表示装置の作製方法

【課題】材料の利用効率を向上させ、かつ、作製工程を簡略化して作製可能な表示装置及びその作製技術を提供することを目的とする。また、それらの表示装置を構成する配線等のパターンを、所望の形状で制御性よく形成できる技術を提供することも目的とする。
【解決手段】導電層を形成する際、形成したいパターンの外側（パターンの輪郭、端部に相当する）に液状の導電性材料を含む組成物を付着させ、枠状の第１の導電層（又は絶縁層）を形成する。枠状の第１の導電層の内側の空間を充填するように、液状の第２の導電性材料を含む組成物を付着させ第２の導電層を形成する。第１の導電層及び第２の導電層は接して形成され、第２の導電層の周囲を囲むように第１の導電層が形成されるので、第１の導電層及び第２の導電層は連続した一つの導電層として用いることができる。

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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁表面を有する基板上に第１の導電性材料を含む組成物を吐出し枠状の第１の導電層を形成し、
前記枠状の第１の導電層で囲まれた領域に、第２の導電性材料を含む組成物を吐出し前記第１の導電層の枠内に第２の導電層を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２】
絶縁表面を有する基板上に第１の導電性材料を含む組成物を吐出し枠状の第１の導電層を形成し、
前記枠状の第１の導電層で囲まれた領域に、第２の導電性材料を含む組成物を吐出し前記第１の導電層の枠内に第２の導電層を形成し、
前記第１の導電性材料を含む組成物の粘度は前記第２の導電性材料を含む組成物の粘度より高いことを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項３】
絶縁表面を有する基板上に第１の導電性材料を含む組成物を吐出し枠状の第１の導電層を形成し、
前記枠状の第１の導電層で囲まれた領域に、第２の導電性材料を含む組成物を吐出し前記第１の導電層の枠内に第２の導電層を形成し、
前記第１の導電性材料を含む組成物の前記絶縁表面を有する基板に対するぬれ性は、前記第２の導電性材料を含む組成物の前記絶縁表面を有する基板に対するぬれ性より低いことを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、前記第１の導電性材料を含む組成物は連続的に吐出し、前記第２の導電性材料を含む組成物は間欠的に吐出することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項において、前記第１の導電層の膜厚は、前記第２の導電層の膜厚より大きいことを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項において、前記導電層は画素電極層であることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項７】
導電層を形成し、
前記導電層上に絶縁層を形成し、
前記導電層及び前記絶縁層に選択的にレーザ光を照射し前記導電層の照射領域の一部及び前記絶縁層の照射領域を除去し前記導電層及び前記絶縁層に開口を形成し、
前記開口に導電性材料を含む組成物を吐出して前記導電層と電気的に接続する導電膜を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項８】
請求項７において、前記導電層はクロム、モリブデン、ニッケル、チタン、コバルト、銅、又はアルミニウムのうち一種又は複数を用いて形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項９】
第１の導電層及び前記第１の導電層上に第２の導電層を形成し、
前記第１の導電層及び前記第２の導電層上に絶縁層を形成し、
前記第１の導電層、前記第２の導電層及び前記絶縁層に選択的にレーザ光を照射し、前記第２の導電層の照射領域及び前記絶縁層の照射領域を除去し前記第２の導電層及び前記絶縁層に開口を形成し、
前記開口に導電性材料を含む組成物を吐出して前記第１の導電層及び前記第２の導電層と電気的に接続する導電膜を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項９において、前記第２の導電層はクロム、モリブデン、ニッケル、チタン、コバルト、銅、又はアルミニウムのうち一種又は複数を用いて形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項１１】
請求項７乃至１０のいずれか一項において、前記絶縁層は前記レーザ光を透過することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項１２】
請求項７乃至１１のいずれか一項において、前記絶縁層は有機樹脂を用いて形成することを特徴とする表示装置の作製方法。

【図１】