領域11Pをレジスト(図示せず)でマスクした後、イオン注入法によって、ゲート電極14Nの両側の半導体基板11にソースドレインエクステンション・ポケット領域17N,18Nを介してソースドレイン領域21N,22Nを形成する。ついで、上記レジストを除去した後、N型FETの形成領域11Nをレジスト(図示せず)でマスクした後、イオン注入法によって、ゲート電極14Pの両側の半導体基板11にソースドレインエクステンション・ポケット領域17P,18Pを介してソースドレイン領域21P,22P形成する。この後、レジストを除去する。なお、上記ソースドレイン領域はどちらを先に形成してもよい。
【0057】
その後、活性化RTAを行う、このRTAは、例えば1050℃のスパイクアニールで行う。
【0058】
次に、図7(12)に示すように、上記各ソースドレイン領域21N,22N,21P,22Pにシリサイド層23を形成する。このシリサイド層23は、ソースドレイン領域21N,22N,21P,22P上にニッケル(Ni)膜を形成した後、シリサイド反応を行う熱処理(シンタリング)を行うことで形成される。ここでは、スパッタリングによってニッケル膜を例えば10nmの厚さに形成し、450℃でシリサイド反応をさせて形成した。なお、上記シリサイド層23を形成する前に各ソースドレイン領域21N,22N,21P,22P上に形成されている酸化膜を除去する洗浄工程を行うことが好ましい。このとき、サイドウォールスペーサ19(前記図7(11)参照)の酸化シリコン膜が除去されることもある。
【0059】
次に、図8(13)に示すように、全面に窒化シリコン膜25を形成する。さらにゲート電極間を埋め込むように酸化シリコン膜26を全面に形成する。上記窒化シリコン膜25は、例えばCVD法により20nmの厚さに形成され、上記酸化シリコン膜26は、例えばCVD法により200nmの厚さに形成される。その後、化学的機械研磨(CMP)にて全面を平坦化し、窒化シリコン膜25が露出するところまで研磨する。図面は研磨後を示した。
【0060】
次に、図8(14)に示すように、各ゲート電極上に窒化シリコン膜25等をドライエッチングで選択的に除去する。次いで、ゲート電極14P上を被覆するように、シリサイド化のマスク35を形成する。このマスク35は、例えば、CVD法にて酸化シリコン膜を全面に20nmの厚さに成膜した後、リソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてN型FETの形成領域11N上を開口することにより形成される。
【0061】
次に、図8(15)に示すように、ゲート電極14Nをシリサイド化する。スパッタリングによってニッケル膜を例えば10nmの厚さに形成し、450℃でシリサイド反応をさせて、NiSi2を形成させる。その後、例えばエッチングにより上記マスク35を除去する。
【0062】
次に、図9(16)に示すように、ゲート電極14N上を被覆するように、シリサイド化のマスク36を形成する。このマスク36は、例えば、CVD法にて酸化シリコン膜を全面に20nmの厚さに成膜した後、リソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてP型FETの形成領域11P上を開口することにより形成される。次いで、スパッタリングによってニッケル膜37を例えば10nmの厚さに形成する。
【0063】
次に、図9(17)に示すように、ゲート電極14Pをシリサイド化する。例えば、450℃でシリサイド反応をさせて、Ni3Siを形成させる。その後、例えばエッチングにより上記マスク36(前記図9(16)参照)を除去する。
【0064】
次に、図10(18)に示すように、上記
酸化シリコン膜26(前記図6(13)参照)をドライエッチングで除去する。
【0065】
次に、図10(19)に示すように、窒化シリコン膜25(前記図6(13)参照)を除去する。次に、コンタクトエッチングストップレイヤー(CESL)としてのストレスを持つ高応力膜29を、例えば60nmの厚さに成膜する。このようにして、P型FETのゲート電極14P、N型FETのゲート電極14Nをフルシリサイド化した半導体装置1が完成する。
【0066】
上記製造方法においては、ゲート電極14Pを先に形成し、ゲート電極14Nを後に形成したが、ゲート電極14Nを先に形成し、ゲート電極14Pを後に形成してもよい。また、ゲート電極のシリサイド化は、上記製造方法においては、ゲート電極14Pを先にフルシリサイド化し、ゲート電極14Nを後にフルシリサイド化したが、ゲート電極14Nを先にフルシリサイド化し、ゲート電極14Pを後にフルシリサイド化してもよい。
【0067】
上記半導体装置1において、ゲート電極14Nのゲート長方向の断面形状は逆テーパ形状としているが、ゲート長方向の断面でみたその側面は、直線状であっても、階段状であってもよい。すなわち、半導体基板11側より上方にいくにしたがって、ゲート長が長くなる形状であればよい。また、ゲート電極14Pのゲート長方向の断面形状は順テーパ形状としているが、ゲート長方向の断面でみたその側面は、直線状であっても、階段状であってもよい。すなわち、半導体基板11側より上方にいくにしたがって、ゲート長が短くなる形状であればよい。
