配線基板及び半導体装置の作製方法
【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される液状物質にレーザ光を照射し、金属粒子の一部を溶融した後、レーザ光が照射されない液状物質を除去して、配線、電極等に代表される導電層を基板上に形成することを特徴とする。また、本発明は、上記焼結された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される液状物質にレーザ光を照射し、金属粒子の一部を溶融した後、レーザ光が照射されない液状物質を除去して、配線、電極等に代表される導電層を基板上に形成することを特徴とする。また、本発明は、上記焼結された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、インクジェット法に代表される液滴吐出法を用いて配線基板、及び半導体素子を有する半導体装置の作製方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、薄膜トランジスタ(以下「TFT」ともいう。)やMOSトランジスタに代表される半導体素子によって構成される所謂アクティブマトリクス駆動方式の表示パネル、又は半導体集積回路は、フォトマスクを使った光露光工程(以下、フォトリソグラフィー工程と示す。)により形成されたレジストマスクを用いて、各種薄膜を選択的にエッチングすることにより製造されている。
【0003】
フォトリソグラフィー工程は、レジストを基板全面に塗布しプリベークを行った後、フォトマスクを介して紫外線等を照射し、現像によってレジストパターンを形成する。この後、該レジストパターンをマスクとして、膜パターンや配線となるべき部分以外に存在する薄膜(半導体材料、絶縁体材料、又は導電体材料で形成される膜)をエッチング除去して、膜パターンや配線を形成している。
【0004】
また、成膜に要する原料のロスを低減するため、レジストをノズルから細径の線状に連続吐出できる装置を用いて、半導体ウェハ上に成膜を行う技術が特許文献1に記載されている。
【特許文献1】特開2000−188251号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、従来のフォトリソグラフィー工程を用いた配線や膜パターンの形成工程において、配線や膜パターン及びレジストの材料の大部分が無駄になると共に、配線やマスクを形成するための工程数が多く、スループットが低下するという問題がある。
【0006】
また、フォトリソグラフィー工程に用いられる露光装置は、大面積基板を一度に露光処理することが困難である。このため、大面積基板を用いた半導体装置の作製方法においては、複数の露光回数を必要とし、隣り合うパターンとの不整合が生じることにより、歩留まりが低下するという問題がある。
【0007】
また、微細で、占有面積の小さな半導体素子を液滴吐出法で形成するためには、液滴径の小さな原料溶液を吐出する必要がある。このためには、吐出口の径を小さくすればよいが、この場合、原料溶液の組成物が吐出口の先端に付着、乾燥、固化して目詰まり等が生じてしまい、一定量の原料溶液を連続且つ安定的に吐出することが困難である。この結果、該半導体素子で形成される半導体装置のスループットや歩留まりの低下を招くという問題がある。
【0008】
本発明は、このような状況に鑑みなされたものであり、少ない工程数で大面積基板に配線を形成する方法を提供することを目標とする。
【0009】
また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能である半導体装置の作製方法を提供する。また、微細構造の半導体素子を有する半導体装置の作製方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明は、基板上に設けられた金属粒子と有機樹脂とで形成される液状物質にレーザ光を照射し、金属粒子の一部を、溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応を行った後、レーザ光が照射されない液状物質を除去して、配線、電極等に代表される導電層を有する基板を形成すること要旨とする。本発明においては、配線、又は、電極等に代表される半導体装置を作製するために必要なパターンのうち、少なくとも一つ若しくはそれ以上を、上記方法により形成するものである。
【0011】
また、本発明は、上記焼結された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを要旨とする。
【0012】
液状物質は、バインダー、溶媒、分散剤、及び被覆剤として機能する有機樹脂から選ばれた一つ又は複数の有機樹脂中に、金属粒子が分散又は溶解されている。このため、レーザ光を液状物質に照射することにより、有機樹脂の一部が蒸発すると共に、金属粒子同士が溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応が生じて導電層が形成される。このとき、導電層の一側面又は両側面に液状物質が残存する。該残存した液状物質を除去することで、導電層を形成することが可能である。
【0013】
レーザ光は、液状物質の表面から照射することができる。
【0014】
また、基板が透光性を有する場合、基板裏面からレーザ光を液状物質に照射することができる。即ち、基板を透過したレーザ光を液状物質に照射することができる。
【0015】
また、導電層の一側面又は両側面に残存した液状物質は、ウエットエッチング法により除去することが好ましい。
【0016】
また、パターンは矩形状又は線状に形成することが好ましく、このときパターンの長軸と平行な方向へ前記レーザ光を走査することが好ましい。
【0017】
また、レーザ光のビームスポットの幅を適宜制御することによって、任意の幅の導電層を形成することができる。このため、レーザビーム直接描画装置等を用い、液状物質の幅よりも狭いビームスポット幅のレーザ光を照射することで、より幅の狭い導電層(代表的には、1〜200μm、好ましくは1〜10μm以下、)を形成することが可能である。このような導電層をゲート電極に用いることにより、短チャネル構造の半導体素子を形成することが可能であり、高速動作であり、且つ高密度に集積された半導体装置を作製することが可能である。
【0018】
また、本発明の導電層をゲート電極として有する半導体素子としては、TFT、電界効果トランジスタ(FET)、MOSトランジスタ、バイポーラトランジスタ、有機半導体トランジスタ、MIM素子、記憶素子、ダイオード、光電変換素子、容量素子、抵抗素子等が挙げられる。また、TFTとしては、順スタガ型TFT、逆スタガ型TFT(チャネルエッチ型TFT又はチャネル保護型TFT)、ボトムゲートTFT、トップゲートTFTのコプレナー型TFTがあげられる。
【0019】
また、本発明において、半導体装置としては、半導体素子で構成された集積回路、表示装置、無線タグ、ICタグ等が挙げられる。表示装置としては、代表的には液晶表示装置、発光表示装置、DMD(Digital Micromirror Device;デジタルマイクロミラーデバイス)、PDP(Plasma Display Panel;プラズマディスプレイパネル)、FED(Field Emission Display;フィールドエミッションディスプレイ)、電気泳動表示装置(電子ペーパー)等の表示装置があげられる。
【0020】
なお、本発明において、表示装置とは、表示素子を用いたデバイス、即ち画像表示デバイスを指す。また、表示パネルにコネクター、例えばフレキシブルプリント配線(FPC:Flexible Printed Circuit)もしくはTAB(Tape Automated Bonding)テープもしくはTCP(Tape Carrier
Package)が取り付けられたモジュール、TABテープやTCPの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または表示素子にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)やCPUが直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする。
【発明の効果】
【0021】
本発明のように、金属粒子と有機樹脂とで形成される液状物質の一部にレーザ光を直接照射して、金属粒子を溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応を行った後、未反応部分を除去することにより、フォトマスクを用いずとも微細な幅の導電層を形成することができる。また、液状物質の一部に幅が狭いレーザ光を照射することで、液滴吐出法で形成した膜パターンの微細加工が可能となり、微細構造の半導体素子を形成することができる。更には、該導電層をゲート電極として用いることにより、チャネル長の短い半導体素子を形成することが可能であるため、高速動作が可能な半導体素子が高密度に集積された半導体装置を作製することが可能である。
【0022】
また、金属粒子と有機樹脂とで形成される液状物質の一部にレーザ光を直接照射するため、緻密な導電層を形成することができる。このため、導電層の抵抗値を低減することが可能であり、低消費電力の半導体装置を作製することができる。
【0023】
また、液滴吐出法で滴下した液状物質に含まれる金属粒子を、炉等を用いた加熱処理をせずに、レーザ光を照射して溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応を行い、未反応部分を除去することで、導電層を形成することが可能である。このため、耐熱性の低いプラスチック基板や可とう性を有する基板を用いた配線基板及び半導体装置を作製することが可能である。また、スループットを向上させることが可能である。このため、軽量で薄型の半導体装置及びそれを有する液晶テレビジョン並びにEL(Electro Luminescence)テレビジョンを製造することが可能である。
【0024】
また、膜パターンを形成する際に、液滴吐出法を用いることによって、それらの膜の材料を含む液滴の吐出口であるノズルと、基板との相対的な位置を変化させて任意の場所に液滴を吐出できる。また、ノズル径、液滴の吐出量、及びノズルと吐出物が形成される基板との移動速度の相対的な関係によって、形成する膜パターンの厚さや太さを調整できる。このため、一辺が1〜2mを越えるような大面積の基板上においても、所望の箇所に膜パターンを精度良く吐出形成することができる。また、隣り合う膜パターンとの不整合が生じないため、歩留まりを向上させることができる。この結果、少ない工程数で、歩留まり高く半導体装置を作製することが可能である。
【0025】
さらには、上記の作製工程により形成された半導体装置を有する液晶テレビジョン並びにELテレビジョンを、低コストで、かつスループットや歩留まりを高く作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0026】
以下、発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、各図面において共通の部分は同じ符号を付して詳しい説明を省略する。以下、基板において、パターンを形成する一面を表面と示し、表面と反対側の面を裏面と示す。
【0027】
(実施形態1)
本実施形態においては、レーザビーム(以下、レーザ光とも示す。)を照射して、幅の細い配線を形成する工程を、図1を用いて説明する。
【0028】
図1(A)〜(C)は、画素がマトリクス状に配列される基板101の断面図であり、図1(D)は、図1(B)の平面図である。
【0029】
図1(A)に示すように、基板101上に液滴吐出法によりパターン102を形成する。ここでは、パターンの形状が、矩形状になるように液状物質を吐出して、パターンを形成する。
【0030】
基板101としては、透光性を有する基板又は遮光性を有する基板を用いる。後に、基板を透過したレーザ光をパターンに照射する場合は、透光性を有する基板を用いる。また、パターン表面からレーザ光を照射する場合は、透光性又は遮光性を有する基板を用いる。なお、この場合、遮光性、特に反射性を有する基板又は、そのような層を有する基板を用いることにより、レーザ光のエネルギーが基板表面を伝導して、パターンとなる材料の金属粒子を溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応をしやすくすることが可能である。
【0031】
基板101の代表例としては、ガラス基板、石英基板、アルミナなどのセラミック等絶縁物質で形成される基板、プラスチック基板、シリコンウェハ、金属板等を用いることができる。また、上記代表基板の表面に、遮光性又は反射性を有する層を有する基板を用いることができる。更には、基板101として、320mm×400mm、370mm×470mm、550mm×650mm、600mm×720mm、680mm×880mm、1000mm×1200mm、1100mm×1250mm、1150mm×1300mmのような大面積基板を用いることができる。
【0032】
プラスチック基板の代表例としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルスルホン)、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、またはポリフタールアミドからなるプラスチック基板、直径数nmの無機粒子が分散された有機材料で形成される基板等が挙げられる。また、基板の表面は平面である必要はなく、凹凸又は曲面を有するものでもよい。
【0033】
ここでは、基板101として、ガラス基板を用いる。
【0034】
パターン102は、吐出口から液状物質を吐出して形成する。この後、100度以下の加熱や乾燥気体を吹き付けて、液状物質の溶媒の一部を揮発させ、液状物質を乾燥させてもよい。第1のパターンの材料として吐出口から吐出する液状物質は、導電体(金属粒子)を、有機樹脂に溶解又は分散させたものを用いる。金属粒子としては、Ag、Au、Cu、Ni、Pt、Pd、Ir、Rh、W、Al、Ta、Mo、Cd、Zn、Fe、Ti、Zr、Ba等の金属、ハロゲン化銀の微粒子等を用いることができる。また、これらの金属又は微粒子を複数分散させることもできる。または、透明導電膜として用いられるITO(インジウム錫酸化物)、酸化ケイ素を組成物として有するITO、有機インジウム、有機スズ、酸化亜鉛(ZnO)、窒化チタン等を用いることができる。また、これらの材料からなる導電層を積層して第1のパターン102を形成することができる。
【0035】
また、有機樹脂は、金属粒子のバインダー、溶媒、分散剤、及び被覆剤として機能する有機樹脂から選ばれた一つ又は複数を用いることができる。代表的には、ポリイミド、アクリル、ノボラック樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、珪素樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等や、公知の有機樹脂が挙げられる。
【0036】
なお、液状物質の粘度は5〜20mPa・sが好適であり、これは、乾燥が起こることを防止し、吐出口から金属粒子を円滑に吐出できるようにするためである。また、表面張力は40mN/m以下が好ましい。なお、用いる溶媒や用途に合わせて、液状物質の粘度等は適宜調整するとよい。
【0037】
基板101上に形成されるパターンの情報は、液滴吐出装置の記憶媒体に格納されており、この情報を基にして制御手段に制御信号を送り、ヘッドを個別に制御して、液状物質を所定の場所へ吐出する。このとき、複数のヘッドを用いて、ヘッドが有する各ノズルから、異なる材料を有する液滴を吐出することができる。
【0038】
また、液滴吐出法としては、ピエゾ方式やサーマル方式を用いることができる。ピエゾ方式は、液滴の制御性に優れインク選択の自由度の高いことからインクジェットプリンターでも利用されている。なお、ピエゾ方式には、MLP(Multi Layer Piezo)タイプとMLChip(Multi Layer Ceramic Hyper
Integrated Piezo Segments)タイプがある。また、サーマル方式は、発熱体を発熱させ気泡を生じさせ溶液を押し出す方法である。
【0039】
金属粒子の径は、各ノズルの径や所望のパターン形状などに依存するが、ノズルの目詰まり防止や高精細なパターンの作製のため、なるべく小さい方が好ましく、好適には粒径0.1μm以下が好ましい。金属粒子は、電解法、アトマイズ法、湿式還元法、ガス中蒸発法等の公知の方法で形成されるものであり、その粒子サイズは、一般的に約nm〜10μmである。また、このナノ粒子は、被覆剤を用いて各粒子の表面を覆うと、溶剤中に凝集がなく、室温で安定に分散し、液体とほぼ同じ挙動を示す。
【0040】
液状物質を吐出する工程は、減圧下で行っても良い。これは、液状物質を吐出して被処理物に着弾するまでの間に、該液状物質の有機樹脂が揮発し、液状物質の溶媒を乾燥する工程を省くことが可能である。
【0041】
次に、パターン102にレーザ光103を照射する。ここでは、レーザビーム直接描画装置を用いて、基板裏面からレーザ光をパターン102に照射することが好ましい。即ち、透光性を有する基板を透過したレーザ光を、パターンに照射する。レーザ光を所望の形状を形成する領域にレーザ光を走査することで、レーザ光が照射された領域における液状物質中の有機樹脂を揮発させて除去すると共に、金属粒子の溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応が進行し、図1(B)に示すような導電層111が形成される。第1の導電層211は、金属粒子が3次元に不規則に重なり合って形成されている。即ち、3次元凝集体粒子で構成されている。このため、表面は微細な凹凸を有する。なお、基板裏面からレーザ光を照射すると、レーザ光のダメージによるパターンの膜とびを回避することが可能である。
【0042】
金属粒子と有機樹脂とで形成される液状物質の一部にレーザ光を直接照射し、金属粒子の溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応を行うため、緻密な導電層を形成することができる。このため、導電層の抵抗値を低減することが可能である。
【0043】
ここでの金属粒子の溶融は、レーザ光の照射条件(特に、レーザ光のエネルギー密度、走査速度、レーザビームスポットの面積等)によって、完全溶融や部分溶融が生じる。また、焼結とは、レーザ光のエネルギーにより金属粒子を結合させることである。また、癒着とは、分散された金属粒子同士がくっつくことである。以下、金属粒子の溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応が生じることを、代表して溶融すると示す。
【0044】
また、レーザ光のエネルギー密度は、金属粒子を溶融させる程度であることが好ましい。このため、比較的高いエネルギー密度のレーザ光をパターンに照射する。代表的には、パターンの膜厚が150nm〜400nmのとき、エネルギー密度が500mJ/cm2〜7J/cm2、好ましくは、600mJ/cm2〜6.5J/cm2のレーザ光を照射することが好ましい。
【0045】
金属粒子が複数の金属元素で構成される場合、導電層は、金属粒子と同様の組成となる。なお、照射されるレーザ光のエネルギーが高い場合、導電層は、金属粒子とは異なる組成の合金となりうる。しかし、この場合においても導電層に含まれる金属元素は、金属粒子と同様である。
【0046】
レーザ光103が照射されない領域は、パターンの組成のまま残存する。導電層の両側面に残存したパターンを、金属粒子を有する有機樹脂層112と示す。金属粒子を有する有機樹脂層112中では、金属粒子が分散されている。なお、ここでは、導電層の両側面に、金属粒子を有する有機樹脂層が設けられるが、これに限られず、導電層の片側面にのみ、金属粒子を有する有機樹脂層が設けられていても良い。レーザ光の照射時の雰囲気は、酸素雰囲気、窒素雰囲気又は空気で行う。
【0047】
ここで、レーザビーム直接描画装置について、図8を用いて説明する。図に示すように、レーザビーム描画装置1001は、レーザビームを照射する際の各種制御を実行するパーソナルコンピュータ1002(以下、PCと示す。)と、レーザビームを出力するレーザ発振器1003と、レーザ発振器1003の電源1004と、レーザビームを減衰させるための光学系1005(NDフィルタ)と、レーザビームの強度を変調するための音響光学変調器1006(AOM)と、レーザビームの断面の拡大又は縮小をするためのレンズ、光路の変更するためのミラー等で構成される光学系1007、Xステージ及びYステージを有する基板移動機構1009と、PCから出力される制御データをデジタルーアナログ変換するD/A変換部1010と、D/A変換部から出力されるアナログ電圧に応じて音響光学変調器1006を制御するドライバ1011と、基板移動機構1009を駆動するための駆動信号を出力するドライバ1012とを備えている。
【0048】
レーザ発振器1003としては、紫外光、可視光、又は赤外光を発振することが可能なレーザ発振器を用いることができる。レーザ発振器としては、KrF、ArF、KrF、XeCl、Xe等のエキシマレーザ発振器、He、He−Cd、Ar、He−Ne、HF等の気体レーザ発振器、YAG、GdVO4、YVO4、YLF、YAlO3などの結晶にCr、Nd、Er、Ho、Ce、Co、Ti又はTmをドープした結晶を使った固体レーザ発振器、GAN、GaAs、GaAlAs、InGaAsP等の半導体レーザ発振器を用いることができる。なお、固体レーザ発振器においては、基本波の第2高調波〜第5高調波を適用するのが好ましい。
【0049】
次に、レーザビーム直接描画装置を用いたレーザ光の照射方法について述べる。基板1008が基板移動機構1009に装着されると、PC1002は図外のカメラによって、基板に付されているマーカーの位置を検出する。次いで、PC1002は、検出したマーカーの位置データと、予め入力されている描画パターンデータとに基づいて、基板移動機構1009を移動させるための移動データを生成する。この後、PC1002が、ドライバ1011を介して音響光学変調器1006の出力光量を制御することにより、レーザ発振器1003から出力されたレーザビームは、光学系1005によって減衰された後、音響光学変調器1006によって所定の光量になるように光量が制御される。一方、音響光学変調器1006から出力されたレーザビームは、光学系1007で光路及びビーム形を変化させ、レンズで集光した後、基板上の液状物質(第1のパターン)に該ビームを照射して、液状物質中の金属粒子を溶融する。このとき、PC1002が生成した移動データに従い、基板移動機構1009をX方向及びY方向に移動制御する。この結果、所定の場所にレーザビームが照射され、液状物質中の金属粒子の溶融が行われる。
【0050】
レーザ光のエネルギーの一部は、パターンで熱に変換され、パターンの一部を反応させ、導電層を形成する。また、短波長のレーザ光のほど、ビーム径を短く集光することが可能である。このため、短波長のレーザビームを照射することで、微細な幅の導電層を形成することができる。
【0051】
また、パターン表面でのレーザビームのスポット形状は、点状、円形、楕円形、矩形、または線状(厳密には細長い長方形状)となるように光学系で加工することが可能である。
【0052】
また、図8に示した装置は、基板の表面側からレーザ光を照射して、金属粒子を溶融する例を示したが、光学系や基板移動機構を適宜変更し、基板の裏面側からレーザ光を照射して、金属粒子を溶融するレーザビーム描画装置としてもよい。
【0053】
なお、ここでは、基板を移動して選択的にレーザビームを照射しているが、これに限定されず、レーザビームをXY軸方向に走査してレーザビームを照射することができる。この場合、光学系1007にポリゴンミラーやガルバノミラー、音響光学偏向器(Acoust−Optic Deflector;AOD)を用いることが好ましい。また、レーザビームをX軸又はY軸の一方向に走査し、基板をX軸又はY軸の他の方向に移動して、基板の所定の場所にレーザビームを照射することが好ましい。
【0054】
ここでは、Agを含む液状物質(以下「Agペースト」という。)を選択的に吐出し、Nd:YVO4から発振されるレーザビームをAgペーストの一部に照射してAg粒子の溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応を適宜行い、膜厚600〜800nmの導電層111を形成する。ここでは、レーザビームが照射された領域が導電層となる。このため、レーザビームを一度走査した場合は、導電層の幅は、概略ビームスポットの幅となる。このため、より微細な幅の導電層を形成するためには、より低波長のレーザビームを照射することが好ましい。この結果、ビームスポットの幅を狭くすることが可能である。また、導電層111において、ゲート電極として機能する領域では、ビームスポット幅の狭いレーザ光103を照射することで、短チャネル構造の半導体素子を形成することが可能である。このときのゲート電極として機能する導電層の幅は、1〜200μm、好ましくは1〜10μmであることが望ましい。この結果、短チャネル構造の半導体素子を形成することができる。また、導電層111の両側面には、金属粒子を有する有機樹脂層112が形成される。
【0055】
このときの基板の平面図を図1(D)に示す。ゲート電極及び配線として機能する導電層111の両側面に、金属粒子を有する有機樹脂層112が形成される。なお、パターンは、ゲート電極及び配線を形成する領域にのみ、矩形状に吐出し、画素電極を形成する領域には吐出しなくとも良い。
【0056】
なお、本実施形態では、パターン102にレーザ光を照射して導電層を形成する例を示したが、導電層の代わりに、半導体層、又は絶縁層を適宜形成することが可能である。この場合、パターン102に半導体材料又は絶縁材料を適宜用いればよい。
【0057】
次に、図1(C)に示すように、金属粒子を有する有機樹脂層112を除去して導電層111を露出する。金属粒子を有する有機樹脂層112は、有機樹脂を除去することが可能な剥離液を適宜選択する。ここでは、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて有機樹脂を除去する。導電層111は、金属粒子が3次元に不規則に重なり合って形成されている。即ち、3次元凝集体粒子で構成されている。このため、表面は微細な凹凸を有する。
【0058】
ここで、導電層111の断面形状について、図3を用いて説明する。
【0059】
図3(A)は、導電層111において、レーザ光の走査方向に対して垂直な断面の拡大図である。導電層141の断面形状は、概略直角四角形である。即ち、導電層において、表面の幅と、基板と接する面の幅とが概略一致する。
【0060】
図3(B)は、図3(A)と同様の断面の拡大図である。導電層142の断面形状は、概略台形状であり、導電層の表面の幅よりも、基板と接する導電層の表面の幅の方が狭い。
【0061】
図3(C)は、図3(A)と同様の断面の拡大図である。導電層105cの断面形状は、概略台形状であり、導電層の表面の幅よりも、基板と接する導電層の表面の幅の方が広い。基板の熱伝導率が高い場合、照射されたレーザ光のエネルギーが横方向(基板表面に沿って)に伝導し、基板側の導電層の幅が広くなり、このような形状となる。
【0062】
以上の工程により、焼成工程を経ずとも、低抵抗であり、かつ微細な幅の導電層を形成することができる。又、少ない工程数で配線基板を形成することができる。
【0063】
(実施形態2)
本実施形態では、基板表面からレーザ光を照射して導電層を形成する例を、図2を用いて説明する。
【0064】
図2(A)〜(C)は、画素がマトリクス状に配列される基板101の断面図であり、図2(D)は、図2(C)の平面図である。
【0065】
図2(A)に示すように、基板101上に液滴吐出法によりパターン122を形成する。ここでは、後に形成する導電層より一回り大きなパターンを形成する。本実施形態では、櫛状に液状物質を吐出して、パターンを形成する。ここでは、基板101にガラスを用い、パターン122の材料にAgペーストを用いる。
【0066】
次に、パターン122の一部に、レーザビーム直接描画装置から射出されるレーザ光123を照射する。ここでは、パターン122の形状に沿って、レーザ光を照射する。なお、パターン122を形成する材料は、実施形態1のパターン102を形成する材料、レーザ光123は実施形態1に示すレーザ光103それぞれを適宜選択することができる。ここでは、Nd:YVO4レーザから発振されるレーザビームをAgペーストの一部に照射
してAg粒子の溶融を適宜行い、膜厚100〜800nmの導電層131を形成する。
【0067】
この結果、図2(B)に示すように、パターンの一部の液状物質において、金属粒子がレーザ光により溶融され、導電層131が形成される。また、導電層131の周りには、金属粒子を有する有機樹脂層132が残存する。レーザ光を照射した領域において、緻密な導電層を形成することができるため、抵抗値が低減された導電層を形成することができる。
【0068】
このときの基板の平面図を図2(D)に示す。ゲート電極及び配線として機能する導電層131の両側面に、金属粒子を有する有機樹脂層132が形成される。
【0069】
次に、図2(C)に示すように、金属粒子を有する有機樹脂層132を除去して、導電層131を露出する。金属粒子を有する有機樹脂層132は、有機樹脂を除去することが可能な剥離液を適宜選択する。ここでは、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて有機樹脂を除去する。
【0070】
以上の工程により、焼成工程を経ずとも、低抵抗であり、かつ微細な幅の導電層を形成することができる。又、少ない工程数で配線基板を形成することができる。
【0071】
(実施形態3)
本実施形態では、半導体素子の作製方法について図4を用いて説明する。本実施形態では、半導体素子として、ボトムゲートTFTのチャネルエッチ型TFTを用いて説明する。
【0072】
図4(A)に示すように、基板201上に第1のパターン202を液滴吐出法により形成する。第1のパターン202の材料としては、実施形態1で示した第1のパターン102の材料を適宜用いることができる。
【0073】
本実施形態では、基板201としてガラス基板を用い、第1のパターン202は、数nmの銀粒子が分散されたAgペーストを選択的に吐出して形成する。
【0074】
なお、基板表面に、窒化アルミニウム膜(窒化酸化アルミニウム膜)、窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)、及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)から選ばれる絶縁膜を、単層又は積層して形成した後、第1のパターンを形成しても良い。
【0075】
次に、レーザビーム直接描画装置を用いて、第1のパターン202の一部にレーザ光203を照射して、図4(B)に示すような、第1の導電層211を形成する。このとき、レーザ光203が照射されなかった領域は、Agペーストのまま残存する。以下、当該Agペーストのまま残存した領域を、金属粒子を有する有機樹脂層212と示す。第1の導電層211は、金属粒子が3次元に不規則に重なり合って形成されている。即ち、3次元凝集体粒子で構成されている。このため、表面は微細な凹凸を有する。第1の導電層211の幅は、レーザビーム径に依存する。このため、ビーム径の小さなレーザ光を第1のパターンに照射することにより、幅の狭い第1の導電層を形成することができる。第1の導電層は後のゲート電極として機能するため、短チャネル構造のTFTを形成することができる。また、レーザ光を照射した領域において、緻密な導電層を形成することができるため、抵抗値が低減された第1の導電層を形成することができる。ここでは、Nd:YVO4から発振されるレーザビームをAgペーストの一部に照射してAg粒子の溶融を行う。
