半導体装置
【課題】半導体層と電極の接続部に生じる寄生抵抗を抑制し、配線抵抗による電圧降下の影響や画素への信号書き込み不良や階調不良などを防止し、より表示品質の良い表示装置を代表とする半導体装置を提供することを課題の一つとする
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は酸素親和性の強い金属を含むソース電極、及びドレイン電極と、不純物濃度を抑制した酸化物半導体層とを接続した薄膜トランジスタと、低抵抗な配線を接続して半導体装置を構成すればよい。また、酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタを絶縁膜で囲んで封止すればよい。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は酸素親和性の強い金属を含むソース電極、及びドレイン電極と、不純物濃度を抑制した酸化物半導体層とを接続した薄膜トランジスタと、低抵抗な配線を接続して半導体装置を構成すればよい。また、酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタを絶縁膜で囲んで封止すればよい。
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【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上に窒化珪素を含む第1の絶縁層を有し、
前記第1の絶縁層上に低抵抗の第1の導電層で形成されるゲート配線を有し、
前記第1の導電層からなるゲート電極層を有し、
前記ゲート電極層上に窒化珪素を含む第2の絶縁層を有し、
前記第2の絶縁層上に酸化珪素を含む第3の絶縁層を有し、
前記第3の絶縁層上に島状の酸化物半導体層を有し、
島状の前記酸化物半導体層上にソース電極及びドレイン電極として機能する第2の導電層を有し、
前記第2の導電層と前記酸化物半導体層上に酸化珪素を含む第4の絶縁層を有し、
前記第4の絶縁層上に窒化珪素を含む第5の絶縁層を有し、
前記第4の絶縁層と前記第5の絶縁層に設けられた開口部を通して、ソース電極またはドレイン電極のどちらか一方として機能する前記第2の導電層と電気的に接する第3の導電層を有し、
前記第3の導電層と前記第5の絶縁層を覆う窒化珪素を含む第6の絶縁層を有し、
前記第4の絶縁層、前記第5の絶縁層及び前記第6の絶縁層に設けられた開口部を通して、ソース電極またはドレイン電極の他方として機能する前記第2の導電層と電気的に接する第4の導電層を有し、
前記第2の導電層が酸素親和性を有する導電層である半導体装置。
【請求項2】
前記第1の絶縁層上にCuを含む導電層と前記導電層を覆う高融点金属を含む導電層で形成されるゲート配線を有し、
前記高融点金属からなる前記ゲート電極層を有する請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第1の導電層上と前記第2の導電層が、前記第2の絶縁層と前記第3の絶縁層を挟む保持容量部を有する請求項1または請求項2記載の半導体装置。
【請求項4】
インジウム、ガリウム、または亜鉛のいずれか一つを含む酸化物半導体層を有する請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第2の導電層が、W、Ta、Mo、Ti、Cr、Al、Zr、Caから選ばれた元素のうち、少なくとも一つの種類の元素を含む請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の半導体装置。
【請求項6】
基板上に窒化珪素を含む第1の絶縁層を形成し、
前記第1の絶縁層上に低抵抗の第1の導電層を用いてゲート配線、及びゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上に窒化珪素を含む第2の絶縁層を形成し、
前記第2の絶縁層上に酸化珪素を含む第3の絶縁層を形成し、
基板温度を100℃以上600℃以下に加熱しながら前記第3の絶縁層上に酸化物半導体層を形成し、
前記酸化物半導体層上に酸素親和性を有する導電層を用いてソース電極及びドレイン電極として機能する第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層と前記酸化物半導体層上に酸化珪素を含む第4の絶縁層を形成し、
前記第4の絶縁層上に窒化珪素を含む第5の絶縁層を形成し、
前記第4の絶縁層と前記第5の絶縁層に開口部を形成し、
該開口部を通してソース電極またはドレイン電極のどちらか一方として機能する前記第2の導電層と電気的に接する第3の導電層を形成し、
前記第3の導電層と前記第5の絶縁層を覆う窒化珪素を含む第6の絶縁層を形成し、
前記第4の絶縁層、前記第5の絶縁層及び前記第6の絶縁層に開口部を形成し、