【図面の簡単な説明】
【0068】
【図1】本発明の半導体装置に係る一実施の形態(実施例)を示した概略構成断面図である。
【図2】ゲート電極の詳細を示した概略構成断面図である。
【図3】ゲート電極の作用効果を説明した概略構成断面図である。
【図4】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図5】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図6】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図7】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図8】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図9】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図10】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【符号の説明】
【0069】
1…半導体装置、11…半導体基板、14P…P型FETのゲート電極(ゲート電極)、14N…N型FETのゲート電極(ゲート電極)
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
ゲート電極を完全にシリサイド化させるフルシリサイド(Full-Silicide:FUSI)技術は、90nmノード以降の極薄ゲート絶縁膜で顕在化しているゲート空乏化を抑制する有望な技術として各種研究機関から報告されている。
【0003】
フルシリサイド技術の中でもプロセスの簡便さと薄膜シリサイドを作製する容易さからニッケルを用いたフルシリサイドゲート構造が有望視されている。ニッケルフルシリサイドゲートは、ゲート電極の仕事関数をN型FET、P型FETのそれぞれ最適化する目的から、N型FET、P型FETのそれぞれのニッケルとシリコンの組成量を変更している構造が報告されている(例えば、非特許文献1参照)。組成比はN型FETのゲート電極をNiSi2構造、P型FETのゲート電極をNi3Si型とする組成比が仕事関数の観点から望ましい。
【0004】
しかしながら、Ni3Si型のフルシリサイドゲート構造を形成する場合には、ニッケルがシリコンと反応する過程において体積膨張が大き過ぎて、その応力の負荷によりゲート端からチャネル部へニッケルが浸み込むという不具合が生じることが報告されている(例えば、非特許文献2参照)。その対策として、ニッケルと反応させるシリコンの量をN型/P型それぞれで変えること、すなわち反応させるシリコンの初期量をN型/P型それぞれに変更することによって対策している。
【0005】
従来のフルシリサイドゲート構造は、ゲート電極表層をCMP(Chemical Mechanical Polishing)技術で露出させ、シリサイド反応を施すプロセスが一般的である(例えば、特許文献1の図9参照)。CMPによりゲート電極表層を露出させた後で、N型FET、P型FETのそれぞれについてシリサイド反応させるとき、ゲートシリコン初期量を調整することで体積膨張による不具合を抑止した例が知られている(例えば、非特許文献2参照)。
【0006】
しかしながら、N型FET、P型FETのそれぞれのゲート電極の高さを調整してからエッチバックを行う技術は、RIE(Reactive Ion Etching)プロセスの面内均一性のばらつきによる電気特性ばらつきに繋がり、問題となる。
【0007】
そこで、ゲートシリサイド反応の体積膨張を考慮した初期ポリシリコン量を調整する方法が、ゲート高さやゲート形状を調整することで対策されており、先行技術として、ゲート上端を丸めた構造(例えば、特許文献2の図9、特許文献3の図1参照)が知られている。
【0008】
また、ゲート高さ以外の調整方法として、P型FETのゲートの体積膨張量を減らす目的からゲート形状をテーパー形状に調整する方法がある。同時にN型のゲートも同じ形状とすると、体積膨張量が不足し、チャネル部への応力が減りオン電流を増やすことができないという問題が残る。
【0009】
【非特許文献1】Dual Workfunction NiSilicide/HfSiON Gate Stacks by Phase-controlled Full-Silicidation (PC FUSI) Technique for 45nm-node LSTP and LOP Devices (K. Takahashi 2004 IEDM p.91)
【非特許文献2】Strain Controlled CMOSFET with Phase Controlled Full-Silicide(PC-FUSI)/HfSiON Gate Stack Structure for 45nm-node LSTP Devices (M. Saitoh 2006 Symp. on VLSI tech.)