【0076】
このとき、オーバーラップしないように複数のレーザ光を第1のパターンに照射することで、マルチゲート電極を形成することができる。このため、後にマルチゲート構造のTFTを形成することができる。このとき、複数のレーザ光は平行となるように照射することが好ましい。
【0077】
次に、図4(C)に示すように、金属粒子を有する有機樹脂層212をエッチングして、第1の導電層211を露出する。ここでは、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて有機樹脂を除去する。
【0078】
次に、第1の導電層211上にゲート絶縁膜として機能する第1の絶縁層221、第1の半導体膜222、導電性を有する第2の半導体膜223を形成する。
【0079】
第1の絶縁層221はプラズマCVD法またはスパッタリング法などの薄膜形成法を用い、窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜、その他の珪素を含む絶縁膜の単層又は積層構造で形成する。
【0080】
また、第1の絶縁層221の最上層を窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)とし、その膜厚を1〜10nmと極めて薄くすることが好ましい。代表的には、第1の絶縁層をゲート電極に接する側から、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)の構造とすることができる。また、窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)、及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)の構造や、窒化アルミニウム膜(窒化酸化アルミニウム膜)、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)、及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)の積層構造、窒化アルミニウム膜(窒化酸化アルミニウム膜)、窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)、及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)の積層構造とすることができる。これらの構造では、ゲート電極が、窒化珪素膜又は窒化アルミニウム膜(窒化酸化アルミニウム膜)と接しているため、酸化による劣化を防止することができる。また、第1の絶縁層に窒化アルミニウム膜、窒化酸化アルミニウム膜等の熱伝導率の高い絶縁膜を用いることで、後に形成されるTFTの発熱を基板全面で均一化することが可能となる。この結果、TFTのバラツキ低減が可能であり、大面積基板を用いてTFTを形成する場合、特に好ましい。更には、第1の導電層を陽極酸化して形成した陽極酸化膜を形成しても良い。
【0081】
ここでは、CVD法により、第1の絶縁層221として、窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)、及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)を積層する。
【0082】
第1の半導体膜222としては、非晶質半導体、非晶質状態と結晶状態とが混在したセミアモルファス半導体(SASとも表記する)、非晶質半導体中に0.5nm〜20nmの結晶粒を観察することができる微結晶半導体、及び結晶性半導体から選ばれたいずれかの状態を有する膜で形成する。特に、0.5nm〜20nmの結晶を粒観察することができる微結晶状態はいわゆるマイクロクリスタル(μc)と呼ばれている。いずれも、シリコン、シリコン・ゲルマニウム(SiGe)等を主成分とする膜厚は、10〜60nmの半導体膜を用いることができる。
【0083】
SASは、非晶質構造と結晶構造(単結晶、多結晶を含む)との中間的な構造を有し、自由エネルギー的に安定な第3の状態を有する半導体である。また短距離秩序を持ち格子歪みを有する結晶質な領域を含んでいる。そして少なくとも膜中の一部の領域には、0.5〜20nmの結晶領域を観測することができ、珪素を主成分とする場合にはラマンスペクトルが520cm−1よりも低波数側にシフトしている。X線回折では珪素結晶格子に由来するとされる(111)、(220)の回折ピークが観測される。また未結合手(ダングリングボンド)の終端化として、SASは水素或いはハロゲンを1原子%、又はそれ以上含んでいる。
【0084】
SASは、珪化物気体をグロー放電分解することにより得ることができる。代表的な珪化物気体としては、SiH4であり、その他にもSi2H6、SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4、SiF4などを用いることができる。珪化物気体を水素又はフッ素、若しくは水素又はフッ素とヘリウム、アルゴン、クリプトン、ネオンから選ばれた一種又は複数種の希ガス元素とで希釈して用いることにより、SASの形成を容易なものとすることができる。このとき希釈率が10倍〜1000倍の範囲となるように、珪化物気体を希釈すると好ましい。またSi2H6及びGeF4を用い、ヘリウムガスで希釈する方法を用いてSASを形成することができる。グロー放電分解による被膜の反応生成は減圧下で行うと好ましく、圧力は概略0.1Pa〜133Paの範囲で行えばよい。
【0085】
また、結晶性半導体膜は、非晶質半導体膜を又はSASを、加熱又はレーザ照射により結晶化して形成することができる。また、直接、結晶性半導体膜を形成してもよい。この場合、GeF4、又はF2等のフッ素系ガスと、SiH4、又はSi2H6等のシラン系ガスとを用い、熱又はプラズマを利用して直接、結晶性半導体膜を形成することができる。
【0086】
ここでは、CVD法により、非晶質珪素膜を成膜する。
【0087】
第2の半導体膜223は導電性を有する。nチャネル型のTFTを形成する場合には、15属の元素、代表的にはリンまたはヒ素を添加する。また、pチャネルTFTを形成する場合には、13属の元素、代表的にはボロンを添加する。第2の半導体膜は、珪化物気体にボロン、リン、ヒ素のような13属又は15属の元素を有する気体を加えたプラズマCVD法で成膜する。また、半導体膜を成膜したのち、13属または15属の元素を有する溶液を半導体膜上に塗布しレーザビームを照射して導電性を有する第2の半導体膜を形成することができる。レーザビームとしては、公知のパルス発振のレーザ又は連続発振のレーザから照射されるレーザビームを適宜用いる。
【0088】
ここでは、シランガスと、0.5%フォスフィンガスとを用いて、リンを有するアモルファスシリコン膜をCVD法により成膜する。
【0089】
次に、第2の半導体膜223上に第1のマスク224を形成する。第1のマスクは、耐熱性高分子材料を用いて形成することが好ましく、芳香環及び複素環を主鎖にもち、且つ脂肪族部分が少なく高極性のヘテロ原子基を含む高分子を液滴吐出により吐出して形成することが好ましい。そのような高分子物質の代表例としてはポリイミド又はポリベンゾイミダゾールなどが挙げられる。ポリイミドを用いる場合には、ポリイミドを含む溶液を、吐出口から第2の半導体膜223上に吐出し、200℃で30分焼成して形成することができる。
【0090】
ここでは、ポリイミドを吐出し、焼成して第1のマスク224を形成する。
【0091】
次に、第1のマスク224を用いて第2の半導体膜223をエッチングし、図4(D)に示す第2の半導体領域232を形成する。次に、第1のマスク224を用いて第1の半導体膜222をエッチングして、第1の半導体領域231を形成する。この後、第1のマスクを除去する。
【0092】
第1の半導体膜及び第2の半導体膜は、Cl2、BCl3、SiCl4もしくはCCl4などを代表とする塩素系ガス、CF4、SF6、NF3、CHF3などを代表とするフッ素系ガス、あるいは塩素系ガスやフッ素系ガスにO2を用いてエッチングすることができる。
【0093】
次に、第2の半導体領域232上に第2のパターン251を形成する。第2のパターンは、第1のパターン202と同様の材料及び形成方法を適宜用いることができる。ここでは、数nmの銀粒子が分散されたAgペーストを選択的に吐出する。次に、レーザビーム直接描画装置を用いて、第2のパターン251の一部にレーザ光を照射する。この後、レーザ光が照射されなかった領域に残存する金属粒子を有する有機樹脂を除去して、図4(F)に示すような第2の導電層261、262を形成する。第2の導電層は、第1の導電層と同様に、金属粒子を有する導電層である。
【0094】
次に、第2の導電層261、262をマスクとして、第2の半導体領域232の露出部をエッチングして分断してソース領域及びドレイン領域として機能する第3の半導体領域254、255を形成する。このとき、第1の半導体領域231の一部がエッチングされる。一部エッチングされた第1の半導体領域を第4の半導体領域256と示す。第4の半導体領域256は、チャネル形成領域として機能する。
【0095】
なお、第1の半導体領域がSASで形成されている場合、本実施形態のように、ソース領域及びドレイン領域がゲート電極を覆っている構造のほかに、ソース領域及びドレイン領域の端部とゲート電極の端部が一致しているいわゆるセルフアライン構造とすることができる。さらには、ソース領域及びドレイン領域がゲート電極を覆わず、一定の距離を隔てて形成されている構造とすることができる。この構造の場合、オフ電流を低減することができるため、該TFTを表示装置のスイッチング素子として用いた場合、コントラストを向上させることができる。さらに、第2の半導体領域が域複数のゲート電極を覆ういわゆるマルチゲート構造のTFTとしても良い。この場合も、オフ電流を低減することができる。
【0096】
次に、第2の導電層261、262上に、パッシベーション膜を成膜することが好ましい。パッシベーション膜は、プラズマCVD法又はスパッタリング法などの薄膜形成法を用い、窒化珪素、酸化珪素、窒化酸化珪素、酸化窒化珪素、酸化窒化アルミニウム、または酸化アルミニウム、ダイアモンドライクカーボン(DLC)、窒素含有炭素(CN)、その他の絶縁性材料を用いて形成することができる。
【0097】
以上の工程により、ゲート電極の幅の狭いチャネルエッチ型TFTを作製することができる。該半導体素子は、チャネル長が短いため、高速動作が可能である。また、抵抗値が低減された導電層を配線として用いるため、低消費電力の半導体装置を作製することができる。
【0098】
(実施形態4)
本実施形態では、半導体素子としてボトムゲートTFTにおいて、チャネル保護型TFTを、図5を用いて説明する。
【0099】
図5(A)に示すように、実施形態3と同様の工程により、基板201上に第1のパターン202を形成した後、レーザビーム直接描画装置から射出されるレーザ光203を照射して、図5(B)に示すように、第1の導電層211を形成する。なお、第1の導電層211の脇には、金属粒子を有する有機樹脂層212が残存する。
【0100】
次に、金属粒子を有する有機樹脂層212をエッチングして、図5(B)に示すような、ゲート電極として機能する第1の導電層211を形成する。次に、第1の導電層211上に、ゲート絶縁膜として機能する第1の絶縁層221、第1の半導体膜222を形成する。次に、第1の半導体膜222上であって、且つ第1の導電層211に重畳する領域に保護膜301を形成する。保護膜301の形成方法及び材料は、実施形態2に示す第1のマスク224と同様のものを用いることができる。ここでは、保護膜301は、ポリイミドを吐出し、焼成して形成する。
【0101】
次に、図5(D)に示すように、導電性を有する第2の半導体膜302を成膜する。なお、第2の半導体膜302は、実施形態2の第2の半導体膜223と同様の材料及び作製方法により形成することができる。次に、第1のマスク224を形成する。
【0102】
次に、第1のマスクを用いて、図5(E)に示すように、第2の半導体膜をエッチングして、第2の半導体領域332を形成する。また、第1の半導体膜をエッチングして、第1の半導体領域231を形成する。この後、第1のマスクを除去する。
【0103】
次に、第2の導電層361、362を形成する。第2の導電層361、362は、実施形態3の第2の導電層261、262と同様の材料及び形成方法により形成する。
【0104】
次に、第2の導電層361、362をマスクとして第2の半導体領域332をエッチングしてソース領域及びドレイン領域として機能する第3の半導体領域363、364を形成する。この工程により、保護膜301の一部がエッチングされる。
【0105】
以上の工程により、ゲート電極の幅の狭いチャネル保護型TFTを作製することができる。該半導体素子は、チャネル長が短いため、高速動作が可能である。また、抵抗値が低減された導電層を配線として用いるため、低消費電力の半導体装置を作製することができる。
【0106】
(実施形態5)
本実施形態においては、トップゲートTFTの中でも順スタガ型TFTの作製方法について、図6を用いて説明する。
【0107】
図6(A)に示すように、基板201上に第1のパターン401、402を形成する。この材料及び作製方法は、実施形態1の第1のパターン102と同様のものを適宜用いることができる。次に、第1のパターン401、402に、レーザビーム直接描画装置から射出されるレーザ光403を照射する。ここでは、矢印404の方向にレーザ光を照射して、第1のパターンの一部の金属粒子を溶融する。次に、レーザ光が照射されなかった領域で残存する金属粒子を有する有機樹脂層を除去し、図6(B)に示すような、金属粒子が溶融された第1の導電層411、412を形成する。
【0108】
ここでは、第1のパターン401、402として、Agペースト吐出した後、Nd:YVO4から発振されるレーザ光をAgペーストの一部に照射してAg粒子の溶融を行う。次に、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて、金属粒子を有する有機樹脂を除去し、銀で形成される導電層を露出させる。
【0109】
次に、第1の導電層上に導電性を有する第1の半導体膜413を成膜する。第1の半導体膜413は、実施形態2に示される第2の半導体膜222と同様の材料及び作製方法により作製することができる。つぎに、第1の半導体膜413上に第1のマスク414、415を形成する。第1のマスクは、実施形態2に示される第1のマスク224と同様の材料及び作製方法を適宜用いて作製することができる。
【0110】
次に、図6(C)に示すように、第1のマスクを用いて第1の半導体膜をエッチングして第1の半導体領域416、417を形成する。なお、第1の半導体領域はソース領域及びドレイン領域として機能する。次に、第2の半導体膜421を成膜する。第2の半導体膜421は、実施形態2に示される第1の半導体膜222と同様の材料及び手法を適宜用いて作製することが可能である。
【0111】
次に、第2の半導体膜421の一部の表面にレーザビーム直接描画装置を用いてレーザ光を照射して、図6(D)に示すような、酸化珪素膜431を形成する。酸化珪素膜431は、第2の半導体膜421をエッチングするためのマスクとして機能する。次に、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)を用いて、第2の半導体膜の露出部をエッチングして、図6(E)に示すように第2の半導体領域441を形成する。ここで、レーザビーム直接描画装置を用いて第2の半導体膜にレーザ光を照射することで、任意の領域を酸化し、酸化珪素膜を形成することが可能である。このため、公知のフォトリソグラフィー工程を用いずとも、所定の場所に半導体領域を形成することが可能である。また、レーザビームのスポット径を小さくすることで、レーザ光の照射面積を狭めることができる。即ち、微細な形状の酸化珪素膜及びそれをマスクとして形成される半導体領域を形成することができる。よって、半導体素子の高集積化が可能である。また、半導体領域の形状(矩形状、円形状、所定の形状等)のレーザ光を一度に照射して、酸化珪素膜を形成することで、スループットを向上させることが可能である。
【0112】
ここでは、第2の半導体膜421として、リンを有するアモルファスシリコン膜を成膜した後、Nd:YVO4から発振されるレーザビームを第2の半導体膜に照射して、酸化珪素膜431を形成する。なお、該手法の代わりに、液滴吐出法によりポリイミドを吐出してマスクを形成し、該マスクを用いて第2の半導体膜をエッチングしてもよい。
【0113】
次に、図6(E)に示すように、酸化珪素膜431上に、第2のパターン442を形成する。酸化珪素膜431はゲート絶縁膜として機能する。なお、酸化珪素膜431を除去した後、新たに実施形態2の第1の絶縁層221と同様の手法及び材料を適宜用いて、ゲート絶縁膜として機能する絶縁層を形成しても良い。次に、第2のパターン442にレーザ光443を照射した後、未照射部をウエットエッチングして、図6(F)に示すように、金属粒子が溶融された第2の導電層451を形成することができる。第2の導電層451はゲート電極として機能する。
【0114】
ここでは、第2のパターン442として、Agペースト吐出した後、Nd:YVO4から発振されるレーザビームをAgペーストの一部に照射してAg粒子の溶融を行う。この後、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて金属粒子を有する有機樹脂層を除去する。
【0115】
以上の工程により、順スタガ型TFTを作製することができる。また、抵抗値が低減された導電層を配線として用いるため、低消費電力の半導体装置を作製することができる。
【0116】
(実施形態6)
本実施形態では、有機半導体トランジスタの作製工程を、図7を用いて説明する。
【0117】
図7(A)及び図7(B)に示すように、実施形態3と同様に基板201上に第1のパターン202を形成した後、第1のパターン202の一部に、レーザビーム直接描画装置から射出されるレーザ光203を照射して、実施形態6(B)に示すような、金属粒子が溶融された第1の導電層211及びその両側面に設けられた金属粒子を有する有機樹脂層212を形成する。ここでは、基板201にプラスチックを用いる。
【0118】
次に、図7(C)に示すように、金属粒子を有する有機樹脂層を除去した後、基板201、第1の導電層211上にゲート絶縁膜として機能する第1の絶縁層601を形成する。第1の絶縁層としては、実施形態3で示される第1の絶縁層221の材料及び手法を適宜用いることができる。また、液滴吐出法、塗布法、ゾルゲル法等を用いて、絶縁性を有する溶液を塗布して形成することができる。また、第1の導電層211を陽極酸化して、第1の絶縁層を形成してもよい。絶縁性を有する溶液の代表例としては、無機酸化物の微粒子が分散された溶液、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、アクリル、PSG(リンガラス)、BPSG(ボロンリンガラス)、シリケート系SOG(Spin on Glass)、アルコキシシリケート系SOG、ポリシラザン系SOG、シロキサンポリマー等を適宜用いることができる。このときは、絶縁性を有する溶液を乾燥、材料によっては焼成する。
【0119】
ここでは、第1の絶縁層601として、ポリイミドを塗布し、焼成して形成する。
【0120】
次に、第2の導電層602を形成する。ここでは、スパッタリング法により第2の導電層602を成膜する。次に、第2の導電層602上に第1のマスク603、604を形成する。該マスクは、実施形態3の第1のマスク224と同様の材料を用いて形成する。第1のマスク603、604は、後のソース電極及びドレイン電極を形成するためのマスクである。
【0121】
ここでは、第2の導電層602として、金薄膜をスパッタリング法により成膜した後、ポリイミドを吐出し、焼成して第1のマスク603、604を形成する。
【0122】
次に、図7(D)に示すように、第1のマスク603、604を用いて第2の導電層602をエッチングして、第3の導電層611、612を形成する。第3の導電層611、612はソース電極及びドレイン電極として機能する。次に、ソース電極及びドレイン電極の間に、有機半導体材料用いて半導体領域613を形成する。
【0123】
半導体領域613の形成方法としては、印刷法、スプレー法、スピン塗布法、液滴吐出法などを適宜用いることが可能である。この手法により、エッチング工程が必要ないため、工程数を削減することが可能である。また、有機半導体材料としては、公知の有機半導体材料を適宜用いることができる。代表例としては、骨格が共役二重結合から構成されるπ電子共役系の高分子材料が望ましい。代表的には、ポリチオフェン、ポリ(3−アルキルチオフェン)、ポリチオフェン誘導体、ペンタセン等の可溶性の高分子材料を用いることができる。
【0124】
その他にも、可溶性の前駆体を成膜した後で処理することにより半導体領域を形成することができる。なお、このような前駆体を経由する有機半導体材料としては、ポリチエニレンビニレン、ポリ(2,5−チエニレンビニレン)、ポリアセチレン、ポリアセチレン誘導体、ポリアリレンビニレンなどがある。
【0125】
前駆体を有機半導体に変換する際には、加熱処理だけではなく塩化水素ガスなどの反応触媒を添加することがなされる。また、これらの可溶性有機半導体材料を溶解させる代表的な溶媒としては、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、アニソール、クロロホルム、ジクロロメタン、γブチルラクトン、ブチルセルソルブ、シクロヘキサン、NMP(N−メチル−2−ピロリドン)、シクロヘキサノン、2−ブタノン、ジオキサン、ジメチルホルムアミド(DMF)または、THF(テトラヒドロフラン)などを適用することができる。
【0126】
ここでは、ペンタセンを用いて半導体領域613を形成する。
【0127】
さらに、半導体領域613とソース電極及びドレイン電極として機能する第3の導電層611、612との間に、コンタクト層を設けても良い。コンタクト層の材料としては、ポリアセチレン、ポリアニリン、PEDOT(poly−ethlyenedioxythiophen)、PSS(poly−styrenesulphonate)のような有機導電性材料で形成される導電層を形成することができる。また、コンタクト層に金属元素で形成される導電層を用いることができる。この場合、多くの有機半導体材料が電荷を輸送する材料がキャリアとして正孔を輸送するp型半導体であることからその半導体層とオーミック接触を取るために仕事関数の大きい金属を用いることが望ましい。代表的には、金や白金、クロム、パラジウム、アルミニウム、インジウム、モリブデン、ニッケル等の金属又は合金等が望ましい。これらの金属又は合金材料を用いた導電性ペーストを用いて印刷法やロールコーター法、液滴吐出法で形成することができる。
【0128】
なお、本実施形態では、ソース電極及びドレイン電極を形成した後、チャネル形成領域を形成したが、この代わりに、第1の絶縁層上にチャネル形成領域を形成した後、ソース電極及びドレイン電極を形成しても良い。
【0129】
以上の工程により、短チャネル構造の有機薄膜トランジスタを形成することができる。
【実施例1】
【0130】
本実施例では、Agペーストを用いてパターンを形成し、該パターンを仮焼きした試料と、Agペーストを用いてパターンを形成し、該パターンにレーザ光を照射してAg粒子を溶融した試料の抵抗値、及び形状について図25、図26を用いて説明する。
【0131】
はじめに、レーザ光を照射してAg粒子を溶融した試料の抵抗値について、図25を用いて説明する。ガラス基板上にAgペーストを液滴吐出法によって滴下し、条件1によって仮焼きした試料の抵抗値と、条件2によって焼成した試料の抵抗値の比較結果を表1に示すと共に、そのグラフを図25(A)に示す。このとき抵抗値を測定した各試料の形状は、図25(B)に示すような、長軸の幅D1が1000μm、短軸の幅D2が200μmの楕円状である。なお、条件1は、100度で30分加熱する条件である。また、条件2は、100度で30分加熱した後、連続発振のYVO4レーザから発振されるレーザ光(レーザパワー2W、レーザビームの直径80μm)を照射する。このときのスキャン速度は50cm/secである。
【0132】
【表1】
【0133】
表1及び図25から分かるように、条件2の処理により試料の抵抗値が低下している。すなわち、金属粒子を有するペーストにレーザ光を照射することにより、金属粒子が溶融され、抵抗値を低下させることが可能である。
【0134】
次に、レーザ光を照射してAg粒子を溶融し、エッチングしてAg層を形成した試料の平面形状及び断面形状について、図26を用いて説明する。
【0135】
ガラス基板の表面上にAgペーストを矩形状に吐出した後、60〜100度に加熱して、Agペーストの溶媒を蒸発させた。次に、ガラス基板の裏面から、Agペーストにレーザ光を照射した。このときのレーザ光の照射条件を、レーザ光の波長は532nm、ビーム径は10μm×210μm、レーザ光のパワーは2W、走査速度を20cm/secとした。次に、アルカリ性の有機材料を10wt%含む溶液を用いて、レーザ光が照射されなかったAgペーストを除去した。
【0136】
このときの、試料を光学顕微鏡で観察した結果(反射明視野モード)を、図26(A)に示す。図26(A)において矩形状のAg層2501が形成されている。なお、Ag層2501に挟まれた矩形状の領域2502は、基板が露出している領域である。
【0137】
Ag層2501及びAg層2501に挟まれた矩形状の領域2502(基板が露出している領域)の断面を、触針式表面形状検査装置DEKTAK3ST(日本真空技術株式会社製)で測定した結果を図26(B)に示す。ここでは、Ag層2501に挟まれた矩形状の領域2502を基準(0nm)としている。幅140〜180μm、高さ150〜170nmのAg層2501が形成されていることがわかる。
【実施例2】
【0138】
次に、アクティブマトリクス基板及びそれを有する表示パネルの作製方法について図9〜図12を用いて説明する。本実施例では、表示パネルとして液晶表示パネルを用いて説明する。図12は、アクティブマトリクス基板の平面図であり、接続端子部のA−B、画素部のC−D及びE−Fに対応する縦断面構造を図9〜11に模式的に示す。
【0139】
図9(A)に示すように、基板800表面に、第1の絶縁層801を形成する。ここでは、第1の絶縁層801として、窒化アルミニウム膜をプラズマCVD法により成膜する。次に、第1の絶縁層801上に第1の導電層を形成し、第1の導電層上にマスクを形成する。次に、マスクを用いて導電層をエッチングして、ゲート電極として機能する第2の導電層802a、802bを形成する。ここでは、第1の絶縁層に熱伝導率の高い窒化アルミニウム膜を用いるため、後に形成されるTFTの発熱を基板全面で均一化することが可能となる。この結果、TFTのバラツキ低減が可能であり、大面積基板を用いてTFTを形成する場合、特に好ましい。
【0140】
第1の導電層は、高融点材料を用いて形成することが好ましい。高融点材料を用いることにより、後の結晶化工程、ゲッタリング工程、活性化工程等の加熱工程が可能となる。高融点材料としては、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、白金(Pt)等の金属又はその合金、若しくはその金属窒化物を適宜用いることができる。また、これら複数の層を積層して形成しても良い。代表的には、基板表面側から窒化タンタル膜及びその上に形成されるタングステン膜、窒化タンタル膜及びその上に形成されるモリブデン、窒化チタン膜及びその上に形成されるタングステン膜、窒化チタン膜及びその上に形成されるモリブデンモリブデン膜等の積層構造としてもよい。また、リンを含有する珪素膜(非晶質半導体膜、結晶性半導体膜を含む)、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化インジウム亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛、又は酸化珪素を含む酸化インジウムスズを用いることもできる。
【0141】
ここでは、基板800として、旭硝子社製AN100ガラス基板を用い、第1の導電層として、スパッタリング法により膜厚110nmのタングステン膜を成膜する。次に、第1の導電層上に、第1のマスクとしてポリイミドを吐出し、乾燥や焼成を行った後、ポリイミド層をマスクとして、第1の導電層をエッチングして、第2の導電層802a、802bを形成する。
【0142】
次に、第2の導電層802a、802b上にゲート絶縁膜として機能する第2の絶縁層を形成する。ここでは、第2の絶縁層としては、基板800側から、膜厚110nmの酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)804と、窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)805を積層する。
【0143】
後に形成する非晶質半導体膜に接する絶縁層として、膜厚0.1〜10nm、好ましくは0.3〜5nm、さらに好ましくは3nm〜5nmの窒化珪素膜、あるいは窒化酸化珪素膜を形成すると好ましい。本実施例では、非晶質半導体膜に結晶化を促進する触媒元素(本実施例ではニッケルを用いる)を添加し、その後ゲッタリング処理を行って除去する。酸化珪素膜と半導体膜、代表的には珪素膜とは、界面状態が良好であるが、界面において珪素膜中の触媒元素と酸化珪素中の酸素が反応し、酸化金属物(本実施例では、酸化ニッケル(NiOx))になりやすく、触媒元素がゲッタリングされにくくなる場合がある。また、窒化珪素膜は、窒化珪素膜の応力や、トラップの影響により、非晶質半導体膜との界面状態に悪影響を与える恐れがある。よって、非晶質半導体膜に接する絶縁層の最上層に、膜厚0.1〜10nm、好ましくは0.3〜5nm、さらに好ましくは3〜5nmの窒化珪素膜、あるいは窒化酸化珪素膜を形成する。このような構造であると、非晶質半導体膜中の金属元素のゲッタリング効率も上がり、かつ非晶質半導体膜への窒化珪素膜の悪影響も軽減できる。また積層される絶縁層は同チャンバー内で真空のまま同一温度下で、反応ガスを切り変えながら連続的に形成するとよい。真空のまま連続的に形成すると、積層する膜同士の界面が汚染されるのを防ぐことができる。
【0144】
更には、第1の導電層を陽極酸化して形成した陽極酸化膜を形成した後、上記のような絶縁層を形成しても良い。
【0145】
次に、第2の絶縁層上に、膜厚10〜100nmの非晶質半導体膜806を形成する。ここでは、膜厚100nmのアモルファスシリコン膜をCVD法により成膜する。次に、非晶質半導体膜806表面上に、触媒元素を含む層807を形成する。触媒元素とは、金属元素であり、非晶質半導体膜の結晶化を促進させる機能を有する。ここでは、50ppmのニッケル触媒を含む溶液をスピンコーティング法により塗布する。次に、非晶質半導体膜806を加熱して図9(B)に示すような、結晶性半導体膜811を形成する。なお、結晶性半導体膜811には触媒元素が含まれる。ここでは、電気炉を用い、500度で1時間加熱して半導体膜膜中の水素出しを行った後、550度で4時間加熱してニッケルを含む結晶性シリコン膜を形成する。次に、後のTFTのチャネル領域となる領域にp型またはn型の不純物元素を低濃度に添加するチャネルドープ工程を全面または選択的に行う。
【0146】
次に、触媒元素を含む結晶性半導体膜811表面上に、膜厚100nmのドナー型元素を含む半導体膜812を成膜する。ここでは、シランガスと、0.5%フォスフィンガス(流量比シラン/フォスフィンが10/17)とを用いて、リンを有するアモルファスシリコン膜を成膜する。
【0147】