該開口部を通してソース電極またはドレイン電極の他方として機能する前記第2の導電層と電気的に接する第4の導電層を形成する、半導体装置の作製方法。
【請求項1】
基板上に窒化珪素を含む第1の絶縁層を有し、
前記第1の絶縁層上に低抵抗の第1の導電層で形成されるゲート配線を有し、
前記第1の導電層からなるゲート電極層を有し、
前記ゲート電極層上に窒化珪素を含む第2の絶縁層を有し、
前記第2の絶縁層上に酸化珪素を含む第3の絶縁層を有し、
前記第3の絶縁層上に島状の酸化物半導体層を有し、
島状の前記酸化物半導体層上にソース電極及びドレイン電極として機能する第2の導電層を有し、
前記第2の導電層と前記酸化物半導体層上に酸化珪素を含む第4の絶縁層を有し、
前記第4の絶縁層上に窒化珪素を含む第5の絶縁層を有し、
前記第4の絶縁層と前記第5の絶縁層に設けられた開口部を通して、ソース電極またはドレイン電極のどちらか一方として機能する前記第2の導電層と電気的に接する第3の導電層を有し、
前記第3の導電層と前記第5の絶縁層を覆う窒化珪素を含む第6の絶縁層を有し、
前記第4の絶縁層、前記第5の絶縁層及び前記第6の絶縁層に設けられた開口部を通して、ソース電極またはドレイン電極の他方として機能する前記第2の導電層と電気的に接する第4の導電層を有し、
前記第2の導電層が酸素親和性を有する導電層である半導体装置。
【請求項2】
前記第1の絶縁層上にCuを含む導電層と前記導電層を覆う高融点金属を含む導電層で形成されるゲート配線を有し、
前記高融点金属からなる前記ゲート電極層を有する請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第1の導電層上と前記第2の導電層が、前記第2の絶縁層と前記第3の絶縁層を挟む保持容量部を有する請求項1または請求項2記載の半導体装置。
【請求項4】
インジウム、ガリウム、または亜鉛のいずれか一つを含む酸化物半導体層を有する請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第2の導電層が、W、Ta、Mo、Ti、Cr、Al、Zr、Caから選ばれた元素のうち、少なくとも一つの種類の元素を含む請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の半導体装置。
【請求項6】
基板上に窒化珪素を含む第1の絶縁層を形成し、
前記第1の絶縁層上に低抵抗の第1の導電層を用いてゲート配線、及びゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上に窒化珪素を含む第2の絶縁層を形成し、
前記第2の絶縁層上に酸化珪素を含む第3の絶縁層を形成し、
基板温度を100℃以上600℃以下に加熱しながら前記第3の絶縁層上に酸化物半導体層を形成し、
前記酸化物半導体層上に酸素親和性を有する導電層を用いてソース電極及びドレイン電極として機能する第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層と前記酸化物半導体層上に酸化珪素を含む第4の絶縁層を形成し、
前記第4の絶縁層上に窒化珪素を含む第5の絶縁層を形成し、
前記第4の絶縁層と前記第5の絶縁層に開口部を形成し、
該開口部を通してソース電極またはドレイン電極のどちらか一方として機能する前記第2の導電層と電気的に接する第3の導電層を形成し、
前記第3の導電層と前記第5の絶縁層を覆う窒化珪素を含む第6の絶縁層を形成し、
前記第4の絶縁層、前記第5の絶縁層及び前記第6の絶縁層に開口部を形成し、
該開口部を通してソース電極またはドレイン電極の他方として機能する前記第2の導電層と電気的に接する第4の導電層を形成する、半導体装置の作製方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
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【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【公開番号】特開2011−100995(P2011−100995A)
【公開日】平成23年5月19日(2011.5.19)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−226669(P2010−226669)
【出願日】平成22年10月6日(2010.10.6)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年5月19日(2011.5.19)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年10月6日(2010.10.6)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】
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