【特許文献1】特開2006-140319号公報
【特許文献2】特開2006-32410号公報
【特許文献3】特開2003-224265号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
解決しようとする問題点は、P型FETのゲートの体積膨張量を減らす目的からゲート形状をテーパー形状に調整した場合、N型FETのゲートも同時に形成すると、N型FETのゲートの体積膨張量が不足し、チャネル部への応力が減りオン電流を増やすことができないという点である。
【0011】
本発明は、P型FETのゲートとN型FETのゲートの形状を、P型FETのゲートはその断面形状が順テーパ形状に、N型FETのゲートはその断面形状が逆テーパ形状になるように形成することで、P型FETの移動度を高め、N型FETのオン電流を増やすことを可能にする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の半導体装置は、半導体基板にN型FETとP型FETとが形成され、前記N型FETのゲート電極とP型FETのゲート電極とがフルシリサイド化されている半導体装置において、前記P型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる形状に形成されていて、前記N型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる形状に形成されていることを特徴としている。
【0013】
本発明の半導体装置では、P型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる順テーパ形状に形成されていることから、フルシリサイド化する際に、ゲート電極の体積が小さくなっているため、膨張量を低減することができる。このため、シリサイド材料となる金属のチャネル領域へのしみだしが抑制され、チャネル移動度の劣化が抑えられる。
【0014】
また、N型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる逆テーパ形状に形成されていることから、フルシリサイド化する際に、テーパ形状にしない従来のゲート電極よりもゲート電極の体積が大きくなっているため、膨張量を増やすことができる。このため、チャネル部にかかる応力を増大させることができ、オン電流を増やすことが可能となる。
【0015】
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板にN型FETとP型FETとを形成するときに、前記N型FETのゲート電極とP型FETのゲート電極とがフルシリサイド化される半導体装置の製造方法において、前記P型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる形状に形成し、前記N型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる形状に形成した後、前記P型FETのゲート電極上にマスクを形成して前記N型FETのゲート電極のみをフルシリサイド化し、前記N型FETのゲート電極上にマスクを形成して前記P型FETのゲート電極のみをフルシリサイド化することを特徴としている。
【0016】
本発明の半導体装置の製造方法では、P型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる順テーパ形状に形成することから、フルシリサイド化する際に、ゲート電極の体積が小さくなっているため、膨張量を低減することができる。このため、シリサイド材料となる金属のチャネル領域へのしみだしが抑制され、チャネル移動度の劣化が抑えられる。
【0017】
また、N型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる逆テーパ形状に形成することから、フルシリサイド化する際に、テーパ形状にしない従来のゲート電極よりもゲート電極の体積が大きくなっているため、膨張量を増やすことができる。このため、チャネル部にかかる応力を増大させることができ、オン電流を増やすことが可能となる。
【発明の効果】
【0018】
本発明の半導体装置では、N型FETではチャネル部にかかる応力を増大させることができ、オン電流を増やすことが可能となり、P型FETではシリサイド材料となる金属のチャネル領域へのしみだしが抑制され、チャネル移動度の劣化が抑えることができるので、それぞれのFETの高性能化、信頼性の向上ができるという利点がある。
【0019】
本発明の半導体装置の製造方法では、N型FETではチャネル部にかかる応力を増大させることができ、オン電流を増やすことが可能となり、P型FETではシリサイド材料となる金属のチャネル領域へのしみだしが抑制され、チャネル移動度の劣化が抑えることができるので、それぞれのFETの高性能化、信頼性の向上ができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0020】
本発明の半導体装置に係る一実施の形態(実施例)を、図1の概略構成断面図によって説明する。
【0021】