次に、結晶性半導体膜811及びドナー型元素を含む半導体膜812を加熱して、触媒元素をゲッタリングするとともに、ドナー型元素を活性化する。即ち、触媒元素を含む結晶性半導体膜811中の触媒元素を、ドナー型元素を含む半導体膜812へ移動させる。このときの触媒元素濃度が低減された結晶性半導体膜を図9(C)の813で示す。ここでは、結晶性シリコン膜となる。また、触媒元素が移動した、ドナー型元素を含む半導体膜も加熱により結晶性半導体膜となる。即ち、触媒元素及びドナー型元素を含む結晶性半導体膜となる。これを、図9(C)の814で示す。ここでは、ニッケル及びリンを含む結晶性シリコン膜となる。
【0148】
次に、触媒元素及びドナー型元素を含む結晶性半導体膜814上にマスク815を形成する。マスクは、ポリイミドを液滴吐出法により触媒元素及びドナー型元素を含む結晶性半導体膜814上に吐出し、200度30分加熱して形成する。マスク815は、後の第1の半導体領域が形成される領域上に吐出する。
【0149】
次に、図10(A)に示すように、マスク815を用いて触媒元素及びドナー型元素を含む結晶性半導体膜814をエッチングして第1の半導体領域821を形成する。また、触媒元素濃度が低減された結晶性半導体膜813をエッチングして第2の半導体領域822を形成する。触媒元素及びドナー型元素を含む結晶性半導体膜814及び触媒元素濃度が低減された結晶性半導体膜813を、流量比がCF4:O2=10:9の混合ガスを用いてエッチングする。次に、この後、マスク815を剥離液を用いて剥離する。
【0150】
次に、第1のパターン823、824を液滴吐出法で形成する。次に、第1のパターンの一部に、レーザビーム直接描画装置によりレーザ光825、826を照射して、第1のパターンに含まれる金属粒子の一部を溶融する。次に、第1のパターンにおいてレーザ光が照射されない金属粒子を有する有機樹脂層を除去して、図10(B)に示すような、第2の導電層831〜833を形成する。第2の導電層は、信号線、ソース電極及びドレイン電極の何れかとして機能する。
【0151】
ここでは、第1のパターン824は、Agペーストと吐出し、60〜100度に加熱して、Agペーストの溶媒を蒸発させて形成する。次に、レーザビーム直接描画装置を用いて、第1のパターン824に波長532nmで連続発振のレーザ光を照射して、第1のパターンに含まれる銀粒子を溶融して、図10(B)に示すような、銀で形成される第2の導電層831〜833を形成する。次に、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて、レーザ光が照射されないAgペーストの領域を除去する。
【0152】
次に、第2の導電層832、833をマスクとして、第1の半導体領域821をエッチングして、ソース領域及びドレイン領域として機能する第3の半導体領域834、835を形成する。また、このとき第2の半導体領域822の一部もエッチングされる。エッチングされた第2の半導体領域を第4の半導体領域836と示す。第4の半導体領域836は、チャネル形成領域として機能する。
【0153】
次に、第2の導電層833に接するように、膜厚100〜300nmの第3の導電層837を成膜する。第3の導電層の材料としては、透光性を有する導電膜、又は反射性を有する導電膜があげられる。透光性を有する導電膜の材料としては、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、ガリウムを添加した酸化亜鉛(GZO)、酸化珪素を含む酸化インジウムスズ等が挙げられる。また、反射性を有する導電膜の材料としては、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、銀(Ag)、タンタル(Ta)などの金属、又は該金属と化学量論的組成比以下の濃度で窒素を含む金属材料、若しくは該金属の窒化物である窒化チタン(TiN)、窒化タンタル(TaN)、若しくは1〜20%のニッケルを含むアルミニウムなどが挙げられる。また、第3の導電層の形成方法としては、液滴吐出法、塗布法、スパッタリング法、蒸着法、CVD法等を適宜用いる。なお、塗布法、スパッタリング法、蒸着法、CVD法等を用いる場合、液滴吐出法、レーザビーム直接描画装置を用いた露光等によりマスクを形成した後、導電膜をエッチングして導電層を形成する。ここでは、膜厚110nmの酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITO)をスパッタリング法により成膜し、所望の形状にエッチングして画素電極として機能する第3の導電層837を形成する。
【0154】
次に、図10(C)に示すように、信号線として機能する第2の導電層831において、後に走査線(ゲート配線)と交差する部分において、絶縁層841を形成する。ここでは、液滴吐出法によりポリイミドを吐出し、乾燥及び焼成を行って絶縁層841を形成する。なお、ここでは、ソース配線とゲート配線とが交差する部分にのみ絶縁層841を形成したが、基板上全面に絶縁層を形成して、ソース配線とゲート配線とを絶縁してもよい。
【0155】
次に、絶縁層841、第2の導電層832、833、第4の半導体領域836、第3の導電層837をマスクとして、第2の絶縁層をエッチングし、第1の導電層802aを露出する。このとき、図10(D)に示すように、絶縁層841、第2の導電層832、833、第4の半導体領域836、第3の導電層837で覆われる第2の導電層842、843は残存する。ここでは、CHF3を用いてドライエッチングすることで、絶縁層84
1、第2の導電層832、833、第4の半導体領域836、第3の導電層837をマスクとして、窒化珪素膜及び酸化珪素膜で形成される第2の絶縁層をエッチングすることができる。
【0156】
次に、第2の導電層802aの露出部に接するように第4の導電層844を形成する。第4の導電層844は、第1の導電層802a、802bと同様の手法により形成することができる。第4の導電層844は、走査線(ゲート配線)として機能する。
【0157】
なお、図10(B)のC−D、及びE−Fに相当する平面図を、図12に示すので参照する。
【0158】
なお、本実施例では、第3の導電層837を形成した後、第4の導電層844を形成しているが、この工程の代わりに、第4の導電層844を形成した後、第3の導電層837を形成しても良い。
【0159】
次に、図11(A)に示すように、保護膜861を形成しても良い。保護膜としては、第4の半導体領域836に接する絶縁膜として、酸化珪素膜を成膜し、その上に窒化珪素膜を成膜すればよい。
【0160】
以上の工程により、アクティブマトリクス基板を形成することができる。本実施例で形成されるアクティブマトリクス基板は、ゲート電極に耐熱性の高い材料を用いており、また活性化工程、ゲッタリング工程、結晶化工程等の加熱処理を行った後、低抵抗材料を用いて信号線、走査線等の配線を形成している。このため、結晶性を有し、不純物金属元素が少なく、配線抵抗の低いTFTを形成することが可能である。
【0161】
結晶性半導体膜で形成されるTFTは、非晶質半導体膜で形成される逆スタガ型TFTと比較して数10〜50倍程度、移動度が高い。また、ソース領域及びドレイン領域には、アクセプター型元素又はドナー型元素に加え、触媒元素をも含む。このため、半導体領域との接触抵抗の低いソース領域及びドレイン領域が形成できる。この結果、高速動作が必要な発光素子を有する表示装置を作製することが可能である。
【0162】
更には、ゲッタリング工程により、成膜段階で半導体膜中に混入する金属元素をもゲッタリングするため、オフ電流を低減することが可能であり、代表的には6桁以上のON/OFF比を有するTFTを形成することが可能である。このようなTFTを有する表示装置のスイッチング素子に設けることにより、コントラストを向上させることが可能である。
【0163】
なお、本実施例では、接続端子部及び画素部の説明をしたが、画素部のTFTと同時に駆動回路のTFTを形成してもよい。この場合、同一基板上に接続端子部、画素部、及び駆動回路部を形成することができる。
【0164】
次に、保護膜861を覆うように印刷法やスピンコート法により、絶縁膜を成膜し、ラビングを行って配向膜862を形成する。なお、配向膜862は、斜方蒸着法により形成することもできる。
【0165】
次に、配向膜883及び第2の画素電極(対向電極)882が設けられた対向基板881において、画素部の周辺の領域に液滴吐出法により閉ループ状のシール材871を形成する。ディスペンサ式(滴下式)により、シール材871で形成された閉ループ内側に、液晶材料を滴下する。
【0166】
シール材871には、フィラーが混入されていてもよく、さらに、対向基板881にはカラーフィルタや遮蔽膜(ブラックマトリクス)などが形成されていても良い。
【0167】
次に、ディスペンサ式(滴下式)により、シール材871で形成された閉ループ内側に、液晶材料を滴下したのち、真空中で、配向膜883及び第2の画素電極(対向電極)882が設けられた対向基板881とアクティブマトリクス基板とを貼り合わせ、紫外線硬化を行って、液晶材料が充填された液晶層884を形成する。なお、液晶層884を形成する方法として、ディスペンサ式(滴下式)の代わりに、対向基板を貼り合わせてから毛細管現象を用いて液晶材料を注入するディップ式(汲み上げ式)を用いることができる。
【0168】
次に、図11(B)に示すように、第2の導電層844を介して配線基板、代表的にはFPC(Flexible Print Cercuit、(ここでは、走査線として機能する第2の導電層に接続される配線基板886)を貼り付ける。さらに、各配線基板と接続端子との接続部を封止樹脂で封止することが好ましい。この構造により、断面部からの水分が画素部に侵入し、劣化することを防ぐことができる。以上の工程により、液晶表示パネルを形成することができる。
【0169】
以上の工程により液晶表示パネルを作製することができる。なお、静電破壊防止のための保護回路、代表的にはダイオードなどを、接続端子とソース配線(ゲート配線)の間または画素部に設けてもよい。この場合、上記したTFTと同様の工程で作製し、画素部のゲート配線層とダイオードのドレイン又はソース配線層とを接続することにより、ダイオードとして動作させることができる。
【0170】
なお、実施形態1乃至実施形態6のいずれをも本実施例に適用することができる。
【実施例3】
【0171】
本実施例では、表示モジュールについて説明する。ここでは、表示モジュールの一例として、液晶モジュールを、図13を用いて示す。
【0172】
図13(A)は、白色ライト及びカラーフィルタを用いてカラー表示をする液晶モジュールの断面図を示す。
【0173】
図13(A)に示すように、アクティブマトリクス基板1601と対向基板1602とが、シール材1600により固着され、それらの間には画素部1603と液晶層1604とが設けられ表示領域を形成している。
【0174】
着色層1605は、カラー表示を行う場合に必要であり、RGB方式の場合は、赤、緑、青の各色に対応した着色層が各画素に対応して設けられている。アクティブマトリクス基板1601と対向基板1602との外側には、光学フィルム1606、1607(偏光板、位相差板など)が配設されている。また、光学フィルム1606の表面には、保護膜1616が形成されており、外部からの衝撃を緩和している。
【0175】
アクティブマトリクス基板1601に設けられた接続端子1608には、FPC1609を介して配線基板1610が接続されている。配線基板1610には、画素駆動回路(ICチップ、ドライバIC等)、コントロール回路や電源回路などの外部回路1612が組み込まれている。
【0176】
冷陰極管1613、反射板1614、及び光学フィルム1615、インバータ(図示しない。)はバックライトユニットであり、これらが光源となって液晶表示パネルへ光を投射する。液晶パネル、光源、配線基板、FPC等は、ベゼル1617で保持及び保護されている。
【0177】
このような構造の液晶モジュールとしては、TN(Twisted Nematic)モード、IPS(In−Plane−Switching)モード、MVA(Multi−domain Vertical Alignment)モード、ASM(Axially Symmetric aligned Micro−cell)モード、OCB(Optical Compensated Bend)モード等を適宜適用することが可能である。
【0178】
図13(B)は、カラーフィルタを用いず、カラー表示を行うことが可能なフィールドシーケンシャル方式の駆動方法を用いる液晶モジュールを示す。フィールドシーケンシャル方式の駆動方法は、液晶パネルによって光シャッタを行って、RGBの3色のバックライトを高速で点灯させてカラー表示を行い、人間の目の時間的な分解能力の限界を利用し、連続時間的な加法混色によってカラー表示を実現するものである。バックライトとしては、R(赤)、G(緑)、B(青)の光を発する冷陰極管またはダイオード(LED)を用いることができる。
【0179】
ここでは、いわゆるπセル構造を有しており、OCB(Optically Compensated Bend)モードという表示モードを用いる。πセル構造とは、液晶分子のプレチルト角がアクティブマトリクス基板と対向基板との基板間の中心面に対して面対称の関係で配向された構造である。πセル構造の配向状態は、基板間に電圧が印加されていない時はスプレイ配向となり、電圧を印加するとベンド配向に移行する。さらに電圧を印加するとベンド配向の液晶分子が両基板と垂直に配向し、光が透過する状態となる。なお、OCBモードにすると、従来のTNモードより約10倍速い高速応答性を実現できる。
【0180】
また、液晶層1604に充填される材料としては、ネマチック液晶、スメクチック液晶、強誘電性液晶、又は反強誘電性液晶、若しくはこれらの材料を複数混合した材料を用いることができる。
【0181】
また、OCBモードによる表示においては、液晶パネルを挟持する一対の光学フィルム1606、1607(偏光板、位相差板など)は、リタデーションの視角依存性を3次元的に補償するため、2軸性位相差板を用いることが好ましい。
【0182】
ここでは、R(赤)、G(緑)、B(青)それぞれに発光するLED1621〜1623が反射板1614内に設けられている。また、これらのLEDの発光を制御するコントローラ(図示しない。)が設けられている。フィールドシーケンシャル駆動方法においては、LED点灯期間TR期間、TG期間およびTB期間に、それぞれR、G、BのLEDが順に点灯する。赤のLEDの点灯期間(TR)には、赤に対応したビデオ信号(R1)が液晶パネルに供給され、液晶パネルに赤の画像1画面分が書き込まれる。また、緑のLEDの点灯期間(TG)には、緑に対応したビデオデータ(G1)が液晶パネルに供給され、液晶パネルに緑の画像1画面分が書き込まれる。また、青のLEDの点灯期間(TB)には、青に対応したビデオデータ(B1)が液晶表示装置に供給され、液晶表示装置に青の画像1画面分が書き込まれる。これら3回の画像の書き込みにより、1フレームが形成される。
【0183】
なお、実施形態1乃至実施形態6のいずれをも本実施例に適用することができる。
【実施例4】
【0184】
本実施例では、表示パネルとして発光表示パネルの作製方法について図14〜図17を用いて説明する。画素部の平面構造を図17に示し、図14〜図18は、図17の接続端子部のA−B、画素部のC−D及びE−Fに対応する縦断面構造を模式的に示したものである。
【0185】
図14(A)に示すように、基板901上に第1の絶縁層902を膜厚100〜1000nmで形成する。ここでは、第1の絶縁層として、プラズマCVD法を用いた膜厚100nmの酸化シリコン膜と減圧熱CVD法を用いた膜厚480nmの酸化シリコン膜を積層させて形成する。
【0186】
次に、非晶質半導体膜を膜厚10〜100nmで形成する。ここでは減圧熱CVD法を用いて膜厚50nmの非晶質シリコン膜を形成する。次に、この非晶質半導体膜を結晶化させる。本実施例では、非晶質シリコン膜にレーザ光を照射して結晶性シリコン膜を形成する。次に、結晶性シリコン膜の不要な部分を除去して半導体領域903、904を形成する。次に、ゲート絶縁膜として機能する第2の絶縁層905を形成する。ここでは、CVD法により酸化珪素膜を成膜する。
【0187】
次いで、TFTのチャネル領域となる領域にp型またはn型の不純物元素を低濃度に添加するチャネルドープ工程を全面または選択的に行う。このチャネルドープ工程は、TFTしきい値電圧を制御するための工程である。なお、ここではジボラン(B2H6)を質量分離しないでプラズマ励起したイオンドープ法でボロンを添加する。なお、質量分離を行うイオンインプランテーション法を用いてもよい。
【0188】
次に、第1のパターン906〜910を形成したのち、レーザビーム直接描画装置から射出されるレーザ光911〜915を照射して、図14(B)に示すような、ゲート配線として機能する第1の導電層916、ゲート電極として機能する第1の導電層917〜919、および容量配線として機能する第1の導電層920を形成する。また、この工程と同時にレーザ光911〜915が照射されなかった領域には、金属粒子を有する有機樹脂層921〜925が形成される。ここでは、液滴吐出法によりAgと吐出し、レーザ光を照射した後、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて、金属粒子を有する有機樹脂層921〜925を除去する。
【0189】
次に、図14(C)に示すように、金属粒子を有する有機樹脂層921〜925を除去して、第1の導電層916〜920を露出する。
【0190】
次いで、図15(A)に示すように、第1の導電層916〜920をマスクとして、自己整合的にリンを半導体領域に添加して、高濃度不純物領域930〜934を形成する。高濃度不純物領域のリンの濃度が1×1020〜1×1021atoms/cm3(代表的には2×1020〜5×1020atoms/cm3)となるように調整する。なお、半導体領域903、904のうち、第1の導電層917〜919と重なる領域はチャネル形成領域となる。
【0191】
次いで、第1の導電層916〜919を覆う第3の絶縁層935を形成する。ここでは、水素を含む絶縁膜を成膜する。この後、半導体領域に添加された不純物元素の活性化および半導体領域の水素化を行う。水素を含む絶縁膜は、スパッタリング法により得られる窒化酸化珪素膜(SiNO膜)を用いる。
【0192】
次いで、半導体領域に達する開口部を形成した後、第2の導電層941〜944を形成する。第2の導電層941はソース配線として機能し、第2の導電層942は第1の接続配線として機能し、第2の導電層943は電源線として機能し、第2の導電層944は第2の接続配線として機能する。本実施例ではチタン膜と、アルミニウム膜と、チタン膜とをスパッタ法で連続して形成した3層構造の積層膜を成膜した後、所望の形状にエッチングして第3の導電層を形成する。
【0193】
次に、図15(B)に示すように、第4の絶縁層951を形成する。第4の絶縁層としては、平坦化が可能な絶縁層が好ましい。平坦化が可能な絶縁層としては、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウムその他の無機絶縁性材料、又はアクリル酸、メタクリル酸及びこれらの誘導体、又はポリイミド(polyimide)、芳香族ポリアミド、ポリベンゾイミダゾール(polybenzimidazole)などの耐熱性高分子、又はシリカガラスに代表されるシロキサンポリマー系材料を出発材料として形成された珪素、酸素、水素からなる化合物のうちSi−O−Si結合を含む無機シロキサンポリマー、アルキルシロキサンポリマー、アルキルシルセスキオキサンポリマー、水素化シルセスキオキサンポリマー、水素化アルキルシルセスキオキサンポリマーに代表される珪素上の水素がメチルやフェニルのような有機基によって置換された有機シロキサンポリマー系の絶縁材料を用いることができる。形成方法としては、CVD法、塗布法、印刷法等公知の手法を用いて形成する。なお、塗布法で形成することにより、第2の絶縁層の表面を平坦化することが可能であり、後の画素電極の形成に適している。ここではアクリル樹脂を成膜する。なお、第4の絶縁層として、黒色顔料、色素などの可視光を吸収する材料を溶解又は分散させてなる有機材料を用いることで、後に形成される発光素子の迷光の吸収が第4の絶縁層に吸収され、各画素のコントラスト向上が可能である。
【0194】
次に、第4の絶縁層の一部をエッチングして第4の絶縁層に開口部を設けると共に、第2の導電層944(第2の接続配線)の一部を露出する。次に、第3の導電層952を形成する。第3の導電層952は、第1の画素電極として機能する。第3の導電層952としては、反射導電膜と透明導電膜を積層して成膜する。ここでは、1〜20%のニッケルを含むアルミニウム膜と酸化珪素を有するITOをスパッタリング法で積層する。なお、1〜20%のニッケルを含むアルミニウムは、酸化物であるITOと接しても電蝕しないため好ましい。
【0195】
第3の導電層952は、液滴吐出法により、画素電極を形成する領域に導電材料を吐出し、乾燥及び焼成をして形成する。又、本発明のように、レーザ光を用いて、導電材料の一部を溶融した後、レーザ光が溶融されない領域を除去して、第3の導電層を形成しても良い。更には、全面に導電層を形成した後、液滴吐出法によりマスクを形成し、該マスクを用いて導電層をエッチングして、第3の導電層を形成しても良い。
【0196】
なお、図15(B)の縦断面構造C−D及びE−Fに対応する平面構造を図17に示すので同時に参照する。
【0197】
次に、図15(C)に示すように、第3の導電層952の端部を覆って、隔壁(障壁などとも呼ばれる)となる第5の絶縁層961を形成する。第5の絶縁層は、感光性または非感光性の有機材料(ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジストまたはベンゾシクロブテン)、またはSOG膜(例えば、アルキル基を含むSiOx膜)を膜厚0.8μm〜1μmの範囲で用いる。第5の絶縁層として、感光性の材料を用いて形成すると、その側面は曲率半径が連続的に変化する形状となり、上層の薄膜が段切れせずに形成されるため好ましい。
【0198】
また、第5の絶縁層として、上記有機材料に、色素、黒色顔料等の可視光を吸収する材料を溶解又は分散、遮光性を有する絶縁物としてもよい。この場合、第5の絶縁層は、ブラックマトリックスとして機能するため、後に形成される発光素子からの迷光を吸収することができる。この結果、各素のコントラストが向上する。さらには、第4の絶縁層951も遮光性を有する絶縁物で設けることによって、第5の絶縁層961とのトータルで遮光の効果を得ることができる。
【0199】
次に、蒸着法、塗布法、液滴吐出法などにより、第3の導電層952表面及び第5の絶縁層961の端部上に発光物質を含む層962を形成する。この後、発光物質を含む層962上に、第2の画素電極として機能する第4の導電層963を形成する。ここでは、酸化珪素を含むITOをスパッタリング法により成膜する。この結果、第3の導電層、発光物質を含む層、及び第4の導電層により発光素子を形成することができる。発光素子を構成する導電層及び、発光物質を含む層の各材料は適宜選択し、各膜厚も調整する。
【0200】
なお、発光物質を含む層962を形成する前に、大気圧中で200℃の熱処理を行い第5の絶縁層961中若しくはその表面に吸着している水分を除去する。また、減圧下で200〜400℃、好ましくは250〜350℃に熱処理を行い、そのまま大気に晒さずに発光物質を含む層962を真空蒸着法や、減圧下の液滴吐出法で形成することが好ましい。
【0201】
発光物質を含む層962は、有機化合物又は無機化合物を含む電荷注入輸送物質及び発光材料で形成し、その分子数から低分子系有機化合物、デンドリマー、オリゴマー等に代表される中分子系有機化合物、高分子系有機化合物から選ばれた一種又は複数種の層を含み、電子注入輸送性又は正孔注入輸送性の無機化合物と組み合わせても良い。
【0202】
発光物質を含む層は、発光波長帯の異なる層を画素毎に形成して、カラー表示を行う構成としても良い。典型的には、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色に対応した層を形成する。この場合にも、画素の光放射側にその発光波長帯の光を透過するフィルター(着色層)を設けた構成とすることで、色純度の向上や、画素部の鏡面化(映り込み)の防止を図ることができる。フィルター(着色層)を設けることで、従来必要であるとされていた円偏光版などを省略することが可能となり、発光層から放射される光の損失を無くすことができる。さらに、斜方から画素部(表示画面)を見た場合に起こる色調の変化を低減することができる。
【0203】
また、発光物質を含む層は単色又は白色の発光を呈する構成とすることができる。白色発光材料を用いる場合には、画素の光放射側に特定の波長の光を透過するフィルター(着色層)を設けた構成としてカラー表示を可能にすることができる。
【0204】
さらに、発光物質を含む層に、一重項励起発光材料の他、金属錯体などを含む三重項励起材料を用いても良い。例えば、赤色の発光性の画素、緑色の発光性の画素及び青色の発光性の画素のうち、輝度半減時間が比較的短い赤色の発光性の画素を三重項励起発光材料で形成し、他を一重項励起発光材料で形成する。三重項励起発光材料は発光効率が良いので、同じ輝度を得るのに消費電力が少なくて済むという特徴がある。すなわち、赤色画素に適用した場合、発光素子に流す電流量が少なくて済むので、信頼性を向上させることができる。低消費電力化として、赤色の発光性の画素と緑色の発光性の画素とを三重項励起発光材料で形成し、青色の発光性の画素を一重項励起発光材料で形成しても良い。人間の視感度が高い緑色の発光素子も三重項励起発光材料で形成することで、より低消費電力化を図ることができる。
【0205】
上記のような材料で形成した発光素子は、順方向にバイアスすることで発光する。発光素子を用いて形成する表示装置の画素は、単純マトリクス方式、若しくはアクティブマトリクス方式で駆動することができる。いずれにしても、個々の画素は、ある特定のタイミングで順方向バイアスを印加して発光させることとなるが、ある一定期間は非発光状態となっている。この非発光時間に逆方向のバイアスを印加することで発光素子の信頼性を向上させることができる。発光素子では、一定駆動条件下で発光強度が低下する劣化や、画素内で非発光領域が拡大して見かけ上輝度が低下する劣化モードがあるが、順方向及び逆方向にバイアスを印加する交流的な駆動を行うことで、劣化の進行を遅くすることができ、発光装置の信頼性を向上させることができる。
【0206】
次に、発光素子を覆って、水分の侵入を防ぐ透明保護層964を形成する。透明保護層964としては、スパッタ法またはCVD法により得られる窒化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜(SiNO膜(組成比N>O)またはSiON膜(組成比N<O))、炭素を主成分とする薄膜(例えばDLC膜、CN膜)などを用いることができる。
【0207】
以上の工程により、発光表示パネルを作製することができる。なお、静電破壊防止のための保護回路、代表的にはダイオードなどを、接続端子とソース配線層(ゲート配線層)の間または画素部に設けてもよい。この場合、上記したTFTと同様の工程で作製し、画素部のゲート配線層とダイオードのドレイン配線層又はソース配線層とを接続することにより、ダイオードとして動作させることができる。
【0208】
なお、実施形態1乃至実施形態6のいずれをも本実施例に適用することができる。また、表示パネルとして実施例2及び実施例3において、液晶表示パネル及び発光表示パネルを例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、DMD(Digital Micromirror Device;デジタルマイクロミラーデバイス)、PDP(Plasma Display Panel;プラズマディスプレイパネル)、FED(Field Emission Display;フィールドエミッションディスプレイ)、電気泳動表示装置(電子ペーパー)等のアクティブ型表示パネルに、本発明を適宜適用することができる。
【0209】
次に、図16(A)に示すように、透明な封止基板971をシール材972で貼り合わせて発光素子を封止する。即ち、表示領域の外周をシール材972で囲み、一対の基板で封止される。TFTの層間絶縁膜である第3の絶縁層935は、基板全面に設けられているため、シール材のパターンが層間絶縁膜の外周縁よりも内側に描画された場合、シール材のパターンの外側に位置する層間絶縁膜の一部から水分や不純物が浸入する恐れがある。従って、TFTの層間絶縁膜として用いる第3の絶縁層935の外周は、シール材のパターンの内側、好ましくは、シール材と重なるようにする。
【0210】
なお、シール材972で囲まれた領域には透明な充填材973を充填する。透明な充填材973としては、できるだけ水分や酸素を透過しない材料が好ましく、代表的には粘性の低いエポキシ系樹脂を用いるのが好ましい。また、不活性ガス、例えば窒素ガスを充填した空間としてもよい。水分や酸素の侵入の防止を高めることができる。
【0211】
また、透明な封止基板971としては、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板、フィルム状のプラスチック基板等を適宜用いることができる。更には、封止基板971に偏光板を設けても良い。
【0212】
次に、図16(B)に示すように、FPC986を異方性導電膜985により公知の方法で端子電極987と貼りつける。端子電極987は、第4の導電層と同時に形成することが好ましく、ゲート電極として機能する第1の導電層と同時に形成された第1の導電層916上に形成する。
【0213】
なお、本実施例では、接続端子部及び画素部の説明をしたが、画素部のTFTと同時に駆動回路のTFTを形成してもよい。この場合、同一基板上に接続端子部、画素部、及び駆動回路部を形成することができる。
【0214】
また、静電破壊防止のための保護回路、代表的にはダイオードなどを、接続端子とソース配線(ゲート配線)の間または画素部に設けてもよい。この場合、上記したTFTと同様の工程で作製し、画素部のゲート配線とダイオードのドレイン又はソース配線とを接続することにより、ダイオードとして動作させることができる。
【0215】
以上の工程によって、発光表示パネルを作製することができる。
【実施例5】
【0216】
上記実施例において適用可能な発光素子の形態を、図18を用いて説明する。
【0217】
図18(A)は第1の画素電極11を透光性の酸化物導電性材料で形成した例であり、酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料(代表的には、ITO、ZnO、IZO、GZO、酸化珪素を含むITO等)で形成している。その上に正孔注入層若しくは正孔輸送層41、発光層42、電子輸送層若しくは電子注入層43を積層した発光物質を含む層16を設けている。第2の画素電極17は、LiFやMgAgなどアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む第1の電極層33とアルミニウムなどの金属材料で形成する第2の電極層34で形成している。この構造の画素は、図中に矢印で示したように第1の画素電極11側から光を放射することが可能となる。
【0218】
図18(B)は第2の画素電極17から光を放射する例を示し、第1の画素電極11はアルミニウム、チタンなどの金属、又は該金属と化学量論的組成比以下の濃度で窒素を含む金属材料で形成する第1の電極層35と、酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料で形成する第2の電極層32で形成している。その上に正孔注入層若しくは正孔輸送層41、発光層42、電子輸送層若しくは電子注入層43を積層した発光物質を含む層16を設けている。第2の画素電極17は、LiFやCaF2などのアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む第3の電極層33とアルミニウムなどの金属材料で形成する第4の電極層34で形成するが、いずれの層も100nm以下の厚さとして光を透過可能な状態としておくことで、第2の画素電極17から光を放射することが可能となる。
【0219】
図18(E)は、両方向、即ち第1の電極及び第2の電極から光を放射する例を示し、第1の画素電極11に、透光性を有し且つ仕事関数の大きい導電膜を用い、第2の画素電極17に、透光性を有し且つ仕事関数の小さい導電膜を用いる。代表的には、第1の画素電極11を、酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料で形成し、第2の画素電極17を、それぞれ100nm以下の厚さのLiFやCaF2などのアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む第3の電極層33とアルミニウムなどの金属材料で形成する第4の電極層34で形成すればよい。
【0220】
図18(C)は第1の画素電極11から光を放射する例を示し、かつ、発光物質を含む層を電子輸送層若しくは電子注入層43、発光層42、正孔注入層若しくは正孔輸送層41の順に積層した構成を示している。第2の画素電極17は、発光物質を含む層16側から酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料で形成する第2の電極層32、アルミニウム、チタンなどの金属、又は該金属と化学量論的組成比以下の濃度で窒素を含む金属材料で形成する第1の電極層35で形成している。第1の画素電極11は、LiFやCaF2などのアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む第3の電極層33とアルミニウムなどの金属材料で形成する第4の電極層34で形成するが、いずれの層も100nm以下の厚さとして光を透過可能な状態としておくことで、第1の画素電極11から光を放射することが可能となる。
【0221】
図18(D)は第2の画素電極17から光を放射する例を示し、かつ、発光物質を含む層を電子輸送層若しくは電子注入層43、発光層42、正孔注入層若しくは正孔輸送層41の順に積層した構成を示している。第1の画素電極11は図18(A)と同様な構成とし、膜厚は発光物質を含む層で発光した光を反射可能な程度に厚く形成している。第2の画素電極17は、酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料で構成している。この構造において、正孔注入層若しくは正孔輸送層41を無機物である金属酸化物(代表的には、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、コバルト酸化物、ニッケル酸化物及び銅酸化物)で形成することにより、第2の電極層32を形成する際に導入される酸素が供給されて正孔注入性が向上し、駆動電圧を低下させることができる。
【0222】
図18(F)は、両方向、即ち第1の画素電極及び第2の画素電極から光を放射する例を示し、第1の画素電極11に、透光性を有し且つ仕事関数の小さい導電膜を用い、第2の画素電極17に、透光性を有し且つ仕事関数の大きい導電膜を用いる。代表的には、第1の画素電極11を、それぞれ100nm以下の厚さのLiFやCaF2などのアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む第3の電極層33とアルミニウムなどの金属材料で形成する第4の電極層34で形成し、第2の画素電極17を、酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料で形成すればよい。
【実施例6】
【0223】
上記実施例で示す発光表示パネルの画素回路、及びその動作構成について、図19を用いて説明する。発光表示パネルの動作構成は、ビデオ信号がデジタルの表示装置において、画素に入力されるビデオ信号が電圧で規定されるのものと、電流で規定されるものとがある。ビデオ信号が電圧によって規定されるものには、発光素子に印加される電圧が一定のもの(CVCV)と、発光素子に印加される電流が一定のもの(CVCC)とがある。また、ビデオ信号が電流によって規定されるものには、発光素子に印加される電圧が一定のもの(CCCV)と、発光素子に印加される電流が一定のもの(CCCC)とがある。本実施例では、CVCV動作をする画素を図19(A)及び(B)用いて説明する。また、CVCC動作をする画素を図19(C)及び(D)を用いて説明する。
【0224】
図19(A)及び(B)に示す画素は、列方向に信号線3710及び電源線3711、行方向に走査線3714が配置される。また、スイッチング用TFT3701、駆動用TFT3703、容量素子3702及び発光素子3705を有する。
【0225】
なお、スイッチング用TFT3701及び駆動用TFT3703は、オンしているときは線形領域で動作する。また駆動用TFT3703は発光素子3705に電圧を印加するか否かを制御する役目を有する。両TFTは同じ導電型を有していると作製工程上好ましく、本実施例ではpチャネル型TFTとして形成する。また駆動用TFT3703には、エンハンスメント型だけでなく、ディプリーション型のTFTを用いてもよい。また、駆動用TFT3703のチャネル幅Wとチャネルと長Lの比(W/L)は、TFTの移動度にもよるが1〜1000であることが好ましい。W/Lが大きいほど、TFTの電気特性が向上する。
【0226】
図19(A)、(B)に示す画素において、スイッチング用TFT3701は、画素に対するビデオ信号の入力を制御するものであり、スイッチング用TFT3701がオンとなると、画素内にビデオ信号が入力される。すると、容量素子3702にそのビデオ信号の電圧が保持される。
【0227】
図19(A)において、電源線3711がVssで発光素子3705の対向電極がVddの場合、即ち図18(C)及び(D)の場合、発光素子の対向電極は陽極であり、駆動用TFT3703に接続される電極は陰極である。この場合、駆動用TFT3703の特性バラツキによる輝度ムラを抑制することが可能である。
【0228】
図19(A)において、電源線3711がVddで発光素子3705の対向電極がVssの場合、即ち図18(A)及び(B)の場合、発光素子の対向電極は陰極であり、駆動用TFT3703に接続される電極は陽極である。この場合、Vddより電圧の高いビデオ信号を信号線3710に入力することにより、容量素子3702にそのビデオ信号の電圧が保持され、駆動用TFT3703が線形領域で動作するので、TFTのバラツキによる輝度ムラを改善することが可能である。
【0229】
図19(B)に示す画素は、TFT3706と走査線3715を追加している以外は、図19(A)に示す画素構成と同じである。
【0230】
TFT3706は、新たに配置された走査線3715によりオン又はオフが制御される。TFT3706がオンとなると、容量素子3702に保持された電荷は放電し、駆動用TFT3703がオフとなる。つまり、TFT3706の配置により、強制的に発光素子3705に電流が流れない状態を作ることができる。そのためTFT3706を消去用のTFTと呼ぶことができる。従って、図19(B)の構成は、全ての画素に対する信号の書き込みを待つことなく、書き込み期間の開始と同時又は直後に点灯期間を開始することができるため、発光のデューティ比を向上することが可能となる。
【0231】
上記動作構成を有する画素において、発光素子3705の電流値は、線形領域で動作する駆動用TFT3703により決定することができる。上記構成により、TFTの特性のバラツキを抑制することが可能であり、TFT特性のバラツキに起因した発光素子の輝度ムラを改善して、画質を向上させた表示装置を提供することができる。
【0232】
次に、CVCC動作をする画素を図19(C)及び(D)を用いて説明する。図19(C)に示す画素は、図19(A)に示す画素構成に、電源線3712、電流制御用TFT3704が設けられている。なお、図19(C)に示す画素において、駆動用TFT3703のゲート電極を、行方向に配置された電源線3712を、列方向に配置された電源線3712に接続してもよい。
【0233】
なお、スイッチング用TFT3701は線形領域で動作し、駆動用TFT3703は飽和領域で動作する。また駆動用TFT3703は発光素子3705に流れる電流値を制御する役目を有し、電流制御用TFT3704は飽和領域で動作し発光素子3705に対する電流の供給を制御する役目を有する。
【0234】
図19(D)に示す画素はそれぞれ、図19(C)に示す画素に、消去用のTFT3706と走査線3715を追加している以外は、図19(C)に示す画素構成と同じである。
【0235】
なお、図19(A)及び(B)に示される画素でも、CVCC動作をすることは可能である。また、図19(C)及び(D)に示される動作構成を有する画素は、図19(A)及び(B)と同様に、発光素子の電流の流れる方向によって、Vdd及びVssを適宜変えることが可能である。
【0236】
上記構成を有する画素は、電流制御用TFT3704が線形領域で動作するために、電流制御用TFT3704のVgsの僅かな変動は、発光素子3705の電流値に影響を及ぼさない。つまり、発光素子3705の電流値は、飽和領域で動作する駆動用TFT3703により決定することができる。上記構成により、TFTの特性バラツキに起因した発光素子の輝度ムラを改善して、画質を向上させた表示装置を提供することができる。
【0237】
特に、非晶質半導体等を有する薄膜トランジスタを形成する場合、駆動用TFTの半導体膜の面積を大きくすると、TFTのバラツキの低減が可能であるため好ましい。このため、図19(A)及び図19(B)に示す画素は、TFTの数が少ないため開口率を増加させることが可能である。
【0238】
なお、容量素子3702を設けた構成を示したが、本発明はこれに限定されず、ビデオ信号を保持する容量がゲート容量などで、まかなうことが可能な場合には、容量素子3702を設けなくてもよい。
【0239】
また、薄膜トランジスタの半導体領域が非晶質半導体膜で形成される場合は、しきい値がシフトしやすいため、しきい値を補正する回路を画素内又は画素周辺に設けることが好ましい。
【0240】
このようなアクティブマトリクス型の発光装置は、画素密度が増えた場合、各画素にTFTが設けられているため低電圧駆動でき、有利であると考えられている。一方、一列毎にTFTが設けられるパッシブマトリクス型の発光装置を形成することもできる。パッシブマトリクス型の発光装置は、各画素にTFTが設けられていないため、高開口率となる。
【0241】
また、本発明の表示装置において、画面表示の駆動方法は特に限定されず、例えば、点順次駆動方法や線順次駆動方法や面順次駆動方法などを用いればよい。代表的には、線順次駆動方法とし、時分割階調駆動方法や面積階調駆動方法を適宜用いればよい。また、表示装置のソース線に入力する映像信号は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよく、適宜、映像信号に合わせて駆動回路などを設計すればよい。
【0242】
以上のように、多様な画素回路を採用することができる。
【実施例7】
【0243】
本実施例では、発光表示パネルを有するモジュールについて、図21を用いて説明する。図21は発光表示パネル9501と、回路基板9502を組み合わせたELモジュールを示している。回路基板9502には、例えば、コントロール回路9504や信号分割回路9505などが形成されている。また、発光表示パネル9501と回路基板9502とは、接続配線9503で接続されている。
【0244】
この発光表示パネル9501は、発光素子が各画素に設けられた画素部9506と、走査線駆動回路9507、選択された画素にビデオ信号を供給する信号線駆動回路9508を備えている。画素部9506の構成は、実施例2及び4と同様である。また、走査線駆動回路9507や信号線駆動回路9508は、公知の異方性導電接着剤、及び異方性導電フィルムを用いた実装方法、COG方式、ワイヤボンディング方法、並びに半田バンプを用いたリフロー処理等により、基板上にICチップを実装する。
【0245】
本実施例により、低コストで表示モジュールを形成することが可能である。
【実施例8】
【0246】
本実施例では、上記実施例に示した表示パネルへの駆動回路の実装について、図20を用いて説明する。
【0247】
図20(A)に示すように、画素部1401の周辺に信号線駆動回路1402、及び走査線駆動回路1403a、1403bを実装する。図20(A)では、信号線駆動回路1402、及び走査線駆動回路1403a、1403b等として、公知の異方性導電接着剤、及び異方性導電フィルムを用いた実装方法、COG方式、ワイヤボンディング方法、並びに半田バンプを用いたリフロー処理等により、基板1400上にICチップ1405を実装する。ここでは、COG方式を用いる。そして、FPC1406(フレキシブルプリントサーキット)を介して、ICチップと外部回路とを接続する。
【0248】
なお、信号線駆動回路1402の一部、例えばアナログスイッチを基板上に一体形成し、かつその他の部分を別途ICチップで実装してもよい。
【0249】
また、図20(B)に示すように、SASや結晶性半導体でTFTを形成する場合、画素部1401と走査線駆動回路1403a、1403b等を基板上に一体形成し、信号線駆動回路1402等を別途ICチップとして実装する場合がある。図20(B)において、信号線駆動回路1402として、COG方式により、基板1400上にICチップ1405を実装する。そして、FPC1406を介して、ICチップと外部回路とを接続する。
【0250】
なお、信号線駆動回路1402の一部、例えばアナログスイッチを基板上に一体形成し、かつその他の部分を別途ICチップで実装してもよい。
【0251】
さらに、図20(C)に示すように、COG方式に代えて、TAB方式により信号線駆動回路1402等を実装する場合がある。そして、FPC1406を介して、ICチップと外部回路とを接続する。図20(C)において、信号線駆動回路をTAB方式により実装しているが、走査線駆動回路をTAB方式により実装してもよい。
【0252】
なお、信号線駆動回路1402の一部、例えばアナログスイッチを基板上に一体形成し、かつその他の部分を別途ICチップで実装してもよい。
【0253】
ICチップをTAB方式により実装すると、基板に対して画素部を大きく設けることができ、狭額縁化を達成することができる。
【0254】
ICチップは、シリコンウェハを用いて形成するが、ICチップの代わりにガラス基板上に集積回路を形成したIC(以下、ドライバICと表記する)を設けてもよい。ICチップは、円形のシリコンウェハからICチップを取り出すため、母体基板形状に制約がある。一方ドライバICは、母体基板がガラスであり、形状に制約がないため、生産性を高めることができる。そのため、ドライバICの形状寸法は自由に設定することができる。例えば、ドライバICの長辺の長さを15〜80mmとして形成すると、ICチップを実装する場合と比較し、必要な数を減らすことができる。その結果、接続端子数を低減することができ、製造上の歩留まりを向上させることができる。
【0255】
ドライバICは、基板上に形成された結晶質半導体を用いて形成することができ、結晶質半導体は連続発振型のレーザ光を照射することで形成するとよい。連続発振型のレーザ光を照射して得られる半導体膜は、結晶欠陥が少なく、大粒径の結晶粒を有する。その結果、このような半導体膜を有するトランジスタは、移動度や応答速度が良好となり、高速駆動が可能となり、ドライバICに好適である。
【実施例9】
【0256】
上記実施形態や実施例に示される半導体装置を有する電子機器として、テレビジョン装置(単にテレビ、又はテレビジョン受信機ともよぶ)、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話装置(単に携帯電話機、携帯電話ともよぶ)、PDA等の携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コンピュータ用のモニタ、コンピュータ、カーオーディオ等の音響再生装置、家庭用ゲーム機等の記録媒体を備えた画像再生装置等が挙げられる。ここでは、テレビジョン装置の具体例について、図22を参照して説明する。
【0257】
図22(A)は、テレビジョン装置のブロック図を示し、図22(B)はテレビジョン装置の斜視図を示す。上記実施例に示される液晶モジュールやELモジュールにより、液晶レジビジョン装置やELテレビジョン装置を完成させることができる。
【0258】
図22(A)は、テレビジョン装置の主要な構成を示すブロック図である。チューナ9511は映像信号と音声信号を受信する。映像信号は、映像検波回路9512と、そこから出力される信号を赤、緑、青の各色に対応した色信号に変換する映像信号処理回路9513と、その映像信号をドライバICの入力仕様に変換するためのコントロール回路9514により処理される。コントロール回路9514は、表示パネル9515の走査線駆動回路9516と信号線駆動回路9517にそれぞれ信号が出力する。デジタル駆動する場合には、信号線側に信号分割回路9518を設け、入力デジタル信号をm個に分割して供給する構成としても良い。
【0259】
チューナ9511で受信した信号のうち、音声信号は音声検波回路9521に送られ、その出力は音声信号処理回路9522を経てスピーカー9523に供給される。制御回路9524は受信局(受信周波数)や音量の制御情報を入力部9525から受け、チューナ9511や音声信号処理回路9522に信号を送出する。
【0260】
図22(B)に示すように、モジュールを筐体9531に組みこんで、テレビジョン装置を完成させることができる。液晶モジュールやELモジュールに代表されるモジュールにより、表示画面9532が形成される。また、スピーカー9533、操作スイッチ9534などが適宜備えられている。
【0261】
このテレビジョン装置は、表示パネル9515を含んで構成されることにより、テレビジョン装置の低消費電力を図ることが可能である。また、高精細な表示が可能なテレビジョン装置を作製することが可能である。
【0262】
なお、本発明はテレビ受像機に限定されず、パーソナルコンピュータのモニタをはじめ、鉄道の駅や空港などにおける情報表示盤や、街頭における広告表示盤など特に大面積の表示媒体として様々な用途に適用することができる
【実施例10】
【0263】
本発明により無線チップ(無線プロセッサ、無線メモリ、無線タグともよぶ)として機能する半導体装置を形成することができる。無線チップの用途は広範にわたるが、例えば、紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、証書類(運転免許証や住民票等、図23(A)参照)、包装用容器類(包装紙やボトル等、図23(C)参照)、記録媒体(DVDソフトやビデオテープ等、図23(B)参照)、乗物類(自転車等、図23(D)参照)、身の回り品(鞄や眼鏡等)、食品類、植物類、動物類、衣類、生活用品類、電子機器等の商品や荷物の荷札(図23(E)、図23(F)参照)等の物品に設けて使用することができる。電子機器とは、液晶表示装置、EL表示装置、テレビジョン装置(単にテレビ、テレビ受像機、テレビジョン受像機とも呼ぶ)及び携帯電話等を指す。
【0264】
無線チップは、物品の表面に貼ったり、物品に埋め込んだりして、物品に固定される。例えば、本なら紙に埋め込んだり、有機樹脂からなるパッケージなら当該有機樹脂に埋め込んだりするとよい。紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、証書類等に無線チップを設けることにより、偽造を防止することができる。また、包装用容器類、記録媒体、身の回り品、食品類、衣類、生活用品類、電子機器等に無線チップを設けることにより、検品システムやレンタル店のシステムなどの効率化を図ることができる。本発明より形成することが可能な無線チップは、基板上に形成した薄膜集積回路を、公知の剥離工程により剥離した後、カバー材に設けるため、小型、薄型、軽量であり、物品に実装しても、デザイン性を損なうことがない。更には、可とう性を有するため、瓶やパイプなど曲面を有するものにも用いることが可能である。
【0265】
また、本発明より形成することが可能な無線チップを、物の管理や流通のシステムに応用することで、システムの高機能化を図ることができる。例えば、荷札に設けられる無線チップに記録された情報を、ベルトコンベアの脇に設けられたリーダライタで読み取ることで、流通過程及び配達先等の情報が読み出され、商品の検品や荷物の分配を簡単に行うことができる。
【0266】
本発明より形成することが可能な無線チップの構造について図24を用いて説明する。無線チップは、薄膜集積回路9303及びそれに接続されるアンテナ9304とで形成される。また、薄膜集積回路及びアンテナは、カバー材9301、9302により挟持される。薄膜集積回路9303は、接着剤を用いてカバー材9301、9302に接着してもよい。また、ガラス基板又はプラスチック基板上に形成した薄膜集積回路及びアンテナを、カバー材9302で挟持してもよい。図24においては、薄膜集積回路9303の一方が、接着剤9305を介してカバー材9301に接着されている。
【0267】
薄膜集積回路9303は、実施形態1〜6のいずれかで示されるTFTを用いて形成した後、公知の剥離工程により剥離してカバー材に設ける。また、薄膜集積回路9303に用いられる半導体素子はこれに限定されない。例えば、TFTの他に、記憶素子、ダイオード、光電変換素子、抵抗素子、コイル、容量素子、インダクタなどを用いることができる。
【0268】
図24で示すように、薄膜集積回路9303のTFT上には層間絶縁膜9311が形成され、層間絶縁膜9311を介してTFTに接続するアンテナ9304が形成される。また、層間絶縁膜9311及びアンテナ9304上には、窒化珪素膜等からなるバリア膜9312が形成されている。
【0269】
アンテナ9304は、金、銀、銅等の導電体を有する液状 物質を液滴吐出法により吐出し、乾燥しレーザ光を照射して焼成して形成する。液滴吐出法によりアンテナを形成することで、工程数の削減が可能であり、それに伴うコスト削減が可能である。また、アンテナの抵抗値を低減することが可能である。
【0270】
カバー材9301、9302は、ラミネートフィルム(ポリプロピレン、ポリエステル、ビニル、ポリフッ化ビニル、塩化ビニルなどからなる)、繊維質な材料からなる紙、基材フィルム(ポリエステル、ポリアミド、無機蒸着フィルム、紙類等)と、接着性合成樹脂フィルム(アクリル系合成樹脂、エポキシ系合成樹脂等)との積層フィルムなどを用いることが好ましい。ラミネートフィルムは、熱圧着により、被処理体とラミネート処理が行われるものであり、ラミネート処理を行う際には、ラミネートフィルムの最表面に設けられた接着層か、又は最外層に設けられた層(接着層ではない)を加熱処理によって溶かし、加圧により接着する。
【0271】
また、カバー材に紙、繊維、カーボングラファイト等の焼却無公害素材を用いることにより、使用済み無線チップの焼却、又は裁断することが可能である。また、これらの材料を用いた無線チップは、焼却しても有毒ガスを発生しないため、無公害である。
【0272】
なお、図24では、接着剤9305を介してカバー材9301に無線チップを設けているが、該カバー材9301の代わりに、物品に無線チップを貼付けて、使用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【0273】
【図1】本発明に係る導電層の作製工程を説明する斜視図。
【図2】本発明に係る導電層の作製工程を説明する平面図。
【図3】本発明に係る導電層を説明する断面図。
【図4】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図5】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図6】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図7】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図8】本発明に適用可能なレーザビーム直接描画装置を説明する図。
【図9】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図10】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図11】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図12】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する平面図。
【図13】本発明に係る液晶表示モジュールの構成を説明する図。
【図14】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図15】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図16】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図17】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する平面図。
【図18】本発明に適用可能な発光素子の形態を説明する図。
【図19】本発明に適用可能な発光素子の等価回路を説明する図。
【図20】本発明に係る表示装置の駆動回路の実装方法を説明する平面図。
【図21】本発明に係る発光表示モジュールの構成を説明する図。
【図22】電子機器の一例を説明するブロック図及び斜視図。
【図23】半導体装置の応用例を説明する斜視図。
【図24】半導体装置の構造を説明する断面図。
【図25】本発明に係る導電層の抵抗値を説明する図。
【図26】本発明に係る導電層の平面及び断面を説明する図。
【技術分野】
【0001】
本発明は、インクジェット法に代表される液滴吐出法を用いて配線基板、及び半導体素子を有する半導体装置の作製方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、薄膜トランジスタ(以下「TFT」ともいう。)やMOSトランジスタに代表される半導体素子によって構成される所謂アクティブマトリクス駆動方式の表示パネル、又は半導体集積回路は、フォトマスクを使った光露光工程(以下、フォトリソグラフィー工程と示す。)により形成されたレジストマスクを用いて、各種薄膜を選択的にエッチングすることにより製造されている。
【0003】
フォトリソグラフィー工程は、レジストを基板全面に塗布しプリベークを行った後、フォトマスクを介して紫外線等を照射し、現像によってレジストパターンを形成する。この後、該レジストパターンをマスクとして、膜パターンや配線となるべき部分以外に存在する薄膜(半導体材料、絶縁体材料、又は導電体材料で形成される膜)をエッチング除去して、膜パターンや配線を形成している。
【0004】
また、成膜に要する原料のロスを低減するため、レジストをノズルから細径の線状に連続吐出できる装置を用いて、半導体ウェハ上に成膜を行う技術が特許文献1に記載されている。
【特許文献1】特開2000−188251号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、従来のフォトリソグラフィー工程を用いた配線や膜パターンの形成工程において、配線や膜パターン及びレジストの材料の大部分が無駄になると共に、配線やマスクを形成するための工程数が多く、スループットが低下するという問題がある。
【0006】
また、フォトリソグラフィー工程に用いられる露光装置は、大面積基板を一度に露光処理することが困難である。このため、大面積基板を用いた半導体装置の作製方法においては、複数の露光回数を必要とし、隣り合うパターンとの不整合が生じることにより、歩留まりが低下するという問題がある。
【0007】
また、微細で、占有面積の小さな半導体素子を液滴吐出法で形成するためには、液滴径の小さな原料溶液を吐出する必要がある。このためには、吐出口の径を小さくすればよいが、この場合、原料溶液の組成物が吐出口の先端に付着、乾燥、固化して目詰まり等が生じてしまい、一定量の原料溶液を連続且つ安定的に吐出することが困難である。この結果、該半導体素子で形成される半導体装置のスループットや歩留まりの低下を招くという問題がある。
【0008】
本発明は、このような状況に鑑みなされたものであり、少ない工程数で大面積基板に配線を形成する方法を提供することを目標とする。
【0009】
また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能である半導体装置の作製方法を提供する。また、微細構造の半導体素子を有する半導体装置の作製方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明は、基板上に設けられた金属粒子と有機樹脂とで形成される液状物質にレーザ光を照射し、金属粒子の一部を、溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応を行った後、レーザ光が照射されない液状物質を除去して、配線、電極等に代表される導電層を有する基板を形成すること要旨とする。本発明においては、配線、又は、電極等に代表される半導体装置を作製するために必要なパターンのうち、少なくとも一つ若しくはそれ以上を、上記方法により形成するものである。
【0011】
また、本発明は、上記焼結された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを要旨とする。
【0012】
液状物質は、バインダー、溶媒、分散剤、及び被覆剤として機能する有機樹脂から選ばれた一つ又は複数の有機樹脂中に、金属粒子が分散又は溶解されている。このため、レーザ光を液状物質に照射することにより、有機樹脂の一部が蒸発すると共に、金属粒子同士が溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応が生じて導電層が形成される。このとき、導電層の一側面又は両側面に液状物質が残存する。該残存した液状物質を除去することで、導電層を形成することが可能である。
【0013】
レーザ光は、液状物質の表面から照射することができる。
【0014】
また、基板が透光性を有する場合、基板裏面からレーザ光を液状物質に照射することができる。即ち、基板を透過したレーザ光を液状物質に照射することができる。
【0015】
また、導電層の一側面又は両側面に残存した液状物質は、ウエットエッチング法により除去することが好ましい。
【0016】
また、パターンは矩形状又は線状に形成することが好ましく、このときパターンの長軸と平行な方向へ前記レーザ光を走査することが好ましい。
【0017】
また、レーザ光のビームスポットの幅を適宜制御することによって、任意の幅の導電層を形成することができる。このため、レーザビーム直接描画装置等を用い、液状物質の幅よりも狭いビームスポット幅のレーザ光を照射することで、より幅の狭い導電層(代表的には、1〜200μm、好ましくは1〜10μm以下、)を形成することが可能である。このような導電層をゲート電極に用いることにより、短チャネル構造の半導体素子を形成することが可能であり、高速動作であり、且つ高密度に集積された半導体装置を作製することが可能である。
【0018】
また、本発明の導電層をゲート電極として有する半導体素子としては、TFT、電界効果トランジスタ(FET)、MOSトランジスタ、バイポーラトランジスタ、有機半導体トランジスタ、MIM素子、記憶素子、ダイオード、光電変換素子、容量素子、抵抗素子等が挙げられる。また、TFTとしては、順スタガ型TFT、逆スタガ型TFT(チャネルエッチ型TFT又はチャネル保護型TFT)、ボトムゲートTFT、トップゲートTFTのコプレナー型TFTがあげられる。