図1に示すように、半導体基板11にN型FET(例えばN型MOSFET)の形成領域11NとP型FET(例えばP型MOSFET)の形成領域11Pを分離する素子分離領域12が形成されている。上記半導体基板11には、例えばシリコン基板を用いる。もちろん、化合物半導体基板を用いることもできる。各形成領域11N、11Pのそれぞれには最適なチャネル不純物が導入されている。
【0022】
上記半導体基板11上にはゲート絶縁膜13を介して、ゲート電極14Nとゲート電極14Pが形成されている。上記ゲート絶縁膜13は、例えば高誘電率膜で形成され、例えば窒化ハフニウムシリケート(HfSiON)膜で形成されている。
【0023】
上記ゲート電極14Pは、その断面形状(ゲート長方向の断面形状)が順テーパ形状に形成されている。また上記ゲート電極14Nは、その断面形状(ゲート長方向の断面形状)が逆テーパ形状に形成されている。各ゲート電極14N,14Pの断面形状については、後に詳述する。
【0024】
上記各ゲート電極14N,14Pの側壁にはオフセットスペーサ15、サイドウォールスペーサ19が、例えば窒化シリコン膜、酸化シリコン膜等で形成されている。さらにゲート電極14Nの両側の半導体基板11にはソースドレインエクステンション・ポケット領域17N,18Nを介してソースドレイン領域21N,22Nが形成され、ゲート電極14Pの両側の半導体基板11にはソースドレインエクステンション・ポケット領域17P,18Pを介してソースドレイン領域21P,22Pが形成されている。
【0025】
上記各ソースドレイン領域21N,22N,21P,22P上にはシリサイド層23が形成されている。このシリサイド層23は、例えばニッケルシリサイドからなる。さらに、上記ゲート電極14N,14Pを被覆するように、コンタクトエッチングストップレイヤー(CESL)としてのストレスを持つ高応力膜29が、例えば60nmの厚さに形成されている。
【0026】
上記説明では、シリサイド材料にニッケルを用いたが、シリサイド材料としては、N型FETのゲート電極14NとP型FETのゲート電極14Pで、仕事関数が異なるシリサイドを形成することができる金属材料であればよい。その代表として、上記ニッケル(Ni)をあげたが、白金(Pt)でもよい。
【0027】
上記の如く、P型FETのゲート電極14P、N型FETのゲート電極14Nをフルシリサイド化した半導体装置1が構成されている。
【0028】
次に、図2の概略構成断面図によって、上記ゲート電極14N、14Pの形状について説明する。
【0029】
図2に示すように、特性ばらつきを増やすことなく、ゲート高さとゲート長をそのままで、N/Pのゲート形状を作り分ける。例えば、テーパ形状のテーパ角θを、一例として、θ=10°とした場合のゲート形状を説明する。
【0030】
テーパ角θについてはゲート電極のサイズやレイアウトにより、以下の様に計算できる。ここで、各ゲート電極のゲート長方向の断面積をV1,V2とし、各ゲート電極下面のゲート長方向の長さをLg、ゲート電極の高さをhとして、
V1=h/2(Lg+Lg−2htanθ)
=h(Lg−htanθ)
VV2=h/2(Lg+Lg+2htanθ)
=h(Lg+htanθ)
が得られる。例えば、
体積比を最適なV1:V2=1:2とするために、LLg=50nm、h=150nmの構造下ではθs=9.46°(約10°程度のテーパー形状)が望ましいことがわかる。このθの値は、V1,V2,Lg、hの設定値によって適宜変更が可能である。
【0031】
上記半導体装置1では、図3(1)に示すように、P型FETのゲート電極14Pは、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板11表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる順テーパ形状に形成されていることから、フルシリサイド(Ni3Si)化する際に、ゲート電極14Pの体積が小さくなっているため、膨張量を低減することができる。このため、ニッケル(Ni)のチャネル領域へのしみだしが抑制され、チャネル移動度の劣化が抑えられる。また、ゲート電極14Pの体積が小さくなるので、シリコンに対するシリサイド化されるニッケル(Ni)濃度が濃くなり、P型FETのゲート電極14Pとして最適なフルシリサイド(Ni3Si)化が可能となる。
【0032】
また、上記半導体装置1では、図3(2)に示すように、N型FETのゲート電極14Nは、ゲート長方向の断面形状が、半導体基板11表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる逆テーパ形状に形成されていることから、フルシリサイド(Ni3Si)化する際に、テーパ形状にしない従来のゲート電極よりもゲート電極14Pの体積が大きくなっているため、膨張量を増やすことができる。このため、チャネル部にかかる応力を増大させることができ、オン電流を増やすことが可能となる。また、ゲート電極14Nの体積が大きくなるので、シリコンに対するシリサイド化されるニッケル(Ni)濃度が薄くなり、N型FETのゲート電極14Nとして最適なフルシリサイド(NiSi2)化が可能となる。
【0033】