【0019】
また、本発明において、半導体装置としては、半導体素子で構成された集積回路、表示装置、無線タグ、ICタグ等が挙げられる。表示装置としては、代表的には液晶表示装置、発光表示装置、DMD(Digital Micromirror Device;デジタルマイクロミラーデバイス)、PDP(Plasma Display Panel;プラズマディスプレイパネル)、FED(Field Emission Display;フィールドエミッションディスプレイ)、電気泳動表示装置(電子ペーパー)等の表示装置があげられる。
【0020】
なお、本発明において、表示装置とは、表示素子を用いたデバイス、即ち画像表示デバイスを指す。また、表示パネルにコネクター、例えばフレキシブルプリント配線(FPC:Flexible Printed Circuit)もしくはTAB(Tape Automated Bonding)テープもしくはTCP(Tape Carrier
Package)が取り付けられたモジュール、TABテープやTCPの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または表示素子にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)やCPUが直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする。
【発明の効果】
【0021】
本発明のように、金属粒子と有機樹脂とで形成される液状物質の一部にレーザ光を直接照射して、金属粒子を溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応を行った後、未反応部分を除去することにより、フォトマスクを用いずとも微細な幅の導電層を形成することができる。また、液状物質の一部に幅が狭いレーザ光を照射することで、液滴吐出法で形成した膜パターンの微細加工が可能となり、微細構造の半導体素子を形成することができる。更には、該導電層をゲート電極として用いることにより、チャネル長の短い半導体素子を形成することが可能であるため、高速動作が可能な半導体素子が高密度に集積された半導体装置を作製することが可能である。
【0022】
また、金属粒子と有機樹脂とで形成される液状物質の一部にレーザ光を直接照射するため、緻密な導電層を形成することができる。このため、導電層の抵抗値を低減することが可能であり、低消費電力の半導体装置を作製することができる。
【0023】
また、液滴吐出法で滴下した液状物質に含まれる金属粒子を、炉等を用いた加熱処理をせずに、レーザ光を照射して溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応を行い、未反応部分を除去することで、導電層を形成することが可能である。このため、耐熱性の低いプラスチック基板や可とう性を有する基板を用いた配線基板及び半導体装置を作製することが可能である。また、スループットを向上させることが可能である。このため、軽量で薄型の半導体装置及びそれを有する液晶テレビジョン並びにEL(Electro Luminescence)テレビジョンを製造することが可能である。
【0024】
また、膜パターンを形成する際に、液滴吐出法を用いることによって、それらの膜の材料を含む液滴の吐出口であるノズルと、基板との相対的な位置を変化させて任意の場所に液滴を吐出できる。また、ノズル径、液滴の吐出量、及びノズルと吐出物が形成される基板との移動速度の相対的な関係によって、形成する膜パターンの厚さや太さを調整できる。このため、一辺が1〜2mを越えるような大面積の基板上においても、所望の箇所に膜パターンを精度良く吐出形成することができる。また、隣り合う膜パターンとの不整合が生じないため、歩留まりを向上させることができる。この結果、少ない工程数で、歩留まり高く半導体装置を作製することが可能である。
【0025】
さらには、上記の作製工程により形成された半導体装置を有する液晶テレビジョン並びにELテレビジョンを、低コストで、かつスループットや歩留まりを高く作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0026】
以下、発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、各図面において共通の部分は同じ符号を付して詳しい説明を省略する。以下、基板において、パターンを形成する一面を表面と示し、表面と反対側の面を裏面と示す。
【0027】
(実施形態1)
本実施形態においては、レーザビーム(以下、レーザ光とも示す。)を照射して、幅の細い配線を形成する工程を、図1を用いて説明する。
【0028】
図1(A)〜(C)は、画素がマトリクス状に配列される基板101の断面図であり、図1(D)は、図1(B)の平面図である。
【0029】
図1(A)に示すように、基板101上に液滴吐出法によりパターン102を形成する。ここでは、パターンの形状が、矩形状になるように液状物質を吐出して、パターンを形成する。
【0030】
基板101としては、透光性を有する基板又は遮光性を有する基板を用いる。後に、基板を透過したレーザ光をパターンに照射する場合は、透光性を有する基板を用いる。また、パターン表面からレーザ光を照射する場合は、透光性又は遮光性を有する基板を用いる。なお、この場合、遮光性、特に反射性を有する基板又は、そのような層を有する基板を用いることにより、レーザ光のエネルギーが基板表面を伝導して、パターンとなる材料の金属粒子を溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応をしやすくすることが可能である。
【0031】
基板101の代表例としては、ガラス基板、石英基板、アルミナなどのセラミック等絶縁物質で形成される基板、プラスチック基板、シリコンウェハ、金属板等を用いることができる。また、上記代表基板の表面に、遮光性又は反射性を有する層を有する基板を用いることができる。更には、基板101として、320mm×400mm、370mm×470mm、550mm×650mm、600mm×720mm、680mm×880mm、1000mm×1200mm、1100mm×1250mm、1150mm×1300mmのような大面積基板を用いることができる。
【0032】
プラスチック基板の代表例としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルスルホン)、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、またはポリフタールアミドからなるプラスチック基板、直径数nmの無機粒子が分散された有機材料で形成される基板等が挙げられる。また、基板の表面は平面である必要はなく、凹凸又は曲面を有するものでもよい。
【0033】
ここでは、基板101として、ガラス基板を用いる。
【0034】
パターン102は、吐出口から液状物質を吐出して形成する。この後、100度以下の加熱や乾燥気体を吹き付けて、液状物質の溶媒の一部を揮発させ、液状物質を乾燥させてもよい。第1のパターンの材料として吐出口から吐出する液状物質は、導電体(金属粒子)を、有機樹脂に溶解又は分散させたものを用いる。金属粒子としては、Ag、Au、Cu、Ni、Pt、Pd、Ir、Rh、W、Al、Ta、Mo、Cd、Zn、Fe、Ti、Zr、Ba等の金属、ハロゲン化銀の微粒子等を用いることができる。また、これらの金属又は微粒子を複数分散させることもできる。または、透明導電膜として用いられるITO(インジウム錫酸化物)、酸化ケイ素を組成物として有するITO、有機インジウム、有機スズ、酸化亜鉛(ZnO)、窒化チタン等を用いることができる。また、これらの材料からなる導電層を積層して第1のパターン102を形成することができる。
【0035】
また、有機樹脂は、金属粒子のバインダー、溶媒、分散剤、及び被覆剤として機能する有機樹脂から選ばれた一つ又は複数を用いることができる。代表的には、ポリイミド、アクリル、ノボラック樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、珪素樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等や、公知の有機樹脂が挙げられる。
【0036】
なお、液状物質の粘度は5〜20mPa・sが好適であり、これは、乾燥が起こることを防止し、吐出口から金属粒子を円滑に吐出できるようにするためである。また、表面張力は40mN/m以下が好ましい。なお、用いる溶媒や用途に合わせて、液状物質の粘度等は適宜調整するとよい。
【0037】
基板101上に形成されるパターンの情報は、液滴吐出装置の記憶媒体に格納されており、この情報を基にして制御手段に制御信号を送り、ヘッドを個別に制御して、液状物質を所定の場所へ吐出する。このとき、複数のヘッドを用いて、ヘッドが有する各ノズルから、異なる材料を有する液滴を吐出することができる。
【0038】
また、液滴吐出法としては、ピエゾ方式やサーマル方式を用いることができる。ピエゾ方式は、液滴の制御性に優れインク選択の自由度の高いことからインクジェットプリンターでも利用されている。なお、ピエゾ方式には、MLP(Multi Layer Piezo)タイプとMLChip(Multi Layer Ceramic Hyper
Integrated Piezo Segments)タイプがある。また、サーマル方式は、発熱体を発熱させ気泡を生じさせ溶液を押し出す方法である。
【0039】
金属粒子の径は、各ノズルの径や所望のパターン形状などに依存するが、ノズルの目詰まり防止や高精細なパターンの作製のため、なるべく小さい方が好ましく、好適には粒径0.1μm以下が好ましい。金属粒子は、電解法、アトマイズ法、湿式還元法、ガス中蒸発法等の公知の方法で形成されるものであり、その粒子サイズは、一般的に約nm〜10μmである。また、このナノ粒子は、被覆剤を用いて各粒子の表面を覆うと、溶剤中に凝集がなく、室温で安定に分散し、液体とほぼ同じ挙動を示す。
【0040】
液状物質を吐出する工程は、減圧下で行っても良い。これは、液状物質を吐出して被処理物に着弾するまでの間に、該液状物質の有機樹脂が揮発し、液状物質の溶媒を乾燥する工程を省くことが可能である。
【0041】
次に、パターン102にレーザ光103を照射する。ここでは、レーザビーム直接描画装置を用いて、基板裏面からレーザ光をパターン102に照射することが好ましい。即ち、透光性を有する基板を透過したレーザ光を、パターンに照射する。レーザ光を所望の形状を形成する領域にレーザ光を走査することで、レーザ光が照射された領域における液状物質中の有機樹脂を揮発させて除去すると共に、金属粒子の溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応が進行し、図1(B)に示すような導電層111が形成される。第1の導電層211は、金属粒子が3次元に不規則に重なり合って形成されている。即ち、3次元凝集体粒子で構成されている。このため、表面は微細な凹凸を有する。なお、基板裏面からレーザ光を照射すると、レーザ光のダメージによるパターンの膜とびを回避することが可能である。
【0042】
金属粒子と有機樹脂とで形成される液状物質の一部にレーザ光を直接照射し、金属粒子の溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応を行うため、緻密な導電層を形成することができる。このため、導電層の抵抗値を低減することが可能である。
【0043】
ここでの金属粒子の溶融は、レーザ光の照射条件(特に、レーザ光のエネルギー密度、走査速度、レーザビームスポットの面積等)によって、完全溶融や部分溶融が生じる。また、焼結とは、レーザ光のエネルギーにより金属粒子を結合させることである。また、癒着とは、分散された金属粒子同士がくっつくことである。以下、金属粒子の溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応が生じることを、代表して溶融すると示す。
【0044】
また、レーザ光のエネルギー密度は、金属粒子を溶融させる程度であることが好ましい。このため、比較的高いエネルギー密度のレーザ光をパターンに照射する。代表的には、パターンの膜厚が150nm〜400nmのとき、エネルギー密度が500mJ/cm2〜7J/cm2、好ましくは、600mJ/cm2〜6.5J/cm2のレーザ光を照射することが好ましい。
【0045】
金属粒子が複数の金属元素で構成される場合、導電層は、金属粒子と同様の組成となる。なお、照射されるレーザ光のエネルギーが高い場合、導電層は、金属粒子とは異なる組成の合金となりうる。しかし、この場合においても導電層に含まれる金属元素は、金属粒子と同様である。
【0046】
レーザ光103が照射されない領域は、パターンの組成のまま残存する。導電層の両側面に残存したパターンを、金属粒子を有する有機樹脂層112と示す。金属粒子を有する有機樹脂層112中では、金属粒子が分散されている。なお、ここでは、導電層の両側面に、金属粒子を有する有機樹脂層が設けられるが、これに限られず、導電層の片側面にのみ、金属粒子を有する有機樹脂層が設けられていても良い。レーザ光の照射時の雰囲気は、酸素雰囲気、窒素雰囲気又は空気で行う。
【0047】
ここで、レーザビーム直接描画装置について、図8を用いて説明する。図に示すように、レーザビーム描画装置1001は、レーザビームを照射する際の各種制御を実行するパーソナルコンピュータ1002(以下、PCと示す。)と、レーザビームを出力するレーザ発振器1003と、レーザ発振器1003の電源1004と、レーザビームを減衰させるための光学系1005(NDフィルタ)と、レーザビームの強度を変調するための音響光学変調器1006(AOM)と、レーザビームの断面の拡大又は縮小をするためのレンズ、光路の変更するためのミラー等で構成される光学系1007、Xステージ及びYステージを有する基板移動機構1009と、PCから出力される制御データをデジタルーアナログ変換するD/A変換部1010と、D/A変換部から出力されるアナログ電圧に応じて音響光学変調器1006を制御するドライバ1011と、基板移動機構1009を駆動するための駆動信号を出力するドライバ1012とを備えている。
【0048】
レーザ発振器1003としては、紫外光、可視光、又は赤外光を発振することが可能なレーザ発振器を用いることができる。レーザ発振器としては、KrF、ArF、KrF、XeCl、Xe等のエキシマレーザ発振器、He、He−Cd、Ar、He−Ne、HF等の気体レーザ発振器、YAG、GdVO4、YVO4、YLF、YAlO3などの結晶にCr、Nd、Er、Ho、Ce、Co、Ti又はTmをドープした結晶を使った固体レーザ発振器、GAN、GaAs、GaAlAs、InGaAsP等の半導体レーザ発振器を用いることができる。なお、固体レーザ発振器においては、基本波の第2高調波〜第5高調波を適用するのが好ましい。
【0049】
次に、レーザビーム直接描画装置を用いたレーザ光の照射方法について述べる。基板1008が基板移動機構1009に装着されると、PC1002は図外のカメラによって、基板に付されているマーカーの位置を検出する。次いで、PC1002は、検出したマーカーの位置データと、予め入力されている描画パターンデータとに基づいて、基板移動機構1009を移動させるための移動データを生成する。この後、PC1002が、ドライバ1011を介して音響光学変調器1006の出力光量を制御することにより、レーザ発振器1003から出力されたレーザビームは、光学系1005によって減衰された後、音響光学変調器1006によって所定の光量になるように光量が制御される。一方、音響光学変調器1006から出力されたレーザビームは、光学系1007で光路及びビーム形を変化させ、レンズで集光した後、基板上の液状物質(第1のパターン)に該ビームを照射して、液状物質中の金属粒子を溶融する。このとき、PC1002が生成した移動データに従い、基板移動機構1009をX方向及びY方向に移動制御する。この結果、所定の場所にレーザビームが照射され、液状物質中の金属粒子の溶融が行われる。
【0050】
レーザ光のエネルギーの一部は、パターンで熱に変換され、パターンの一部を反応させ、導電層を形成する。また、短波長のレーザ光のほど、ビーム径を短く集光することが可能である。このため、短波長のレーザビームを照射することで、微細な幅の導電層を形成することができる。
【0051】
また、パターン表面でのレーザビームのスポット形状は、点状、円形、楕円形、矩形、または線状(厳密には細長い長方形状)となるように光学系で加工することが可能である。
【0052】
また、図8に示した装置は、基板の表面側からレーザ光を照射して、金属粒子を溶融する例を示したが、光学系や基板移動機構を適宜変更し、基板の裏面側からレーザ光を照射して、金属粒子を溶融するレーザビーム描画装置としてもよい。
【0053】
なお、ここでは、基板を移動して選択的にレーザビームを照射しているが、これに限定されず、レーザビームをXY軸方向に走査してレーザビームを照射することができる。この場合、光学系1007にポリゴンミラーやガルバノミラー、音響光学偏向器(Acoust−Optic Deflector;AOD)を用いることが好ましい。また、レーザビームをX軸又はY軸の一方向に走査し、基板をX軸又はY軸の他の方向に移動して、基板の所定の場所にレーザビームを照射することが好ましい。
【0054】
ここでは、Agを含む液状物質(以下「Agペースト」という。)を選択的に吐出し、Nd:YVO4から発振されるレーザビームをAgペーストの一部に照射してAg粒子の溶融、焼結、及び癒着のいずれか一つ又は複数の反応を適宜行い、膜厚600〜800nmの導電層111を形成する。ここでは、レーザビームが照射された領域が導電層となる。このため、レーザビームを一度走査した場合は、導電層の幅は、概略ビームスポットの幅となる。このため、より微細な幅の導電層を形成するためには、より低波長のレーザビームを照射することが好ましい。この結果、ビームスポットの幅を狭くすることが可能である。また、導電層111において、ゲート電極として機能する領域では、ビームスポット幅の狭いレーザ光103を照射することで、短チャネル構造の半導体素子を形成することが可能である。このときのゲート電極として機能する導電層の幅は、1〜200μm、好ましくは1〜10μmであることが望ましい。この結果、短チャネル構造の半導体素子を形成することができる。また、導電層111の両側面には、金属粒子を有する有機樹脂層112が形成される。
【0055】
このときの基板の平面図を図1(D)に示す。ゲート電極及び配線として機能する導電層111の両側面に、金属粒子を有する有機樹脂層112が形成される。なお、パターンは、ゲート電極及び配線を形成する領域にのみ、矩形状に吐出し、画素電極を形成する領域には吐出しなくとも良い。
【0056】
なお、本実施形態では、パターン102にレーザ光を照射して導電層を形成する例を示したが、導電層の代わりに、半導体層、又は絶縁層を適宜形成することが可能である。この場合、パターン102に半導体材料又は絶縁材料を適宜用いればよい。
【0057】
次に、図1(C)に示すように、金属粒子を有する有機樹脂層112を除去して導電層111を露出する。金属粒子を有する有機樹脂層112は、有機樹脂を除去することが可能な剥離液を適宜選択する。ここでは、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて有機樹脂を除去する。導電層111は、金属粒子が3次元に不規則に重なり合って形成されている。即ち、3次元凝集体粒子で構成されている。このため、表面は微細な凹凸を有する。
【0058】
ここで、導電層111の断面形状について、図3を用いて説明する。
【0059】
図3(A)は、導電層111において、レーザ光の走査方向に対して垂直な断面の拡大図である。導電層141の断面形状は、概略直角四角形である。即ち、導電層において、表面の幅と、基板と接する面の幅とが概略一致する。
【0060】
図3(B)は、図3(A)と同様の断面の拡大図である。導電層142の断面形状は、概略台形状であり、導電層の表面の幅よりも、基板と接する導電層の表面の幅の方が狭い。
【0061】
図3(C)は、図3(A)と同様の断面の拡大図である。導電層105cの断面形状は、概略台形状であり、導電層の表面の幅よりも、基板と接する導電層の表面の幅の方が広い。基板の熱伝導率が高い場合、照射されたレーザ光のエネルギーが横方向(基板表面に沿って)に伝導し、基板側の導電層の幅が広くなり、このような形状となる。
【0062】
以上の工程により、焼成工程を経ずとも、低抵抗であり、かつ微細な幅の導電層を形成することができる。又、少ない工程数で配線基板を形成することができる。
【0063】
(実施形態2)
本実施形態では、基板表面からレーザ光を照射して導電層を形成する例を、図2を用いて説明する。
【0064】
図2(A)〜(C)は、画素がマトリクス状に配列される基板101の断面図であり、図2(D)は、図2(C)の平面図である。
【0065】
図2(A)に示すように、基板101上に液滴吐出法によりパターン122を形成する。ここでは、後に形成する導電層より一回り大きなパターンを形成する。本実施形態では、櫛状に液状物質を吐出して、パターンを形成する。ここでは、基板101にガラスを用い、パターン122の材料にAgペーストを用いる。
【0066】
次に、パターン122の一部に、レーザビーム直接描画装置から射出されるレーザ光123を照射する。ここでは、パターン122の形状に沿って、レーザ光を照射する。なお、パターン122を形成する材料は、実施形態1のパターン102を形成する材料、レーザ光123は実施形態1に示すレーザ光103それぞれを適宜選択することができる。ここでは、Nd:YVO4レーザから発振されるレーザビームをAgペーストの一部に照射
してAg粒子の溶融を適宜行い、膜厚100〜800nmの導電層131を形成する。
【0067】
この結果、図2(B)に示すように、パターンの一部の液状物質において、金属粒子がレーザ光により溶融され、導電層131が形成される。また、導電層131の周りには、金属粒子を有する有機樹脂層132が残存する。レーザ光を照射した領域において、緻密な導電層を形成することができるため、抵抗値が低減された導電層を形成することができる。
【0068】
このときの基板の平面図を図2(D)に示す。ゲート電極及び配線として機能する導電層131の両側面に、金属粒子を有する有機樹脂層132が形成される。
【0069】
次に、図2(C)に示すように、金属粒子を有する有機樹脂層132を除去して、導電層131を露出する。金属粒子を有する有機樹脂層132は、有機樹脂を除去することが可能な剥離液を適宜選択する。ここでは、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて有機樹脂を除去する。
【0070】
以上の工程により、焼成工程を経ずとも、低抵抗であり、かつ微細な幅の導電層を形成することができる。又、少ない工程数で配線基板を形成することができる。
【0071】
(実施形態3)
本実施形態では、半導体素子の作製方法について図4を用いて説明する。本実施形態では、半導体素子として、ボトムゲートTFTのチャネルエッチ型TFTを用いて説明する。
【0072】
図4(A)に示すように、基板201上に第1のパターン202を液滴吐出法により形成する。第1のパターン202の材料としては、実施形態1で示した第1のパターン102の材料を適宜用いることができる。
【0073】
本実施形態では、基板201としてガラス基板を用い、第1のパターン202は、数nmの銀粒子が分散されたAgペーストを選択的に吐出して形成する。
【0074】
なお、基板表面に、窒化アルミニウム膜(窒化酸化アルミニウム膜)、窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)、及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)から選ばれる絶縁膜を、単層又は積層して形成した後、第1のパターンを形成しても良い。
【0075】
次に、レーザビーム直接描画装置を用いて、第1のパターン202の一部にレーザ光203を照射して、図4(B)に示すような、第1の導電層211を形成する。このとき、レーザ光203が照射されなかった領域は、Agペーストのまま残存する。以下、当該Agペーストのまま残存した領域を、金属粒子を有する有機樹脂層212と示す。第1の導電層211は、金属粒子が3次元に不規則に重なり合って形成されている。即ち、3次元凝集体粒子で構成されている。このため、表面は微細な凹凸を有する。第1の導電層211の幅は、レーザビーム径に依存する。このため、ビーム径の小さなレーザ光を第1のパターンに照射することにより、幅の狭い第1の導電層を形成することができる。第1の導電層は後のゲート電極として機能するため、短チャネル構造のTFTを形成することができる。また、レーザ光を照射した領域において、緻密な導電層を形成することができるため、抵抗値が低減された第1の導電層を形成することができる。ここでは、Nd:YVO4から発振されるレーザビームをAgペーストの一部に照射してAg粒子の溶融を行う。
【0076】
このとき、オーバーラップしないように複数のレーザ光を第1のパターンに照射することで、マルチゲート電極を形成することができる。このため、後にマルチゲート構造のTFTを形成することができる。このとき、複数のレーザ光は平行となるように照射することが好ましい。
【0077】
次に、図4(C)に示すように、金属粒子を有する有機樹脂層212をエッチングして、第1の導電層211を露出する。ここでは、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて有機樹脂を除去する。
【0078】
次に、第1の導電層211上にゲート絶縁膜として機能する第1の絶縁層221、第1の半導体膜222、導電性を有する第2の半導体膜223を形成する。
【0079】
第1の絶縁層221はプラズマCVD法またはスパッタリング法などの薄膜形成法を用い、窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜、その他の珪素を含む絶縁膜の単層又は積層構造で形成する。
【0080】
また、第1の絶縁層221の最上層を窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)とし、その膜厚を1〜10nmと極めて薄くすることが好ましい。代表的には、第1の絶縁層をゲート電極に接する側から、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)の構造とすることができる。また、窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)、及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)の構造や、窒化アルミニウム膜(窒化酸化アルミニウム膜)、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)、及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)の積層構造、窒化アルミニウム膜(窒化酸化アルミニウム膜)、窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)、及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)の積層構造とすることができる。これらの構造では、ゲート電極が、窒化珪素膜又は窒化アルミニウム膜(窒化酸化アルミニウム膜)と接しているため、酸化による劣化を防止することができる。また、第1の絶縁層に窒化アルミニウム膜、窒化酸化アルミニウム膜等の熱伝導率の高い絶縁膜を用いることで、後に形成されるTFTの発熱を基板全面で均一化することが可能となる。この結果、TFTのバラツキ低減が可能であり、大面積基板を用いてTFTを形成する場合、特に好ましい。更には、第1の導電層を陽極酸化して形成した陽極酸化膜を形成しても良い。
【0081】
ここでは、CVD法により、第1の絶縁層221として、窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)、酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)、及び窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)を積層する。
【0082】
第1の半導体膜222としては、非晶質半導体、非晶質状態と結晶状態とが混在したセミアモルファス半導体(SASとも表記する)、非晶質半導体中に0.5nm〜20nmの結晶粒を観察することができる微結晶半導体、及び結晶性半導体から選ばれたいずれかの状態を有する膜で形成する。特に、0.5nm〜20nmの結晶を粒観察することができる微結晶状態はいわゆるマイクロクリスタル(μc)と呼ばれている。いずれも、シリコン、シリコン・ゲルマニウム(SiGe)等を主成分とする膜厚は、10〜60nmの半導体膜を用いることができる。
【0083】
SASは、非晶質構造と結晶構造(単結晶、多結晶を含む)との中間的な構造を有し、自由エネルギー的に安定な第3の状態を有する半導体である。また短距離秩序を持ち格子歪みを有する結晶質な領域を含んでいる。そして少なくとも膜中の一部の領域には、0.5〜20nmの結晶領域を観測することができ、珪素を主成分とする場合にはラマンスペクトルが520cm−1よりも低波数側にシフトしている。X線回折では珪素結晶格子に由来するとされる(111)、(220)の回折ピークが観測される。また未結合手(ダングリングボンド)の終端化として、SASは水素或いはハロゲンを1原子%、又はそれ以上含んでいる。
【0084】
SASは、珪化物気体をグロー放電分解することにより得ることができる。代表的な珪化物気体としては、SiH4であり、その他にもSi2H6、SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4、SiF4などを用いることができる。珪化物気体を水素又はフッ素、若しくは水素又はフッ素とヘリウム、アルゴン、クリプトン、ネオンから選ばれた一種又は複数種の希ガス元素とで希釈して用いることにより、SASの形成を容易なものとすることができる。このとき希釈率が10倍〜1000倍の範囲となるように、珪化物気体を希釈すると好ましい。またSi2H6及びGeF4を用い、ヘリウムガスで希釈する方法を用いてSASを形成することができる。グロー放電分解による被膜の反応生成は減圧下で行うと好ましく、圧力は概略0.1Pa〜133Paの範囲で行えばよい。
【0085】
また、結晶性半導体膜は、非晶質半導体膜を又はSASを、加熱又はレーザ照射により結晶化して形成することができる。また、直接、結晶性半導体膜を形成してもよい。この場合、GeF4、又はF2等のフッ素系ガスと、SiH4、又はSi2H6等のシラン系ガスとを用い、熱又はプラズマを利用して直接、結晶性半導体膜を形成することができる。
【0086】
ここでは、CVD法により、非晶質珪素膜を成膜する。
【0087】
第2の半導体膜223は導電性を有する。nチャネル型のTFTを形成する場合には、15属の元素、代表的にはリンまたはヒ素を添加する。また、pチャネルTFTを形成する場合には、13属の元素、代表的にはボロンを添加する。第2の半導体膜は、珪化物気体にボロン、リン、ヒ素のような13属又は15属の元素を有する気体を加えたプラズマCVD法で成膜する。また、半導体膜を成膜したのち、13属または15属の元素を有する溶液を半導体膜上に塗布しレーザビームを照射して導電性を有する第2の半導体膜を形成することができる。レーザビームとしては、公知のパルス発振のレーザ又は連続発振のレーザから照射されるレーザビームを適宜用いる。