図3(3)に示すように、比較例として、従来P型FETのゲート電極114は、ゲート長方向の断面形状が、矩形状に形成されていることから、フルシリサイド化する際に、ゲート電極114の体積膨張量が大きいため、ニッケル(Ni)のチャネル領域へのしみだしが発生し、チャネル移動度が劣化する。また、ゲート電極114の体積が大きいので、シリコンに対するシリサイド化されるニッケル(Ni)濃度が薄くなり、P型FETのゲート電極114として最適なフルシリサイド(Ni3Si)化が困難となる。
【0034】
次に、本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を、図4〜図10の製造工程断面図によって説明する。図4〜図10では、一例として、65nmノードCMOSFETを説明する。
【0035】
図4(1)に示すように、半導体基板11にN型FET(例えばN型MOSFET)の形成領域11NとP型FET(例えばP型MOSFET)の形成領域11Pを分離する素子分離領域12を形成する。上記半導体基板11には、例えばシリコン基板を用いる。もちろん、化合物半導体基板を用いることもできる。次いで各形成領域11N、11Pのそれぞれに最適なチャネル不純物を導入する。
【0036】
次に、図4(2)に示すように、上記半導体基板11上にゲート絶縁膜13を形成する。このゲート絶縁膜13は、例えば高誘電率膜で形成され、例えば窒化ハフニウムシリケート(HfSiON)膜で形成される。その形成方法は、例えばCVD法により、例えば3nmの厚さに成膜する。次いで、上記ゲート絶縁膜13上にゲート電極を形成するための電極形成膜31を成膜する。この電極形成膜31は、例えばポリシリコン膜で形成される。その成膜方法は、例えばCVD法により、例えば100nmの厚さに成膜される。
【0037】
次に、図4(3)に示すように、上記電極形成膜31にプレドーピングを行う。例えば、N型FETの形成領域11Nの電極形成膜31には、N型不純物の例えばリンをドーピングする。このドーピングは、例えばイオン注入法にて行い、そのときの注入エネルギーを例えば5keV、ドーズ量を例えば5E15atoms/cm2に設定する。
【0038】
次に、図5(4)に示すように、上記電極形成膜31上にハードマスク層32を形成する。このハードマスク層32は、例えば窒化シリコン膜で形成され、その厚さは例えば60nmとした。その成膜方法には、例えばCVD法を用いる。次に、レジスト塗布、リソグラフィ技術によって、マスクパターン33を形成する。このマスクパターン33は、N型FETの形成領域11Nを覆い、かつP型FETの形成領域11Pにゲートパターンを形成したものである。上記リソグラフィ技術では、例えばArFリソグラフィ技術を用い、P型FETの形成領域11Pのみに線幅が例えば50nmのラインパターンを形成する。
【0039】
次に、図5(5)、(6)に示すように、上記マスクパターン33をエッチングマスクに用いて、ハードマスク層32、上記電極形成膜31をエッチングする。そのとき、電極形成膜31を、テーパー形状に加工するため、ゲート加工中のタイミングに応じてエッチャントを調整する。
【0040】
エッチング条件を多段階に分けることにより、所望の形状にする。このエッチング条件の一例として、エッチングを二段階に分ける。
【0041】
例えば、図5(5)に示すように、第1段階として、エッチングガスに臭化水素(HBr)[流量:180cm3/min]と、酸素(O2)[流量:5cm3/min]と、窒素(N2)[流量:10cm3/min]を用いて、プラズマパワーを250W、バイアスパワーを90V、エッチング雰囲気内圧力を1.33Paに設定する。
【0042】
これによって、P型FETのゲート電極14Pは、その断面形状が順テーパ形状になるように加工されていくそのためには、ゲート電極14Pの加工中、タイミングに応じて、エッチャントを調整する。例えばエッチングガスの供給量を調整する。ゲート電極14Pの上部のエッチング時にはゲート電極14Pの側壁にエッチングの反応ガスが付着しないようなエッチング雰囲気にすることが望ましい。
【0043】
第2段階のエッチングは、例えば、図5(6)に示すように、先の第1段階より異方性エッチング雰囲気となる条件を用いる。エッチングガスに臭化水素(HBr)[流量:300cm3/min]と、酸素(O2)[流量:5cm3/min]と、窒素(N2)[流量:10cm3/min]を用いて、プラズマパワーを250W、バイアスパワーを90V、エッチング雰囲気内圧力を1.33Paに設定し、第2段階としての断面形状を第1段階の断面形状より太くすることを可能とする。
【0044】
上記第2段階のエッチングは、上記第1段階のエッチングがゲート電極14Pの下部にさしかかったときに、エッチング条件を変更して開始される。この第2段階のエッチングでは、反応性生物が加工されたゲート電極14Pの側壁に付着することで保護膜となり、サイドエッチングの進行を抑制する副次的効果により、ゲート電極14Pの断面形状が順テーパ形状に加工されることが可能となる。
【0045】
次に、図6(7)に示すように、上記エッチングマスクに用いたマスクパターン33(前記図5(6)参照)を剥離した後、レジスト塗布、リソグラフィ技術によって、マスクパターン34を形成する。このマスクパターン34は、P型FETの形成領域11Pを覆い、かつN型FETの形成領域11Nにゲートパターンを形成したものである。上記リソグラフィ技術では、例えばArFリソグラフィ技術を用い、N型FETの形成領域11Nのみに線幅が例えば50nmのラインパターンを形成する。
【0046】
次に、図6(8)、(9)に示すように、上記マスクパターン34をエッチングマスクに用いて、ハードマスク層32、上記電極形成膜31をエッチングする。
【0047】
例えば、電極形成膜31に行うプレドーピングにおいて、ドーピング種の例えばリンを電極形成膜31下部へ偏在化させておいて、リンの高濃度箇所のエッチングレートが速まることを利用することで逆テーパー形状に形成する。例えば、上記イオン注入では、イオン種に例えばリンを用い、注入エネルギーを15keV、ドーズ量を5×1015/cm2とした。
【0048】
または、電極形成膜31を、ゲート加工中のタイミングに応じてエッチャントを調整することで、逆テーパ形状に加工する。
【0049】
例えば、エッチング条件を多段階に分けることにより、所望の逆テーパ形状にする。このエッチング条件の一例として、エッチングを二段階に分ける。
【0050】
例えば、図6(8)に示すように、第1段階として、エッチングガスにHBr[流量:300cm3/min]と、O2[流量:5cm3/min]と、N2[流量:10cm3/min]を用いて、プラズマパワーを250W、バイアスパワーを90V、エッチング雰囲気内圧力を1.33Paに設定する。
【0051】
これによって、N型FETのゲート電極14Nは、その断面形状が逆テーパ形状になるように加工されていくそのためには、ゲート電極14Nの加工中、タイミングに応じて、エッチャントを調整する。例えばエッチングガスの供給量を調整する。ゲート電極14Nの上部のエッチング時にはゲート電極14Pの側壁にエッチングの反応ガスが付着するようなエッチング雰囲気にすることが望ましい。
【0052】
第2段階のエッチングは、例えば、図6(9)に示すように、先の第1段階より等方性エッチング雰囲気となる条件を用いる。エッチングガスにHBr[流量:180cm3/min]と、O2[流量:5cm3/min]と、N2[流量:10cm3/min]を用いて、プラズマパワーを250W、バイアスパワーを90V、エッチング雰囲気内圧力を1.33Paに設定し、第2段階としての断面形状を第1段階の断面形状より細くすることを可能とする。
【0053】
その後、上記マスクパターン34を除去する。なお、上記各ゲート電極14P,14Nのエッチング加工においては、ゲート絶縁膜13もエッチングされてもよい。なお、図面では、マスクパターン34を除去する前の状態を示した。
【0054】
次に、図7(10)に示すように、各ゲート電極14N,14Pの側壁にオフセットスペーサ15を形成する。このオフセットスペーサ15は、例えばCVD法により、窒化シリコン膜を8nmの厚さに成膜した後、ドライエッチングで加工することにより形成される。次いで、P型FETの形成領域11Pをレジスト(図示せず)でマスクした後、イオン注入法によって、ゲート電極14Nの両側の半導体基板11にソースドレインエクステンション・ポケット領域17N,18Nを形成する。ついで、上記レジストを除去した後、N型FETの形成領域11Nをレジスト(図示せず)でマスクした後、イオン注入法によって、ゲート電極14Pの両側の半導体基板11にソースドレインエクステンション・ポケット領域17P,18Pを形成する。この後、レジストを除去する。なお、上記ソースドレインエクステンション・ポケット領域はどちらを先に形成してもよい。
【0055】
次に、図7(11)に示すように、各ゲート電極14N,14Pの側壁にオフセットスペーサ15を介してサイドウォールスペーサー19を形成する。このサイドウォールスペーサ19は、例えばCVD法により、窒化シリコン膜を8nmの厚さに成膜した後、続けて酸化シリコン膜を25nm厚さに成膜し、異方性ドライエッチングで加工することにより形成される。
【0056】
次いで、P型FETの形成領域11Pをレジスト(図示せず)でマスクした後、イオン注入法によって、ゲート電極14Nの両側の半導体基板11にソースドレインエクステンション・ポケット領域17N,18Nを介してソースドレイン領域21N,22Nを形成する。ついで、上記レジストを除去した後、N型FETの形成領域11Nをレジスト(図示せず)でマスクした後、イオン注入法によって、ゲート電極14Pの両側の半導体基板11にソースドレインエクステンション・ポケット領域17P,18Pを介してソースドレイン領域21P,22P形成する。この後、レジストを除去する。なお、上記ソースドレイン領域はどちらを先に形成してもよい。
【0057】
その後、活性化RTAを行う、このRTAは、例えば1050℃のスパイクアニールで行う。
【0058】
次に、図7(12)に示すように、上記各ソースドレイン領域21N,22N,21P,22Pにシリサイド層23を形成する。このシリサイド層23は、ソースドレイン領域21N,22N,21P,22P上にニッケル(Ni)膜を形成した後、シリサイド反応を行う熱処理(シンタリング)を行うことで形成される。ここでは、スパッタリングによってニッケル膜を例えば10nmの厚さに形成し、450℃でシリサイド反応をさせて形成した。なお、上記シリサイド層23を形成する前に各ソースドレイン領域21N,22N,21P,22P上に形成されている酸化膜を除去する洗浄工程を行うことが好ましい。このとき、サイドウォールスペーサ19(前記図7(11)参照)の酸化シリコン膜が除去されることもある。
【0059】