【0088】
ここでは、シランガスと、0.5%フォスフィンガスとを用いて、リンを有するアモルファスシリコン膜をCVD法により成膜する。
【0089】
次に、第2の半導体膜223上に第1のマスク224を形成する。第1のマスクは、耐熱性高分子材料を用いて形成することが好ましく、芳香環及び複素環を主鎖にもち、且つ脂肪族部分が少なく高極性のヘテロ原子基を含む高分子を液滴吐出により吐出して形成することが好ましい。そのような高分子物質の代表例としてはポリイミド又はポリベンゾイミダゾールなどが挙げられる。ポリイミドを用いる場合には、ポリイミドを含む溶液を、吐出口から第2の半導体膜223上に吐出し、200℃で30分焼成して形成することができる。
【0090】
ここでは、ポリイミドを吐出し、焼成して第1のマスク224を形成する。
【0091】
次に、第1のマスク224を用いて第2の半導体膜223をエッチングし、図4(D)に示す第2の半導体領域232を形成する。次に、第1のマスク224を用いて第1の半導体膜222をエッチングして、第1の半導体領域231を形成する。この後、第1のマスクを除去する。
【0092】
第1の半導体膜及び第2の半導体膜は、Cl2、BCl3、SiCl4もしくはCCl4などを代表とする塩素系ガス、CF4、SF6、NF3、CHF3などを代表とするフッ素系ガス、あるいは塩素系ガスやフッ素系ガスにO2を用いてエッチングすることができる。
【0093】
次に、第2の半導体領域232上に第2のパターン251を形成する。第2のパターンは、第1のパターン202と同様の材料及び形成方法を適宜用いることができる。ここでは、数nmの銀粒子が分散されたAgペーストを選択的に吐出する。次に、レーザビーム直接描画装置を用いて、第2のパターン251の一部にレーザ光を照射する。この後、レーザ光が照射されなかった領域に残存する金属粒子を有する有機樹脂を除去して、図4(F)に示すような第2の導電層261、262を形成する。第2の導電層は、第1の導電層と同様に、金属粒子を有する導電層である。
【0094】
次に、第2の導電層261、262をマスクとして、第2の半導体領域232の露出部をエッチングして分断してソース領域及びドレイン領域として機能する第3の半導体領域254、255を形成する。このとき、第1の半導体領域231の一部がエッチングされる。一部エッチングされた第1の半導体領域を第4の半導体領域256と示す。第4の半導体領域256は、チャネル形成領域として機能する。
【0095】
なお、第1の半導体領域がSASで形成されている場合、本実施形態のように、ソース領域及びドレイン領域がゲート電極を覆っている構造のほかに、ソース領域及びドレイン領域の端部とゲート電極の端部が一致しているいわゆるセルフアライン構造とすることができる。さらには、ソース領域及びドレイン領域がゲート電極を覆わず、一定の距離を隔てて形成されている構造とすることができる。この構造の場合、オフ電流を低減することができるため、該TFTを表示装置のスイッチング素子として用いた場合、コントラストを向上させることができる。さらに、第2の半導体領域が域複数のゲート電極を覆ういわゆるマルチゲート構造のTFTとしても良い。この場合も、オフ電流を低減することができる。
【0096】
次に、第2の導電層261、262上に、パッシベーション膜を成膜することが好ましい。パッシベーション膜は、プラズマCVD法又はスパッタリング法などの薄膜形成法を用い、窒化珪素、酸化珪素、窒化酸化珪素、酸化窒化珪素、酸化窒化アルミニウム、または酸化アルミニウム、ダイアモンドライクカーボン(DLC)、窒素含有炭素(CN)、その他の絶縁性材料を用いて形成することができる。
【0097】
以上の工程により、ゲート電極の幅の狭いチャネルエッチ型TFTを作製することができる。該半導体素子は、チャネル長が短いため、高速動作が可能である。また、抵抗値が低減された導電層を配線として用いるため、低消費電力の半導体装置を作製することができる。
【0098】
(実施形態4)
本実施形態では、半導体素子としてボトムゲートTFTにおいて、チャネル保護型TFTを、図5を用いて説明する。
【0099】
図5(A)に示すように、実施形態3と同様の工程により、基板201上に第1のパターン202を形成した後、レーザビーム直接描画装置から射出されるレーザ光203を照射して、図5(B)に示すように、第1の導電層211を形成する。なお、第1の導電層211の脇には、金属粒子を有する有機樹脂層212が残存する。
【0100】
次に、金属粒子を有する有機樹脂層212をエッチングして、図5(B)に示すような、ゲート電極として機能する第1の導電層211を形成する。次に、第1の導電層211上に、ゲート絶縁膜として機能する第1の絶縁層221、第1の半導体膜222を形成する。次に、第1の半導体膜222上であって、且つ第1の導電層211に重畳する領域に保護膜301を形成する。保護膜301の形成方法及び材料は、実施形態2に示す第1のマスク224と同様のものを用いることができる。ここでは、保護膜301は、ポリイミドを吐出し、焼成して形成する。
【0101】
次に、図5(D)に示すように、導電性を有する第2の半導体膜302を成膜する。なお、第2の半導体膜302は、実施形態2の第2の半導体膜223と同様の材料及び作製方法により形成することができる。次に、第1のマスク224を形成する。
【0102】
次に、第1のマスクを用いて、図5(E)に示すように、第2の半導体膜をエッチングして、第2の半導体領域332を形成する。また、第1の半導体膜をエッチングして、第1の半導体領域231を形成する。この後、第1のマスクを除去する。
【0103】
次に、第2の導電層361、362を形成する。第2の導電層361、362は、実施形態3の第2の導電層261、262と同様の材料及び形成方法により形成する。
【0104】
次に、第2の導電層361、362をマスクとして第2の半導体領域332をエッチングしてソース領域及びドレイン領域として機能する第3の半導体領域363、364を形成する。この工程により、保護膜301の一部がエッチングされる。
【0105】
以上の工程により、ゲート電極の幅の狭いチャネル保護型TFTを作製することができる。該半導体素子は、チャネル長が短いため、高速動作が可能である。また、抵抗値が低減された導電層を配線として用いるため、低消費電力の半導体装置を作製することができる。
【0106】
(実施形態5)
本実施形態においては、トップゲートTFTの中でも順スタガ型TFTの作製方法について、図6を用いて説明する。
【0107】
図6(A)に示すように、基板201上に第1のパターン401、402を形成する。この材料及び作製方法は、実施形態1の第1のパターン102と同様のものを適宜用いることができる。次に、第1のパターン401、402に、レーザビーム直接描画装置から射出されるレーザ光403を照射する。ここでは、矢印404の方向にレーザ光を照射して、第1のパターンの一部の金属粒子を溶融する。次に、レーザ光が照射されなかった領域で残存する金属粒子を有する有機樹脂層を除去し、図6(B)に示すような、金属粒子が溶融された第1の導電層411、412を形成する。
【0108】
ここでは、第1のパターン401、402として、Agペースト吐出した後、Nd:YVO4から発振されるレーザ光をAgペーストの一部に照射してAg粒子の溶融を行う。次に、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて、金属粒子を有する有機樹脂を除去し、銀で形成される導電層を露出させる。
【0109】
次に、第1の導電層上に導電性を有する第1の半導体膜413を成膜する。第1の半導体膜413は、実施形態2に示される第2の半導体膜222と同様の材料及び作製方法により作製することができる。つぎに、第1の半導体膜413上に第1のマスク414、415を形成する。第1のマスクは、実施形態2に示される第1のマスク224と同様の材料及び作製方法を適宜用いて作製することができる。
【0110】
次に、図6(C)に示すように、第1のマスクを用いて第1の半導体膜をエッチングして第1の半導体領域416、417を形成する。なお、第1の半導体領域はソース領域及びドレイン領域として機能する。次に、第2の半導体膜421を成膜する。第2の半導体膜421は、実施形態2に示される第1の半導体膜222と同様の材料及び手法を適宜用いて作製することが可能である。
【0111】
次に、第2の半導体膜421の一部の表面にレーザビーム直接描画装置を用いてレーザ光を照射して、図6(D)に示すような、酸化珪素膜431を形成する。酸化珪素膜431は、第2の半導体膜421をエッチングするためのマスクとして機能する。次に、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)を用いて、第2の半導体膜の露出部をエッチングして、図6(E)に示すように第2の半導体領域441を形成する。ここで、レーザビーム直接描画装置を用いて第2の半導体膜にレーザ光を照射することで、任意の領域を酸化し、酸化珪素膜を形成することが可能である。このため、公知のフォトリソグラフィー工程を用いずとも、所定の場所に半導体領域を形成することが可能である。また、レーザビームのスポット径を小さくすることで、レーザ光の照射面積を狭めることができる。即ち、微細な形状の酸化珪素膜及びそれをマスクとして形成される半導体領域を形成することができる。よって、半導体素子の高集積化が可能である。また、半導体領域の形状(矩形状、円形状、所定の形状等)のレーザ光を一度に照射して、酸化珪素膜を形成することで、スループットを向上させることが可能である。
【0112】
ここでは、第2の半導体膜421として、リンを有するアモルファスシリコン膜を成膜した後、Nd:YVO4から発振されるレーザビームを第2の半導体膜に照射して、酸化珪素膜431を形成する。なお、該手法の代わりに、液滴吐出法によりポリイミドを吐出してマスクを形成し、該マスクを用いて第2の半導体膜をエッチングしてもよい。
【0113】
次に、図6(E)に示すように、酸化珪素膜431上に、第2のパターン442を形成する。酸化珪素膜431はゲート絶縁膜として機能する。なお、酸化珪素膜431を除去した後、新たに実施形態2の第1の絶縁層221と同様の手法及び材料を適宜用いて、ゲート絶縁膜として機能する絶縁層を形成しても良い。次に、第2のパターン442にレーザ光443を照射した後、未照射部をウエットエッチングして、図6(F)に示すように、金属粒子が溶融された第2の導電層451を形成することができる。第2の導電層451はゲート電極として機能する。
【0114】
ここでは、第2のパターン442として、Agペースト吐出した後、Nd:YVO4から発振されるレーザビームをAgペーストの一部に照射してAg粒子の溶融を行う。この後、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて金属粒子を有する有機樹脂層を除去する。
【0115】
以上の工程により、順スタガ型TFTを作製することができる。また、抵抗値が低減された導電層を配線として用いるため、低消費電力の半導体装置を作製することができる。
【0116】
(実施形態6)
本実施形態では、有機半導体トランジスタの作製工程を、図7を用いて説明する。
【0117】
図7(A)及び図7(B)に示すように、実施形態3と同様に基板201上に第1のパターン202を形成した後、第1のパターン202の一部に、レーザビーム直接描画装置から射出されるレーザ光203を照射して、実施形態6(B)に示すような、金属粒子が溶融された第1の導電層211及びその両側面に設けられた金属粒子を有する有機樹脂層212を形成する。ここでは、基板201にプラスチックを用いる。
【0118】
次に、図7(C)に示すように、金属粒子を有する有機樹脂層を除去した後、基板201、第1の導電層211上にゲート絶縁膜として機能する第1の絶縁層601を形成する。第1の絶縁層としては、実施形態3で示される第1の絶縁層221の材料及び手法を適宜用いることができる。また、液滴吐出法、塗布法、ゾルゲル法等を用いて、絶縁性を有する溶液を塗布して形成することができる。また、第1の導電層211を陽極酸化して、第1の絶縁層を形成してもよい。絶縁性を有する溶液の代表例としては、無機酸化物の微粒子が分散された溶液、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、アクリル、PSG(リンガラス)、BPSG(ボロンリンガラス)、シリケート系SOG(Spin on Glass)、アルコキシシリケート系SOG、ポリシラザン系SOG、シロキサンポリマー等を適宜用いることができる。このときは、絶縁性を有する溶液を乾燥、材料によっては焼成する。
【0119】
ここでは、第1の絶縁層601として、ポリイミドを塗布し、焼成して形成する。
【0120】
次に、第2の導電層602を形成する。ここでは、スパッタリング法により第2の導電層602を成膜する。次に、第2の導電層602上に第1のマスク603、604を形成する。該マスクは、実施形態3の第1のマスク224と同様の材料を用いて形成する。第1のマスク603、604は、後のソース電極及びドレイン電極を形成するためのマスクである。
【0121】
ここでは、第2の導電層602として、金薄膜をスパッタリング法により成膜した後、ポリイミドを吐出し、焼成して第1のマスク603、604を形成する。
【0122】
次に、図7(D)に示すように、第1のマスク603、604を用いて第2の導電層602をエッチングして、第3の導電層611、612を形成する。第3の導電層611、612はソース電極及びドレイン電極として機能する。次に、ソース電極及びドレイン電極の間に、有機半導体材料用いて半導体領域613を形成する。
【0123】
半導体領域613の形成方法としては、印刷法、スプレー法、スピン塗布法、液滴吐出法などを適宜用いることが可能である。この手法により、エッチング工程が必要ないため、工程数を削減することが可能である。また、有機半導体材料としては、公知の有機半導体材料を適宜用いることができる。代表例としては、骨格が共役二重結合から構成されるπ電子共役系の高分子材料が望ましい。代表的には、ポリチオフェン、ポリ(3−アルキルチオフェン)、ポリチオフェン誘導体、ペンタセン等の可溶性の高分子材料を用いることができる。
【0124】
その他にも、可溶性の前駆体を成膜した後で処理することにより半導体領域を形成することができる。なお、このような前駆体を経由する有機半導体材料としては、ポリチエニレンビニレン、ポリ(2,5−チエニレンビニレン)、ポリアセチレン、ポリアセチレン誘導体、ポリアリレンビニレンなどがある。
【0125】
前駆体を有機半導体に変換する際には、加熱処理だけではなく塩化水素ガスなどの反応触媒を添加することがなされる。また、これらの可溶性有機半導体材料を溶解させる代表的な溶媒としては、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、アニソール、クロロホルム、ジクロロメタン、γブチルラクトン、ブチルセルソルブ、シクロヘキサン、NMP(N−メチル−2−ピロリドン)、シクロヘキサノン、2−ブタノン、ジオキサン、ジメチルホルムアミド(DMF)または、THF(テトラヒドロフラン)などを適用することができる。
【0126】
ここでは、ペンタセンを用いて半導体領域613を形成する。
【0127】
さらに、半導体領域613とソース電極及びドレイン電極として機能する第3の導電層611、612との間に、コンタクト層を設けても良い。コンタクト層の材料としては、ポリアセチレン、ポリアニリン、PEDOT(poly−ethlyenedioxythiophen)、PSS(poly−styrenesulphonate)のような有機導電性材料で形成される導電層を形成することができる。また、コンタクト層に金属元素で形成される導電層を用いることができる。この場合、多くの有機半導体材料が電荷を輸送する材料がキャリアとして正孔を輸送するp型半導体であることからその半導体層とオーミック接触を取るために仕事関数の大きい金属を用いることが望ましい。代表的には、金や白金、クロム、パラジウム、アルミニウム、インジウム、モリブデン、ニッケル等の金属又は合金等が望ましい。これらの金属又は合金材料を用いた導電性ペーストを用いて印刷法やロールコーター法、液滴吐出法で形成することができる。
【0128】
なお、本実施形態では、ソース電極及びドレイン電極を形成した後、チャネル形成領域を形成したが、この代わりに、第1の絶縁層上にチャネル形成領域を形成した後、ソース電極及びドレイン電極を形成しても良い。
【0129】
以上の工程により、短チャネル構造の有機薄膜トランジスタを形成することができる。
【実施例1】
【0130】
本実施例では、Agペーストを用いてパターンを形成し、該パターンを仮焼きした試料と、Agペーストを用いてパターンを形成し、該パターンにレーザ光を照射してAg粒子を溶融した試料の抵抗値、及び形状について図25、図26を用いて説明する。
【0131】
はじめに、レーザ光を照射してAg粒子を溶融した試料の抵抗値について、図25を用いて説明する。ガラス基板上にAgペーストを液滴吐出法によって滴下し、条件1によって仮焼きした試料の抵抗値と、条件2によって焼成した試料の抵抗値の比較結果を表1に示すと共に、そのグラフを図25(A)に示す。このとき抵抗値を測定した各試料の形状は、図25(B)に示すような、長軸の幅D1が1000μm、短軸の幅D2が200μmの楕円状である。なお、条件1は、100度で30分加熱する条件である。また、条件2は、100度で30分加熱した後、連続発振のYVO4レーザから発振されるレーザ光(レーザパワー2W、レーザビームの直径80μm)を照射する。このときのスキャン速度は50cm/secである。
【0132】
【表1】
【0133】
表1及び図25から分かるように、条件2の処理により試料の抵抗値が低下している。すなわち、金属粒子を有するペーストにレーザ光を照射することにより、金属粒子が溶融され、抵抗値を低下させることが可能である。
【0134】
次に、レーザ光を照射してAg粒子を溶融し、エッチングしてAg層を形成した試料の平面形状及び断面形状について、図26を用いて説明する。
【0135】
ガラス基板の表面上にAgペーストを矩形状に吐出した後、60〜100度に加熱して、Agペーストの溶媒を蒸発させた。次に、ガラス基板の裏面から、Agペーストにレーザ光を照射した。このときのレーザ光の照射条件を、レーザ光の波長は532nm、ビーム径は10μm×210μm、レーザ光のパワーは2W、走査速度を20cm/secとした。次に、アルカリ性の有機材料を10wt%含む溶液を用いて、レーザ光が照射されなかったAgペーストを除去した。
【0136】
このときの、試料を光学顕微鏡で観察した結果(反射明視野モード)を、図26(A)に示す。図26(A)において矩形状のAg層2501が形成されている。なお、Ag層2501に挟まれた矩形状の領域2502は、基板が露出している領域である。
【0137】
Ag層2501及びAg層2501に挟まれた矩形状の領域2502(基板が露出している領域)の断面を、触針式表面形状検査装置DEKTAK3ST(日本真空技術株式会社製)で測定した結果を図26(B)に示す。ここでは、Ag層2501に挟まれた矩形状の領域2502を基準(0nm)としている。幅140〜180μm、高さ150〜170nmのAg層2501が形成されていることがわかる。
【実施例2】
【0138】
次に、アクティブマトリクス基板及びそれを有する表示パネルの作製方法について図9〜図12を用いて説明する。本実施例では、表示パネルとして液晶表示パネルを用いて説明する。図12は、アクティブマトリクス基板の平面図であり、接続端子部のA−B、画素部のC−D及びE−Fに対応する縦断面構造を図9〜11に模式的に示す。
【0139】
図9(A)に示すように、基板800表面に、第1の絶縁層801を形成する。ここでは、第1の絶縁層801として、窒化アルミニウム膜をプラズマCVD法により成膜する。次に、第1の絶縁層801上に第1の導電層を形成し、第1の導電層上にマスクを形成する。次に、マスクを用いて導電層をエッチングして、ゲート電極として機能する第2の導電層802a、802bを形成する。ここでは、第1の絶縁層に熱伝導率の高い窒化アルミニウム膜を用いるため、後に形成されるTFTの発熱を基板全面で均一化することが可能となる。この結果、TFTのバラツキ低減が可能であり、大面積基板を用いてTFTを形成する場合、特に好ましい。
【0140】
第1の導電層は、高融点材料を用いて形成することが好ましい。高融点材料を用いることにより、後の結晶化工程、ゲッタリング工程、活性化工程等の加熱工程が可能となる。高融点材料としては、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、白金(Pt)等の金属又はその合金、若しくはその金属窒化物を適宜用いることができる。また、これら複数の層を積層して形成しても良い。代表的には、基板表面側から窒化タンタル膜及びその上に形成されるタングステン膜、窒化タンタル膜及びその上に形成されるモリブデン、窒化チタン膜及びその上に形成されるタングステン膜、窒化チタン膜及びその上に形成されるモリブデンモリブデン膜等の積層構造としてもよい。また、リンを含有する珪素膜(非晶質半導体膜、結晶性半導体膜を含む)、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化インジウム亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛、又は酸化珪素を含む酸化インジウムスズを用いることもできる。
【0141】
ここでは、基板800として、旭硝子社製AN100ガラス基板を用い、第1の導電層として、スパッタリング法により膜厚110nmのタングステン膜を成膜する。次に、第1の導電層上に、第1のマスクとしてポリイミドを吐出し、乾燥や焼成を行った後、ポリイミド層をマスクとして、第1の導電層をエッチングして、第2の導電層802a、802bを形成する。
【0142】
次に、第2の導電層802a、802b上にゲート絶縁膜として機能する第2の絶縁層を形成する。ここでは、第2の絶縁層としては、基板800側から、膜厚110nmの酸化珪素膜(酸化窒化珪素膜)804と、窒化珪素膜(窒化酸化珪素膜)805を積層する。
【0143】
後に形成する非晶質半導体膜に接する絶縁層として、膜厚0.1〜10nm、好ましくは0.3〜5nm、さらに好ましくは3nm〜5nmの窒化珪素膜、あるいは窒化酸化珪素膜を形成すると好ましい。本実施例では、非晶質半導体膜に結晶化を促進する触媒元素(本実施例ではニッケルを用いる)を添加し、その後ゲッタリング処理を行って除去する。酸化珪素膜と半導体膜、代表的には珪素膜とは、界面状態が良好であるが、界面において珪素膜中の触媒元素と酸化珪素中の酸素が反応し、酸化金属物(本実施例では、酸化ニッケル(NiOx))になりやすく、触媒元素がゲッタリングされにくくなる場合がある。また、窒化珪素膜は、窒化珪素膜の応力や、トラップの影響により、非晶質半導体膜との界面状態に悪影響を与える恐れがある。よって、非晶質半導体膜に接する絶縁層の最上層に、膜厚0.1〜10nm、好ましくは0.3〜5nm、さらに好ましくは3〜5nmの窒化珪素膜、あるいは窒化酸化珪素膜を形成する。このような構造であると、非晶質半導体膜中の金属元素のゲッタリング効率も上がり、かつ非晶質半導体膜への窒化珪素膜の悪影響も軽減できる。また積層される絶縁層は同チャンバー内で真空のまま同一温度下で、反応ガスを切り変えながら連続的に形成するとよい。真空のまま連続的に形成すると、積層する膜同士の界面が汚染されるのを防ぐことができる。
【0144】
更には、第1の導電層を陽極酸化して形成した陽極酸化膜を形成した後、上記のような絶縁層を形成しても良い。
【0145】
次に、第2の絶縁層上に、膜厚10〜100nmの非晶質半導体膜806を形成する。ここでは、膜厚100nmのアモルファスシリコン膜をCVD法により成膜する。次に、非晶質半導体膜806表面上に、触媒元素を含む層807を形成する。触媒元素とは、金属元素であり、非晶質半導体膜の結晶化を促進させる機能を有する。ここでは、50ppmのニッケル触媒を含む溶液をスピンコーティング法により塗布する。次に、非晶質半導体膜806を加熱して図9(B)に示すような、結晶性半導体膜811を形成する。なお、結晶性半導体膜811には触媒元素が含まれる。ここでは、電気炉を用い、500度で1時間加熱して半導体膜膜中の水素出しを行った後、550度で4時間加熱してニッケルを含む結晶性シリコン膜を形成する。次に、後のTFTのチャネル領域となる領域にp型またはn型の不純物元素を低濃度に添加するチャネルドープ工程を全面または選択的に行う。
【0146】
次に、触媒元素を含む結晶性半導体膜811表面上に、膜厚100nmのドナー型元素を含む半導体膜812を成膜する。ここでは、シランガスと、0.5%フォスフィンガス(流量比シラン/フォスフィンが10/17)とを用いて、リンを有するアモルファスシリコン膜を成膜する。
【0147】
次に、結晶性半導体膜811及びドナー型元素を含む半導体膜812を加熱して、触媒元素をゲッタリングするとともに、ドナー型元素を活性化する。即ち、触媒元素を含む結晶性半導体膜811中の触媒元素を、ドナー型元素を含む半導体膜812へ移動させる。このときの触媒元素濃度が低減された結晶性半導体膜を図9(C)の813で示す。ここでは、結晶性シリコン膜となる。また、触媒元素が移動した、ドナー型元素を含む半導体膜も加熱により結晶性半導体膜となる。即ち、触媒元素及びドナー型元素を含む結晶性半導体膜となる。これを、図9(C)の814で示す。ここでは、ニッケル及びリンを含む結晶性シリコン膜となる。
【0148】
次に、触媒元素及びドナー型元素を含む結晶性半導体膜814上にマスク815を形成する。マスクは、ポリイミドを液滴吐出法により触媒元素及びドナー型元素を含む結晶性半導体膜814上に吐出し、200度30分加熱して形成する。マスク815は、後の第1の半導体領域が形成される領域上に吐出する。
【0149】
次に、図10(A)に示すように、マスク815を用いて触媒元素及びドナー型元素を含む結晶性半導体膜814をエッチングして第1の半導体領域821を形成する。また、触媒元素濃度が低減された結晶性半導体膜813をエッチングして第2の半導体領域822を形成する。触媒元素及びドナー型元素を含む結晶性半導体膜814及び触媒元素濃度が低減された結晶性半導体膜813を、流量比がCF4:O2=10:9の混合ガスを用いてエッチングする。次に、この後、マスク815を剥離液を用いて剥離する。
【0150】
次に、第1のパターン823、824を液滴吐出法で形成する。次に、第1のパターンの一部に、レーザビーム直接描画装置によりレーザ光825、826を照射して、第1のパターンに含まれる金属粒子の一部を溶融する。次に、第1のパターンにおいてレーザ光が照射されない金属粒子を有する有機樹脂層を除去して、図10(B)に示すような、第2の導電層831〜833を形成する。第2の導電層は、信号線、ソース電極及びドレイン電極の何れかとして機能する。
【0151】
ここでは、第1のパターン824は、Agペーストと吐出し、60〜100度に加熱して、Agペーストの溶媒を蒸発させて形成する。次に、レーザビーム直接描画装置を用いて、第1のパターン824に波長532nmで連続発振のレーザ光を照射して、第1のパターンに含まれる銀粒子を溶融して、図10(B)に示すような、銀で形成される第2の導電層831〜833を形成する。次に、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて、レーザ光が照射されないAgペーストの領域を除去する。
【0152】
次に、第2の導電層832、833をマスクとして、第1の半導体領域821をエッチングして、ソース領域及びドレイン領域として機能する第3の半導体領域834、835を形成する。また、このとき第2の半導体領域822の一部もエッチングされる。エッチングされた第2の半導体領域を第4の半導体領域836と示す。第4の半導体領域836は、チャネル形成領域として機能する。
【0153】
次に、第2の導電層833に接するように、膜厚100〜300nmの第3の導電層837を成膜する。第3の導電層の材料としては、透光性を有する導電膜、又は反射性を有する導電膜があげられる。透光性を有する導電膜の材料としては、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、ガリウムを添加した酸化亜鉛(GZO)、酸化珪素を含む酸化インジウムスズ等が挙げられる。また、反射性を有する導電膜の材料としては、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、銀(Ag)、タンタル(Ta)などの金属、又は該金属と化学量論的組成比以下の濃度で窒素を含む金属材料、若しくは該金属の窒化物である窒化チタン(TiN)、窒化タンタル(TaN)、若しくは1〜20%のニッケルを含むアルミニウムなどが挙げられる。また、第3の導電層の形成方法としては、液滴吐出法、塗布法、スパッタリング法、蒸着法、CVD法等を適宜用いる。なお、塗布法、スパッタリング法、蒸着法、CVD法等を用いる場合、液滴吐出法、レーザビーム直接描画装置を用いた露光等によりマスクを形成した後、導電膜をエッチングして導電層を形成する。ここでは、膜厚110nmの酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITO)をスパッタリング法により成膜し、所望の形状にエッチングして画素電極として機能する第3の導電層837を形成する。
【0154】
次に、図10(C)に示すように、信号線として機能する第2の導電層831において、後に走査線(ゲート配線)と交差する部分において、絶縁層841を形成する。ここでは、液滴吐出法によりポリイミドを吐出し、乾燥及び焼成を行って絶縁層841を形成する。なお、ここでは、ソース配線とゲート配線とが交差する部分にのみ絶縁層841を形成したが、基板上全面に絶縁層を形成して、ソース配線とゲート配線とを絶縁してもよい。
【0155】
次に、絶縁層841、第2の導電層832、833、第4の半導体領域836、第3の導電層837をマスクとして、第2の絶縁層をエッチングし、第1の導電層802aを露出する。このとき、図10(D)に示すように、絶縁層841、第2の導電層832、833、第4の半導体領域836、第3の導電層837で覆われる第2の導電層842、843は残存する。ここでは、CHF3を用いてドライエッチングすることで、絶縁層84
1、第2の導電層832、833、第4の半導体領域836、第3の導電層837をマスクとして、窒化珪素膜及び酸化珪素膜で形成される第2の絶縁層をエッチングすることができる。
【0156】
次に、第2の導電層802aの露出部に接するように第4の導電層844を形成する。第4の導電層844は、第1の導電層802a、802bと同様の手法により形成することができる。第4の導電層844は、走査線(ゲート配線)として機能する。
【0157】
なお、図10(B)のC−D、及びE−Fに相当する平面図を、図12に示すので参照する。
【0158】
なお、本実施例では、第3の導電層837を形成した後、第4の導電層844を形成しているが、この工程の代わりに、第4の導電層844を形成した後、第3の導電層837を形成しても良い。
【0159】
次に、図11(A)に示すように、保護膜861を形成しても良い。保護膜としては、第4の半導体領域836に接する絶縁膜として、酸化珪素膜を成膜し、その上に窒化珪素膜を成膜すればよい。
【0160】
以上の工程により、アクティブマトリクス基板を形成することができる。本実施例で形成されるアクティブマトリクス基板は、ゲート電極に耐熱性の高い材料を用いており、また活性化工程、ゲッタリング工程、結晶化工程等の加熱処理を行った後、低抵抗材料を用いて信号線、走査線等の配線を形成している。このため、結晶性を有し、不純物金属元素が少なく、配線抵抗の低いTFTを形成することが可能である。
【0161】
結晶性半導体膜で形成されるTFTは、非晶質半導体膜で形成される逆スタガ型TFTと比較して数10〜50倍程度、移動度が高い。また、ソース領域及びドレイン領域には、アクセプター型元素又はドナー型元素に加え、触媒元素をも含む。このため、半導体領域との接触抵抗の低いソース領域及びドレイン領域が形成できる。この結果、高速動作が必要な発光素子を有する表示装置を作製することが可能である。
【0162】
更には、ゲッタリング工程により、成膜段階で半導体膜中に混入する金属元素をもゲッタリングするため、オフ電流を低減することが可能であり、代表的には6桁以上のON/OFF比を有するTFTを形成することが可能である。このようなTFTを有する表示装置のスイッチング素子に設けることにより、コントラストを向上させることが可能である。
【0163】
なお、本実施例では、接続端子部及び画素部の説明をしたが、画素部のTFTと同時に駆動回路のTFTを形成してもよい。この場合、同一基板上に接続端子部、画素部、及び駆動回路部を形成することができる。
【0164】
次に、保護膜861を覆うように印刷法やスピンコート法により、絶縁膜を成膜し、ラビングを行って配向膜862を形成する。なお、配向膜862は、斜方蒸着法により形成することもできる。
【0165】
次に、配向膜883及び第2の画素電極(対向電極)882が設けられた対向基板881において、画素部の周辺の領域に液滴吐出法により閉ループ状のシール材871を形成する。ディスペンサ式(滴下式)により、シール材871で形成された閉ループ内側に、液晶材料を滴下する。
【0166】
シール材871には、フィラーが混入されていてもよく、さらに、対向基板881にはカラーフィルタや遮蔽膜(ブラックマトリクス)などが形成されていても良い。
【0167】
次に、ディスペンサ式(滴下式)により、シール材871で形成された閉ループ内側に、液晶材料を滴下したのち、真空中で、配向膜883及び第2の画素電極(対向電極)882が設けられた対向基板881とアクティブマトリクス基板とを貼り合わせ、紫外線硬化を行って、液晶材料が充填された液晶層884を形成する。なお、液晶層884を形成する方法として、ディスペンサ式(滴下式)の代わりに、対向基板を貼り合わせてから毛細管現象を用いて液晶材料を注入するディップ式(汲み上げ式)を用いることができる。
【0168】
次に、図11(B)に示すように、第2の導電層844を介して配線基板、代表的にはFPC(Flexible Print Cercuit、(ここでは、走査線として機能する第2の導電層に接続される配線基板886)を貼り付ける。さらに、各配線基板と接続端子との接続部を封止樹脂で封止することが好ましい。この構造により、断面部からの水分が画素部に侵入し、劣化することを防ぐことができる。以上の工程により、液晶表示パネルを形成することができる。
【0169】
以上の工程により液晶表示パネルを作製することができる。なお、静電破壊防止のための保護回路、代表的にはダイオードなどを、接続端子とソース配線(ゲート配線)の間または画素部に設けてもよい。この場合、上記したTFTと同様の工程で作製し、画素部のゲート配線層とダイオードのドレイン又はソース配線層とを接続することにより、ダイオードとして動作させることができる。
【0170】
なお、実施形態1乃至実施形態6のいずれをも本実施例に適用することができる。
【実施例3】
【0171】
本実施例では、表示モジュールについて説明する。ここでは、表示モジュールの一例として、液晶モジュールを、図13を用いて示す。
【0172】
図13(A)は、白色ライト及びカラーフィルタを用いてカラー表示をする液晶モジュールの断面図を示す。
【0173】
図13(A)に示すように、アクティブマトリクス基板1601と対向基板1602とが、シール材1600により固着され、それらの間には画素部1603と液晶層1604とが設けられ表示領域を形成している。
【0174】
着色層1605は、カラー表示を行う場合に必要であり、RGB方式の場合は、赤、緑、青の各色に対応した着色層が各画素に対応して設けられている。アクティブマトリクス基板1601と対向基板1602との外側には、光学フィルム1606、1607(偏光板、位相差板など)が配設されている。また、光学フィルム1606の表面には、保護膜1616が形成されており、外部からの衝撃を緩和している。
【0175】
アクティブマトリクス基板1601に設けられた接続端子1608には、FPC1609を介して配線基板1610が接続されている。配線基板1610には、画素駆動回路(ICチップ、ドライバIC等)、コントロール回路や電源回路などの外部回路1612が組み込まれている。
【0176】
冷陰極管1613、反射板1614、及び光学フィルム1615、インバータ(図示しない。)はバックライトユニットであり、これらが光源となって液晶表示パネルへ光を投射する。液晶パネル、光源、配線基板、FPC等は、ベゼル1617で保持及び保護されている。
【0177】
このような構造の液晶モジュールとしては、TN(Twisted Nematic)モード、IPS(In−Plane−Switching)モード、MVA(Multi−domain Vertical Alignment)モード、ASM(Axially Symmetric aligned Micro−cell)モード、OCB(Optical Compensated Bend)モード等を適宜適用することが可能である。
【0178】
図13(B)は、カラーフィルタを用いず、カラー表示を行うことが可能なフィールドシーケンシャル方式の駆動方法を用いる液晶モジュールを示す。フィールドシーケンシャル方式の駆動方法は、液晶パネルによって光シャッタを行って、RGBの3色のバックライトを高速で点灯させてカラー表示を行い、人間の目の時間的な分解能力の限界を利用し、連続時間的な加法混色によってカラー表示を実現するものである。バックライトとしては、R(赤)、G(緑)、B(青)の光を発する冷陰極管またはダイオード(LED)を用いることができる。
【0179】
ここでは、いわゆるπセル構造を有しており、OCB(Optically Compensated Bend)モードという表示モードを用いる。πセル構造とは、液晶分子のプレチルト角がアクティブマトリクス基板と対向基板との基板間の中心面に対して面対称の関係で配向された構造である。πセル構造の配向状態は、基板間に電圧が印加されていない時はスプレイ配向となり、電圧を印加するとベンド配向に移行する。さらに電圧を印加するとベンド配向の液晶分子が両基板と垂直に配向し、光が透過する状態となる。なお、OCBモードにすると、従来のTNモードより約10倍速い高速応答性を実現できる。
【0180】
また、液晶層1604に充填される材料としては、ネマチック液晶、スメクチック液晶、強誘電性液晶、又は反強誘電性液晶、若しくはこれらの材料を複数混合した材料を用いることができる。
【0181】
また、OCBモードによる表示においては、液晶パネルを挟持する一対の光学フィルム1606、1607(偏光板、位相差板など)は、リタデーションの視角依存性を3次元的に補償するため、2軸性位相差板を用いることが好ましい。
【0182】
ここでは、R(赤)、G(緑)、B(青)それぞれに発光するLED1621〜1623が反射板1614内に設けられている。また、これらのLEDの発光を制御するコントローラ(図示しない。)が設けられている。フィールドシーケンシャル駆動方法においては、LED点灯期間TR期間、TG期間およびTB期間に、それぞれR、G、BのLEDが順に点灯する。赤のLEDの点灯期間(TR)には、赤に対応したビデオ信号(R1)が液晶パネルに供給され、液晶パネルに赤の画像1画面分が書き込まれる。また、緑のLEDの点灯期間(TG)には、緑に対応したビデオデータ(G1)が液晶パネルに供給され、液晶パネルに緑の画像1画面分が書き込まれる。また、青のLEDの点灯期間(TB)には、青に対応したビデオデータ(B1)が液晶表示装置に供給され、液晶表示装置に青の画像1画面分が書き込まれる。これら3回の画像の書き込みにより、1フレームが形成される。
【0183】
なお、実施形態1乃至実施形態6のいずれをも本実施例に適用することができる。
【実施例4】
【0184】
本実施例では、表示パネルとして発光表示パネルの作製方法について図14〜図17を用いて説明する。画素部の平面構造を図17に示し、図14〜図18は、図17の接続端子部のA−B、画素部のC−D及びE−Fに対応する縦断面構造を模式的に示したものである。
【0185】
図14(A)に示すように、基板901上に第1の絶縁層902を膜厚100〜1000nmで形成する。ここでは、第1の絶縁層として、プラズマCVD法を用いた膜厚100nmの酸化シリコン膜と減圧熱CVD法を用いた膜厚480nmの酸化シリコン膜を積層させて形成する。
【0186】
次に、非晶質半導体膜を膜厚10〜100nmで形成する。ここでは減圧熱CVD法を用いて膜厚50nmの非晶質シリコン膜を形成する。次に、この非晶質半導体膜を結晶化させる。本実施例では、非晶質シリコン膜にレーザ光を照射して結晶性シリコン膜を形成する。次に、結晶性シリコン膜の不要な部分を除去して半導体領域903、904を形成する。次に、ゲート絶縁膜として機能する第2の絶縁層905を形成する。ここでは、CVD法により酸化珪素膜を成膜する。
【0187】
次いで、TFTのチャネル領域となる領域にp型またはn型の不純物元素を低濃度に添加するチャネルドープ工程を全面または選択的に行う。このチャネルドープ工程は、TFTしきい値電圧を制御するための工程である。なお、ここではジボラン(B2H6)を質量分離しないでプラズマ励起したイオンドープ法でボロンを添加する。なお、質量分離を行うイオンインプランテーション法を用いてもよい。
【0188】
次に、第1のパターン906〜910を形成したのち、レーザビーム直接描画装置から射出されるレーザ光911〜915を照射して、図14(B)に示すような、ゲート配線として機能する第1の導電層916、ゲート電極として機能する第1の導電層917〜919、および容量配線として機能する第1の導電層920を形成する。また、この工程と同時にレーザ光911〜915が照射されなかった領域には、金属粒子を有する有機樹脂層921〜925が形成される。ここでは、液滴吐出法によりAgと吐出し、レーザ光を照射した後、アルカリ性を呈する有機溶液を用いて、金属粒子を有する有機樹脂層921〜925を除去する。
【0189】
次に、図14(C)に示すように、金属粒子を有する有機樹脂層921〜925を除去して、第1の導電層916〜920を露出する。
【0190】
次いで、図15(A)に示すように、第1の導電層916〜920をマスクとして、自己整合的にリンを半導体領域に添加して、高濃度不純物領域930〜934を形成する。高濃度不純物領域のリンの濃度が1×1020〜1×1021atoms/cm3(代表的には2×1020〜5×1020atoms/cm3)となるように調整する。なお、半導体領域903、904のうち、第1の導電層917〜919と重なる領域はチャネル形成領域となる。
【0191】
次いで、第1の導電層916〜919を覆う第3の絶縁層935を形成する。ここでは、水素を含む絶縁膜を成膜する。この後、半導体領域に添加された不純物元素の活性化および半導体領域の水素化を行う。水素を含む絶縁膜は、スパッタリング法により得られる窒化酸化珪素膜(SiNO膜)を用いる。
【0192】
次いで、半導体領域に達する開口部を形成した後、第2の導電層941〜944を形成する。第2の導電層941はソース配線として機能し、第2の導電層942は第1の接続配線として機能し、第2の導電層943は電源線として機能し、第2の導電層944は第2の接続配線として機能する。本実施例ではチタン膜と、アルミニウム膜と、チタン膜とをスパッタ法で連続して形成した3層構造の積層膜を成膜した後、所望の形状にエッチングして第3の導電層を形成する。
【0193】
次に、図15(B)に示すように、第4の絶縁層951を形成する。第4の絶縁層としては、平坦化が可能な絶縁層が好ましい。平坦化が可能な絶縁層としては、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウムその他の無機絶縁性材料、又はアクリル酸、メタクリル酸及びこれらの誘導体、又はポリイミド(polyimide)、芳香族ポリアミド、ポリベンゾイミダゾール(polybenzimidazole)などの耐熱性高分子、又はシリカガラスに代表されるシロキサンポリマー系材料を出発材料として形成された珪素、酸素、水素からなる化合物のうちSi−O−Si結合を含む無機シロキサンポリマー、アルキルシロキサンポリマー、アルキルシルセスキオキサンポリマー、水素化シルセスキオキサンポリマー、水素化アルキルシルセスキオキサンポリマーに代表される珪素上の水素がメチルやフェニルのような有機基によって置換された有機シロキサンポリマー系の絶縁材料を用いることができる。形成方法としては、CVD法、塗布法、印刷法等公知の手法を用いて形成する。なお、塗布法で形成することにより、第2の絶縁層の表面を平坦化することが可能であり、後の画素電極の形成に適している。ここではアクリル樹脂を成膜する。なお、第4の絶縁層として、黒色顔料、色素などの可視光を吸収する材料を溶解又は分散させてなる有機材料を用いることで、後に形成される発光素子の迷光の吸収が第4の絶縁層に吸収され、各画素のコントラスト向上が可能である。
【0194】
次に、第4の絶縁層の一部をエッチングして第4の絶縁層に開口部を設けると共に、第2の導電層944(第2の接続配線)の一部を露出する。次に、第3の導電層952を形成する。第3の導電層952は、第1の画素電極として機能する。第3の導電層952としては、反射導電膜と透明導電膜を積層して成膜する。ここでは、1〜20%のニッケルを含むアルミニウム膜と酸化珪素を有するITOをスパッタリング法で積層する。なお、1〜20%のニッケルを含むアルミニウムは、酸化物であるITOと接しても電蝕しないため好ましい。
【0195】
第3の導電層952は、液滴吐出法により、画素電極を形成する領域に導電材料を吐出し、乾燥及び焼成をして形成する。又、本発明のように、レーザ光を用いて、導電材料の一部を溶融した後、レーザ光が溶融されない領域を除去して、第3の導電層を形成しても良い。更には、全面に導電層を形成した後、液滴吐出法によりマスクを形成し、該マスクを用いて導電層をエッチングして、第3の導電層を形成しても良い。
【0196】
なお、図15(B)の縦断面構造C−D及びE−Fに対応する平面構造を図17に示すので同時に参照する。
【0197】
次に、図15(C)に示すように、第3の導電層952の端部を覆って、隔壁(障壁などとも呼ばれる)となる第5の絶縁層961を形成する。第5の絶縁層は、感光性または非感光性の有機材料(ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジストまたはベンゾシクロブテン)、またはSOG膜(例えば、アルキル基を含むSiOx膜)を膜厚0.8μm〜1μmの範囲で用いる。第5の絶縁層として、感光性の材料を用いて形成すると、その側面は曲率半径が連続的に変化する形状となり、上層の薄膜が段切れせずに形成されるため好ましい。
【0198】
また、第5の絶縁層として、上記有機材料に、色素、黒色顔料等の可視光を吸収する材料を溶解又は分散、遮光性を有する絶縁物としてもよい。この場合、第5の絶縁層は、ブラックマトリックスとして機能するため、後に形成される発光素子からの迷光を吸収することができる。この結果、各素のコントラストが向上する。さらには、第4の絶縁層951も遮光性を有する絶縁物で設けることによって、第5の絶縁層961とのトータルで遮光の効果を得ることができる。
【0199】
次に、蒸着法、塗布法、液滴吐出法などにより、第3の導電層952表面及び第5の絶縁層961の端部上に発光物質を含む層962を形成する。この後、発光物質を含む層962上に、第2の画素電極として機能する第4の導電層963を形成する。ここでは、酸化珪素を含むITOをスパッタリング法により成膜する。この結果、第3の導電層、発光物質を含む層、及び第4の導電層により発光素子を形成することができる。発光素子を構成する導電層及び、発光物質を含む層の各材料は適宜選択し、各膜厚も調整する。
【0200】
なお、発光物質を含む層962を形成する前に、大気圧中で200℃の熱処理を行い第5の絶縁層961中若しくはその表面に吸着している水分を除去する。また、減圧下で200〜400℃、好ましくは250〜350℃に熱処理を行い、そのまま大気に晒さずに発光物質を含む層962を真空蒸着法や、減圧下の液滴吐出法で形成することが好ましい。
【0201】
発光物質を含む層962は、有機化合物又は無機化合物を含む電荷注入輸送物質及び発光材料で形成し、その分子数から低分子系有機化合物、デンドリマー、オリゴマー等に代表される中分子系有機化合物、高分子系有機化合物から選ばれた一種又は複数種の層を含み、電子注入輸送性又は正孔注入輸送性の無機化合物と組み合わせても良い。
【0202】
発光物質を含む層は、発光波長帯の異なる層を画素毎に形成して、カラー表示を行う構成としても良い。典型的には、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色に対応した層を形成する。この場合にも、画素の光放射側にその発光波長帯の光を透過するフィルター(着色層)を設けた構成とすることで、色純度の向上や、画素部の鏡面化(映り込み)の防止を図ることができる。フィルター(着色層)を設けることで、従来必要であるとされていた円偏光版などを省略することが可能となり、発光層から放射される光の損失を無くすことができる。さらに、斜方から画素部(表示画面)を見た場合に起こる色調の変化を低減することができる。
【0203】
また、発光物質を含む層は単色又は白色の発光を呈する構成とすることができる。白色発光材料を用いる場合には、画素の光放射側に特定の波長の光を透過するフィルター(着色層)を設けた構成としてカラー表示を可能にすることができる。
【0204】
さらに、発光物質を含む層に、一重項励起発光材料の他、金属錯体などを含む三重項励起材料を用いても良い。例えば、赤色の発光性の画素、緑色の発光性の画素及び青色の発光性の画素のうち、輝度半減時間が比較的短い赤色の発光性の画素を三重項励起発光材料で形成し、他を一重項励起発光材料で形成する。三重項励起発光材料は発光効率が良いので、同じ輝度を得るのに消費電力が少なくて済むという特徴がある。すなわち、赤色画素に適用した場合、発光素子に流す電流量が少なくて済むので、信頼性を向上させることができる。低消費電力化として、赤色の発光性の画素と緑色の発光性の画素とを三重項励起発光材料で形成し、青色の発光性の画素を一重項励起発光材料で形成しても良い。人間の視感度が高い緑色の発光素子も三重項励起発光材料で形成することで、より低消費電力化を図ることができる。
【0205】
上記のような材料で形成した発光素子は、順方向にバイアスすることで発光する。発光素子を用いて形成する表示装置の画素は、単純マトリクス方式、若しくはアクティブマトリクス方式で駆動することができる。いずれにしても、個々の画素は、ある特定のタイミングで順方向バイアスを印加して発光させることとなるが、ある一定期間は非発光状態となっている。この非発光時間に逆方向のバイアスを印加することで発光素子の信頼性を向上させることができる。発光素子では、一定駆動条件下で発光強度が低下する劣化や、画素内で非発光領域が拡大して見かけ上輝度が低下する劣化モードがあるが、順方向及び逆方向にバイアスを印加する交流的な駆動を行うことで、劣化の進行を遅くすることができ、発光装置の信頼性を向上させることができる。
【0206】
次に、発光素子を覆って、水分の侵入を防ぐ透明保護層964を形成する。透明保護層964としては、スパッタ法またはCVD法により得られる窒化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜(SiNO膜(組成比N>O)またはSiON膜(組成比N<O))、炭素を主成分とする薄膜(例えばDLC膜、CN膜)などを用いることができる。
【0207】
以上の工程により、発光表示パネルを作製することができる。なお、静電破壊防止のための保護回路、代表的にはダイオードなどを、接続端子とソース配線層(ゲート配線層)の間または画素部に設けてもよい。この場合、上記したTFTと同様の工程で作製し、画素部のゲート配線層とダイオードのドレイン配線層又はソース配線層とを接続することにより、ダイオードとして動作させることができる。
【0208】
なお、実施形態1乃至実施形態6のいずれをも本実施例に適用することができる。また、表示パネルとして実施例2及び実施例3において、液晶表示パネル及び発光表示パネルを例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、DMD(Digital Micromirror Device;デジタルマイクロミラーデバイス)、PDP(Plasma Display Panel;プラズマディスプレイパネル)、FED(Field Emission Display;フィールドエミッションディスプレイ)、電気泳動表示装置(電子ペーパー)等のアクティブ型表示パネルに、本発明を適宜適用することができる。
【0209】
次に、図16(A)に示すように、透明な封止基板971をシール材972で貼り合わせて発光素子を封止する。即ち、表示領域の外周をシール材972で囲み、一対の基板で封止される。TFTの層間絶縁膜である第3の絶縁層935は、基板全面に設けられているため、シール材のパターンが層間絶縁膜の外周縁よりも内側に描画された場合、シール材のパターンの外側に位置する層間絶縁膜の一部から水分や不純物が浸入する恐れがある。従って、TFTの層間絶縁膜として用いる第3の絶縁層935の外周は、シール材のパターンの内側、好ましくは、シール材と重なるようにする。
【0210】
なお、シール材972で囲まれた領域には透明な充填材973を充填する。透明な充填材973としては、できるだけ水分や酸素を透過しない材料が好ましく、代表的には粘性の低いエポキシ系樹脂を用いるのが好ましい。また、不活性ガス、例えば窒素ガスを充填した空間としてもよい。水分や酸素の侵入の防止を高めることができる。
【0211】
また、透明な封止基板971としては、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板、フィルム状のプラスチック基板等を適宜用いることができる。更には、封止基板971に偏光板を設けても良い。
【0212】
次に、図16(B)に示すように、FPC986を異方性導電膜985により公知の方法で端子電極987と貼りつける。端子電極987は、第4の導電層と同時に形成することが好ましく、ゲート電極として機能する第1の導電層と同時に形成された第1の導電層916上に形成する。
【0213】
なお、本実施例では、接続端子部及び画素部の説明をしたが、画素部のTFTと同時に駆動回路のTFTを形成してもよい。この場合、同一基板上に接続端子部、画素部、及び駆動回路部を形成することができる。
【0214】
また、静電破壊防止のための保護回路、代表的にはダイオードなどを、接続端子とソース配線(ゲート配線)の間または画素部に設けてもよい。この場合、上記したTFTと同様の工程で作製し、画素部のゲート配線とダイオードのドレイン又はソース配線とを接続することにより、ダイオードとして動作させることができる。
【0215】
以上の工程によって、発光表示パネルを作製することができる。
【実施例5】
【0216】
上記実施例において適用可能な発光素子の形態を、図18を用いて説明する。
【0217】
図18(A)は第1の画素電極11を透光性の酸化物導電性材料で形成した例であり、酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料(代表的には、ITO、ZnO、IZO、GZO、酸化珪素を含むITO等)で形成している。その上に正孔注入層若しくは正孔輸送層41、発光層42、電子輸送層若しくは電子注入層43を積層した発光物質を含む層16を設けている。第2の画素電極17は、LiFやMgAgなどアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む第1の電極層33とアルミニウムなどの金属材料で形成する第2の電極層34で形成している。この構造の画素は、図中に矢印で示したように第1の画素電極11側から光を放射することが可能となる。
【0218】
図18(B)は第2の画素電極17から光を放射する例を示し、第1の画素電極11はアルミニウム、チタンなどの金属、又は該金属と化学量論的組成比以下の濃度で窒素を含む金属材料で形成する第1の電極層35と、酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料で形成する第2の電極層32で形成している。その上に正孔注入層若しくは正孔輸送層41、発光層42、電子輸送層若しくは電子注入層43を積層した発光物質を含む層16を設けている。第2の画素電極17は、LiFやCaF2などのアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む第3の電極層33とアルミニウムなどの金属材料で形成する第4の電極層34で形成するが、いずれの層も100nm以下の厚さとして光を透過可能な状態としておくことで、第2の画素電極17から光を放射することが可能となる。
【0219】
図18(E)は、両方向、即ち第1の電極及び第2の電極から光を放射する例を示し、第1の画素電極11に、透光性を有し且つ仕事関数の大きい導電膜を用い、第2の画素電極17に、透光性を有し且つ仕事関数の小さい導電膜を用いる。代表的には、第1の画素電極11を、酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料で形成し、第2の画素電極17を、それぞれ100nm以下の厚さのLiFやCaF2などのアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む第3の電極層33とアルミニウムなどの金属材料で形成する第4の電極層34で形成すればよい。
【0220】
図18(C)は第1の画素電極11から光を放射する例を示し、かつ、発光物質を含む層を電子輸送層若しくは電子注入層43、発光層42、正孔注入層若しくは正孔輸送層41の順に積層した構成を示している。第2の画素電極17は、発光物質を含む層16側から酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料で形成する第2の電極層32、アルミニウム、チタンなどの金属、又は該金属と化学量論的組成比以下の濃度で窒素を含む金属材料で形成する第1の電極層35で形成している。第1の画素電極11は、LiFやCaF2などのアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む第3の電極層33とアルミニウムなどの金属材料で形成する第4の電極層34で形成するが、いずれの層も100nm以下の厚さとして光を透過可能な状態としておくことで、第1の画素電極11から光を放射することが可能となる。
【0221】
図18(D)は第2の画素電極17から光を放射する例を示し、かつ、発光物質を含む層を電子輸送層若しくは電子注入層43、発光層42、正孔注入層若しくは正孔輸送層41の順に積層した構成を示している。第1の画素電極11は図18(A)と同様な構成とし、膜厚は発光物質を含む層で発光した光を反射可能な程度に厚く形成している。第2の画素電極17は、酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料で構成している。この構造において、正孔注入層若しくは正孔輸送層41を無機物である金属酸化物(代表的には、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、コバルト酸化物、ニッケル酸化物及び銅酸化物)で形成することにより、第2の電極層32を形成する際に導入される酸素が供給されて正孔注入性が向上し、駆動電圧を低下させることができる。
【0222】
図18(F)は、両方向、即ち第1の画素電極及び第2の画素電極から光を放射する例を示し、第1の画素電極11に、透光性を有し且つ仕事関数の小さい導電膜を用い、第2の画素電極17に、透光性を有し且つ仕事関数の大きい導電膜を用いる。代表的には、第1の画素電極11を、それぞれ100nm以下の厚さのLiFやCaF2などのアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む第3の電極層33とアルミニウムなどの金属材料で形成する第4の電極層34で形成し、第2の画素電極17を、酸化珪素を1〜15原子%の濃度で含む酸化物導電性材料で形成すればよい。
【実施例6】
【0223】
上記実施例で示す発光表示パネルの画素回路、及びその動作構成について、図19を用いて説明する。発光表示パネルの動作構成は、ビデオ信号がデジタルの表示装置において、画素に入力されるビデオ信号が電圧で規定されるのものと、電流で規定されるものとがある。ビデオ信号が電圧によって規定されるものには、発光素子に印加される電圧が一定のもの(CVCV)と、発光素子に印加される電流が一定のもの(CVCC)とがある。また、ビデオ信号が電流によって規定されるものには、発光素子に印加される電圧が一定のもの(CCCV)と、発光素子に印加される電流が一定のもの(CCCC)とがある。本実施例では、CVCV動作をする画素を図19(A)及び(B)用いて説明する。また、CVCC動作をする画素を図19(C)及び(D)を用いて説明する。
【0224】
図19(A)及び(B)に示す画素は、列方向に信号線3710及び電源線3711、行方向に走査線3714が配置される。また、スイッチング用TFT3701、駆動用TFT3703、容量素子3702及び発光素子3705を有する。
【0225】
なお、スイッチング用TFT3701及び駆動用TFT3703は、オンしているときは線形領域で動作する。また駆動用TFT3703は発光素子3705に電圧を印加するか否かを制御する役目を有する。両TFTは同じ導電型を有していると作製工程上好ましく、本実施例ではpチャネル型TFTとして形成する。また駆動用TFT3703には、エンハンスメント型だけでなく、ディプリーション型のTFTを用いてもよい。また、駆動用TFT3703のチャネル幅Wとチャネルと長Lの比(W/L)は、TFTの移動度にもよるが1〜1000であることが好ましい。W/Lが大きいほど、TFTの電気特性が向上する。
【0226】
図19(A)、(B)に示す画素において、スイッチング用TFT3701は、画素に対するビデオ信号の入力を制御するものであり、スイッチング用TFT3701がオンとなると、画素内にビデオ信号が入力される。すると、容量素子3702にそのビデオ信号の電圧が保持される。
【0227】
図19(A)において、電源線3711がVssで発光素子3705の対向電極がVddの場合、即ち図18(C)及び(D)の場合、発光素子の対向電極は陽極であり、駆動用TFT3703に接続される電極は陰極である。この場合、駆動用TFT3703の特性バラツキによる輝度ムラを抑制することが可能である。
【0228】
図19(A)において、電源線3711がVddで発光素子3705の対向電極がVssの場合、即ち図18(A)及び(B)の場合、発光素子の対向電極は陰極であり、駆動用TFT3703に接続される電極は陽極である。この場合、Vddより電圧の高いビデオ信号を信号線3710に入力することにより、容量素子3702にそのビデオ信号の電圧が保持され、駆動用TFT3703が線形領域で動作するので、TFTのバラツキによる輝度ムラを改善することが可能である。
【0229】
図19(B)に示す画素は、TFT3706と走査線3715を追加している以外は、図19(A)に示す画素構成と同じである。