次に、図8(13)に示すように、全面に窒化シリコン膜25を形成する。さらにゲート電極間を埋め込むように酸化シリコン膜26を全面に形成する。上記窒化シリコン膜25は、例えばCVD法により20nmの厚さに形成され、上記酸化シリコン膜26は、例えばCVD法により200nmの厚さに形成される。その後、化学的機械研磨(CMP)にて全面を平坦化し、窒化シリコン膜25が露出するところまで研磨する。図面は研磨後を示した。
【0060】
次に、図8(14)に示すように、各ゲート電極上に窒化シリコン膜25等をドライエッチングで選択的に除去する。次いで、ゲート電極14P上を被覆するように、シリサイド化のマスク35を形成する。このマスク35は、例えば、CVD法にて酸化シリコン膜を全面に20nmの厚さに成膜した後、リソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてN型FETの形成領域11N上を開口することにより形成される。
【0061】
次に、図8(15)に示すように、ゲート電極14Nをシリサイド化する。スパッタリングによってニッケル膜を例えば10nmの厚さに形成し、450℃でシリサイド反応をさせて、NiSi2を形成させる。その後、例えばエッチングにより上記マスク35を除去する。
【0062】
次に、図9(16)に示すように、ゲート電極14N上を被覆するように、シリサイド化のマスク36を形成する。このマスク36は、例えば、CVD法にて酸化シリコン膜を全面に20nmの厚さに成膜した後、リソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてP型FETの形成領域11P上を開口することにより形成される。次いで、スパッタリングによってニッケル膜37を例えば10nmの厚さに形成する。
【0063】
次に、図9(17)に示すように、ゲート電極14Pをシリサイド化する。例えば、450℃でシリサイド反応をさせて、Ni3Siを形成させる。その後、例えばエッチングにより上記マスク36(前記図9(16)参照)を除去する。
【0064】
次に、図10(18)に示すように、上記
酸化シリコン膜26(前記図6(13)参照)をドライエッチングで除去する。
【0065】
次に、図10(19)に示すように、窒化シリコン膜25(前記図6(13)参照)を除去する。次に、コンタクトエッチングストップレイヤー(CESL)としてのストレスを持つ高応力膜29を、例えば60nmの厚さに成膜する。このようにして、P型FETのゲート電極14P、N型FETのゲート電極14Nをフルシリサイド化した半導体装置1が完成する。
【0066】
上記製造方法においては、ゲート電極14Pを先に形成し、ゲート電極14Nを後に形成したが、ゲート電極14Nを先に形成し、ゲート電極14Pを後に形成してもよい。また、ゲート電極のシリサイド化は、上記製造方法においては、ゲート電極14Pを先にフルシリサイド化し、ゲート電極14Nを後にフルシリサイド化したが、ゲート電極14Nを先にフルシリサイド化し、ゲート電極14Pを後にフルシリサイド化してもよい。
【0067】
上記半導体装置1において、ゲート電極14Nのゲート長方向の断面形状は逆テーパ形状としているが、ゲート長方向の断面でみたその側面は、直線状であっても、階段状であってもよい。すなわち、半導体基板11側より上方にいくにしたがって、ゲート長が長くなる形状であればよい。また、ゲート電極14Pのゲート長方向の断面形状は順テーパ形状としているが、ゲート長方向の断面でみたその側面は、直線状であっても、階段状であってもよい。すなわち、半導体基板11側より上方にいくにしたがって、ゲート長が短くなる形状であればよい。
【図面の簡単な説明】
【0068】
【図1】本発明の半導体装置に係る一実施の形態(実施例)を示した概略構成断面図である。
【図2】ゲート電極の詳細を示した概略構成断面図である。
【図3】ゲート電極の作用効果を説明した概略構成断面図である。
【図4】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図5】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図6】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図7】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図8】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図9】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【図10】本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。
【符号の説明】
【0069】
1…半導体装置、11…半導体基板、14P…P型FETのゲート電極(ゲート電極)、14N…N型FETのゲート電極(ゲート電極)
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体基板にN型FETとP型FETとが形成され、
前記N型FETのゲート電極とP型FETのゲート電極とがフルシリサイド化されている半導体装置において、
前記P型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる形状に形成されていて、
前記N型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる形状に形成されている
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
前記P型FETのゲート電極は前記半導体基板表面に対して順テーパ形状の断面を有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記N型FETのゲート電極は前記半導体基板表面に対して逆テーパ形状の断面を有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項4】
前記P型FETのゲート電極はNi3Siからなる
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項5】
前記N型FETのゲート電極はNiSi2からなる
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項6】
半導体基板にN型FETとP型FETとを形成するときに、
前記N型FETのゲート電極とP型FETのゲート電極とがフルシリサイド化される半導体装置の製造方法において、
前記P型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる形状に形成し、
前記N型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる形状に形成した後、
前記P型FETのゲート電極上にマスクを形成して前記N型FETのゲート電極のみをフルシリサイド化し、
前記N型FETのゲート電極上にマスクを形成して前記P型FETのゲート電極のみをフルシリサイド化する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項1】
半導体基板にN型FETとP型FETとが形成され、
前記N型FETのゲート電極とP型FETのゲート電極とがフルシリサイド化されている半導体装置において、
前記P型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる形状に形成されていて、
前記N型FETのゲート電極は、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる形状に形成されている
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
前記P型FETのゲート電極は前記半導体基板表面に対して順テーパ形状の断面を有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記N型FETのゲート電極は前記半導体基板表面に対して逆テーパ形状の断面を有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項4】
前記P型FETのゲート電極はNi3Siからなる
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項5】
前記N型FETのゲート電極はNiSi2からなる
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項6】
半導体基板にN型FETとP型FETとを形成するときに、
前記N型FETのゲート電極とP型FETのゲート電極とがフルシリサイド化される半導体装置の製造方法において、
前記P型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が短くなる形状に形成し、
前記N型FETのゲート電極を、ゲート長方向の断面形状が前記半導体基板表面より上方に行くに従いゲート長が長くなる形状に形成した後、
前記P型FETのゲート電極上にマスクを形成して前記N型FETのゲート電極のみをフルシリサイド化し、
前記N型FETのゲート電極上にマスクを形成して前記P型FETのゲート電極のみをフルシリサイド化する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【公開番号】特開2009−64853(P2009−64853A)
【公開日】平成21年3月26日(2009.3.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−229723(P2007−229723)
【出願日】平成19年9月5日(2007.9.5)
【出願人】(000002185)ソニー株式会社 (34,172)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年3月26日(2009.3.26)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年9月5日(2007.9.5)
【出願人】(000002185)ソニー株式会社 (34,172)
【Fターム(参考)】
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