【0230】
TFT3706は、新たに配置された走査線3715によりオン又はオフが制御される。TFT3706がオンとなると、容量素子3702に保持された電荷は放電し、駆動用TFT3703がオフとなる。つまり、TFT3706の配置により、強制的に発光素子3705に電流が流れない状態を作ることができる。そのためTFT3706を消去用のTFTと呼ぶことができる。従って、図19(B)の構成は、全ての画素に対する信号の書き込みを待つことなく、書き込み期間の開始と同時又は直後に点灯期間を開始することができるため、発光のデューティ比を向上することが可能となる。
【0231】
上記動作構成を有する画素において、発光素子3705の電流値は、線形領域で動作する駆動用TFT3703により決定することができる。上記構成により、TFTの特性のバラツキを抑制することが可能であり、TFT特性のバラツキに起因した発光素子の輝度ムラを改善して、画質を向上させた表示装置を提供することができる。
【0232】
次に、CVCC動作をする画素を図19(C)及び(D)を用いて説明する。図19(C)に示す画素は、図19(A)に示す画素構成に、電源線3712、電流制御用TFT3704が設けられている。なお、図19(C)に示す画素において、駆動用TFT3703のゲート電極を、行方向に配置された電源線3712を、列方向に配置された電源線3712に接続してもよい。
【0233】
なお、スイッチング用TFT3701は線形領域で動作し、駆動用TFT3703は飽和領域で動作する。また駆動用TFT3703は発光素子3705に流れる電流値を制御する役目を有し、電流制御用TFT3704は飽和領域で動作し発光素子3705に対する電流の供給を制御する役目を有する。
【0234】
図19(D)に示す画素はそれぞれ、図19(C)に示す画素に、消去用のTFT3706と走査線3715を追加している以外は、図19(C)に示す画素構成と同じである。
【0235】
なお、図19(A)及び(B)に示される画素でも、CVCC動作をすることは可能である。また、図19(C)及び(D)に示される動作構成を有する画素は、図19(A)及び(B)と同様に、発光素子の電流の流れる方向によって、Vdd及びVssを適宜変えることが可能である。
【0236】
上記構成を有する画素は、電流制御用TFT3704が線形領域で動作するために、電流制御用TFT3704のVgsの僅かな変動は、発光素子3705の電流値に影響を及ぼさない。つまり、発光素子3705の電流値は、飽和領域で動作する駆動用TFT3703により決定することができる。上記構成により、TFTの特性バラツキに起因した発光素子の輝度ムラを改善して、画質を向上させた表示装置を提供することができる。
【0237】
特に、非晶質半導体等を有する薄膜トランジスタを形成する場合、駆動用TFTの半導体膜の面積を大きくすると、TFTのバラツキの低減が可能であるため好ましい。このため、図19(A)及び図19(B)に示す画素は、TFTの数が少ないため開口率を増加させることが可能である。
【0238】
なお、容量素子3702を設けた構成を示したが、本発明はこれに限定されず、ビデオ信号を保持する容量がゲート容量などで、まかなうことが可能な場合には、容量素子3702を設けなくてもよい。
【0239】
また、薄膜トランジスタの半導体領域が非晶質半導体膜で形成される場合は、しきい値がシフトしやすいため、しきい値を補正する回路を画素内又は画素周辺に設けることが好ましい。
【0240】
このようなアクティブマトリクス型の発光装置は、画素密度が増えた場合、各画素にTFTが設けられているため低電圧駆動でき、有利であると考えられている。一方、一列毎にTFTが設けられるパッシブマトリクス型の発光装置を形成することもできる。パッシブマトリクス型の発光装置は、各画素にTFTが設けられていないため、高開口率となる。
【0241】
また、本発明の表示装置において、画面表示の駆動方法は特に限定されず、例えば、点順次駆動方法や線順次駆動方法や面順次駆動方法などを用いればよい。代表的には、線順次駆動方法とし、時分割階調駆動方法や面積階調駆動方法を適宜用いればよい。また、表示装置のソース線に入力する映像信号は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよく、適宜、映像信号に合わせて駆動回路などを設計すればよい。
【0242】
以上のように、多様な画素回路を採用することができる。
【実施例7】
【0243】
本実施例では、発光表示パネルを有するモジュールについて、図21を用いて説明する。図21は発光表示パネル9501と、回路基板9502を組み合わせたELモジュールを示している。回路基板9502には、例えば、コントロール回路9504や信号分割回路9505などが形成されている。また、発光表示パネル9501と回路基板9502とは、接続配線9503で接続されている。
【0244】
この発光表示パネル9501は、発光素子が各画素に設けられた画素部9506と、走査線駆動回路9507、選択された画素にビデオ信号を供給する信号線駆動回路9508を備えている。画素部9506の構成は、実施例2及び4と同様である。また、走査線駆動回路9507や信号線駆動回路9508は、公知の異方性導電接着剤、及び異方性導電フィルムを用いた実装方法、COG方式、ワイヤボンディング方法、並びに半田バンプを用いたリフロー処理等により、基板上にICチップを実装する。
【0245】
本実施例により、低コストで表示モジュールを形成することが可能である。
【実施例8】
【0246】
本実施例では、上記実施例に示した表示パネルへの駆動回路の実装について、図20を用いて説明する。
【0247】
図20(A)に示すように、画素部1401の周辺に信号線駆動回路1402、及び走査線駆動回路1403a、1403bを実装する。図20(A)では、信号線駆動回路1402、及び走査線駆動回路1403a、1403b等として、公知の異方性導電接着剤、及び異方性導電フィルムを用いた実装方法、COG方式、ワイヤボンディング方法、並びに半田バンプを用いたリフロー処理等により、基板1400上にICチップ1405を実装する。ここでは、COG方式を用いる。そして、FPC1406(フレキシブルプリントサーキット)を介して、ICチップと外部回路とを接続する。
【0248】
なお、信号線駆動回路1402の一部、例えばアナログスイッチを基板上に一体形成し、かつその他の部分を別途ICチップで実装してもよい。
【0249】
また、図20(B)に示すように、SASや結晶性半導体でTFTを形成する場合、画素部1401と走査線駆動回路1403a、1403b等を基板上に一体形成し、信号線駆動回路1402等を別途ICチップとして実装する場合がある。図20(B)において、信号線駆動回路1402として、COG方式により、基板1400上にICチップ1405を実装する。そして、FPC1406を介して、ICチップと外部回路とを接続する。
【0250】
なお、信号線駆動回路1402の一部、例えばアナログスイッチを基板上に一体形成し、かつその他の部分を別途ICチップで実装してもよい。
【0251】
さらに、図20(C)に示すように、COG方式に代えて、TAB方式により信号線駆動回路1402等を実装する場合がある。そして、FPC1406を介して、ICチップと外部回路とを接続する。図20(C)において、信号線駆動回路をTAB方式により実装しているが、走査線駆動回路をTAB方式により実装してもよい。
【0252】
なお、信号線駆動回路1402の一部、例えばアナログスイッチを基板上に一体形成し、かつその他の部分を別途ICチップで実装してもよい。
【0253】
ICチップをTAB方式により実装すると、基板に対して画素部を大きく設けることができ、狭額縁化を達成することができる。
【0254】
ICチップは、シリコンウェハを用いて形成するが、ICチップの代わりにガラス基板上に集積回路を形成したIC(以下、ドライバICと表記する)を設けてもよい。ICチップは、円形のシリコンウェハからICチップを取り出すため、母体基板形状に制約がある。一方ドライバICは、母体基板がガラスであり、形状に制約がないため、生産性を高めることができる。そのため、ドライバICの形状寸法は自由に設定することができる。例えば、ドライバICの長辺の長さを15〜80mmとして形成すると、ICチップを実装する場合と比較し、必要な数を減らすことができる。その結果、接続端子数を低減することができ、製造上の歩留まりを向上させることができる。
【0255】
ドライバICは、基板上に形成された結晶質半導体を用いて形成することができ、結晶質半導体は連続発振型のレーザ光を照射することで形成するとよい。連続発振型のレーザ光を照射して得られる半導体膜は、結晶欠陥が少なく、大粒径の結晶粒を有する。その結果、このような半導体膜を有するトランジスタは、移動度や応答速度が良好となり、高速駆動が可能となり、ドライバICに好適である。
【実施例9】
【0256】
上記実施形態や実施例に示される半導体装置を有する電子機器として、テレビジョン装置(単にテレビ、又はテレビジョン受信機ともよぶ)、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話装置(単に携帯電話機、携帯電話ともよぶ)、PDA等の携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コンピュータ用のモニタ、コンピュータ、カーオーディオ等の音響再生装置、家庭用ゲーム機等の記録媒体を備えた画像再生装置等が挙げられる。ここでは、テレビジョン装置の具体例について、図22を参照して説明する。
【0257】
図22(A)は、テレビジョン装置のブロック図を示し、図22(B)はテレビジョン装置の斜視図を示す。上記実施例に示される液晶モジュールやELモジュールにより、液晶レジビジョン装置やELテレビジョン装置を完成させることができる。
【0258】
図22(A)は、テレビジョン装置の主要な構成を示すブロック図である。チューナ9511は映像信号と音声信号を受信する。映像信号は、映像検波回路9512と、そこから出力される信号を赤、緑、青の各色に対応した色信号に変換する映像信号処理回路9513と、その映像信号をドライバICの入力仕様に変換するためのコントロール回路9514により処理される。コントロール回路9514は、表示パネル9515の走査線駆動回路9516と信号線駆動回路9517にそれぞれ信号が出力する。デジタル駆動する場合には、信号線側に信号分割回路9518を設け、入力デジタル信号をm個に分割して供給する構成としても良い。
【0259】
チューナ9511で受信した信号のうち、音声信号は音声検波回路9521に送られ、その出力は音声信号処理回路9522を経てスピーカー9523に供給される。制御回路9524は受信局(受信周波数)や音量の制御情報を入力部9525から受け、チューナ9511や音声信号処理回路9522に信号を送出する。
【0260】
図22(B)に示すように、モジュールを筐体9531に組みこんで、テレビジョン装置を完成させることができる。液晶モジュールやELモジュールに代表されるモジュールにより、表示画面9532が形成される。また、スピーカー9533、操作スイッチ9534などが適宜備えられている。
【0261】
このテレビジョン装置は、表示パネル9515を含んで構成されることにより、テレビジョン装置の低消費電力を図ることが可能である。また、高精細な表示が可能なテレビジョン装置を作製することが可能である。
【0262】
なお、本発明はテレビ受像機に限定されず、パーソナルコンピュータのモニタをはじめ、鉄道の駅や空港などにおける情報表示盤や、街頭における広告表示盤など特に大面積の表示媒体として様々な用途に適用することができる
【実施例10】
【0263】
本発明により無線チップ(無線プロセッサ、無線メモリ、無線タグともよぶ)として機能する半導体装置を形成することができる。無線チップの用途は広範にわたるが、例えば、紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、証書類(運転免許証や住民票等、図23(A)参照)、包装用容器類(包装紙やボトル等、図23(C)参照)、記録媒体(DVDソフトやビデオテープ等、図23(B)参照)、乗物類(自転車等、図23(D)参照)、身の回り品(鞄や眼鏡等)、食品類、植物類、動物類、衣類、生活用品類、電子機器等の商品や荷物の荷札(図23(E)、図23(F)参照)等の物品に設けて使用することができる。電子機器とは、液晶表示装置、EL表示装置、テレビジョン装置(単にテレビ、テレビ受像機、テレビジョン受像機とも呼ぶ)及び携帯電話等を指す。
【0264】
無線チップは、物品の表面に貼ったり、物品に埋め込んだりして、物品に固定される。例えば、本なら紙に埋め込んだり、有機樹脂からなるパッケージなら当該有機樹脂に埋め込んだりするとよい。紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、証書類等に無線チップを設けることにより、偽造を防止することができる。また、包装用容器類、記録媒体、身の回り品、食品類、衣類、生活用品類、電子機器等に無線チップを設けることにより、検品システムやレンタル店のシステムなどの効率化を図ることができる。本発明より形成することが可能な無線チップは、基板上に形成した薄膜集積回路を、公知の剥離工程により剥離した後、カバー材に設けるため、小型、薄型、軽量であり、物品に実装しても、デザイン性を損なうことがない。更には、可とう性を有するため、瓶やパイプなど曲面を有するものにも用いることが可能である。
【0265】
また、本発明より形成することが可能な無線チップを、物の管理や流通のシステムに応用することで、システムの高機能化を図ることができる。例えば、荷札に設けられる無線チップに記録された情報を、ベルトコンベアの脇に設けられたリーダライタで読み取ることで、流通過程及び配達先等の情報が読み出され、商品の検品や荷物の分配を簡単に行うことができる。
【0266】
本発明より形成することが可能な無線チップの構造について図24を用いて説明する。無線チップは、薄膜集積回路9303及びそれに接続されるアンテナ9304とで形成される。また、薄膜集積回路及びアンテナは、カバー材9301、9302により挟持される。薄膜集積回路9303は、接着剤を用いてカバー材9301、9302に接着してもよい。また、ガラス基板又はプラスチック基板上に形成した薄膜集積回路及びアンテナを、カバー材9302で挟持してもよい。図24においては、薄膜集積回路9303の一方が、接着剤9305を介してカバー材9301に接着されている。
【0267】
薄膜集積回路9303は、実施形態1〜6のいずれかで示されるTFTを用いて形成した後、公知の剥離工程により剥離してカバー材に設ける。また、薄膜集積回路9303に用いられる半導体素子はこれに限定されない。例えば、TFTの他に、記憶素子、ダイオード、光電変換素子、抵抗素子、コイル、容量素子、インダクタなどを用いることができる。
【0268】
図24で示すように、薄膜集積回路9303のTFT上には層間絶縁膜9311が形成され、層間絶縁膜9311を介してTFTに接続するアンテナ9304が形成される。また、層間絶縁膜9311及びアンテナ9304上には、窒化珪素膜等からなるバリア膜9312が形成されている。
【0269】
アンテナ9304は、金、銀、銅等の導電体を有する液状 物質を液滴吐出法により吐出し、乾燥しレーザ光を照射して焼成して形成する。液滴吐出法によりアンテナを形成することで、工程数の削減が可能であり、それに伴うコスト削減が可能である。また、アンテナの抵抗値を低減することが可能である。
【0270】
カバー材9301、9302は、ラミネートフィルム(ポリプロピレン、ポリエステル、ビニル、ポリフッ化ビニル、塩化ビニルなどからなる)、繊維質な材料からなる紙、基材フィルム(ポリエステル、ポリアミド、無機蒸着フィルム、紙類等)と、接着性合成樹脂フィルム(アクリル系合成樹脂、エポキシ系合成樹脂等)との積層フィルムなどを用いることが好ましい。ラミネートフィルムは、熱圧着により、被処理体とラミネート処理が行われるものであり、ラミネート処理を行う際には、ラミネートフィルムの最表面に設けられた接着層か、又は最外層に設けられた層(接着層ではない)を加熱処理によって溶かし、加圧により接着する。
【0271】
また、カバー材に紙、繊維、カーボングラファイト等の焼却無公害素材を用いることにより、使用済み無線チップの焼却、又は裁断することが可能である。また、これらの材料を用いた無線チップは、焼却しても有毒ガスを発生しないため、無公害である。
【0272】
なお、図24では、接着剤9305を介してカバー材9301に無線チップを設けているが、該カバー材9301の代わりに、物品に無線チップを貼付けて、使用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【0273】
【図1】本発明に係る導電層の作製工程を説明する斜視図。
【図2】本発明に係る導電層の作製工程を説明する平面図。
【図3】本発明に係る導電層を説明する断面図。
【図4】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図5】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図6】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図7】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図8】本発明に適用可能なレーザビーム直接描画装置を説明する図。
【図9】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図10】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図11】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図12】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する平面図。
【図13】本発明に係る液晶表示モジュールの構成を説明する図。
【図14】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図15】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図16】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する断面図。
【図17】本発明に係る半導体装置の作製工程を説明する平面図。
【図18】本発明に適用可能な発光素子の形態を説明する図。
【図19】本発明に適用可能な発光素子の等価回路を説明する図。
【図20】本発明に係る表示装置の駆動回路の実装方法を説明する平面図。
【図21】本発明に係る発光表示モジュールの構成を説明する図。
【図22】電子機器の一例を説明するブロック図及び斜視図。
【図23】半導体装置の応用例を説明する斜視図。
【図24】半導体装置の構造を説明する断面図。
【図25】本発明に係る導電層の抵抗値を説明する図。
【図26】本発明に係る導電層の平面及び断面を説明する図。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属粒子が分散した有機樹脂で形成される液状物質を基板上に吐出してパターンを形成し、前記パターンの一部にレーザ光を走査し照射して分散した金属粒子の一部を溶融して導電層を形成した後、前記パターンにおいて前記レーザ光が照射されていない領域を除去して、前記導電層で形成される配線を形成することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項2】
請求項1において、前記パターンの表面から前記レーザ光を照射することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項3】
請求項1において、前記基板は透光性を有し、前記基板を透過するレーザ光を前記パターンに照射することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項4】
請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、前記パターンにおいてレーザ光が照射された領域において、前記金属粒子を溶融することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項5】
請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、前記前記パターンにおいて前記レーザ光が照射されていない領域を、ウエットエッチング法により除去することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項6】
請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、前記パターンは矩形状又は線状であることを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項7】
請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、前記パターンの長軸と平行な方向へ前記レーザ光を走査することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項8】
請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、前記レーザ光は連続発振のレーザ光であることを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項9】
請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、前記レーザ光はパルス発振のレーザ光であることを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項10】
金属粒子が分散した有機樹脂で形成される液状物質を基板上に吐出してパターンを形成し、前記パターンの一部にレーザ光を走査し照射して分散した金属粒子の一部を溶融して導電層を形成した後、前記パターンにおいて前記レーザ光が照射されていない領域を除去して、前記導電層で形成される配線を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項11】
請求項10において、前記パターンの表面から前記レーザ光を照射することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項12】
請求項10において、前記基板は透光性を有し、前記基板を透過するレーザ光を前記パターンに照射することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項13】
請求項10乃至請求項12のいずれか一項において、前記パターンにおいてレーザ光が照射された領域において、前記金属粒子を溶融することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項14】
請求項10乃至請求項13のいずれか一項において、前記前記パターンにおいて前記レーザ光が照射されていない領域を、ウエットエッチング法により除去することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項15】
請求項10乃至請求項14のいずれか一項において、前記パターンは矩形状又は線状であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項16】
請求項10乃至請求項15のいずれか一項において、前記パターンの長軸と平行な方向へ前記レーザ光を走査することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項17】
請求項10乃至請求項16のいずれか一項において、前記レーザ光は連続発振のレーザ光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項18】
請求項10乃至請求項16のいずれか一項において、前記レーザ光はパルス発振のレーザ光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項19】
請求項10乃至請求項18のいずれか一項において、前記導電層は、ゲート電極であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項20】
請求項10乃至請求項18のいずれか一項において、前記導電層は、ソース電極又はドレイン電極であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項1】
金属粒子が分散した有機樹脂で形成される液状物質を基板上に吐出してパターンを形成し、前記パターンの一部にレーザ光を走査し照射して分散した金属粒子の一部を溶融して導電層を形成した後、前記パターンにおいて前記レーザ光が照射されていない領域を除去して、前記導電層で形成される配線を形成することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項2】
請求項1において、前記パターンの表面から前記レーザ光を照射することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項3】
請求項1において、前記基板は透光性を有し、前記基板を透過するレーザ光を前記パターンに照射することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項4】
請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、前記パターンにおいてレーザ光が照射された領域において、前記金属粒子を溶融することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項5】
請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、前記前記パターンにおいて前記レーザ光が照射されていない領域を、ウエットエッチング法により除去することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項6】
請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、前記パターンは矩形状又は線状であることを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項7】
請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、前記パターンの長軸と平行な方向へ前記レーザ光を走査することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項8】
請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、前記レーザ光は連続発振のレーザ光であることを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項9】
請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、前記レーザ光はパルス発振のレーザ光であることを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項10】
金属粒子が分散した有機樹脂で形成される液状物質を基板上に吐出してパターンを形成し、前記パターンの一部にレーザ光を走査し照射して分散した金属粒子の一部を溶融して導電層を形成した後、前記パターンにおいて前記レーザ光が照射されていない領域を除去して、前記導電層で形成される配線を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項11】
請求項10において、前記パターンの表面から前記レーザ光を照射することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項12】
請求項10において、前記基板は透光性を有し、前記基板を透過するレーザ光を前記パターンに照射することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項13】
請求項10乃至請求項12のいずれか一項において、前記パターンにおいてレーザ光が照射された領域において、前記金属粒子を溶融することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項14】
請求項10乃至請求項13のいずれか一項において、前記前記パターンにおいて前記レーザ光が照射されていない領域を、ウエットエッチング法により除去することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項15】
請求項10乃至請求項14のいずれか一項において、前記パターンは矩形状又は線状であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項16】
請求項10乃至請求項15のいずれか一項において、前記パターンの長軸と平行な方向へ前記レーザ光を走査することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項17】
請求項10乃至請求項16のいずれか一項において、前記レーザ光は連続発振のレーザ光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項18】
請求項10乃至請求項16のいずれか一項において、前記レーザ光はパルス発振のレーザ光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項19】
請求項10乃至請求項18のいずれか一項において、前記導電層は、ゲート電極であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項20】
請求項10乃至請求項18のいずれか一項において、前記導電層は、ソース電極又はドレイン電極であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図21】
【図26】
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【図3】
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【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図21】
【図26】
【公開番号】特開2006−148082(P2006−148082A)
【公開日】平成18年6月8日(2006.6.8)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−303260(P2005−303260)
【出願日】平成17年10月18日(2005.10.18)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年6月8日(2006.6.8)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年10月18日(2005.10.18)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】
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